英诺激光(301021)董秘爆料

问：董秘您好！ 请问贵公司截止11月20日，公司的股东数量，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司股东人数请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：你好董秘，有媒体报道，英诺激光自研出千瓦级超快薄片激光器，具备高散热、高能量密度与高重复频率特性，实现2kW平均功率、83%光电转换效率及稳定＜2%功率波动。采用自主活化键合薄片封装（PV＜63nm）、高稳定72冲程泵浦腔与双V腔再生放大结构，支撑高功率皮秒输出与高指向稳定性。是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！“高散热、高能量密度与高重复频率特性，实现2kW平均功率、83%光电转换效率及稳定＜2%功率波动。采用自主活化键合薄片封装（PV＜63nm）、高稳定72冲程泵浦腔与双V腔再生放大结构，支撑高功率皮秒输出与高指向稳定性”等参数，系“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目的部分目标参数。目前，此项目已完成第一阶段目标。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司股东人数请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司董事长11.7日减持100股，请问这是什么原因，个人资金匮乏到这个地步吗？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问公司给四方达提供了那些产品？这些产品主要的作用是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司在该领域推出的产品包括激光器和激光模组等类型。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，网上一直流传着英诺激光在深紫外、超快激光、EUV 光源等细分领域代表了国内技术的天花板这一高度评价，请问贵公司和头部的pcb厂家比如胜宏科技，深南电路等有合作吗？又或者是已经在洽谈合作？比如技术认证等。尤其是大家都比较关心贵公司激光设备能否加工下一代M9材料？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极跟踪相关应用。目前公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可，具体进展请关注公司公开信息。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司25年6月投资者互动回复过公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。客户包括Diamond Foundry、四方达、中南钻石等。请问公司给客户四方达提供了什么技术或者设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司在该领域推出的产品包括激光器和激光模组等类型。感谢您的关注！

问：高功率薄片超快激光器第二阶段预计什么时候完成？完成后可以进入商用了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标，相关进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司通过子公司NU OPTO.INC向英诺赛科提供GaN晶圆切割激光设备？

答：尊敬的投资者，您好！英诺赛科并非公司客户。感谢您的关注！

问：贵公司固态电池相关设备领域研发和进展如何

答：尊敬的投资者，您好！公司业务请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：各大股东还要减持吗？公司大股东们不会等做到几百亿市值再减持吗？公司是不是有雷？

答：尊敬的投资者，您好！请留意公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司BC电池领域进展如何，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！针对 BC 电池的提效设备业务进展顺利，已完成量产验证。感谢您的关注！

问：贵公司FPC加工设备产线进度如何，预计何时量产，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！激光高速冲切设备可实现 FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展，相关进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司订单情况如何？是否满产满销？

答：尊敬的投资者，您好！公司订单情况请关注公司后续公告。感谢您的关注！

问：贵公司目前新凯来等半导体相关业务占比多少百分比？这方面业务明年增长如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司在储能电池领域是否有相关产品和技术布局，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司业务请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：贵公司产品是否能应用到储能电池相关领域，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司业务请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：中科院大连化学物理研究所联合英诺激光开发的下一代激光技术,进展情况如何，达到什么水平了，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司联合中国科学院大连化学物理研究所、浙江大学、深圳大学等国内领先科研机构共同承接“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目已完成第一阶段目标。感谢您的关注！

问：公司第三季度预付款项的余额比往年以前都高得多，是因为订单大幅增加吗？还是信用大幅降低？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司ABF载板钻孔设备进度如何，何时能量产，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可，具体进展请关注公司公开信息。感谢您的关注！

问：激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超 9,000 万元。请问客户是哪些？这一领域明年如何看？

答：尊敬的投资者，您好！激光高速分板设备后续进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问公司培育钻石业务有什么进展？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。2024年全年实现营收3000余万元，客户包括Diamond Foundry、四方达、中兵红箭、国机精工、恒盛能源等国内外知名客户。感谢您的关注！

