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问：根据26年光模块行业研报，国内主流光模块厂商均已导入科瑞技术封装与测试设备。请问科瑞技术现有产能跟得上国内外光模块企业的订单吗？如何解决产能不足的问题？
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答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在N类业务领域，公司服务海内外头部客户，覆盖半导体及光模块、硬盘存储、汽车智能驾驶、医疗健康等重点行业，深度绑定核心客户，重点推进半导体和光模块相关业务，光伏行业的智慧物流搬运，智能仓储及调度系统的进一步研发和重点客户的业务拓展。同时将关注具身智能和工业级3D打印等新兴市场的需求，进行技术储备，为未来持续的业绩增长提供研发支持。为应对不确定的国际局势，公司也将稳健提升海外市场的业务功能和占比，承接国际品牌客户的海外产能需求。感谢您的关注!
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问：董秘你好，请问公司的产品可以用于光模块和.cpo领域吗？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。感谢您的关注！
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问：请问科瑞技术是lumentum和finisar在国内的独供商吗？近期公告明确了2025年来自上述两家3000万的确认收入，但作为投资者，更关心科瑞技术对这两家世界级光模块巨头的后续订单和下一代光模块设备技术储备开发情况，可否告知这两家2026年的订单和履约情况？可否告知科瑞技术3.2t和cpo光模块方面研发的进展情况？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：董秘你好，请问公司的产品可以用于光刻机吗？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。感谢您的关注！
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问：彭博社报道Meta下周要发两款新AI眼镜，代号Scriber和Blazer。这次不是给极客玩的配件，是专门给近视人群设计的"正经眼镜"，ai眼镜替代近视眼镜的市场是一片蓝海，去年meta财报会上，总裁扎克伯格谈到："几年后，大多数人戴的眼镜都会是AI眼镜。我想请问科瑞技术在ai眼睛方面的技术储备如何？在相关产业链的地位如何？
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答：尊敬的投资者，您好！移动终端业务方面，公司坚持针对AR/VR、模组及整机测试技术、摄像头模组装配段的组装技术及标定技术、3D感知技术和空间计算的持续研发和投入，围绕核心测试技术深挖整机检测、模组检测、AR/VR、自动化解决方案等领域的市场需求，发挥技术积累和业务经验，深挖国内品牌客户需求，拓展国内业务。公司将继续深耕泛消费电子（含 AI 硬件、AR/VR/MR）领域，持续强化核心测试技术与产品平台，巩固头部客户合作基础，同时积极拓展新市场，助力客户实现高质量增长。目前公司AR/VR相关业务收入占比较小，请以公司对外披露的定期报告为准。感谢您的关注！
- 用户
问：您好！请问公司在CPO设备、光模块、液冷、人形机器人四大领域中各自业务发展的最新进展情况如何？谢谢回答！
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。感谢您的关注！
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问：董秘你好，请问公司给哪些光模块和光通信企业供货？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：请问，第一，科瑞技术在国内光模块业务在总体业务中的占比情况？第二，有无向中旭际创等龙头企业供货，合作年限有多久了，供应什么产品？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：市场传闻科瑞技术与华为在利用各自优势合作开发3.2t光模块，并未请问是否属实？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：谢谢董秘解答关于科瑞技术与国外lumentum和finisar在半导体和光模块的合作关系，我想请问，科瑞技术与新凯来的合作内容？科瑞技术具体为新凯来提供什么设备或者产品？苏州工厂是不是作为新凯来的配套设备供应商扩产的，谢谢您。
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：董秘你好，请问公司在半导体领域有哪些布局？
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢您的关注！
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问：请问董秘，在光模块、CPO设备自动化产线领域，完整整线设备涵盖六大核心环节。根据相关信息披露科瑞技术已在贴片、光学耦合、光纤处理与检测等价值量最高的领域建立了深厚壁垒，但引线键合、自动化封装组装、老化测试这三大环节的设备能力目前尚未补齐，距完整整线方案一步之遥，请问董秘的是，公司是否在引线键合、自动化封装组装、老化测试这三大环节是否也具备相关的技术储备和开发能力？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；?IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。感谢您的关注！
