业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5005.77万元，与上年同期相比变动幅度：0.55%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入63,609.19万元，同比增长4.40%；营业利润5,041.41万元，同比增长1.85%；利润总额5,049.24万元，同比增长2.37%；归属于母公司所有者的净利润5,005.77万元，同比增长0.55%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元，同比下降34.06%。报告期内，公司营业收入较上年增加2,679.24万元，同比增幅4.40%。虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，但得益于公司多元化的下游应用市场布局，以及海外客户业务增长，也得益于产品销售结构的改善，IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。报告期内，公司研发团队持续壮大，研发投入继续增加，在低功耗多模无线物联网方向上持续投入，并不断推出满足低功耗蓝牙，Matter、Zigbee等最新标准的芯片产品、配套协议栈和参考应用，研发费用较去年同期增加3,468.93万元，增幅25.13%。经营效率方面，因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，与上年相比，存货周转效率显着提高，存货余额同比下降37.76%，存货管控良好。此外，非经常性损益方面，公司上市后为了加快实施募投项目，在浙江湖州设立全资子公司，获得当地政府一次性补助1,900.00万元。（二）增减变动幅度达30%以上的项目，增减变动的主要原因（1）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润报告期内，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元，同比下降34.06%。变动由以下原因综合所致：1）公司营业收入较上年增加2,679.24万元，且毛利率较上年提高2.23个百分点，带动公司毛利额较去年同期增长10.05%；2）本年度公司研发持续投入，研发项目及人员增加，同时新组建并快速扩充了境外研发团队，故职工薪酬等研发费用有所增加，同时公司积极开拓海外市场，故公司研发费用、销售费用和管理费用合计较上年增长19.56%。（2）总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）报告期末，公司总资产243,142.32万元，较报告期初增加144.72%；归属于母公司的所有者权益234,166.88万元，较报告期初增加152.29%；总股本24,000万股，较报告期初增加33.33%；归属于母公司所有者的每股净资产9.76元/股，较报告期初增加89.15%。主要系本年首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司整体资产质量状况良好。