大族数控(301200)董秘爆料

问：公司在AI算力PCB专用设备市场的核心竞争壁垒是什么？与国内外竞争对手相比，公司的差异化优势体现在哪些方面？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力PCB工艺的技术进步加快，产业进步依靠设备与材料的技术迭代完成，需要从业企业积累海量的工艺数据，公司依托深厚的客户群体及战略合作关系，从单纯的产品提升升级到融合人、机、 料、法、环、测的成套工艺解决方案，并逐步推进不同工序间的有机协同，打造公司最核心的护城河。公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得行业多家重点客户的高度评价。感谢您对公司的关注。

问：公司产品在不同细分PCB市场（普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板）的销售占比和毛利率分布情况如何？高附加值领域的占比提升空间有多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司定期报告披露了不同类型产品、地区、销售模式的销售占比和毛利率情况，并未披露在不同细分PCB市场的销售占比及毛利率分布情况，请以公司公告为准。公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得全球顶级客户的高度评价，随着下游行业扩产的持续放大，公司在高附加值领域的营收水平有望进一步增加。感谢您对公司的关注。

问：与日本、德国等国际竞争对手相比，公司最大的竞争优势是什么？

答：尊敬的投资者，您好！自2006年开始，中国维持全球最大PCB市场地位，公司通过二十余年的市场拓展，积累了深厚的客户资源并深度绑定头部客户，已与多家AI算力PCB龙头企业达成战略合作，这使公司能实时了解行业最新工艺需求，并通过联合研发的方式打造创新的行业解决方案，从而持续提升公司在行业的市场地位。感谢您对公司的关注。

问：公司海外市场拓展进度如何？未来全球化与出海战略对长期增长的贡献有多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司海外市场拓展已取得显著进展。2025年，公司海外市场业务大幅增长68.30%，并在新加坡等东南亚地区设立海外公司及科研团队，建立本土化运营体系。未来公司将持续深化海外市场拓展，以AI算力场景为锚点，快速复制国内市场拓展的成功经验，不断提升海外扩产企业的市场占比。感谢您对公司的关注。

问：在AI算力爆发这一轮产业机遇中，公司是选择做“卖铲子的跟随者”，还是有野心成为推动PCB制程代际升级的“定义者”？具体的战略抓手是什么？

答：尊敬的投资者，您好！在AI算力爆发这一轮产业机遇中，公司聚焦AI算力场景，紧抓全新技术升级机遇，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从AI PCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AI PCB产品的量产。同时，公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点，与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应；并随着产品技术的进一步深化，助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。感谢您对公司的关注。

问：公司是如何深度聚焦AI算力场景的？

答：尊敬的投资者，您好！从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用，公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求；而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板（SLP）的趋势，公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴，应对更小孔、更高精度外型的技术需求，提升类载板产品的生产良率，并积极储备mSAP3.0工艺技术，满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发，持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案，助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。谢谢！

问：公司与AI行业龙头公司绑定情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦于AI算力场景，并深度绑定行业龙头客户。公司凭借具有竞争力的产品矩阵，积累了丰富的客户资源，客户涵盖了2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜中80%的企业，其中包括多家全球AI算力PCB行业的头部企业，包括胜宏科技、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、沪电股份等知名PCB制造商。感谢您对公司的关注。

问：公司在高端市场的突破，对整个中国PCB产业的发展有什么重要意义？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过持续的技术创新和产品升级，在AI算力高多层板、高多层HDI板、类载板等高技术门槛市场，加速了从产品性能到全流程智能制造解决方案的赶超。这不仅提升了国内PCB专用设备的技术水平和市场竞争力，也为国内下游PCB制造企业提供了更高效、更可靠的加工解决方案，助力其提升生产效率和产品质量。谢谢！

问：公司有哪些技术是国内独家掌握，打破了国外垄断的？

答：尊敬的投资者，您好！公司在PCB专用设备领域持续深耕，通过多年的研发积累，在多个细分技术领域实现了突破，有效提升了国产设备的市场竞争力；其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求，公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈，率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。谢谢！

问：随着AI芯片算力不断提升，PCB材料从M8向M9等更高等级演进，这对钻孔等加工环节提出了哪些新的技术挑战？公司如何应对材料体系变化带来的设备更迭机遇？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，新材料结构更复杂、对加工工艺的要求更高。公司积极应对材料体系变化带来的设备更迭机遇，推出超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级；并持续与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，及时推出新材料可加工性创新方案，推动新材料、新工艺产品的落地进度。感谢您对公司的关注。

问：公司PCB设备在AI服务器、光模块、算力硬件领域的核心渗透率与订单占比，今年预计能达到什么水平？

答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，在CCD机械钻孔机、高精度CCD四线测试机等产品的推动下业绩实现大幅成长。未来，公司将继续深化与行业龙头客户的合作，针对AI PCB特征参数微缩、厚度大、结构复杂等特点，打造超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，持续满足AI PCB技术快速提升的需求，从而进一步提升高技术附加值产品的收入占比。感谢您对公司的关注。

问：公司如何看待未来3-5年全球AI算力建设对PCB设备行业的长期拉动作用？公司如何把握这一机遇？

答：尊敬的投资者，您好！Prismark 预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中AI服务器及无线通讯设备相关PCB2024-2029年复合成长率高达18.7%及15.7%，，随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上，传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新工艺、 新材料、新技术层出不穷，给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。公司聚焦AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从 AI PCB全流程智造综合解决方案的维度赋能不断升级的AIPCB量产。感谢您对公司的关注！

