思泰克(301568)个股日历查询

召开2026年第2次临时股东大会,审议相关议案

入选大智慧“半导体设备”、“先进封装”等多个板块，入选理由：
【半导体先进封装】2025年9月26日公司在互动平台表示，在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。
该公司常规板块还有：PCB概念、富士康概念、机器视觉、人工智能、商业航天（航天航空）、神经网络、智能眼镜、专精特新
思泰克主营亮点：公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。

思泰克：第四届董事会第七次会议决议公告

计划拟授予的股票为310.00万股，占总股本比例3.00%，每股转让价41.64元，激励方案有效期5.00年

2025年度10派6元(含税)，股权登记日为2026-05-14，除权除息日为2026-05-15

思泰克：2025年度权益分派实施公告

2026年一季报，每股收益0.26元，每股净资产10.35元，净利润同比增长44.18%，扣非净利润2488.42万元

思泰克：关于对外投资华睿芯材(无锡)科技有限公司的进展公告

2025年年报，每股收益1.09元，每股净资产10.10元，净利润同比增长44.56%，扣非净利润1.03亿元

思泰克：关于对外投资暨增资华睿芯材(无锡)科技有限公司的进展公告

思泰克：2026年第一次临时股东会决议公告

入选大智慧“商业航天（航天航空）”板块，入选理由：
【商业航天领域应用】2025年12月8日公司在互动平台披露，公司核心产品3D SPI和3D AOI已应用于商业航天领域中核心制程的质量管控。
该公司常规板块还有：AI多模态、PCB概念、富士康概念、机器视觉、人工智能、神经网络、智能眼镜、专精特新
思泰克主营亮点：公司的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。

思泰克：关于回购股份实施完成暨股份变动的公告

2025年三季报，每股收益0.76元，每股净资产9.77元，净利润同比增长48.55%，扣非净利润7316.33万元

变动日期：2025-09-12
【变动前】
一般项目：电子专用设备制造；电子专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械设备租赁；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；软件开发；软件销售；软件外包服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；物业管理；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
【变动后】
一般项目：电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械设备租赁；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发；软件销售；软件外包服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；货物进出口；技术进出口；物业管理；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：Ⅱ、Ⅲ类射线装置生产；Ⅱ、Ⅲ类射线装置销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。

2025年中报，每股收益0.43元，每股净资产9.45元，净利润同比增长36.61%，扣非净利润4176.48万元