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问：您好！请问公司在外延式并购方面有什么具体行动了吗？难道真的是说说而已？
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答：尊敬的投资者，您好！在投资方面，公司将延续自我发展和投资并行的战略，积极寻找能够与公司实现产业协同、技术补充的优质资源，提升公司市场竞争力，形成业务+投资双轮驱动的生态化发展模式。同时，公司也将全面管控风险，保障投后项目的保值、增值与双向赋能。后续若有相关进展，公司将严格按照法律法规要求，及时履行信息披露义务，请以公司官方公告为准。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司经常宣传自己技术领先，拥有国外大客户，但却说不出名字，公司业绩也是逐年萎缩，依靠出售子公司增厚收益，大股东和高管无视上市五六年市值原地踏步的现实，每年都进行巨额减持，我想请问科瑞技术大股东潘总是否有转让公司控制权的意图或者想法？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。公司始终坚持稳健良好经营，致力于为所有投资者创造价值。股东和管理层都非常认可公司未来发展前景，减持其持有的公司股份属于正常的资金需求与投资决策，不会影响公司长期的经营和发展。股东也将严格遵守相关规定，提交减持计划。在合规范围内，公司都将尊重并理解广大投资者的决策，相关股东减持情况敬请关注公司按照相关规定持续披露的进展公告。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司在调研中承认苏州公司扩产是为了为新凯来苏州公司做配套，主要供应新凯来50nm级超高精密零部件+六轴堆叠设备，为何普通投资者怎么问你们此时都不愿意回答呢？请尊重普通投资者，你们还是以文明规范著称的新加坡实控人的公司呢。
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：公司好，想请问下公司到底有没有跟lumentum合作，为什么像智立方人家也能说跟lumentum合作，像先导智能也能披露跟特斯拉合作，只是没有披露具体订单而已，到公司这里就变成了需要保密的事项，理解并不需要公司披露订单，难道连客户姓名都不能说吗，还是说公司投关团队偷懒只是做复制黏贴的工作？如果公司只是对研究员披露客户名称，而不对中小股民披露，那是否又变相的侵害了中小股民知情权呢？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：市场传闻科瑞技术2025 年获得Finisar 60 台光耦合设备订单（光模块封装核心设备），现在正与Finisar联合开发新一代高速光模块（800G/1.6T/CPO）封装设备，准备年底实现量产，请问是否属实？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：董秘您好，请问贵公司是lumentum供应商吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：市场传闻贵公司供应Lumentunm的光耦合产线被批量退货，并被终止了供货合同，请问是否属实？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：公司高速光器件耦合、共晶设备是否进入全球一线光器件大厂批量供应链？是否覆盖北美主流厂商？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守与客户签订的保密协议，有关业务经营情况请以公司后续发布的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！
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问：请问公司设备是否应用于半导体领域，主要在哪些方面？目前主要头部客户有哪些
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答：尊敬的投资者，您好！目前，公司在半导体超高精度设备及零部件领域具备丰富的经验和快速交付能力。相关客户和产品情况请关注公司后续发布的定期报告，感谢您的关注！
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问：您好！请问公司设备在 Micro LED CPO（共封装光学）上能发挥哪些高效作用？谢谢回答！
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答：尊敬的投资者，您好！目前，公司半导体和光模块业务高速发展，在超高精度设备及零部件领域具备丰富的经验和快速交付能力。公司将持续把握发展的战略窗口期，全力满足头部核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。感谢您的关注！
- 用户
问：2026年3月17日，光迅科技全球首款3.2T硅光单模NPO（近封装光学）模块正式发布，已完成头部云厂商全系统验证！这标志着3.2T超高速光通信加速从实验室走向产业应用，为AI超算与6G时代筑牢核心基础设施！请问，光迅科技作为科瑞技术公司光模块重点客户，贵公司为光迅科技提供了什么产品？特别是该款3.2T产品，贵公司有无参与设计或者提供服务或者产品，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！相关客户情况请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：董秘您好，之前提到公司正在半导体和光模块领域的快速发展和积极布局，且25年预增原因也是半导体和光模块业务放量，但所谓国内外头部客户合作和订单充足，是否取得了客户认证呢，后续订单是否具有持续性，还是说又是公司2025年什么景气做什么的一次试错而已，该领域的业务是否为公司后续重点布局方向？恳请贵司管理层释疑。