问：目前国内高端PCB设备市场的国产替代率大概是多少？公司在其中扮演了什么角色？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，在企业发展过程中逐步实现了机械钻孔机、CO2激光钻孔等多品类设备的批量化国产替代，并在业内率先推出新型激光加工方案，突破传统CO2激光方案技术瓶颈的同时，加速行业新材料、新工艺研发进度。谢谢！

问：公司是全球唯一覆盖PCB制造钻孔-曝光-检测全链条的设备商，这一全流程布局为公司带来了哪些核心竞争优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备领域，发展过程中不断拓展核心工序的核心设备，多产品的布局可为客户提供一站式解决方案，大幅降低客户端设备采购及维护成本，同时，通过多类产品的相互协同，可促进客户产线品质的改善。谢谢！

问：公司如何看待国内其他PCB设备厂商的竞争？公司的护城河体现在哪里？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一，拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，与PCB制造龙头企业及关键元件供应商定期展开技术交流，加大新工艺研发投入，精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术。公司以客户需求为核心，推出全生命周期增值服务，通过软硬件升级帮助客户降本增效，提升了客户粘性。感谢您对公司的关注。

问：在AI算力场景下，PCB加工设备的更新迭代速度加快，公司如何确保新产品的快速量产和交付能力？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足技术快速发展的超高多层板、高阶HDI板、类载板及IC封装基板等高技术产品的加工需求，另外，公司将根据下游客户订单需求提前备料及安排产能，确保订单的及时交付。谢谢！

问：公司如何看待光模块、CPO等前沿通信领域，是否考虑进行的相关技术应用储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢！

问： 在AI算力场景之外，公司在新能源汽车、消费电子、通信基站等传统优势领域的设备需求增长情况如何？是否也受益于相关产业的技术升级？

答：尊敬的投资者，您好！传统PCB市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。公司在该市场提供层压系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。2025年，公司第三代定位系统自动化机械钻孔机、四光束双台面CO2激光钻孔机、自动化成型机等产品性能进一步提升，大幅提升PCB制造工序的稼动率并降低综合生产成本。感谢您对公司的关注。

问：面对高端PCB设备海外厂商，公司技术与优势具体体现在哪？国产替代空间还有多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过持续的技术创新、丰富的产品线、深厚的客户基础以及优质的服务，建立起多维度竞争优势。当前，类载板、IC封装基板等高技术产品的核心终端客户仍以国际企业为主，国内企业与设备的市场认可度仍在提升过程中，这既是挑战也意味着未来拓展的空间；公司深入与行业上下游企业合作，积极推动包括新型激光加工方案在内的创新技术，从PCB技术发展需求着手，打造更具竞争优势的综合解决方案实现对海外厂商的超越。感谢您对公司的关注。

问：公司一季度产销情况如何？公司当前订单排产到什么时候？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，在手订单正有序生产和交付中，具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢！

问：当前国际局势动荡，市场不确定性因素很多，为稳定市场信心，很多上市公司纷纷公布生产经营数据，公司是否会公布年报快报以及一季度运营情况？公司当前在手订单如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营正常，具体经营情况将按照相关规定及时披露，请关注公司定期报告。谢谢！

问：2026年春节期间，公司是否加班加点安排生产？

答：尊敬的投资者，您好！公司春节期间根据订单进度情况合理地安排生产相关工作。感谢您对公司的关注!

问：请问最新的股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！

问：董秘，您好！先进封装的发展，正在从“封装形态升级”，逐步走向 系统级架构重构，比如 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。在这种背景下，对 PCB 企业而言，最核心的竞争变量，是制程能力？材料体系？设计协同能力？还是进入客户前期架构定义的能力？贵司目前更聚焦在哪一个方向？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是PCB及先进封装领域专用设备制造商，为客户提供包含钻孔、图形转移、成型及检测一站式综合解决方案。当前，AI算力终端带动PCB制造及先进封装技术的快速进步，公司深入与下游龙头客户合作研发，持续挖掘新材料、新工艺的更优解决方案，助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的关注。

问：您好，恭喜公司25年实现业务大爆发，请问26-27年公司有什么技术方向上的布局，能否缩小和日本及德国友商的技术差距？有没有超越的地方？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力对PCB技术需求的不断提升，公司积极与行业龙头客户合作开展前沿技术研发，针对AI PCB特征参数微缩、厚度大、结构复杂等特点，打造超高厚径比钻孔方案、高精度背钻方案、高频高速材料激光钻孔方案等一站式综合解决方案，持续满足AI PCB技术快速提升的需求。谢谢!

