新增概念入选大智慧“半导体材料”板块,入选理由:
【半导体材料】2025年6月20日公司在互动平台披露,半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块,公司将抓住半导体材料国产替代的契机,加大对半导体材料业务的投入,目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、 QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。
该公司常规板块还有:BC电池、HJT电池、IGBT概念、OLED、TOPCon电池、比亚迪概念、高铁、固态电池、光伏胶膜、集成电路、锂电池、宁德时代概念、太阳能(光伏)、特斯拉、先进封装、消费电子、新能源车、医疗美容
赛伍技术主营亮点:公司产品覆盖光伏材料、光伏电站维修延寿材料(MoPro?)、锂电和新能源汽车材料、消费电子材料、半导体材料等业务。