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答：尊敬的投资者，您好！目前在手订单充沛，相关业务进展情况请关注公司即将发布的定期报告。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，查阅公司资料了解到，公司已具备AI开发基础，在木材瑕疵检测、织布巡检等场景实现了AI深度应用。请问：1. 公司是否有计划将分散的专用AI模型整合升级为面向工业自动化的“垂直行业大模型”？2. 在“模型定义本体、软件定义硬件”的前沿方向上，公司是否有相应的技术储备或研发布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司业务情况请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：贵公司会参加OFC展会吗，如果参加，会展示1.6T/3.2T光耦合设备吗
- null
答：尊敬的投资者，感谢您的关注！
- 用户
问：你好，截止3月10日公司最新股东人数是多少
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答：尊敬的投资者，您好！截止2026年3月10日，公司的股东人数为39,179户，感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司在固态电池领域的地位和作用？为客户比亚迪提供什么产品？
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答：尊敬的投资者，您好！公司将密切关注全固态电池发展趋势，积极配合头部电池公司，进行固态电池设备方面的研发。感谢您的关注！
- 用户
问：您好！公司在光通信领域较早就开始了技术储备和研发立项，近年来，公司已与大客户深入对接，在客户个性化需求的基础上定制开发，并实现了产品和订单的较大突破。光耦合设备作为公司核心产品重点研发，并与大客户一起在批量定制的基础上深入合作。未来几年全球处于光通信大发展的时期，公司有信心抓住机遇，抓住核心客户，实现业务的快速发展。请问公司光通信业务最新进展情况如何？
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答：尊敬的投资者，您好！相关设备情况请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：请问公司供应国内外的光模块相关设备订单情况怎么样？
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答：尊敬的投资者，您好！相关设备情况请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：您好！请问公司为国外光模块大客户提供什么设备？
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答：尊敬的投资者，您好！相关设备情况请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：董秘您好，作为中新合资企业，能否披露一下公司的海外布局及产能利用情况。
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答：尊敬的投资者，您好！为了拓展境外市场，快速响应客户需求，公司在香港、泰国、新加坡、越南、马来西亚、美国等地设立了分支机构。感谢您的关注！
- 用户
问：关于华东总部项目的具体规划咨询内容：董秘您好。关注到今年1月公司与苏州高新区签约了“拟投资10亿元”的华东区总部项目。请问：1. 目前项目是否已进入具体的土地摘牌或建设筹备阶段？2. 该总部未来将主要承接哪类业务？是新能源设备扩产，还是有新的研发方向？3. 投资资金是自有资金还是通过再融资解决？ 感谢您的回复
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答：尊敬的投资者，您好！为统筹华东区域战略布局，高效推进华东精密零部件业务产能升级，公司与合作方正式签署协议，全面启动华东地区产能升级项目。未来将在苏州，打造华东区域智能制造基地，并与华南、西南基地协同构建“三位一体”的国内制造能力，同时联动越南、泰国等海外基地，构建起全球高端制造服务能力的布局。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘好，FiconTEC的光耦合设备是纳米级精度耦合设备。请问公司的光耦合设备是什么水平的精度？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！相关设备的精度信息请关注公司即将发布的定期报告，谢谢！
- 用户
问：您好！请问公司在光模块以及CPO设备方面的最新业务进展情况如何？谢谢回答！
- null
答：尊敬的投资者，您好！目前，公司半导体和光模块业务高速发展，在超高精度设备及零部件领域具备丰富的经验和快速交付能力。公司将持续把握发展的战略窗口期，全力满足头部核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，近期Micro LED CPO方案因功耗较传统铜缆暴降95%而成为市场焦点，英伟达等巨头均已布局。公司在互动平台表示有‘Micro LED芯片及封装相关技术储备’，同时公司已批量交付光耦合设备、共晶设备等光模块设备。请问：1. 公司现有的光耦合/共晶设备，是否适用于Micro LED CPO方案的封装工艺要求？2. 公司在Micro LED领域的技术储备，具体涉及产业链的哪些环节。
- null
