业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：72728.84万元，与上年同期相比变动幅度：44.99%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况报告期内，实现营业总收入250,799.11万元，同比增长52.11%；实现利润总额79,170.36万元，同比增长42.17%；实现归属于母公司所有者的净利润72,728.84万元，同比增长44.99%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润61,597.02万元，同比增长62.12%。报告期末，公司总资产911,822.05万元，较报告期初增长16.50%；归属于母公司的所有者权益552,133.20万元，较报告期初增长15.25%。（二）影响经营业绩的主要因素报告期内，受益于国内半导体市场需求增长，公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，获得了新老客户认可，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。（三）主要财务数据变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长52.11%，主要原因是市场需求增加以及客户对公司产品认可度的继续提升，为公司业绩的快速增长提供了有力保障，收入规模持续增长。2、营业利润同比增长42.21%，利润总额同比增长42.17%，归属于母公司所有者的净利润同比增长44.99%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长62.12%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长30.11%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、股本较期初增长49.00%，主要原因是2023年6月实施2022年度利润分配，资本公积转增股本，股本增加5,226.67万元。