问：请问董秘，贵公司截止今日股东人数谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！

问：您好，公司超快激光钻机是否已经批量供货， 2026年公司对HDI板的业务扩张机会有什么看法？技术储备上，公司在曝光\检测方面有什么提高？

答：尊敬的投资者，您好！电子终端产品的功能和性能持续提升，推动PCB产品朝着更高密度演进，HDI结构PCB占比持续增加，从而加大对激光钻孔设备的需求；在曝光和检测方面，HDI板对应更细线路图形转移和更高品质管控的要求，公司高精度高解析LDI、光学检查（AOI/AVI）、高精四线测试等设备可满足相应技术要求。谢谢！

问：您好26年M9的应用将全面展开，大族面临很好的成长机会。请问公司再把握钻孔优势的同时，怎么避免检测或者曝光业务出现下滑？公司能否在年报里面详细分列几种业务的营收情况，提高投资者对公司的了解。

答：尊敬的投资者，您好！针对下游AI PCB材料升级的趋势，公司将持续加大与行业龙头客户的合作力度，共同研发创新方案，满足下一代高速PCB的更高信号完整性的加工需求。公司各类产品的营收情况在定期报告中均有列明，请及时关注公司最新定期报告相关内容。谢谢！

问：您好近期随着M9材料应用的加快，对公司钻孔设备的利好越来越明确，请问公司扩产情况如何？目前设备的排产状况如何？主打产品六轴联动的订单如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司与行业头部客户保持紧密沟通，积极参与新材料的加工工艺研发，确保公司相关产品满足客户生产技术要求。在AI算力需求的推动下，PCB产业投资扩产不断，公司目前在手订单充足，在手订单正有序生产和交付中，将根据客户新增需求情况动态调整产能。谢谢！

问：请问董秘，截止今日贵公司股东人数谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！

问：您好，公司25年业务大爆发，钻孔业务突飞猛进夯实了龙头地位，请问对于曝光、成型、检测三个环节，公司有没有长期定位，目前来看很难全面兼顾呀，这三个环节来看市场上已经有很多强劲的对手，像曝光设备公司今年就进展缓慢，是否会考虑放弃呢？公司如何获得这三个环节的核心技术呢？

答：尊敬的投资者，您好！近年来随着AI产业链爆发的推动，相应的高多层及高多层HDI板增速显著，专用加工设备的需求也同样迅速，但对不同类型设备的增长动能不一，其中钻孔工序的瓶颈最为明显，从而促使公司钻孔类设备的成长幅度更大；另外公司曝光类、成型类、检测类设备在AI PCB市场也取得了较好的客户反馈。公司将持续加大与行业龙头客户的合作力度，共同研发创新方案，满足下代更高技术PCB产品的高品质加工需求。谢谢！

问：您好，请问公司目前的订单储备如何？排产期有几个月？除了钻孔设备以外，公司26年哪些业务还有比较好的增长预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，在手订单正有序生产和交付中，具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢！

问：请问公司的超快激光钻机是打盲孔用的吗？在正交背板的钻孔中，是激光钻机的使用量大，还是机械钻机的使用量大？公司目前是否在技术上已经和国际一线品牌同水平竞技了？

答：尊敬的投资者，您好！PCB行业通常使用激光钻孔机加工盲孔，同时也应用于双面钻通孔等工艺。行业公开信息显示，正交背板是高多层HDI结构，因此需要同时采用机械和激光钻孔设备，且机械钻孔将消耗更多设备。公司目前与AI PCB领域下游龙头客户合作日益深入，相关产品功能、性能等方面在客户端表现良好，收获客户广泛赞誉。谢谢关注！

问：您好，公司可能是在M9框架下具备超快激光钻机的唯一供货商，请问超快激光主要也是用于盲孔钻孔吗？公司的研发主要靠什么获得走势呢？超快激光一旦打开市场，公司的量产能力如何？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI服务器、交换机的运算速率进一步提升，对应的PCB需要采用更低损耗的CCL材料，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求及新材料特性，提供技术提升的机械钻孔、激光钻孔、曝光、检测等多类产品组合加工解决方案，其中激光钻孔机主要用于盲孔加工。针对产能的扩充，公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您对公司的关注。

问：请问10月31日的股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关要求，公司将在定期报告中披露相应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢！

问：您好，网传公司的超快激光钻机已经获得客户10多台订单，年末四季度有望获得小批量供货，明年有望量产供货，请问是否属实？目前公司产能是否满产，新建产能是否比较迫切？

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司的关注。目前公司各项业务发展趋势良好，公司将围绕下游客户的技术发展及产能扩张态势，积极提升产能。具体经营情况请关注公司定期报告。

问：您好，公司在三季报描述当前产能已经比较紧张，所以需要发行H股募集资金，继续扩大产能。请问公司目前的CO2激光打孔机是国内领先的吗？公司的多轴联动机械钻机在东南亚获得良好订单了吗？26～27年公司如何保持产品领先优势？

答：尊敬的投资者，您好！在经营方面，为应对AI算力场景PCB持续扩产的节奏，公司持续提升产能来满足下游客户的设备需求。在产品方面，公司是国内率先开发CO2激光钻孔机并大规模实现国产替代的厂商；六轴机械钻孔机等产品在东南亚市场如泰国、越南、马来西亚等国家均取得较好订单。未来公司将持续加大与行业龙头客户的合作深度，积累下一代AI PCB加工工艺经验及优化产品性能，进一步提升公司产品竞争优势。谢谢关注！

问：请问PCB板子厚度增加的话，激光钻孔是不是不能打通，还需要用长转针。盲孔钻孔和普通钻孔有什么区别？

答：尊敬的投资者，您好！PCB钻孔的作用是生成层间互联的通道，以一阶10层HDI板为例，盲孔贯穿L1-L2或L9-L10，通孔则贯穿L1-L10。一般情况下盲孔用激光钻孔，其匹配的加工厚径比通常小于1:1；而机械钻孔机搭配钻针则用于通孔加工，其加工板厚径比可超过40:1。谢谢!

