- 用户
问:公司子公司卢森堡PCB产品是否供货给英伟达?
- null
答:尊敬的投资者您好,卢森堡铜箔企业是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商。卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀,在全球高频铜箔领域市占率第一,和全球头部高频覆铜板企业保持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI服务器领域里,卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质,在高端系列产品中,其中1家为独家供应合作,2家为核心供应商,其余1家具备供货资质,对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。
- 用户
问:请问公司与那些公司合作。能否列举几个。
- null
答:尊敬的投资者您好,锂电铜箔领域里,公司客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业,稳居全球锂电铜箔市场第一。电子电路铜箔领域里,已批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列。感谢您的关注。
- 用户
问:尊敬的董秘您好!截至目前,全球头部电池行业,跟贵司合作的有哪些?有无签署独供协议的头部企业?
- null
答:尊敬的投资者您好,锂电铜箔领域里,公司客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球锂电池头部企业,稳居全球锂电铜箔市场第一。电子电路铜箔领域里,已批量导入及供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列。公司部分高端产品已签署全球独供协议。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,德福收购卢森堡铜箔成功后规模全球第一,如何解决产品单一问题?后续有无考虑往上下游产业链延伸?未来如何借助欧洲基地扩大欧美市场?
- null
答:尊敬的投资者您好,德福科技将以收购卢森堡铜箔(CFL)为契机,以欧洲卢森堡基地为支点,辐射全球高端电子电路市场,深度参与国际科技巨头的产品开发,成为铜箔行业的技术标准制定者与全球领军者。此外,公司正积极筹备东南亚市场的产能布局,未来也将进一步强化“亚太+欧美”的全球发展战略。
- 用户
问:董秘你好,德福电解铜箔世界第一后还有其他方面的规划吗?公司有哪些高端产品?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司在锂电铜箔领域将持续为更高安全性、更高能量密度、更长循环寿命的锂电池提供负极集流体解决方案;在电子电路铜箔领域,公司将协同卢森堡铜箔(CFL)一道,打造满足未来AI芯片、光模块、存储芯片、精细电路、5G通讯等多场景下的相应解决方案。目前联合卢森堡铜箔(CFL)一起,公司已前瞻性推出PCF多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔、HVLP4/5等高端产品。
- 用户
问:请问公司最近获得了哪些专利
- null
答:尊敬的投资者您好,公司申请的所有专利均可通过国家知识产权局官网查询。感谢您的关注。
- 用户
问:载体铜箔:自主研发的超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一,该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断,公司通过持续研发投入,成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家,该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问公司的铜箔未来前景如何?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产,将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。
- 用户
问:HVLP:HVLP1-2 已批量供货,主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证,应用于国内算力板项目,预计将在 2025 年内批量供货,实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破请问公司是否已经供货,产品是否适用于算力。
- null
答:尊敬的投资者您好,公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域,HVLP1-2产品已批量供货,HVLP3产品目前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂,预计将在2025年内实现批量供应。感谢您的关注。
- 用户
问:卢森堡铜箔主要应用于哪些终端产品呢?
- null
答:尊敬的投资者您好,卢森堡铜箔成立于1960年,拥有悠久的经营历史,主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售,核心产品包括HVLP(极低轮廓铜箔)和DTH(载体铜箔),终端应用包括高算力服务器等数据中心、5G基站、移动终端等,具有广阔的成长空间。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,德福的产品有运用于导弹或者航空航天?有没军品级产品?
