恒坤新材(688727)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.0569	目前流通(万股) :5024.32
每股净资产(元) :5.6284	总股本(万股) :44931.96
每股公积金(元) :3.6095	营业收入(万元) :15150.51
每股未分配利润(元) :0.9805	营收同比(%) :0.10
每股经营现金流(元) :-0.0926i	净利润(万元) :2557.43
净利率(%) :16.88	净利润同比(%) :-9.41
毛利率(%) :51.12	净资产收益率(%) :1.02

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.2523	扣非每股收益(元) :0.1774
每股净资产(元) :5.5735	扣非净利润(万元) :7971.14
每股公积金(元) :3.6053	营收同比(%) :20.25
每股未分配利润(元) :0.9236	净利润同比(%) :0.90
每股经营现金流(元) :0.3131	净资产收益率(%) :6.00
毛利率(%) :44.84	净利率(%) :14.84

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。	所属地域:	福建
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年11月18日，公司主营：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。、集成电路入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。、光刻胶入选理由：公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50000加仑，量产供货产品款数合计超过40款，成功替换境外厂商同类产品，打破境外厂商垄断格局，在公司量产供货前，境内晶圆厂的SOC、BARC主要由境外厂商如信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及Brewer Science等供应，公司系境内少数在12英寸集成电路领域实现SOC、BARC量产供货的企业之一。与此同时，公司已实现适配浸没式光刻工艺BARC量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。除上述光刻材料外，公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、Top Coating以及其他光刻工艺配套试剂等。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。、存储概念入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。。
风格概念:	中盘入选理由：恒坤新材 2026-04-30收盘市值226.73亿元,全市场排名953 、融资融券入选理由：恒坤新材 2026年4月30日融资净买入96.12万元,当前融资余额:17353.31万元。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-11-18	2020-06-30

股东人数 (户)	19237	20113	37684	40
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	2611.8	2498.0	1333.3	903080.6

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有18839.30万股，较上期无变化，占总股本比41.93%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计27家机构，持有303.21万股，占流通股比6.03%；其中25家公募基金，合计持有225.17万股，占流通股比4.48%。
股东户数19237户，上期为20113户，变动幅度为-4.3554%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【集成电路领域关键材料】公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。
更新时间：2025-11-18 08:41:38

【前驱体材料】TEOS主要用途系在薄膜沉积工艺的化学气相沉积工艺（CVD）过程中生成二氧化硅氧化薄膜，以阻挡污染物和杂质进入半导体器件，并产生导电层、绝缘层、反射层以及光刻层等，达到隔离不同电路、保护器件、减少光反射等效果。公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEOS生产管理技术实现自产，产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，未来将在客户端逐步置换公司自Soulbrain引进的TEOS。除TEOS外，随着公司自主研发、生产运营以及质量控制经验逐步积累，公司已在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。在前驱体材料方面，公司自产TEOS已在客户A1实现销售，并已通过客户C、客户D验证，且自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。
更新时间：2025-11-18 08:41:34

【引进产品】公司引进产品包括光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等。其中，前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品属于相对标准化的产品，公司根据客户需求，与境外供应商对接产品引进；光刻材料属于高度定制化产品，即在产品完成导入前，供应商并不存在无需改良调整即可直接销售的成熟产品。在引进过程中，公司需全面跟进客户送样测试、反馈改良以及产品调整等核心环节，并根据客户工艺制程情况，对产品配方改良、参数调整以及定制开发工作提出技术建议，与供应商合作定制光刻材料产品。定制光刻材料引进体现了公司在产品应用方面的核心技术与竞争实力。
更新时间：2025-11-18 08:41:25

【客户情况】公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。经过多年研发与积累，公司已与多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系，所销售产品用于客户核心工艺制程，并获得了客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。
更新时间：2025-11-18 08:41:18

【技术研发】2020年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并于后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利101项，其中发明专利43项。
更新时间：2025-11-18 08:41:14

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急投资以下项目：集成电路前驱体二期项目，总投资额51911.33万元，拟投入募集资金39980.22万元；集成电路用先进材料项目，总投资额90916.74万元，拟投入募集资金60689.28万元。
更新时间：2025-11-18 08:41:09

【光刻胶】光刻胶是光刻工艺核心材料，其性能和品质与芯片良率、可靠性及光刻生产成本密切相关。光刻胶性能指标包括分辨率、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性和表面张力等。公司量产供货光刻胶均系半导体光刻胶，应用于12英寸集成电路晶圆制造。半导体光刻胶根据曝光光源波长不同，可分为g-Line（436nm）、i-Line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶。公司已实现销售的光刻胶包括KrF光刻胶、特殊应用i-Line负性光刻胶，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，并有多款光刻胶进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产KrF光刻胶和i-Line光刻胶已累计量产供货超过5500加仑，同时，除已批量供货产品外，公司已有超过10款i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及ArF光刻胶进入验证流程，部分产品已验证通过并小规模销售，预计将在未来实现对境外厂商同类产品替代。
更新时间：2025-11-18 08:40:43

【光刻材料】公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50000加仑，量产供货产品款数合计超过40款，成功替换境外厂商同类产品，打破境外厂商垄断格局，在公司量产供货前，境内晶圆厂的SOC、BARC主要由境外厂商如信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及Brewer Science等供应，公司系境内少数在12英寸集成电路领域实现SOC、BARC量产供货的企业之一。与此同时，公司已实现适配浸没式光刻工艺BARC量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。除上述光刻材料外，公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、Top Coating以及其他光刻工艺配套试剂等。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。
更新时间：2025-11-18 08:40:35

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-16 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):17.47 当日成交额(万元):117385.00 成交回报净买入额（万元）:2568.40

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	3796.73	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3273.91	0
中信证券股份有限公司上海分公司	2927.87	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	2826.63	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2583.59	0
买入总计: 15408.73 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	0	3663.93
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	2753.33
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	2211.91
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	2153.03
国金证券股份有限公司深圳分公司	0	2058.13
卖出总计: 12840.33 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。	所属地域:	福建
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年11月18日，公司主营：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。、集成电路入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。、光刻胶入选理由：公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50000加仑，量产供货产品款数合计超过40款，成功替换境外厂商同类产品，打破境外厂商垄断格局，在公司量产供货前，境内晶圆厂的SOC、BARC主要由境外厂商如信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及Brewer Science等供应，公司系境内少数在12英寸集成电路领域实现SOC、BARC量产供货的企业之一。与此同时，公司已实现适配浸没式光刻工艺BARC量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。除上述光刻材料外，公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、Top Coating以及其他光刻工艺配套试剂等。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。、存储概念入选理由：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。。
风格概念:	中盘入选理由：恒坤新材 2026-04-30收盘市值226.73亿元,全市场排名953 、融资融券入选理由：恒坤新材 2026年4月30日融资净买入96.12万元,当前融资余额:17353.31万元。

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