答：尊敬的投资者，您好！目前，公司半导体和光模块业务高速发展，在超高精度设备及零部件领域具备丰富的经验和快速交付能力。公司将持续把握发展的战略窗口期，全力满足头部核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司给新凯来等半导体公司供应了哪些设备？
- null
答：尊敬的投资者，您好！相关产品信息请关注公司即将发布的年度报告，感谢您的关注！
- 用户
问：第一，请问贵公司在ai芯片产业链上的产品是什么？目前订单销量如何？第二，贵公司与新凯来和华为的合作进展情况？贵公司为这两家公司主要提供什么产品？
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答：尊敬的投资者，您好！相关产品信息请关注公司即将发布的年度报告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司给新凯来等半导体公司供应了哪些测试设备？
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答：尊敬的投资者，您好！相关产品信息请关注公司即将发布的年度报告，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，之前互动易中问询是否与新凯来合作，回复内容是千篇一律，结果后面媒体致电才又确认，现在投资者问询公司的多项国内外合作对象情况，又是千篇一律的回复，没有合作的能不能像回复华为极目合作一样否认？有合作的具体合作内容和规模受限保密协议的可以不说明，是否有也不能确认？
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！我们会将您的意见和建议传达给管理层！
- 用户
问：请潘利明董事长和董秘多注意跟投资者沟通，不要动不动以保密名字拒绝回答问题，我认为保护投资者知情权，与广大投资者真诚交流沟通也是维护市值的切实举措。难道罗博特科等这些优秀企业的客户信息不需要保密吗？人家一样尽可能把业务情况和客户情况告诉投资者，投资者信任并且追捧，作为上市公司，信息透明，与投资者真诚沟通交流，跟认真经营主业一样必要应该，重要且有意义。
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！我们会将您的意见和建议传达给管理层！
- 用户
问：董秘您好，之前互动易中问询是否与新凯来合作，回复内容是千篇一律，结果后面媒体致电才又确认，现在投资者问询公司的多项国内外合作对象情况，尤其是LITE，现在又是千篇一律的回复，没有合作的能不能像回复宇树科技合作一样否认？有合作的具体合作内容和规模受限保密协议的可以不说明，是否有也不能确认？
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！我们会将您的意见和建议传达给管理层！
- 用户
问：你好，请问公司大股东为什么频繁减持，距离上次减持结束不足四个月再次减持，是不看好公司后续发展吗？
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答：您好！公司始终坚持稳健良好经营，致力于为所有投资者创造价值。股东和管理层都非常认可公司未来发展前景，减持其持有的公司股份属于正常的资金需求与投资决策，不会影响公司长期的经营和发展。股东也将严格遵守相关规定，提交减持计划。在合规范围内，公司都将尊重并理解广大投资者的决策，相关股东减持情况敬请关注公司按照相关规定持续披露的进展公告。 公司自上市以来始终秉持合规经营理念，积极响应国家政策导向，切实履行对股东的回报责任。连续6年坚持现金分红，分红比例均超过当期实现净利润的30%，累计分红金额达4.31 亿元，以稳定、持续的现金回报，构建起与股东间坚实的信任纽带，彰显了公司对股东权益的高度重视与积极维护。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，请问公司设备平均交货周期是多长？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的“3+N”业务战略布局是指移动终端、新能源、精密零部件与模具作为公司的三大战略业务着重大力发展，在其他领域，公司还作为核心非标自动化设备供应商，为光伏、硬盘、汽车、医疗等下游行业客户提供高精密、高速装配与灌装、智慧物流、智能工厂等自动化解决方案。交货周期主要取决于产品特性、定制化程度和客户交货要求。谢谢！
- 用户
问：并购优质标的：请问董秘，未来可见的1-2年内公司是否会利用上市公司平台，通过增发股份等方式，收购在光模块核心设备、半导体量测设备、或固态电池工艺等领域拥有核心技术且盈利能力强的未上市企业，让公司快速增长。
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局相关领域更多业务机会。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：董秘您好，想了解下公司在晶圆级封装设备、硅光耦合设备上的研发、推广情况，感谢回复
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：最近网上一直在传科瑞技术是lumentum控股光模块后段整线独家设备供应商，请问是真的吗
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！鉴于部分客户保密要求较为严格，未经客户允许，公司不便披露过多客户信息，敬请谅解。 感谢您对公司的关注！
- 用户
问：请问贵公司和lumentum控股有合作吗，合成程度深吗
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！鉴于部分客户保密要求较为严格，未经客户允许，公司不便披露过多客户信息，敬请谅解。 感谢您对公司的关注！
- 用户
问：请问最新一期公司的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好！截止2026年2月13日，公司的股东人数为38,499户，感谢您的关注！