问：公司在培育钻石的培育、切割和抛光等工艺有什么产品辅助，有没有合作客户推进。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。2024年全年实现营收3000余万元，客户包括Diamond Foundry、四方达、中兵红箭、国机精工、恒盛能源等国内外知名客户。感谢您的关注！

问：大族激光和其子公司大族数控是贵公司客户吗？是否采购贵公司激光器用于PCB钻孔设备？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于客户的信息，公司需进一步了解。感谢您的关注！

问：激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超 9,000 万元。请问贵公司明年这产品订单如何？明年PCB厂商扩产是否极大增加贵公司此产品需求？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：国家十五五规划已经出炉，贵公司未来5年经营规划，产能规划，业务规划等有愿景和计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司将在制定规划和预算时，充分学习和领会相关政策，感谢您的建议！

问：贵公司在BC电池等光伏领域进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！针对 BC 电池的提效设备业务进展顺利，已完成量产验证。感谢您的关注！

问：近日英伟达采用M9才材，传闻原始打孔设备钻针成本大增，请问贵司激光打孔设备可有涉及M9材料的打孔工艺？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司积极跟踪相关应用。目前公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可，具体进展请关注公司公开信息。感谢您的关注！

问：贵公司在人形机器人，工业机器人相关领域是否有进展，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于精密制造领域，公司关注机器人行业趋势，积极与客户探索市场机会。感谢您的关注！

问：贵公司光伏电池相关领域进展如何，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！针对 BC 电池的提效设备业务进展顺利，已完成量产验证。感谢您的关注！

问：截止25年三季度的预付款项余额大幅增加，请问是在手订单大幅增加的原因吗？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：董秘你好，公司在介绍薄片超快激光器时对标了德国通快，作为国内激光企业，英诺激光的技术有什么方面是不同于同行，对标世界头部企业的

答：尊敬的投资者，您好！公司拥有国际先进水平的激光技术，在激光器和整体解决方案领域拥有较为深厚的技术储备，为公司技术转化和产品升级提供了技术支持。公司长期坚持自主创新，生产经营所需的核心技术、专利等均为自主研发取得。公司是国内最早开展 DPSS 固体激光器、超短脉冲激光器研发及产业化的公司之一，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的激光器生产厂商之一，也是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。 感谢您的关注！

问：董秘您好，贵司研发的激光超精密钻孔设备，目前市场推广情况如何？有哪些PCB厂商在试用？请问贵司的激光钻孔设备相比传统的数控机械钻孔，有哪些优势？可以适用于哪些材料的加工？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。感谢您的关注！

问：你好 请问有PCB设备厂商采购贵司的激光组件吗？是否给大族数控送样？？？

答：尊敬的投资者，您好！针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超 9,000 万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70μm 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现 FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。 感谢您的关注！

问：您好，请问贵司跟新凯来有业务合作来往吗？麻烦回复下

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：有很多网传贵公司给新凯来提供光刻机和半导体检测用的紫外激光器，请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；相关业务进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问贵司 哪些技术在国产替代方向上属于国内龙头，唯我独尊，遥遥领先？？？

答：尊敬的投资者，您好！公司是国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。感谢您关注！

问：公司与新凯来是什么关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：公司与新凯来有业务合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问目前股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司股东人数请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：敬爱的董秘大叔您好：请问贵公司与新凯莱深圳市新凯来技术有限公司是否有业务合作？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：英诺激光在EUV光刻机预脉冲激光器领域的技术突破时间线如下：根据公开披露，该项目预计2026年实现量产，届时将填补国内EUV预脉冲激光器的空白。当前研发进度符合预期，2025年第三季度已进入设备调试阶段?，请问这属实吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务进展，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：公司是否有产品供货新凯莱，今年三季度业绩暴增怎么没有预告

答：尊敬的投资者，您好！公司三季度业绩请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：您好，我也不懂公司产品激光器什么深紫外激光器193nm波长、高功率薄片超快激光器与阮双琛团队区别等等高科技技术与术语，请您简单告诉公司是否曾供货ASML阿斯麦，公司产品能否用于光刻机光源。简单、准确，谢谢您