问：您好，有投资纪要显示大族已经与胜宏深度合作，在正交背板领域就下一代钻孔机进行订单交货，大族有望成为唯一符合能力的供应商。请问大族在研发上的方向如何？能不能超越日本友商？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续深耕AI智算中心各类PCB制造先进技术的研发，针对高多层板及高多层HDI板层数多、厚度大、结构复杂等特点，提供一站式钻孔解决方案，包含超高厚径比通孔钻孔方案、高精度背钻方案、大直径盲孔及烧结孔开窗激光方案等，持续满足行业龙头的技术需求。谢谢!

问：您好，请问公司和日本三菱以及德国司莫尔之间在技术上有哪些差距？网传上述两家公司的人订单已经排产到26年中期了，有消息说公司业绩增长是因为他们两家减少接单，故有些订单转移到大族数控了。请问这种现象是否属实，公司如何缩小个他们两家的技术差距，主动靠技术赢得高端客户的订单？

答：尊敬的投资者，您好！与行业大多数企业不同，公司成立二十余年一直专注于PCB行业，是PCB专用加工设备布局最为广泛的企业之一，涵盖压合、钻孔、图形转移、成型、检测等关键工序，产品包括压合系统、机械钻孔机、激光钻孔机、LDI激光直接成像机、电测机等核心设备。当前在AI算力产业链推动高多层板、高多层HDI板等AI PCB市场迅猛增长的趋势下，公司针对AI PCB产品技术不断提升的需求，提供高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等一站式产品组合，同时可满足下游客户大批量设备快速交付的需求，受到行业龙头客户的广泛认可。感谢您对公司的关注。

问：您好下半年PCB产业龙头沪电，深南，胜宏科技等都有扩产动作，请问在行业不断科技进步的同时，大族数控的市占率有没有得到提高，公司3季度的扩产程度如何？四季度订单是否旺盛？

答：尊敬的投资者，您好！PCB产业延续AI算力需求强劲的趋势，下游客户的扩产景气度较高，主要聚焦于高多层板及高多层HDI板，从而对高技术附加值专用加工设备需求增加。公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等，受到行业龙头客户的广泛认可；公司将根据下游客户扩产进度，动态调节产能来满足市场对设备的需求。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司在香港申请发行H股的进展什么情况了？大概什么时间能申请成功？？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司H股发行上市事项目前仍在持续推进中，后续进展请关注公司相关公告。感谢您对公司的关注。

问：请问公司在东南亚扩大生产规模，怎么解决东南亚工人效率的问题，公司下半年生产力扩张情况如何？有哪些新设备投入生产了？

答：尊敬的投资者，您好！近年来公司下游客户在东南亚国家PCB相关项目投资不断增加，专用加工设备需求旺盛，公司针对此类PCB产业新兴市场大力推广自动化加工设备，从而减少PCB制造企业对操作技术人员的依赖。公司将根据下游客户的订单节奏有序扩充，不断满足客户新增产能对专用加工设备的需求，其中CCD钻测一体机械钻孔机、大点数四线测试机等新型设备在AI PCB领域获得广泛采用。感谢您对公司的关注。

问：激光钻孔和高速钻孔对精度和速度要求更好，机构研报称德国和日本两大友商技术领先，尤其是三菱订单爆满。请问相比两大友商，公司的技术优势是什么？公司如何扩大竞争实力，进一步提高市场份额和毛利率？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用设备行业，产品覆盖多类PCB关键工序，其中钻孔类设备涵盖机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机及新型激光钻孔机等多样化产品，广泛用于多层板、高多层板、HDI板、封装基板及软板等细分市场，产品性能及参数指标充分满足下游客户不断提升的技术及品质要求。在行业增速最快的AI算力产业链，公司钻孔类设备加工高多层板、高阶HDI等细分PCB产品时表现突出，深受行业龙头客户青睐。公司将持续拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，进一步提升公司的综合盈利能力。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司有持股摩尔股份吗

答：尊敬的投资者，您好！公司未持股摩尔股份。感谢您对公司的关注。

问：公司和胜宏科技关系紧密，请问胜宏科技如果实现国产替代的话，公司产品能否满足胜宏的需求？

答：尊敬的投资者，您好！近年来AI推动PCB行业快速发展，AI PCB技术提升对专用加工设备提出更高要求。公司与下游客户保持紧密互动，积极开发满足客户技术提升需求的专用设备解决方案。谢谢关注！

问：您好，高阶线路板目前需求旺盛，公司目前的产能是否可以应对目前客户的需求？25年下半年公司有哪些新增产能可以投产？公司在激光打孔上的优势是什么，需要母公司支持吗？

答：尊敬的投资者，您好！受AI算力产业投资的持续拉动，更高层数、更复杂结构的AI PCB需求显著增长，公司结合下游客户的项目推进节奏稳步扩充产能，覆盖机械钻孔机、背钻CCD机械钻孔机、激光钻孔机、高精四线电测机等热销产品。公司激光钻孔机独立自主开发，持续与下游龙头PCB厂商开展深入合作，充分掌握各类材料激光钻孔加工的工艺需求，并针对不同需求提供品质及效率等综合优势领先的个性化定制方案，实现了激光钻孔设备高水平的国产化替代。感谢您对公司的关注。

