【募投项目进展】低阻单晶成长及优质外延研发项目;本项目总投资规模为77,500.00万元,实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等,主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化,并针对CIS相关产品所需外延技术,尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外,本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发,建成投产后,将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平,提升产品工艺技术。2024年,桩基施工、房屋土建均已开工建设。优质外延片研发及产业化项目:项目总投资规模为 18,856.26 万元,实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后,上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。2024年,签订了外延片生产相关的部分设备及配套设施的采购合同,部分设备及其配套设施已到厂安装调试。
更新时间:2025-10-24 11:03:04