成都华微(688709)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.1100	目前流通(万股) :22174.63
每股净资产(元) :4.5708	总股本(万股) :63684.70
每股公积金(元) :2.3952	营业收入(万元) :10330.59
每股未分配利润(元) :1.0609	营收同比(%) :-33.64
每股经营现金流(元) :-0.1245i	净利润(万元) :-6710.19
净利率(%) :-61.84	净利润同比(%) :-406.66
毛利率(%) :71.94	净资产收益率(%) :-2.28

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.1876
每股净资产(元) :4.6707	扣非净利润(万元) :11947.24
每股公积金(元) :2.3898	营收同比(%) :25.85
每股未分配利润(元) :1.1663	净利润同比(%) :25.73
每股经营现金流(元) :-0.5413	净资产收益率(%) :5.20
毛利率(%) :69.95	净利率(%) :21.52

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。	所属地域:	四川
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司在互动平台上表示，公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署了战略合作协议，双方围绕智能机器人核心芯片技术开展深度合作，聚焦机器人“大脑”和“小脑”关键方向，在芯片层面展开深度合作。、央企改革入选理由：截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。、量子技术入选理由：2026年3月5日“成都华微”微信公众号披露：近日，成都华微电子科技股份有限公司与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将依托各自技术与资源优势，携手推进量子信息技术产业化与规模化应用，共同筑牢国家信息安全量子屏障。根据协议，双方将围绕三大核心方向展开深度合作：一是优化量子密钥分发系统，成都华微承接核心模块研发需求，联合提升系统密钥率、传输距离，降低综合成本；二是推进量子随机数发生器（QRNG）产品化，联合开发高安全性产品；三是深化量子安全应用与融合，共同研发“量子+经典”通信融合方案，开发安全终端及网络设备。、无人驾驶入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、人工智能入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、集成电路入选理由：公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS资质认证。、人脑工程（脑机接口）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。、芯片概念入选理由：公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点、边缘计算入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、存储概念入选理由：公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。、 MCU概念入选理由：公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。、算力概念入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、汽车芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、 AI芯片入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、模拟芯片入选理由：公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。、 ASIC芯片入选理由：时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。另，2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。。
风格概念:	基金重仓入选理由：成都华微2026-04-30十大流通股东中基金持股769.0137万股，占总股本1.2076% 、中盘入选理由：成都华微 2026-06-09收盘市值204.68亿元,全市场排名1033 、融资融券入选理由：成都华微 2026年6月8日融资净买入-1184.28万元,当前融资余额:44812.33万元。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	21190	21056	21658	13114
人均持流通股(股)	10464.7	10349.7	10062.0	16617.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	6024.6	5184.1	4790.4	6836.7

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有50470.69万股，较上期减少1205.54万股，占总股本比79.26%，主力控盘强度非常高。
截止2026年一季报合计13家机构，持有9450.07万股，占流通股比42.62%；其中6家公募基金，合计持有804.52万股，占流通股比3.63%。
股东户数21190户，上期为21056户，变动幅度为0.6364%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【特种集成电路研发商】公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
更新时间：2026-06-03 13:10:31

【机器人芯片】公司在互动平台上表示，公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署了战略合作协议，双方围绕智能机器人核心芯片技术开展深度合作，聚焦机器人“大脑”和“小脑”关键方向，在芯片层面展开深度合作。
更新时间：2026-06-03 13:10:08

【时间敏感网络（TSN）芯片】时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。另，2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。
更新时间：2026-06-03 13:08:10

【人工智能芯片】目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。
更新时间：2026-06-03 13:06:58

【集成电路检测服务】公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS资质认证。
更新时间：2026-06-03 11:29:31

【智能异构系统（SoC）芯片】智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
更新时间：2026-06-03 11:28:28

【微控制器（MCU）芯片】公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
更新时间：2026-06-03 11:28:05

【存储芯片】公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。
更新时间：2026-06-03 11:27:50

【逻辑芯片】公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点
更新时间：2026-06-03 11:27:32

【与循态量子签署战略合作协议】2026年3月5日“成都华微”微信公众号披露：近日，成都华微电子科技股份有限公司与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将依托各自技术与资源优势，携手推进量子信息技术产业化与规模化应用，共同筑牢国家信息安全量子屏障。根据协议，双方将围绕三大核心方向展开深度合作：一是优化量子密钥分发系统，成都华微承接核心模块研发需求，联合提升系统密钥率、传输距离，降低综合成本；二是推进量子随机数发生器（QRNG）产品化，联合开发高安全性产品；三是深化量子安全应用与融合，共同研发“量子+经典”通信融合方案，开发安全终端及网络设备。
更新时间：2026-03-17 10:17:26

【脑机接口】2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。
更新时间：2025-06-10 10:49:12

【无人驾驶汽车用芯片】2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。
更新时间：2024-08-08 14:48:29

【中国振华、中国电子】截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。
更新时间：2024-01-26 14:58:18

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-03 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):38.02 当日成交额(万元):207686.83 成交回报净买入额（万元）:-5129.00

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	14734.10	0
华泰证券股份有限公司总部	5093.92	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	4335.12	0
国泰海通证券股份有限公司顺德大良证券营业部	3508.95	0
国泰海通证券股份有限公司总部	3046.34	0
买入总计: 30718.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司四川分公司	0	10635.21
沪股通专用	0	9484.46
机构专用	0	6519.06
机构专用	0	4644.09
华泰证券股份有限公司总部	0	4564.61
卖出总计: 35847.43 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。	所属地域:	四川
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司在互动平台上表示，公司与四川具身人形机器人科技有限公司签署了战略合作协议，双方围绕智能机器人核心芯片技术开展深度合作，聚焦机器人“大脑”和“小脑”关键方向，在芯片层面展开深度合作。、央企改革入选理由：截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。、量子技术入选理由：2026年3月5日“成都华微”微信公众号披露：近日，成都华微电子科技股份有限公司与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将依托各自技术与资源优势，携手推进量子信息技术产业化与规模化应用，共同筑牢国家信息安全量子屏障。根据协议，双方将围绕三大核心方向展开深度合作：一是优化量子密钥分发系统，成都华微承接核心模块研发需求，联合提升系统密钥率、传输距离，降低综合成本；二是推进量子随机数发生器（QRNG）产品化，联合开发高安全性产品；三是深化量子安全应用与融合，共同研发“量子+经典”通信融合方案，开发安全终端及网络设备。、无人驾驶入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、人工智能入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、集成电路入选理由：公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、GJB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选的能力，通过CNAS资质认证。、人脑工程（脑机接口）入选理由：2025年6月5日公司在互动平台披露：公司脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司脑机接口主要布局为提供信号处理的基础硬件器件，包括信号采集高精度ADC和信号后处理的低功耗FPGA和MCU，为客户提供集成解决方案和信号链系统级集成产品。、芯片概念入选理由：公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点、边缘计算入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、存储概念入选理由：公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。、 MCU概念入选理由：公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。、算力概念入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、汽车芯片入选理由：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。、 AI芯片入选理由：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。、模拟芯片入选理由：公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。、 ASIC芯片入选理由：时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。另，2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。。
风格概念:	基金重仓入选理由：成都华微2026-04-30十大流通股东中基金持股769.0137万股，占总股本1.2076% 、中盘入选理由：成都华微 2026-06-09收盘市值204.68亿元,全市场排名1033 、融资融券入选理由：成都华微 2026年6月8日融资净买入-1184.28万元,当前融资余额:44812.33万元。

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