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：英诺激光近期与清华大学蛋白质研究技术中心细胞影像平台合作，以高端成像设备激光扫描光声成像系统Insight-RSPAM，助力清华大学课题组老师们取得众多科学进展，激光扫描光声显微镜，是否适合做为医疗器械，销售到医院，另外可以应用到哪些行业

答：尊敬的投资者,您好！公司新一代光声成像设备主要应用科学研究和临床医学研究，属于高端科学仪器。在满足高分辨率要求下其成像速度达到全球领先水平，可以为肿瘤、心脑血管疾病、眼科疾病等提供更便捷、高效、精准的研究手段。感谢您的关注！

问：您好，我也不懂激光器什么深紫外激光器193nm波长、高功率薄片超快激光器与阮双琛团队区别等等高科技技术与术语，请您简单告诉我公司是否曾供货ASML阿斯麦，公司产品能否用于光刻机光源。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：公司深紫外激光器是28nm及以下先进制程芯片缺陷检测的核心光源。此前该领域被德国通快（Trumpf）、美国相干（Coherent）等外企垄断，英诺激光的产品可替代进口，用于光罩（Mask）图形校验、晶圆表面颗粒检测等环节，助力国产芯片制造良率提升，是否属实。公司，有计划自己开发整套芯片缺陷检测设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：公司在，ArF准分子激光器，是否有技术储备，公司在半导体产业，有布局光刻环节规划

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司设备产品是否能应用于存储芯片的生产？谢谢回答！

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：请问公司截止9月30日的A股投资者为多少人？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至9月30日的股东人数请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：你好 董秘 请问贵司是否和 华虹集团及下属单位有合作关系？？？？

答：尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

问：贵司跟哪些pcb公司有合作

答：尊敬的投资者，您好！针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺，业务进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：深紫外光刻机，是否需要用激光器，贵司是否有这类型的激光器

答：尊敬的投资者，您好！公司的深紫外激光器可用于半导体晶圆缺陷检测和Micro LED巨量转移工艺线。感谢您的关注！

问：英诺激光的高功率薄片超快激光器进展如何了？有无与光刻机公司合作或者具备应用空间？与上海微电子、上海宇量昇科技、新凯来等公司在光刻机光源方面有无合作？现在EUV光刻机实现国产突破都已公布，公司的相关合作方和技术进展也可以公布了。

答：尊敬的投资者，您好！公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。感谢您的关注！

问：您好！公司"高功率薄片超快激光器关键技术与产业化"项目以其大能量、窄脉宽、高重频、高峰值功率和高平均功率等优势，适用在半导体领域，大能量、高重频的超快激光是支撑EUV光源预脉冲的核心技术？请问是否属实！谢谢您

答：尊敬的投资者，您好！高功率薄片激光器可应用于超精密加工、半导体、前沿科学、新型显示等高尖端领域。感谢您的关注！

问：您好！英诺激光的深紫外激光器可应用于28nm制程光刻机，是否属实？谢谢您！

答：尊敬的投资者，您好！公司的深紫外激光器可用于半导体晶圆缺陷检测和Micro LED巨量转移工艺线。感谢您的关注！

问：贵司有空芯光纤相关专利储备，是否已有应用，是否已跟光纤公司有合作

答：尊敬的投资者，您好！公司空芯光纤技术暂未量产应用。感谢您的关注！

问：公司，在高功率蝶片激光技术有储备吗？高功率蝶片激光主要应用方向有哪些

答：尊敬的投资者，您好！高功率薄片激光器可应用于超精密加工、半导体、前沿科学、新型显示等高尖端领域，公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。感谢您的关注！

问：公司的3D打印技术可以应用于MLCP一体成型的3D打印吗？

答：尊敬的投资者，您好！3D打印是公司的下游场景之一，公司在此领域拥有多种激光技术适用于不同材料，其中，紫外激光技术适用于光敏树脂类、陶瓷类等材料，绿光激光技术适用于铜材等高反射材料。感谢您的关注，公司积极跟踪3D打印行业的新应用。

问：为应对AI GPU芯片随代际更替不断上升的发热，目前有公司正在开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件；这种散热组件可以用铜的3D打印方式成型。请问公司的激光技术是否可用于此类3D打印？