- 用户
问：公司在人形机器人领域是否具备提供精密零部件及相关模组的能力？是否能够为机器人零部件提供组装和测试自动化设备？在人形机器人产业化加速的背景下，公司如何把握这一新兴市场的发展机遇？技术优势和产品定位如何？
- null
答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局机器人相关领域更多业务机会。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否入选广东省 ＂机器人+＂ 典型应用场景案例？在人形机器人、协作机器人等前沿领域，公司的 AI 技术应用有哪些新突破？
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答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局机器人相关领域更多业务机会。感谢您的关注！
- 用户
问：你好董秘，请问公司在光伏领域能够提供哪些产品和服务？公司产品是否匹配异质结HJT电池，钙钛矿电池等新工艺？目前公司与哪些光伏企业有合作？
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答：您好！公司围绕“3+N”业务战略布局，业务主要聚焦于移动终端行业和新能源行业。在光伏行业主要为头部客户提供AGV移动机器人系统解决方案，主要实现硅晶片在加工工艺之间的物料周转搬运。公司会进行一定的技术储备，未来会结合市场需求变化进行规划。感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司光模块设备在整个产业链中的价值占比和壁垒如何？这种高价值占比如何确保公司的盈利能力和竞争优势？
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司是否是国内半导体封测设备领域的重要参与者？在先进制程芯片对封测精度要求不断提升的趋势下，公司如何保持技术领先优势？特别是在 2.5D/3D 封装、系统级封装等先进封装技术方面的布局如何？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：为什么贵司每年第四季度都是亏损的？
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答：尊敬的投资者，您好！具体业绩情况请关注公司发布的定期报告，感谢您的关注！
- 用户
问：公司在固态电池领域是否取得重要突破？随着固态电池从实验室走向产业化，公司如何扩大在这一领域的市场份额？
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答：尊敬的投资者，您好！在固态电池领域，公司目前已为国内外多家相关厂商交付热压化成设备，相关设备已投入使用。由于公司与客户签有严格的保密协议，涉及客户的商业机密，出于审慎原则，不便对细节进行回复，敬请谅解。感谢您的关注！
- 用户
问：你好董秘，公司目前的估值被严重低估，按照3亿利润算动态市盈率仅仅只有30多倍，完全没有反应公司高速增长的半导体和光模块等前沿科技领域的价值，和公司业务类似的罗博特科目前人家还在亏损，市值超过700亿，而基本面更好的公司市值才刚刚100亿，明显估值被严重低估，建议公司好好反思，多组织机构调研，多和投资者互动，多传递公司的内在价值，希望公司做好市值管理，这么牛的一家公司不应该被埋没。
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您的认可！我们会将您的建议传达给管理层！
- 用户
问：氢能作为未来清洁能源的重要方向，相关设备需求前景广阔。公司在电解水制氢、氢气储运、燃料电池等设备领域有哪些技术研发和产品规划？如何抢占氢能产业发展的先机？
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答：尊敬的投资者，您好！公司暂无氢能相关业务，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司在光模块业务有给lumentum供货吗，目前在手订单情况怎么样
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司上市这么多年都没有高送转过，今年业绩这么好，是否有这方面考虑，公司目前CPO主要客户是那些，订单有多少，今年公司对新凯来的供货金额大致多少，对于固态电池设备，公司目前有什么产品进入了厂家
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答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。在固态电池领域，公司目前已为国内外多家相关厂商交付热压化成设备，相关设备已投入使用。由于公司与客户签有严格的保密协议，涉及客户的商业机密，出于审慎原则，不便对细节进行回复，敬请谅解。感谢您的关注！
- 用户
问：随着 AI 大模型和边缘计算的快速发展，算力需求呈现爆发式增长。公司在 AI 算力基础设施建设、算法优化、模型训练等方面有哪些战略投入？这些投入如何支撑公司在 AI 视觉检测领域的技术领先地位？
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答：您好！公司近年来持续布局并积累AR/VR相关检测及装备设备品类的技术储备及能力，目前主要为多家品牌客户提供AR/VR整机功能相关检测设备及装备设备，感谢您的关注与支持！
- 用户
问：你好，请问公司ai眼镜测试设备是否规模出货？要供货北美M客户吗
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答：您好！公司近年来持续布局并积累AR/VR相关检测及装备设备品类的技术储备及能力，目前主要为多家品牌客户提供AR/VR整机功能相关检测设备及装备设备，感谢您的关注与支持！