- null
答:尊敬的投资者您好,德福科技自主研发的埋阻铜箔适用于军工领域。拟收购标的卢森堡铜箔(CFL)目前已有高端产品应用于航空航天领域,终端客户为全球某航空航天独角兽企业。感谢您的关注。
- 用户
问:你好,请问公司7月20日最新股东人数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年7月20日,股东人数26201名。截止到2025年7月30日,股东人数32689名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年7月20日,股东人数26201名。截止到2025年7月30日,股东人数32689名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问最新2期的股东户数是多少
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年7月20日,股东人数26201名。截止到2025年7月30日,股东人数32689名。感谢您的关注。
- 用户
问:7月18日股东户数是多少
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年7月20日,股东人数26201名。截止到2025年7月30日,股东人数32689名。感谢您的关注。
- 用户
问:公司有无人机相关产品吗
- null
答:尊敬的投资者您好,公司自主研发生产的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品,可作为半/全固态电池和超级电容器应用的解决方案,终端可应用于对能量密度要求高的无人机领域,目前公司无人机领域用铜箔已实现批量供应出货。感谢您的关注。
- 用户
问:请问到7月10日股东人数多少,谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年7月10日,公司的股东人数为32081名,感谢您的关注。
- 用户
问:请问7月10日公司的股东人数是多少?谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截至2025年7月10日,公司的股东人数为32081名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问7月1日的股东人数是多少、?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止2025年6月30日,公司的股东人数为32140名,感谢您的关注。
- 用户
问:卢森堡铜箔在全球有哪些重要客户呢?
- null
答:尊敬的投资者您好,卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一,也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商,市场份额领先,与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系,HVLP3和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,请问6月30日股东人数多少?谢谢。
- null
答:尊敬的投资者您好,截止2025年6月30日,公司的股东人数为32140名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,境外公司收购有进展吗?请介绍下该公司情况,谢谢!
- null
答:尊敬的投资者您好,公司分别于2025年5月21日、2025年6月27日发布《关于意向收购境外公司股权进行约束性报价的公告》、《关于意向收购境外公司股权并签署《谅解备忘录》的进展公告》,公司将按照信息披露管理相关制度,及时、准确、完整地披露信息,具体进展请以公司公告为准,敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险。感谢您的关注。
- 用户
问:请问公司琥珀工厂新增2.5万吨产能是否已投产?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司九江琥珀工厂新增2.5万吨产能已投产并按计划爬坡中,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,德福的产能设计规模多少吨?目前的产能利用率如何?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司国内规划电解铜箔总产能为17.5万吨,目前产能利用率超90%,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,二季度生产经营相比一季度有没更进一步?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司今年二季度电解铜箔总出货量相较于一季度环比有增长,目前公司产能利用率已超90%,二季度具体经营财务情况请以公司2025年中报为准,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘好,请问贵公司高端铜箔产能利用率如何,有无新增产线的计划?铜箔产品的毛利情况稳定吗?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前整体开工率超90%,国内暂无新增产能计划,正筹备海外高端电子电路铜箔产能布局的战略规划。全球高端电子电路铜箔产能供给较为刚性,近年随下端算力服务器等需求爆发,带动其利润率呈现逐年爬升态势。感谢您的关注。
- 用户
问:请问截至2024年底,贵公司拥有的数据管理人员数量是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2024年底,公司研发团队规模达377人,其中博士17人、硕士72人。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,近期多手机品牌推出的高密度高硅负极半固态电池,如vivo荣耀等,众多品牌使用的东莞新能德的电池,请问是德福的客户?德福有为哪些品牌供货?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司在高端消费和动力电池领域布局处于行业领先水平,搭配高硅负极半固态电池用的超高抗拉强度铜箔属于德福科技自主研发的独家产品,公司该产品目前亦获得全球某动力电池龙头客户千吨级批量意向订单。公司与ATL保持深度战略合作关系,公司荣获2024年度ATL“优秀供应商”。公司致力于成为新材料创新行业的突破者,公司珠峰实验室努力为下一代电池技术提供全方位的负极集流体解决方案。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,哪家公司的折叠屏手机有用到公司产品?有批量出货吗?