答：尊敬的投资者，您好！3D打印是公司的下游场景之一，公司在此领域拥有多种激光技术适用于不同材料，其中，紫外激光技术适用于光敏树脂类、陶瓷类等材料，绿光激光技术适用于铜材等高反射材料。感谢您的关注，公司积极跟踪3D打印行业的新应用。

问：您好，想问下，在PCB钻孔领域，公司激光器产品是否可以完全取代含钨的PCB钻针或者充当平替；PCB钻孔领域公司激光器相对于钻针的优势在哪里；近期钨价上行，对公司激光器销售有没有促进作用。

答：尊敬的投资者，您好！公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节；相关进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：贵公司在碳化硅退火制程领域的相关产品是否已经供货并已实现批量供货？

答：尊敬的投资者，您好！公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器。感谢您的关注！

问：激光打孔设备什么时候实现批量销售？

答：尊敬的投资者，您好！公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节；相关进展请关注公司公告。感谢您的关注！

问：请问贵公司的激光光源是上海微电子的供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好！半导体相关业务，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：董秘你好，光子芯片“无源革命”：能耗暴降80%，算力飙升10倍！当电子芯片的摩尔定律走向终结，光子芯片的无源集成技术正悄然开启一场算力革命，一片指甲盖大小的光学芯片正吞噬整个数据中心的功能。无源光子芯片的突破性进展正开启广阔的应用场景，其低功耗、高并行的特性特别适合数据中心和边缘计算场景。公司有在研发生产这方面的项目吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品暂不涉及光子芯片。感谢您的关注！

问：董秘您好 请问公司是否有空芯光纤相关的专利或产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有空芯光纤相关专利储备。感谢您的关注！

问：公司是否有考虑研发或已经销售有民用的消费级激光产品，通过激光打印，让大家在家里实现3D打印的模型制造，服装图案的自助设计，家具装修的图案文字印制，甚至水杯雨伞等产品买回家激光打印上物主的名字和图案。

答：尊敬的投资者，您好！3D打印、溯源标识、雕刻等均是激光的下游应用，公司通过提供激光器产品支持激光设备客户开拓消费电子、文创潮玩、口腔医疗、食品及消费品、半导体等行业的相关应用。近年来，公司的3D打印业务收入平均约2700万元左右，标识业务收入逐年增长。感谢您的关注！

问：网上看到消息贵公司是上海微电子唯一光源系统供应商，请问是真的吗？未来对业绩是否有提升？

答：尊敬的投资者，您好！半导体相关业务，请关注公司公告。感谢您的关注！

问：您好，请问公司的激光器，在机器人加工或者机器人领域能有哪些应用。能够用在哪些环节。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于精密制造领域，公司关注机器人行业趋势，积极与客户探索市场机会。感谢您的关注！

问：请问我们公司是否有GPU封装等产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，我想问一个问题，国家在搞国补买电气产品，公司的激光器设备可以国补吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品不涉及国补。感谢您的关注！

问：请问我们公司是否有空芯光纤的相关技术储备或者产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司具有空芯光纤相关专利储备。感谢您的关注！

问：公司激光器产品，是否能够应用于军工领域，公司对于高能激光反无人机是否有研究或研究计划。未来是否考虑拓展激光反无人机市场。

答：尊敬的投资者，您好！公司现聚焦工业和生物医学两个重点领域。感谢您的关注！

问：在全球工业智能化浪潮下，人工智能（AI）已成为塑造未来的关键力量。近日，德国通快（TRUMPF）人工智能部门负责人Sarah Engel在接受专访时，深入阐述了通快拥抱AI的核心路径、价值创造与未来愿景，清晰描绘了“以人工智能驱动工业未来”的路线图。以下是本次专访的精华内容。通快为何将人工智能置于战略核心？因为我们坚信人工智能对我们未来工作方式、产品创新和服务升级具有决，英诺有用AI在工作中吗

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视人工智能能力建设。一方面，公司已组建AI创新工作组，依托 AI 大数据功能，赋能公司业务和日常管理；另一方面，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节。感谢您的关注！