- 用户
问：在半导体设备、光模块设备等领域，国产替代是大势所趋。公司作为国内领先的设备供应商，如何充分受益于这一趋势？特别是在技术性能、交付能力、成本控制等方面相比国际竞争对手的优势如何？
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司有供货新凯来吗，目前订单量如何
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司与全球头部光模块厂商的合作深度如何？与这些头部客户的深度绑定如何转化为持续的订单增长？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：你好，请问公司有光模块检测设备吗？如果有是否已经批量出货
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司在固态电池领域是否有开始交付设备？客户反馈如何？
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答：尊敬的投资者，您好！在固态电池领域，公司目前已为国内外多家相关厂商交付热压化成设备，相关设备已投入使用。由于公司与客户签有严格的保密协议，涉及客户的商业机密，出于审慎原则，不便对细节进行回复，敬请谅解。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，请问公司三季度盈利2.469亿元，四季度中值为2.675，计算之下四季度仅盈利0.206，是什么原因导致四季度盈利环比大降？
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答：尊敬的投资者，您好！具体业绩情况请关注公司发布的定期报告，感谢您的关注！
- 用户
问：公司在各细分领域的市场地位和竞争优势如何？这些市场地位如何转化为持续的竞争优势？
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答：尊敬的投资者，您好！在移动终端领域，公司为品牌客户提供各类摄像头检测设备、摄像头模组检测设备、红外安全检测设备、马达振动检测设备、光感应传感器设备等检测设备，主要应用于移动终端整机及模组的检测，拥有行业内最为完整的整机检测方案，是移动终端行业整机检测设备领先供应商。其中，公司自主研发的摄像头检测和标定技术广泛应用于行业内绝大部分领先品牌客户，代表着行业领先水平。公司近年来持续布局并积累AR/VR相关检测及装备设备品类的技术储备及能力，目前主要为多家品牌客户提供AR/VR整机功能相关检测设备及装备设备。在新能源领域，公司定位于新能源锂电制造设备行业中后段解决方案提供商，聚焦行业头部客户的需求，是裸电芯制作、电芯装配段、化成分容设备的领先供应商。公司锂电设备可应用于动力、储能、消费类电池等领域。公司拥有超24年的精密机械加工经验，拥有500+台套高精度、超高精度精密零部件加工高端设备，具备各种材料、各工序精密零部件制造加工能力，下游客户涵盖领域广泛，长期服务半导体、消费电子、新能源、计量仪器、医疗、LED、硬盘等领域的国内外品牌客户，产品精度、质量及服务广受认可及好评，有较强的竞争力以及稳健的盈利能力。感谢您对公司的关注！
- 用户
问：请问公司的设备是否收益于国内算力中心建设华为光芯片扩产
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司在半导体领域的技术实力令人瞩目，产品精度是否达到行业领先水平？在当前半导体设备国产化的关键窗口期，这些技术优势如何转化为市场竞争优势？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：尽管公司在某些领域已达到国际先进水平，但与 ASML、应用材料等国际巨头相比仍存在差距。公司如何通过技术创新和产业合作缩小差距？特别是在 EUV 光刻、先进刻蚀、薄膜沉积等高端设备领域的突破计划如何？
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：在半导体设备国产化率从当前的约 30% 向 60%-70% 提升的大趋势下，公司如何定位自身在产业链中的角色？特别是在成熟制程（28nm 及以上）国产化率已超过 80%，而先进制程（14nm 及以下）国产化率仍处于 15%-25% 的背景下，公司的技术路线和市场策略如何？
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司半导体设备业务是否呈现高速增长态势？在国产替代加速的背景下，公司如何进一步拓展客户群体，特别是在头部芯片制造商中的渗透率？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
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问：随着 AI 算力需求的爆发式增长，800G 和 1.6T 光模块成为市场主流。公司的光耦合设备、共晶设备等产品是否能够满足 800G/1.6T 高速光模块的亚微米级精度制造需求？在这一技术升级周期中，公司如何确保技术领先性并扩大市场份额？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司在光模块设备领域具有较的技术壁垒？公司如何把握这一巨大市场机遇？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：你好，请问公司半导体及光模块业务收入占营收的比例是多少？目前该业务订单情况如何
- null
答：尊敬的投资者，您好！具体业绩情况请关注公司发布的定期报告，感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2026年1月31日，公司股东人数总数是多少?谢谢!