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答:尊敬的投资者您好,自2024年起,公司搭配高硅负极电池用的高端铜箔已实现千吨级批量供货,终端应用场景包括折叠屏手机、无人机等领域,公司在高端消费和动力电池领域布局处于行业领先水平,与多家头部电池厂签署合作备忘录。公司致力于成为新材料创新行业的突破者,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘好,贵公司能够固态电池业务是否已向下游企业验证或供货?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前为半/全固态电池提供的负极集流体解决方案有雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等,以上产品均已实现批量供货。公司另有其他多款自主研发多形态铜箔产品在送样验证阶段。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘好,贵公司能够固态电池业务是否已向下游企业完成验证或供货?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前为半/全固态电池提供的负极集流体解决方案有雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等,以上产品均已实现批量供货。公司另有其他多款自主研发多形态铜箔产品在送样验证阶段。感谢您的关注。
- 用户
问:你好,请问截止6月20日收盘最新的股东人数是多少?望告知一下,万分感谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年6月20日,公司股东人数为26784名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问6月20日的股东人数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年6月20日,公司股东人数为26784名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问,贵司在固态电池领域,目前有哪些业务订单进展及核心技术提升公司市值?另外收购境外一家电子电路铜箔公司100%股权进展如何了?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前为半/全固态电池提供的负极集流体解决方案有雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等,以上产品均已实现批量供货。公司于2025年5月21日披露《关于意向收购境外公司股权进行约束性报价的公告》,目前双方仍处于谈判阶段,后续交易条件谈判结果、标的公司股权交易价格、公司履行的相关境内外审批备案程序结果、本次收购标的公司的实施可能性,均存在重大不确定性,具体进展请以公司公告为准,敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,请问6月10日的股东人数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年6月10日,股东人数23651名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,请问截止到2025年5月31日公司股东户数是多少?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年5月30日,公司股东人数为24212名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问5月31日的股东人数多少,谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年5月30日,公司股东人数为24212名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,请问贵司在固态电池方面是否有技术储备和技术研发,
- null
答:尊敬的投资者您好,公司属业内配合相关客户研发时间最长、送样覆盖客户最全面的供应商。客户中就半固态(凝聚态)和全固态电池解决方案会适配不同的锂电负极集流体。目前公司锂电铜箔解决方案不仅限于单一的铜金属,亦不限于多孔或微孔的物理状态,公司致力于成为新材料创新行业的突破者,感谢您的关注。
- 用户
问:截止5月30日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年5月30日,公司股东人数为24212名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问截止4月30日,5月9日,5月20日,股东户数各是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年4月30日,公司股东人数为25328名;截至2025年5月10日,公司股东人数为25785名;截至2025年5月20日,公司股东人数为26136名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好!请问截止5月10号,公司的股东人数是多少?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截至2025年4月30日,公司股东人数为25328名;截至2025年5月10日,公司股东人数为25785名;截至2025年5月20日,公司股东人数为26136名。感谢您的关注。
- 用户
问:截止4月18日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止至2025年4月20日,公司股东人数25286名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好!请问截止4月20号,公司的股东人数是多少?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截止至2025年4月20日,公司股东人数25286名,感谢您的关注。
- 用户
问:截止4月10日,股东户数是多少?望及时回复
- null
答:尊敬的投资者您好,截止至2025年4月10日,公司股东人数25514名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问截止到4月10日公司股东人数是多少?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截止至2025年4月10日,公司股东人数25514名,感谢您的关注。
- 用户
