经营范围变更变动日期:2025-12-01
【变动前】
设计、制造、加工、销售:半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备;销售:普通机械及零配件,电子元件,电子计算机及零配件,五金,交电,建筑材料,金属材料,汽车零部件,摩托车零部件;服务:计算机软件研发;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
【变动后】
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路制造;集成电路销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;光学仪器制造;光学仪器销售;通信设备制造;通信设备销售;光通信设备制造;光通信设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;实验分析仪器制造;实验分析仪器销售;通用零部件制造;机械零件、零部件加工;工程和技术研究和试验发展;机械设备研发;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电子产品销售;金属材料销售;建筑用金属配件销售;专业设计服务;软件开发;软件销售;专用设备修理;通用设备修理;仪器仪表修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。