问：请问公司的2025年的半年报会比2024年的增长多少？

答：尊敬的投资者，您好！关于公司2025年半年度的业绩情况，请您留意公司后续披露的定期报告。谢谢！

问：你好董秘，随着人工智能的快速崛起，相关算力硬件需求呈现爆发式增长，其中高端PCB已经出现供不应求的情况，各大PCB大厂也都在疯狂扩产，公司作为PCB设备铲子股率先收益，请问公司目前在手订单如何？如果产能不足是否有扩建产能的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，各项业务发展良好。公司将围绕下游客户的技术发展及产能扩张态势，积极提升产能。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，请问母公司大族激光持有公司多少市值的股份？公司业绩是否在母公司并表计算？

答：尊敬的投资者，您好！大族激光持有本公司83.63%股份，本公司属于大族激光合并报表范围内控股子公司。感谢您对公司的关注。

问：您好，今年PCB行业大热，景气度超越历史，很多PCB类公司市值大增，给投资者带来了可观的回报。大族近期市值也有所增长，但是离发行价还有较大差距，支持大族IPO的投资者还处于套牢之中。请问公司原来的发行价为何订的这么高，22年PCB行业并不是很景气呀？在目前行业高景气度下，希望大族管理层很抓业绩增长，带动市值增长，突破高发行价的枷锁，让投资者欣慰一点。

答：尊敬的投资者，您好！公司2021年实现营业收入408,056.24万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润67,688.50万元，分别较上年度增长84.62%、128.19%。公司股票在2022年2月发行上市，依据2021年预测利润，发行市盈率低于同行业的平均市盈率。得益于AI产业链需求的持续提升，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素影响，以及公司与下游客户的紧密合作，公司2024年营业收入较上年大幅增长104.56%，2025年第一季度营业收入同比增长27.89%，公司各项业务发展态势良好。公司管理层将一如既往地做好各项经营管理工作，努力提升公司业绩。谢谢！

问：董秘你好，大族半导体这几年技术发展迅速，先后给上海、东莞两地的国内自主可控绝对龙头企业供货光刻类核心零部件。请问，大族半导体有无单独上市计划？假如有，是在国内上市还是港股上市？另外，大族机器人是在贵司名下还是实际控制人高总的体外资产？贵司有无计划将大族机器人和大族半导体打包收购，这样有希望冲刺千亿资产的？望回复，感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，大族半导体和大族机器人业务不属于本公司的业务范畴。感谢您对公司的关注。

问：公司上市也3年半了，目前还处于破发阶段，请问公司有没有市值回报计划，让支持公司上市的投资者看到解套的希望。深圳有很多优秀的创业公司这两年都给资本市场带来了很大的回报，咱们还在破发的山腰上，提起来汗颜呀！希望公司高管们不要气馁害怕，要积极的到深圳其他优秀公司去学习经营策略，相信早晚有一天能把破发的难看局面推翻，让中签的投资者化泪水为笑容！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。公司管理层将本着对股东负责的态度，一如既往地做好各项经营管理工作，努力提升公司业绩，积极回报各位股东。谢谢！

问：您好，上两年行业低迷，公司也出现了业绩下降。去年行业开始高速增长，大族数控如何保持行业优势，在激烈的竞争中保持技术领先。公司怎么维持竞争优势，在哪些方面可以赶超欧美日等传统龙头？公司的市场份额还能保持增长潜力吗？

答：尊敬的投资者，您好！专用设备市场成长与下游客户需求息息相关。2024年以来，AI产业链加速发展推动着PCB产业的显著增长。在产品方面，公司围绕下游客户的技术发展及产能扩张需求，不断推出十二轴自动化机械钻孔、四光束CO2激光钻孔机、3D量测钻测一体CCD机械钻孔机、大点数高精度四线测试机等具有较强竞争力的产品方案；并针对PCB朝着高多层、微小孔、高厚径比等特征发展方向，公司持续优化创新型激光工艺方案来突破传统工艺的瓶颈，进一步提升公司综合竞争力。在业务发展模式方面，公司通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了工序、客户等多维协同并放大公司的整体价值。在研发投入方面，公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，与PCB制造龙头企业及关键元件供应商定期展开技术交流，加大新工艺研发投入，精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，打破国外垄断。公司管理层将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿景，积极把握PCB细分市场发展机遇，一如既往地做好各项经营管理工作，努力提升公司业绩。感谢您对公司的关注！

问：pcb爆发，作为上游设备龙头的大族如何满足客户订单需求？请问公司是否可以享受大于行业平均水平的增长？公司在高端板上的技术储备如何，如何挑战日美等行业技术龙头？

答：尊敬的投资者，您好！得益于AI产业链需求的持续提升以及公司与下游客户的紧密合作，公司2025年一季度营收较去年同期增长27.89%。针对数据中心AI服务器、交换机等高多层板及高多层HDI 板，公司提供完善的成套解决方案，包括高精度通孔、盲孔、背钻加工设备，高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等，可满足该类高速PCB更高信号完整性加工需求。公司管理层将顺应行业发展趋势，积极打造公司技术、客户、品牌等核心实力，实现国产 PCB设备更强竞争力，努力回报股东。感谢您的关注！

