入选理由：2021年，公司牵头承担科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”专项科研项目，旨在解决我国芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题；2022年，公司参与国家重点研发计划“电解水制高压氢电解堆及系统关键技术”项目，旨在解决我国在高压/高压差PEM电解堆关键材料制备的技术难题；2022年，公司完成“华龙一号”核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目，为我国核电用玻璃封接电气贯穿件提供了国产化方案；2024年，公司参与工信部国家产业基础再造和制造业高质量发展专项项目之“氢能用金属扩散层关键材料项目”，旨在解决PEM电解水制氢用多孔传输层批量化生产中的技术难题。