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答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月30日，公司的股东人数为30,687户，感谢您的关注！
- 用户
问：随着 SiC、GaN 等第三代半导体材料在数据中心等领域的广泛应用，相关设备需求快速增长。公司在第三代半导体设备领域有哪些技术储备和产品布局？如何把握这一新兴市场的发展机遇？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：你好，请问公司有布局ai服务器检测设备吗
- null
答：您好！公司近年来持续布局并积累AR/VR相关检测及装备设备品类的技术储备及能力，目前主要为多家品牌客户提供AR/VR整机功能相关检测设备及装备设备，感谢您的关注与支持！
- 用户
问：公司是否是AI算力产业链核心设备供应商？产品覆盖哪些核心环节？随着 GB300 与 Rubin 等 AI 平台加速落地，AI 带宽需求呈指数级爆发，1.6T 光模块正从 ＂备选＂ 变为 ＂刚需＂。公司如何把握这一历史性机遇，实现光模块设备业务的跨越式发展？
- null
答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月20日，公司的股东人数为33,762户，感谢您的关注！
- 用户
问：公司在AI视觉检测领域是否已形成显著的技术壁垒？公司的AI视觉检测技术达到了怎样的级别？在当前AI技术全面赋能制造业的背景下，公司如何将这一技术优势转化为更多业务机会，特别是在消费电子、新能源、半导体等核心赛道的应用拓展？
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答：您好！公司近年来持续布局并积累AR/VR相关检测及装备设备品类的技术储备及能力，目前主要为多家品牌客户提供AR/VR整机功能相关检测设备及装备设备，感谢您的关注与支持！
- 用户
问：公司的AI应用技术都应用在哪些方面，是否有大订单
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前主要为海外品牌客户提供AI眼镜的自动化组装和检测设备。感谢您的支持与关注！
- 用户
问：董秘：您好！据公开信息，公司总体经营稳健，业绩也在提升，这是好事！但是作为投资贵公司多年的小股民来说，公司的股价一直停滞在发行价附近，是相当失望的！原因之一，应该是大股东每年都会减持！据悉，公司也有通过重组引进延伸产业链的计划。所以在此，本人建议，将公司的三大股东目前持股的50%协议转让给深圳市国资委，重组吸收新凯莱上市，延伸公司产业链，这样应该是多方共赢的局面。谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！我们会将您的建议转达给控股股东、公司管理层。感谢您对公司的关注与支持！
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问：请问公司在第三代半导体领域有什么布局
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司1.6T光耦合设备是否量产，都给哪些公司供货
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！
- 用户
问：董秘你好，请问1月20日的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好！截止2026年1月20日，公司的股东人数为33,762户，感谢您的关注！
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问：请问公司在AI智能体领域有何布局
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前主要为海外品牌客户提供AI眼镜的自动化组装和检测设备。感谢您的支持与关注！
- 用户
问：请问公司是否向华为极目机器人提供相关设备
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答：尊敬的投资者，您好！在人形机器人领域，公司具备提供非标精密零部件及相关模组能力，具备提供机器人零部件组装和测试自动化设备的能力。目前有直接或间接为国内外品牌客户提供人形机器人髋部、四肢、骨架、关节等部位或固定支架相关的精密零部件。公司始终致力于紧跟下游各品牌客户的发展步伐，积极布局机器人相关领域更多业务机会。由于公司与客户签有严格的保密协议，涉及客户的商业机密，出于审慎原则，不便对具体应用细节进行回复，敬请谅解。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司有将AI技术应用于生产治理环节吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前主要为海外品牌客户提供AI眼镜的自动化组装和检测设备。感谢您的支持与关注！
- 用户
问：请问公司在哪些业务方面算龙头企业，公司是否有独家供应的大客户
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答：尊敬的投资者，您好！公司的“3+N”业务战略布局是指移动终端、新能源、精密零部件与模具作为公司的三大战略业务着重大力发展，在其他领域，公司还作为核心非标自动化设备供应商，为光伏、硬盘、汽车、医疗等下游行业客户提供高精密、高速装配与灌装、智慧物流、智能工厂等自动化解决方案。感谢您的关注！
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问：请问贵公司的液冷测试设备与英伟达有合作吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司已为国内大客户提供GPU测试环节的液冷测试设备。感谢您的关注!