问：控股公司湃生科技，自主研发的瓣膜支架产线实现“从原材到成品”全流程国产，打破美敦力、爱德华等外企的长期垄断。体现了公司的硬核实力。公司在囊的枝术研发是否已经取得成功，公司技术如此强劲，在销售端什么措施快速打入国际供应链和国内医疗公司和医院。提升公司业绩突出公司价值

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对湃生科技的关注和期许。目前，瓣膜支架产品在某头部客户完成疲劳验证等关键工作，有望加快批量化进程。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好！咨询一下红粹投资和荟商投资减持是否完成？另外德泰投资和艾泰投资减持是否在进行？

答：尊敬的投资者，您好！请留意公司公告。感谢您的关注！

问：请问公司是否有光刻机相关业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司在半导体领域的业务信息，请以公司已披露的信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司是否已经完成生物医学领域的布局？所布局的产品是否可用于创新药领域呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司在生物医疗领域有两类业务，一类是高值医疗器械加工设备和制造服务；一类是光声显微镜设备及其CRO服务；上述业务均已产生收入，具体情况请参阅公司年报。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司在研的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目，是否包含大能量、高重频超快激光？该激光是否可用于光刻机的EUV光源？

答：尊敬的投资者，您好！详情请留意公司后续公告。感谢您的关注！

问：您好，超快激光器是未来激光器发展趋势，很多激光公司（比如锐科，德龙，凯普林等）都有披露超快激光器销售数据，我看贵司刚上市前披露数据称，超快激光器业务比重低于10%，请问2024年超快激光器业务比重如何？是否超过了30%？

答：尊敬的投资者，您好！如您所言，超快激光器是未来的发展趋势之一，渗透率和国产化率在持续提升，同样地，公司的超快激光器和搭载超快激光器的激光模组进入了消费电子、光伏、MicroLED、医疗等越来越多的领域。感谢您的关注！

问：贵公司有供货上海微电子或与其合作吗

答：尊敬的投资者，您好！公司在半导体领域的业务信息，请以公司的公告内容为准。感谢您的关注！

问：董秘你好，6月28，京东方玻璃基先进封装项目启动，关键设备搬入，包括巨量转移设备，切割打孔设备，检测设备等等，公司有没有打入的准备？

答：尊敬的投资者，您好！先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。感谢您的关注！

问：您好领导，公司大能量、高重频超快激光项目研发进展如何，目前有在运用调试吗？

答：尊敬的投资者，您好！详情请留意公司后续公告。感谢您的关注！

问：隆基BC1.0的单GW投资在后期已降至1.8亿元，而将其升级为BC2.0需要增加约5000万元的投资，总投资将在2.3亿至2.5亿元之间。改造的主要内容是增加一道激光，并采用镀膜技术。BC1.0的设计仅实现了N区的高阶动画，使用了单道激光；而BC2.0要求实现双区动画，因此需要增加两次激光图形化，同时使用更复杂的镀膜技术。光伏产业升级换代是未来的方向，英诺的声音图形激光器设备打入了吗。

答：尊敬的投资者，您好！公司的XBC激光图形化设备采用自主研发的激光器，使用双轨镜像结构，双轨各配置两套独立的激光加工系统，具备较高的产能与生产灵活性。主要用于刻蚀掩膜、制备PN区交叉指结构、PN区隔离及钝化膜开槽。目前该设备已在客户处量产验证。感谢您的关注！

问：请问蓝思科技是公司的客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！蓝思科技是公司客户，公司运用激光和光学能力为其提供应用于玻璃材料激光加工的相关产品。公司在玻璃材料激光加工领域的技术积累丰富，适用于微晶（雾面）玻璃、WLG晶圆级玻璃、蓝宝石、3D玻璃等材料的加工，可满足消费电子、汽车电子等终端需求。感谢您的关注！

问：公司目前半导体业务进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！2024年公司半导体业务同比显著增长。公司已连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器；应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器已实现出货，开拓了中科飞测等三家客户；应用于 FC-BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备正接受客户打样。感谢您的关注！

