【高硬脆材料切割设备和耗材供应商 】公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。报告期内，公司已实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。基于公司自主研发的核心技术，公司持续研发新品，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。
更新时间：2024-04-03 11:03:05
【光伏切割设备】第五代金刚线晶硅切片机GC700X不断模块化升级，持续保持领先市场竞争优势。报告期内，公司加快切片机迭代，新推出GC-700XL切片机、GC-800XP切片机及GC800X切片机，实现产品多元化，满足客户不同需求，产品竞争力持续领先，市占率稳居第一；GC-GP950L磨抛一体机凭借高精度、大产能等技术优势深受客户认可，市占率跃居第一；GCMK202R双根环线开方机采用“环线+立式”设计，具备高精度、大产能、自动化水平高等技术优势，报告期内首次推出市场后竞争优势突显，市占率持续第一；GC-MJ706R/908R环线截断机凭借其产能高及自动化优势，产品推出市场后深受客户认可，市占率跃居第一。以上市占率信息为公司根据市场信息自行统计结果。
更新时间：2024-04-03 11:02:59
【创新业务】公司推出的首款碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500，可实现6寸碳化硅晶片切割，2022年已实现批量销售，助力碳化硅行业开启金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代进程。2022年底，公司升级推出GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机可兼容6寸及8寸碳化硅晶片切割，2023年已形成批量订单并获得头部客户高度认可；8英寸半导体切片机已在客户端量产；12英寸半导体切片机样机GC-SEDW812处于客户来料验证阶段，占据行业领先地位；磁材厚片瓦片多线切割机GC-MADW1280R及磁材厚片-直片多线切割机GC-MADW1880，领先行业适配高线速及细线化，大幅提高切割精度和材料利用率，竞争优势显著，获得批量订单；GC-SADW6670蓝宝石切片机持续保持技术领先地位，报告期内维持高市场份额。
更新时间：2024-04-03 11:02:36
【投建50GW光伏大硅片项目 】2023年，公司签署了宜宾50GW光伏大硅片项目的投资协议，并启动了“宜宾（一期）25GW光伏大硅片项目”的投资建设。项目分两期实施，预计项目总体投资金额50亿元。其中，一期项目计划建设年产25GW光伏大硅片切片生产线，预计2024年投产；二期年产25GW光伏大硅片切片项目预计将在一期项目正式投产后6个月内启动。2023年末，“宜宾（一期）25GW光伏大硅片项目”已基本完成建设并进入投产准备阶段，预计2024年上半年可达产。预计2024年年末公司硅片切割加工服务产能规模可达63GW。
更新时间：2024-04-03 10:59:11
【募投项目进展】募投项目“高精密数控装备产业化项目”已于2022年10月完成建设并已投入使用，并于2023年6月结项，切割设备产能规模大幅提升，已实现公司各业务板块设备制造的有效整合，精益生产效果明显。募投项目“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”及“乐山12GW机加及配套项目”已于2022年12月完成建设并完全达产，并于2023年12月结项。“建湖（二期）12GW光伏大硅片项目”等项目已于2023年内完成建设并达产。2023年末，公司硅片切割加工服务产能规模已达38GW
更新时间：2024-04-03 10:58:04
【自动化业务】公司以自动化为牵引，整合数字化&精益化，形成软硬件整体解决方案。持续加强研发，以光伏切割设备为中心，满足客户智慧工厂多元化需求，打造产业级工厂规划及交付能力，具备极高的稳定性和集控能力，实现“智能车间”建设，赋能晶棒加工上下游企业。
更新时间：2024-04-03 10:56:47
【硅片切割】公司快速推进大尺寸、薄片化及细线化切割进程，引领行业主导半棒半片切割技术路线，实现更薄硅片、更高出片及更高良率。充分发挥技术闭环专业化切割优势，不断推动182mm、210mm等大尺寸硅片厚度从150μm向130μm迭代并实现良率的持续提升，快速推动大尺寸硅片切割细线化导入节奏，创新性推出适配更薄硅片切割的半棒半片切割技术路线，并已具备210mm规格120μm、110μm及100μm硅片半片的量产能力，同时在行业内首次推出60μm超薄硅片半片样片。
更新时间：2024-04-03 10:56:01
【金刚线】依托“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，公司领先行业不断推动金刚线细线化迭代进程，致力于解决切割端细线化带来的断线率高、切割能力弱、切割时间长等技术难点。2023年，公司快速推动高碳钢丝金刚线迭代至34μm、32μm及30μm线型，并积极储备更细线型金刚线的研发测试。钨丝金刚线方面，公司持续深化钨丝金刚线细线化研发测试，领先行业加快钨丝金刚线细线化迭代应用。
更新时间：2024-04-03 10:55:44
【定增募资9.16亿补流或偿贷】2023年6月，公司完成50.27 元/股向控股股东、实际控制人张顼先生发行18,212,668 股，募集资金总额915,550,820.36元，张顼先生拟全额认购，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金或偿还贷款。为了满足公司发展需要，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金，并且将本次募集资金全部用于补充流动资金或偿还贷款，一方面有助于满足公司未来业务发展的流动资金需求，在经营业务、财务能力等多个方面夯实可持续发展的基础，从而提升公司核心竞争力，有利于公司把握发展机遇，实现持续快速发展，实现股东利益最大化；另一方面有助于减少公司贷款需求，公司的流动比率和速动比率将得到一定提升，降低公司财务费用，优化公司资本结构，减少财务风险和经营压力。
更新时间：2023-06-21 09:04:53
【与英发睿能在单晶硅棒切片领域合作】2023年6月，公司的全资子公司宜宾高测（“乙方”）与英发睿能（“甲方”）坚持互利共赢、同等优先的原则，双方构建战略合作伙伴关系，共同推进在单晶硅棒切片领域展开合作。本着合作共赢的原则，双方经友好协商达成战略合作关系并签署了《战略合作框架协议》。合作内容：双方本着合作共赢的原则，在单晶硅棒切片领域建立供应链合作关系。甲方在宜宾投资建设的20GW拉晶产能所生产的单晶硅棒，全部委托乙方进行代工切片，乙方预留20GW的切片产能优先满足甲方的切片需求。双方以委托代工模式进行合作，切片代工条件、代工费及硅棒、硅片质量标准按照市场行情执行，甲方确保委托乙方代工的硅棒符合乙方切片代工所要求的标准，乙方代工交付的硅片符合甲方委托代工所要求的外观质量标准，具体由甲方与乙方另行签订相关合同进行约定。本协议的签订是为充分发挥各自的优势及资源，坚持互利共赢、同等优先的原则，不断拓展合作领域，实现共同发展。
更新时间：2023-06-12 08:18:03