问：很多算力板块的优秀公司都发布了中报预增，二季度业绩好于一季度，请问大族是不是也延续了这种行业趋势？大族数控为何不发布预增呢？公司财务办公系统不流畅吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务发展态势良好，在手订单正有序生产和交付中，具体业绩情况请关注后续定期报告。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，半年度业绩预告不属于强制信息披露事项。公司将严格按照相关法律法规规定，履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：您好，今年pcb行业大爆发，下游线路板厂家出货量大，扩产也多，请问作为pcb设备龙头的大族数控生产交付情况怎么样？公司一季度生产形势良好，二季度是否延续了旺盛的产销状况？

答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务发展态势良好，在手订单正有序生产和交付中，具体业绩情况请持续关注后续定期报告。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司截止到六月二十号的股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢。

问：你好，请问应用于AI服务器和交换机中的pcb板多阶HDI板和普通PCB板产线设备是否可以共用？

答：尊敬的投资者，您好！AI服务器和交换机使用的高多层HDI融合了传统高多层板及HDI板的双重特性，产品技术及工艺更加复杂，需要增加更多背钻、盲孔等加工设备。感谢您对公司的关注！

问：伴随AI的不断发展，HDI产品的层数和阶数将不断迭代升级，请问是否需要更换产线设备？

答：尊敬的投资者，您好！AI服务器和交换机使用的高多层HDI融合了传统高多层板及HDI板的双重特性，具有厚度大、重量大、特征参数小等特点，采用技术提升型加工设备的专线生产更有利提升该类PCB的良品率。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司目前订单情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，正在有序生产和交付中，具体经营情况请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

问：请问公司2022-2024年销售费用中的短期及低价值资产租赁费用为什么逐年下降？国内销售办事处的数量及分布是怎样的？

答：尊敬的投资者，您好！公司2022-2024年销售费用中短期及低价值资产租赁费用下降，主要因为销售部门的部分租赁场地退租导致相关物业费及租赁费减少。该调整属于公司优化内部管理的常规措施，符合公司经营实际需求。公司国内具体办事处数量及分布等情况，将根据相关规定在定期报告中披露。感谢您对公司的关注。

问：请问，大族数控上市以来，股价跌破发行价，持续走低，公司有没有措施保股价，比如回购等一类的措施呢？

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受多重因素综合影响，公司管理层将本着对股东负责的态度，一如既往地做好各项经营管理工作，努力提升公司业绩。公司后续如有相关计划会根据相关规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：问个问题：24-6月的重大事项公告，已经7亿多的募资投入，用于PCB工厂改进，但，24年的半年财务报表，第三季度，都没看到在建工程 超过7亿 。总共才4亿多的“在建工程”？这是什么情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年8月披露的《关于2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，截止2024年6月30日，公司累计投入募集资金投资项目“PCB专用设备生产改扩建项目”及“PCB专用设备技术研发中心建设项目”合计金额7.98亿元，其中包含的股权收购款项及土地出让金支出，依据《企业会计准则第6号——无形资产》的确认标准，已确认为无形资产并进行会计处理，该等资产将在其预计使用年限内，采用直线法分期计提摊销，计入各会计期间损益。“在建工程”科目不包含前述无形资产摊销费用。

问：公司目前为止有多少股东啊？

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢。

问：公司产品能否用于数据中心？是否涉及算力方面的业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB专用加工设备的研发、生产及销售，下游客户的产品可用于数据中心AI服务器、AI加速卡、高速交换机等算力设备，此类PCB产品主要采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司销售的机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像系统、高精度四线测试机等系列产品可用于该类PCB产品的加工。谢谢！

问：请问2024年度大族数控是否有分红计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持聚焦主业，稳健运营，将综合考虑公司实际经营情况、未来资金使用计划及股东利益、投资者诉求等因素，按照公司章程等有关规定制定分红计划。具体年度利润分配预案请您关注公司后续公告，谢谢！

问：请问 公司上市快三年了，怎么没有一个基金 社保 养老金 等机构买入 上市一直破发 公司有没有 回购计划

答：尊敬的投资者，您好！公司目前各项业务发展趋势良好，公司股东情况请关注定期报告内容。公司后续如有回购计划会根据相关规定履行信息披露义务。谢谢！

问：你好董秘，上市也好几年了，请问招股书上的高速高精密设备研发进度如何？年报显示募资投入的扩建和研发的项目年底可以交付，扩建的项目明年可以正式投入生产增加效益吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理等领域已积累了丰富的技术研发成果，近年来陆续推出了高速、高精密设备覆盖CCD六轴独立机械钻孔设备、高解析度激光直接成像设备、高精专用测试设备、高精度激光成型设备等产品，已经实现批量销售。目前，公司募投项目正在建设过程中。项目建成后，公司高端产品的产能将得到提升，有助于满足PCB设备尤其是高端设备的市场需求并提升公司的市场竞争力和技术优势，谢谢。

问：董秘您好，请问公司再苹果产业链中有何布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注PCB专用设备行业，直接客户为PCB生产企业，下游终端应用覆盖智能手机在内的消费电子等领域，公司提供激光钻孔设备、激光成型设备、精细线路直接成像设备、高精专用测试设备等多类工序加工方案。谢谢！

