成都华微(688709)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.1000	目前流通(万股) :21792.23
每股净资产(元) :4.5143	总股本(万股) :63684.70
每股公积金(元) :2.3762	营业收入(万元) :51765.29
每股未分配利润(元) :1.0367	营收同比(%) :22.45
每股经营现金流(元) :-0.6001i	净利润(万元) :6260.51
净利率(%) :13.29	净利润同比(%) :-28.82
毛利率(%) :71.31	净资产收益率(%) :2.20

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0600	扣非每股收益(元) :0.0298
每股净资产(元) :4.4639	扣非净利润(万元) :1898.55
每股公积金(元) :2.3680	营收同比(%) :26.93
每股未分配利润(元) :0.9944	净利润同比(%) :-51.26
每股经营现金流(元) :-0.4239	净资产收益率(%) :1.26
毛利率(%) :72.25	净利率(%) :10.73

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司研发的多通道高速高精度射频直采ADC（模数转换器）及配套时钟芯片于近日成功发布。公司研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。市场推广方面，该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件，可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。	所属地域:	四川
主营业务：
题材概念:	央企改革入选理由：截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。、无人驾驶入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、人工智能入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、集成电路入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、人脑工程（脑机接口）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。、芯片概念入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、边缘计算入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、存储概念入选理由：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。、 MCU概念入选理由：2025年8月，公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。、算力概念入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、汽车芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、 AI芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、模拟芯片入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、 ASIC芯片入选理由：2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。。
风格概念:	基金重仓入选理由：成都华微2025-10-31十大流通股东中基金持股737.8485万股，占总股本1.1586% 、中盘入选理由：成都华微 2025-12-05收盘市值244.93亿元,全市场排名772 、融资融券入选理由：成都华微 2025年12月4日融资净买入412.55万元,当前融资余额:42482.65万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	21658	13114	13455	14040
人均持流通股(股)	10062.0	16617.5	16196.4	5492.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	4790.4	6836.7	6518.8	4777.9

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有52449.52万股，较上期减少995.63万股，占总股本比82.37%，主力控盘强度非常高。
截止2025年三季报合计10家机构，持有11421.87万股，占流通股比52.41%；其中3家公募基金，合计持有737.85万股，占流通股比3.39%。
股东户数21658户，上期为13114户，变动幅度为65.1517%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【特种集成电路】公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
更新时间：2025-10-27 15:29:12

【发布超低功耗RISC-V MCU】2025年8月，公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。
更新时间：2025-10-27 15:29:04

【高速高精度射频直采ADC芯片】公司研发的多通道高速高精度射频直采ADC（模数转换器）及配套时钟芯片于近日成功发布。公司研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。市场推广方面，该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件，可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。
更新时间：2025-10-27 15:28:56

【多通道全集成高性能射频直采RFFPGA】2025年4月，公司研发的多通道全集成高性能射频直采RFFPGA成功发布。公司研发的HWDSF700T型射频直采RFFPGA集成了公司自主设计的高速高精度AD/DA芯片和公司成熟可靠的FPGA芯片，结合自主全流程开发软件工具，进而达到国内领先水平。该款产品的正式发布为下游客户高度集成化、轻量化、低功耗、低延迟的需求提供了系统化的解决方案。HWDSF700T型射频直采RFFPGA的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。
更新时间：2025-10-27 15:28:46

【逻辑芯片】公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7,000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。
更新时间：2025-10-27 15:28:39

【数据转换芯片】数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。根据行业内普遍定义，10位及以下采样精度的ADC/DAC以高速产品为主，侧重于处理速度的保证；12位-14位采样精度的ADC/DAC以高速高精度产品为主，平衡了对于速度和精度的需求；16位及以上采样精度的ADC/DAC为高精度产品，侧重于采样精度的保证。公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC。在高精度ADC领域，公司于2018年完成了“24~31位极高精度AD转换电路”的科学技术成果鉴定。在高速高精度ADC领域，公司承担了代表国内领先技术水平的“十三五”国家科技重大专项以及国家重点研发计划。
更新时间：2025-10-27 15:28:33

【总线接口芯片】总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道。总线接口是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，保障整体系统的稳定运转。不同的电子系统对接口芯片的要求不同，需要根据系统的工作电压、信号传输速率、静电释放水平要求等对接口类芯片进行选择。公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
更新时间：2025-10-27 15:28:28

【人工智能芯片】2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。
更新时间：2025-06-10 10:49:19

【脑机接口】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。
更新时间：2025-06-10 10:49:12

【国家重大专项】公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。
更新时间：2025-01-10 14:21:28

【ASIC芯片】2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。
更新时间：2024-12-23 16:15:15

【无人驾驶汽车用芯片】2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。
更新时间：2024-08-08 14:48:29

【中国振华、中国电子】截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
更新时间：2024-01-26 14:58:18

【存储芯片】存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
更新时间：2024-01-26 14:58:11

【微控制器】微控制器（MCU）是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器（CPU）的频率和规格适当缩减，将内存、闪存、计数器、数据转换、串口等集成到单一芯片，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、灵活度高等优点，在工业控制、通信等领域应用广泛。根据数据总线宽度，MCU可分为4位、8位、16位、32位、64位等类别，同时运行速度以及可实现的功能指令随着位数增加而提升。公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。
更新时间：2024-01-26 14:58:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-03 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):38.02 当日成交额(万元):207686.83 成交回报净买入额（万元）:-5129.00

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	14734.10	0
华泰证券股份有限公司总部	5093.92	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	4335.12	0
国泰海通证券股份有限公司顺德大良证券营业部	3508.95	0
国泰海通证券股份有限公司总部	3046.34	0
买入总计: 30718.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司四川分公司	0	10635.21
沪股通专用	0	9484.46
机构专用	0	6519.06
机构专用	0	4644.09
华泰证券股份有限公司总部	0	4564.61
卖出总计: 35847.43 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司研发的多通道高速高精度射频直采ADC（模数转换器）及配套时钟芯片于近日成功发布。公司研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。市场推广方面，该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件，可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。	所属地域:	四川
主营业务：
题材概念:	央企改革入选理由：截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。、无人驾驶入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、人工智能入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、集成电路入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、人脑工程（脑机接口）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。、芯片概念入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、边缘计算入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、存储概念入选理由：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。、 MCU概念入选理由：2025年8月，公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。、算力概念入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、汽车芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、 AI芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。、模拟芯片入选理由：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。、 ASIC芯片入选理由：2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。。
风格概念:	基金重仓入选理由：成都华微2025-10-31十大流通股东中基金持股737.8485万股，占总股本1.1586% 、中盘入选理由：成都华微 2025-12-05收盘市值244.93亿元,全市场排名772 、融资融券入选理由：成都华微 2025年12月4日融资净买入412.55万元,当前融资余额:42482.65万元。

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