问：公司有哪些产品或技术可以用于固态电池设备或者固态电池制备的各个环节？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司业务请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：，董秘好！公司是否可以主动和泡泡玛特谈下合作？比如和泡泡玛特建立战略合作或并购，借助泡泡玛特强大的影响力实现强强合作，以拓展英诺未来的发展？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！3D打印、雕刻等均是激光的下游应用，公司通过提供激光器产品支持激光设备客户开拓消费电子、文创潮玩、口腔医疗等行业的相关应用。近年来，公司的3D打印业务收入平均约2,700万元左右，直接客户包括联泰科技和金石三维。

问：董秘你好，200亿！金刚石半导体产业加速布局，多地项目亮点纷呈，各项目都急需激光智能化打孔切割设备，公司可以提前去主动联系推销产品，要走出门去，不能在家里等着客户。收索一下，这两年会有很多省市区在投资建设金刚石基板，玻璃基板项目，新一代半导体产业，提前布局，主动联系客户，在设备筹划期，还没有订购设备时期就去推销产品，介绍自己产品的优势，产品的效率高，

答：尊敬的投资者，您好！公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。客户包括Diamond Foundry、四方达、中南钻石等。感谢您的关注！

问：董秘你好，泡泡玛特一年二十倍涨幅，对标就是卡游，京华激光提供激光打标卡游业务，复制泡泡玛特走势，所以大涨，英诺激光也有激光打标业务，3D打印设备，有进入卡游打标业务的可能性吗？

答：尊敬的投资者，您好！3D打印、溯源标识、雕刻等均是激光的下游应用，公司通过提供激光器产品支持激光设备客户开拓消费电子、文创潮玩、口腔医疗、食品及消费品、半导体等行业的相关应用。近年来，公司的3D打印业务收入平均约2700万元左右，标识业务收入逐年增长。感谢您的关注！

问：董秘你好，「玻璃基板」进入商业化时代，半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。（SKC）玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件，三星电机今年第一台玻璃基板样品出来了。公司在玻璃基板，金刚石基板都有设备吧

答：尊敬的投资者，您好！先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。感谢您的关注！

问：董秘你好，提个建议，公司应该聘请比如通快退休的工程师大佬来指导技术，花钱少见效快，引进吸收创新可以同步进行，可以极大的加快研发生产速度，现在谁先研发生产出来大概率激光器设备，谁就可以占领国内广大的市场。自己研发太花费时间了，而且人才也太少了，华为最开始也是找的美国解散的芯片研发人员，英国人，他在找了几个同事，成立了芯片研发组，慢慢开发出芯片，葛洲坝大坝上面用了成千上万的激光感应器，实现了智能化。

答：尊敬的投资者，您好!2024年公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作,上市后的第一个“三年发展目标”如期达成,未来有望进入增量动力多元的发展轨道。公司存量业务稳步增长,新业务收入增量提速,营业收入创历史新高,全年实现营业总收入约为4.47亿元,同比增长约21.41%。未来，公司董事会及经营层将继续努力专注经营，以期用更好的业绩回报各位股东。感谢您的建议和关注!

问：公司生产出来了先进的声像显微镜，先进的晶圆检测设备，先进的切割打孔设备金刚石玻璃基板，送样了，不知道订货情况如何了。要加快产品的铺货，尽快打进大厂的供货链，销售端要加强，做好产品的升级换代。新莱克已经进入了华为的芯片制造供应链，公司的产品都是新莱克需要的，离英诺只有两三公里远，同属深圳市国资局，公司有没有同新莱克有合作，或者供货关系。怎么每期都在大额计提减值，有这么多的计提吗，提不完吗？搞不明白。

答：尊敬的投资者，您好!2024年公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作,上市后的第一个“三年发展目标”如期达成,未来有望进入增量动力多元的发展轨道。公司存量业务稳步增长,新业务收入增量提速,营业收入创历史新高,全年实现营业总收入约为4.47亿元,同比增长约21.41%。未来，公司董事会及经营层将继续努力专注经营，以期用更好的业绩回报各位股东。感谢您的建议和关注!