问：请问公司在玻璃基板先进封装极小直径钻孔（TGV技术），玻璃基板微小孔激光钻孔机等领域有哪些技术储备和相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术，研发的超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。感谢您的关注！

问：你好，请问公司旗下设备是否可以应用玻璃基板领域？

答：尊敬的投资者，您好！随着下游客户在 miniLED 背光及microLED显示屏等新型显示领域、IC 先进封装领域采用玻璃基板替代传统有机材料 PCB，公司创新运用新型激光技术，在 PCB 领域开发出用于玻璃基在内的新材料加工方案，应用于钻孔、开槽及成型加工，并广泛获得下游客户的认可。感谢您的关注！

问：董秘好！请问随着手机等消费电子触底反弹，今年以来下游需求有没有出现回暖的迹象？

答：尊敬的投资者，您好！公司CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机、精细线路直接成像机、高精专用测试机等产品应用于消费电子类PCB的加工环节，受到客户广泛认可。公司将密切关注行业变化，积极把握市场需求。具体业绩情况请持续关注后续定期报告，谢谢！

问：您好，我想要了解一下贵公司用来生产的所有工厂和基地的具体地址，希望精准到门牌号。我在公司披露的报告中没有看到具体的生产地址，不能确定公司注册地址和生产地址是否一致，以及具体有几个生产基地？希望可以明确直接告知，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司总部主要生产地址与注册地址一致，位于深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房，已在相关公告中披露。子公司及其他生产基地主要分布于广东省深圳市、江西省信丰县、上海市等地，具体可查阅各子公司注册经营地址。感谢您的关注！

问：公司是否属于新质生产力企业？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式，同时，针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新，深入挖掘不同细分市场的价值潜力，对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局，更好地满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供具有市场竞争力的智能制造解决方案。公司将积极响应新质生产力的创新发展要求，推动公司可持续发展。感谢您的关注！

问：董秘，您好！公司随着华为业务的好转，以及经济恢复，公司相关板块业务的恢复情况如何？今年能实现正增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产、经营各项业务正常，在手订单正有序生产和交付中，具体业绩情况请持续关注后续定期报告。感谢您的关注!

问：请问股东，解禁期（2023-12-07解禁数量1557万股）后是否有减持计划。如有有什么计划?

答：尊敬的投资者，您好！近期公司未收到相关减持计划的通知，若后续有相关事项达到披露要求，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：目前股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，请您关注公司定期报告。谢谢。

问：请问股东大会完后，分红何时落实

答：尊敬的投资者，您好！分红具体实施时间请关注公司披露的《2023年前三季度权益分派实施公告》。谢谢。

问：请问汉森机器人是你公司的产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及上述领域，感谢您对公司的关注。

问：公司有与大族激光合作光刻机项目吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，不涉及光刻机领域。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘你好。贵司和深圳市大族半导体装备科技有限公司（曾用名深圳市大方舟科技有限公司）有合作往来吗？深圳市大族半导体装备科技有限公司经营范围包括：一般经营项目是：光刻机及配套设备的研发、及销售；货物及技术进出口等。

答：尊敬的投资者，您好！公司与深圳市大族半导体装备科技有限公司暂无合作。感谢您对公司的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵司控股的深圳市大方舟科技有限公司是否具备光刻机及配套设备

答：尊敬的投资者，您好！深圳市大族半导体装备科技有限公司（曾用名：深圳市大方舟科技有限公司）并非公司子公司。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，谢谢。

问：尊敬的董秘你好，请问贵司的子公司大方舟科技有限公司有光刻机及配套设备吗？

答：尊敬的投资者，您好！深圳市大族半导体装备科技有限公司（曾用名：深圳市大方舟科技有限公司）并非公司子公司。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，谢谢。

问：你好董秘 为什么半年报下降70%多，没有进行业绩预告 是否合规

答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，半年度业绩预告不属于强制信息披露事项。公司将严格按照相关法律法规规定，履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

问：董秘：您好！公司有无涉及光刻机产品研发？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未涉及光刻机产品研发。谢谢！

问：7月24日，中共中央政治局召开会议，分析研究当前经济形势，部署下半年经济工作。会议中提到了要提振汽车、电子产品、家居等大宗消费，推动体育休闲，文化旅游等服务消费。贵司在汽车、电子产品领域是否会扩大投入，并积极响应会议精神来提升制造业消费？贵司在汽车、电子产品领域都具有哪些专利产品和专利技术？未来在市场上还会推出哪些新产品来拓展制造业消费市场？

答：尊敬的投资者，您好！公司不直接参与汽车及电子终端产品的生产。针对汽车电动化、智能化及电子终端复杂化的趋势下厚铜板、HDI需求的增长，公司研发的钻孔、曝光、成型、检测等多类型产品均可满足相关PCB加工需求。感谢您的关注！

问：您好，董秘，北京市人民政府办公厅日前印发了《北京市机器人产业创新发展行动方案（2023—2025年）》。其中提出，加紧布局人形机器人。大族数控的技术储备和产品是否可以应用到人形机器人领域？未来是否会跟进布局人形机器人产品？