- 用户
问：您好！公司布局的新能源、半导体相关业务是市场关注的核心方向，想请问这两大业务板块2026年的具体扩产计划与客户拓展目标是什么？针对当前股价波动，公司是否有股份回购、股东增持等能够提振投资者信心的相关安排？
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答：尊敬的投资者，您好！在新能源领域，公司近年来持续在海外拓展市场，与欧美、日韩新能源行业客户保持持续的研发、业务合作关系，也陆续实现海外产线交付。公司未来将持续加强海外市场（欧美、日韩、东南亚）的开拓，创新营销和服务策略，打造专业、快速的全球服务体系。公司半导体和光模块业务高速发展，光耦合设备、共晶设备、芯片AOI设备均已进入量产，在手订单充沛，为公司未来业务发展奠定了坚实基础。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。感谢您的关注！
- 用户
问：贵司在固态电池方面给哪几家电池公司提供了设备样机或者生产设备？
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答：尊敬的投资者，您好！在固态电池领域，公司目前已为国内外多家相关厂商交付热压化成设备，相关设备已投入使用。由于公司与客户签有严格的保密协议，涉及客户的商业机密，出于审慎原则，不便对细节进行回复，敬请谅解。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的超精密零部件有没有应用在航空方面
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答：尊敬的投资者，您好！公司拥有超24年的精密机械加工经验，拥有500+台套高精度、超高精度精密零部件加工高端设备，具备各种材料、各工序精密零部件制造加工能力，下游客户涵盖领域广泛，长期服务半导体、消费电子、新能源、计量仪器、医疗、LED、硬盘等领域的国内外品牌客户，产品精度、质量及服务广受认可及好评，有较强的竞争力以及稳健的盈利能力。感谢您对公司的关注！
- 用户
问：您好！公司2025年前三季度净利润同比实现49.79%的增长，市场此前对全年业绩抱有较高期待，但近期股价走势与业绩增速出现背离。想请问公司2025年四季度收入确认进度如何？毛利率水平是否与前三季度基本持平？全年业绩是否存在不及预期的可能性？
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答：尊敬的投资者，您好！当前公司财务中心正按会计准则对全年财务数据进行核算，公司如触及需披露业绩预告的情形，将按照上市公司信息披露要求及时披露2025年业绩预告。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘您好！近期公司股价出现回调，1月13日主力资金呈现净流出态势，想请问公司近期经营层面是否存在未披露的重大变化？目前在手订单总量及结构是否保持稳定？核心客户的合作是否存在变动风险？ 问题2 您好！公司2025年前三季度净利润同比实现49.79%的增长，市场此前对全年业绩抱有较高期待，但近期股价走势与业绩增速出现背离。想请问公司2025年四季度收入确认进度如何？毛利率水平是否与前三季
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答：尊敬的投资者，您好！当前公司财务中心正按会计准则对全年财务数据进行核算，公司如触及需披露业绩预告的情形，将按照上市公司信息披露要求及时披露2025年业绩预告。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司在光伏行业是否有布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司的“3+N”业务战略布局是指移动终端、新能源、精密零部件与模具作为公司的三大战略业务着重大力发展，在其他领域，公司还作为核心非标自动化设备供应商，为光伏、硬盘、汽车、医疗等下游行业客户提供高精密、高速装配与灌装、智慧物流、智能工厂等自动化解决方案。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司的半导体设备是与新凯来共同研发的吗
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答：尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！