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灿芯股份(688691)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年年报)◆
每股收益(元)        :-0.9193
目前流通(万股)     :7296.50
每股净资产(元)      :10.3171
总 股 本(万股)     :12000.00
每股公积金(元)      :7.7590
营业收入(万元)     :72444.62
每股未分配利润(元)  :1.3591
营收同比(%)        :-33.52
每股经营现金流(元)  :0.1549i
净利润(万元)       :-11032.08
净利率(%)           :-15.23
净利润同比(%)      :-280.71
毛利率(%)           :15.98
净资产收益率(%)    :-8.49
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :-0.7900
扣非每股收益(元)  :-0.8862
每股净资产(元)      :10.4525
扣非净利润(万元)  :-10634.62
每股公积金(元)      :7.7366
营收同比(%)       :-45.74
每股未分配利润(元)  :1.4910
净利润同比(%)     :-215.28
每股经营现金流(元)  :-0.1810
净资产收益率(%)   :-7.21
毛利率(%)           :16.07
净利率(%)         :-20.19
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计

软件

入选理由:公司基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速SerDes接口等集成,目前已初步完成FPGA原型验证,并将进一步根据技术演进进行前端设计的迭代升级。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 物联网
入选理由:公司聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片,上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中,满足了不同场景差异化、个性化需求,建立了较强的竞争壁垒。
集成电路 半导体
入选理由:公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付,能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持,同时上述IP集成先进信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上,全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证,新增的PSRAM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。
芯片概念
入选理由:公司聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片,上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中,满足了不同场景差异化、个性化需求,建立了较强的竞争壁垒。
中芯国际概念
入选理由:公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商,基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑,选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
专精特新
入选理由:公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
风格概念: 基金重仓
入选理由:灿芯股份2026-04-17十大股东中基金持股701.9077万股,占总股本5.85%
中盘
入选理由:灿芯股份 2026-04-24收盘市值123.91亿元,全市场排名1691
百元股
入选理由:灿芯股份2026-04-24收盘价103.26元,全市场排名第226
融资融券
入选理由:灿芯股份 2026年4月23日融资净买入365.25万元,当前融资余额:64094.67万元
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
16269
14230
11323
10870
人均持流通股(股)
4392.7
5022.1
6311.5
6574.5
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
3849.1
4770.3
4187.5
点评:
2025年年报披露,前十大股东持有5406.91万股,较上期增加54.13万股,占总股本比45.06%,主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计210家机构,持有2781.85万股,占流通股比38.93%;其中207家公募基金,合计持有2364.30万股,占流通股比33.08%。
股东户数14230户,上期为11323户,变动幅度为25.6734%
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【人工智能、数据中心等领域】公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付,能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持,同时上述IP集成先进信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上,全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证,新增的PSRAM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。
更新时间:2026-03-10 15:14:58

【芯片定制服务】公司聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片,上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中,满足了不同场景差异化、个性化需求,建立了较强的竞争壁垒。
更新时间:2026-03-10 15:14:54

【端侧AI平台】公司基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速SerDes接口等集成,目前已初步完成FPGA原型验证,并将进一步根据技术演进进行前端设计的迭代升级。
更新时间:2026-03-10 15:11:58

【与中芯国际战略合作】公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商,基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑,选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
更新时间:2026-03-10 15:11:09

【车规级芯片平台】公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。公司自研的车规MCU平台在本报告期内已经MPW回片,并完成点亮测试和基本功能验证,验证结果正常并达到平台研发预期。公司自研的车规MCU平台具有高性能、强稳定性、多重数据保护能力、高实时性、外设接口丰富等特点,上述特点亦使得其能够适用于多个应用场景,包括动力控制总成(如新能源车的电机控制、燃油车的燃油喷射控制等),底盘系统(如电子稳定程序、主动悬架控制等),传感器融合等。
更新时间:2026-03-10 15:09:27

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.50 当日成交额(万元):158329.74 成交回报净买入额(万元):12989.02

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用8776.140
华创证券有限责任公司北京西直门证券营业部5354.350
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部5263.620
机构专用4598.750
上海证券有限责任公司崇明区堡镇中路证券营业部4046.920
买入总计: 28039.78 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用04682.04
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部03457.26
华泰证券股份有限公司深圳分公司02669.67
国投证券股份有限公司成都交子大道证券营业部02131.18
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部02110.61
卖出总计: 15050.76 万元

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