答：尊敬的投资者，您好！人形机器人对PCB的需求主要包括多层板、HDI板、挠性板及半挠性板，公司各类型设备可适用相关产品的加工；公司暂无布局人形机器人产业的计划，未来将持续与下游PCB生产企业合作共同满足更高技术需求PCB的生产。感谢您的关注！

问：您好董秘，目前AI服务器备受市场关注，AI服务器对PCB层数及材料的要求明显提高，贵司做为国内PCB龙头企业，是否拥有支撑AI服务器的相关产品和技术实力？

答：尊敬的投资者，您好！AI服务器需要更多层数的PCB基板来承载芯片，其外型尺寸增加，特征参数越来越小，对信号的完整性要求大幅提升。公司针对上述应用场景开发的3D背钻技术可实现超短残桩，搭载该技术的CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业内高多层板龙头企业的认证，同时公司推出高层间对位精度激光直接成像机、超大台面通用测试机及四线测试机等产品满足技术需求。感谢您的关注！

问：您好董秘，工信部近期公开征求意见，拟建立《工业领域数据安全标准体系建设指南（2023版）》，贵司是否有对该指南提供意见？贵司是否有被纳入先进制造业集群的范畴？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未针对上述建设指南提供建议，但公司产品始终注重数据安全，出厂产品标配严格的数据安全保护措施。公司是PCB专用设备研发的专业厂商，得益于多年的技术积累，成为行业高端装备领域国产化替代的重要力量，公司是国家高新技术企业，是广东省工程技术中心，符合先进制造业集群的企业属性。感谢您的关注！

问：PCB行业竞争加速，企业对成本的控制愈发激进，请问公司有哪些措施应对行业需求并取得哪些成果？

答：尊敬的投资者，您好！2022年公司在行业内率先推出通过大批量量产认证的自动化上下料机械钻孔机，大幅降低客户端钻孔车间的设备稼动率及人力成本，并在此基础上开启PCB钻房智能化黑灯工厂的序幕；此外，公司推出的超高速LDI、自动插拔销钉机械成型机等产品均可提升设备稼动率、节省人力支出，从而降低PCB企业生产成本。感谢您的关注！

问：PCB行业整体需求低迷，请问公司在开拓市场方面有哪些目标？

答：尊敬的投资者，您好！面对行业总体需求放缓的情况，公司将以细分市场（场景）为中心，针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新，深入挖掘不同细分市场的价值潜力，对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局，如新能源汽车电子、AI服务器、miniLED等，充分协调公司应用场景、客户、产品、技术、供应链协同机制。在多层板市场，公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升，嬗变至工艺解决方案的创新；同时，充分挖掘现有产品上下游工序的价值，持续丰富产品矩阵，在目前覆盖40%以上设备需求基础上再提升，缓解行业发展对某一类设备需求大幅波动给公司营收规模带来的影响。而在任意层HDI、类载板、封装基板等高技术附加值市场，公司将依托与行业众多客户的战略合作关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。感谢您的关注！

问：公司是否有6G领域的布局？

答：尊敬的投资者，您好！6G是下一代无线网络通讯技术，其对PCB的影响主要反应在高频板材的使用上，目前产业处于预研阶段；公司积极与业内领先CCL厂商共同研发，在钻孔、成型等加工工艺参数方面累积经验，以满足未来6G产品的加工需求。感谢您对公司的关注！

问：当前业绩订单恢复情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司具体业绩情况请持续关注定期报告，谢谢！

问：请问公司22年没有获得深南电路金牌服务商吗？是不是对深南供货有较多下滑？

答：尊敬的投资者，您好！公司与深南电路持续保持稳定良好的合作关系，深南电路暂未举办2022年度相关活动。感谢您的关注！

问：请问公司参与2023上海电子电路展，有多少斩获？近期有没有重大合同签订？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！国际电子电路（上海）展览会CPCA SHOW是全球PCB产业的盛会，公司在此次展会上展示了包含多层板、HDI、封装基板及挠性板在内的四大细分市场的综合解决方案及创新型产品，展会现场人气高涨，众多国内外新老客户造访并对公司产品有了更深入的了解；同时公司技术与业务人员与来访的客户广泛交流，共同探讨了PCB行业发展新方向，为公司未来产品布局提供积极性指引。公司近期订单稳定，签订重大合同会按照相关要求进行披露。感谢您的关注！

问：请问公司目前订单情况怎么样？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司订单情况良好，具体业绩情况请持续关注后续定期报告，谢谢。

问：请问公司业务继去年三季度以来大幅下滑，目前市场、业务是否继续萎靡，预测什么时候会有转机？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！随着疫情防控政策放开，多地明确2023年数字经济发展目标和举措，有望促使电子行业回暖。公司将继续夯实在研发技术、产品、客户资源、服务等方面的行业竞争优势，积极把握市场机遇，推动公司稳健发展。具体业绩情况敬请关注后续公告。谢谢！

问：请问公司募投项目没有变更计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司募投项目目前没有变更计划，建设工程正有序推进中，具体情况请关注公司后续披露的年度报告，感谢您对公司的关注。

问：董秘，你好！贵司三季报有明显业绩下滑，年报甚至2023年也会出现大幅业绩下滑吗？对于下滑造成的股价波动，是否会制定股票回购计划呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司全年业绩具体情况敬请关注2022年度报告，后续如有回购相关计划会根据相关规定履行信息披露义务，感谢您对公司的关注。