问：董秘你好，华为宣布要进入生产芯片行业，会有巨大的需求，新莱克提供设备，新莱克离英诺只有二三公里，英诺的很多半导体设备及仪器都是新莱克需要的，都在深圳市国资局有项目，肥水不流外人田，公司有没有打入新莱克的供应链里面，尽快实现销售收入提高业绩。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好!2024年公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作,上市后的第一个“三年发展目标”如期达成,未来有望进入增量动力多元的发展轨道。公司存量业务稳步增长,新业务收入增量提速,营业收入创历史新高,全年实现营业总收入约为4.47亿元,同比增长约21.41%。未来，公司董事会及经营层将继续努力专注经营，以期用更好的业绩回报各位股东。感谢您的建议和关注!

问：公司股价持续低迷，低于上市开盘价，大股东却持续在地位减持，公司总市值才40亿，成交却极不活跃，公司是否认为价值低估？为什么不采取措施提升公司市值和形象？

答：尊敬的投资者，您好！公司一直重视市值管理工作，以自身发展的确定性应对资本市场客观因素的不确定性。目前，公司已由上市前的消费电子为主的单一领域转变为涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元增长动力的布局，2024年年报显示新业务投入对业绩的短期影响已化解。上市以来累计现金分红3,334.85万元，实施2次回购，高管开展1次增持。详情请参阅2024年度报告，感谢您的关注！

问：投资者非常关心高速薄片激光器的研发，现在公开信息也显示国内上海微电子团队在光刻机光源上已经有突破，你们也计划下半年完成研发第一阶段目标，但是为什么不回答一共几个阶段，第一阶段能达到什么目标？

答：尊敬的投资者，您好！详情请留意公司后续公告。感谢您的关注！

问：公司称基本完成三年目标，公司不是亏损就是接近亏损，目标就是不亏或者少亏?公司上市目的何在？一季报继续亏损却宣称在各领域均有进展。具体到公司各领域，消费电子已经复苏，半导体也走出低谷，新能源。新一代显示以及生物医学都是出现拐点，你们公司还在亏损。即使营收增长也是个位数，如何保证公司作为科技含量高的企业的持续高增长（至少20%以上）？是公司市场定位或者策略问题还是行业普遍成长性不足？

答：尊敬的投资者，您好！（1）上市前，公司收入来源主要依赖消费电子领域；上市后的三年间，公司已形成涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元下游行业的业务布局，既有助于打开成长空间，又有利于克服单一行业周期波动影响，第一个三年发展目标如期完成，未来有望进入增量动力多元的发展轨道。（2）过去三年，因培育新业务导致相关投入逐年显著增长，个别年度或季度净利润出现短期亏损。截至2024年底，各项新业务已开始贡献收入，前期因新业务投入对业绩的短期影响得到有效化解。（3）2025年一季度，公司的营收保持增长势头，亏损显著收窄，得益于新老业务齐头并进。如需了解更详细的经营成果和规划，请详阅上年度报告。投资有风险，入市需谨慎，感谢您的关注！

问：目前光芯片有替代传统硅芯片的趋势，光芯片是否需要激光?军工大量使用激光技术，无人驾驶也一样，而且这种应用场景都是大规模的，公司出于什么原因放弃？而公司营收又不能有大的增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于固体纳秒和超快激光技术及应用领域，只做瞄准客户“痛点”需求的事，只做为行业提供创新解决方案的事，只做立足自身激光器优势的事。感谢您的关注！

问：请问公司一季报存货周转率400多天，为什么存货周转那么慢？是行业性的还是公司自身没有竞争力？

答：尊敬的投资者，您好！公司注重提高管理能力，优化库存周转水平，保持健康经营状态。在激光器和激光设备业务为主的行业中，一方面，公司的存货周转率水平优于同行平均水平；另一方面，相关公司一季度的存货周转率水平普遍低于全年值。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司的产品是否有能适配光刻机制造的？如果有分别是哪些产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司在半导体领域的业务信息，请以公司已披露的信息为准。感谢您的关注！