问:目前公司的HVLP5铜箔研究进展怎么样了?什么时候能进行量产?如果要到2027年,不是先进公司也投产下一代产品,同于公司的5出来又处于落后状态了?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期,具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
- 用户
问:公司HVLP第五代产品目前处于一个什么状态?在研?小批量验证生产,还是可以目前比如会在明年可以进行量产了?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期,具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
- 用户
问:对于复合集流体三明治结构铜箔,公司有相应技术储备吗?如果未来传统铜箔全部被复合集流体取代,公司能在现有设备基础上迅速生产这种化工三明治型铜箔吗?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司始终坚持研发创新为首要战略目标。公司2019年在珠峰实验室便立项对复合集流体进行前瞻研究,我司科研人员届时给出的结论是高分子复合集流体应用场景十分受限,量产规模效应较差,在目前公司具备3um锂电集流体量产能力条件下,高分子复合集流体降本效果不及预期。但夸父实验室研发的复合铜箔在电子电路领域具备一定应用场景,公司将继续投入研发,力争为客户提供更高质量的电解铜箔解决方案。感谢您的关注。
- 用户
问:你好,公司的硅碳负极产品从去年四季度开始大量出货,那么今年一季度跟大客户的进度如何?其他几家大厂已经开始普及中端手机使用硅碳负极,公司的产能是否满产,或者说缺货?跟宁德时代一起投资研发的凝聚态,进度如何?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的新产品,可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系,该款产品2024年已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货,今年同步已在动力电池领域放量。感谢您的关注。
- 用户
问:公司的 Ptfe 铜箔与大客户胜宏科技的合作进度如何了?导入情况怎么样?今年一季度是否会有一个大的增长?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司力争把握电子电路铜箔国产替代的新机遇,目前部分客户送样和验厂已完成,将于今年第二季度开始放量,具体进展请关注公司公告。感谢您的关注。
- 用户
问:截止3月20日止,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年3月20日,股东人数27179名。截止到2025年3月31日,股东人数26233名。感谢您的关注。
- 用户
问:公司在应对铜价上涨方面有了哪些应对?如果未来一年铜价上涨20-30%,会导致公司生产越多亏损越大吗?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之一,应对铜原料价格波动,公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务,采取相应套保策略最大程度规避原料价格波动。公司在2023年10月28日公告《九江德福科技股份有限公司期货套期保值交易管理制度》,规范公司期货套期保值业务流程,防范交易风险,确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。
- 用户
问:截止3月31日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年3月20日,股东人数27179名。截止到2025年3月31日,股东人数26233名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问贵公司如何看待固态电池的未来发展,公司产品在固态电池领域有哪些技术优势?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司属业内配合相关客户研发时间最长、送样覆盖客户最全面的供应商。客户中就半固态(凝聚态)和全固态电池解决方案会适配不同的锂电负极集流体。目前公司锂电铜箔解决方案不仅限于单一的铜金属,亦不限于多孔或微孔的物理状态。公司近期有配合客户研发多金属组合状态,待客户完成各类性能检测。公司致力于成为新材料创新行业的突破者,感谢您的关注。
- 用户
问:截止3月10日,股东户数是多少
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年2月28日,股东人数27099名。截止到2025年3月10日,股东人数27288名。感谢您的关注。
- 用户
问:您好!请问2025年整体价格是持平、仍有下行压力、还是有一定上行空间?高端和普通产品价格趋势是否有差异?谢谢!
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前有两大主营业务,锂电铜箔和电子电路铜箔。公司锂电铜箔业务今年保持践行高端化策略,电子电路铜箔业务将加速国产替代渗透。公司不以低价策略恶化市场竞争,坚持以品质服务客户。感谢您的关注。
- 用户
问:您好,截至2月28日收盘公司股东人数是多少?谢谢!
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年2月28日,股东人数27099名。截止到2025年3月10日,股东人数27288名。感谢您的关注。
- 用户
问:公司和宁德时代,比亚迪,清淘,欣界等众多固态电池公司有合作,请问公司的主要相关产品有什么技术优势或者市场独占性体现在哪里?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司属业内配合相关客户研发时间最长、送样覆盖客户最全面的供应商。客户中就半固态(凝聚态)和全固态电池解决方案会适配不同的锂电负极集流体。目前公司锂电铜箔解决方案不仅限于单一的铜金属,亦不限于多孔或微孔的物理状态。公司近期有配合客户研发多金属组合状态,待客户完成各类性能检测。公司致力于成为新材料创新行业的突破者,感谢您的关注。
- 用户
问:贵司碳硅电池业务发展如何
- null
答:感谢您的关注。
- 用户
问:截止2月28日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年2月28日,股东人数27099名。截止到2025年3月10日,股东人数27288名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问公司突破了国内存储芯片客户订单,这部分的ic载板的价格 是不是可以和三井的产品售价相同,是否可告知下 多少价格一平米?
- null
答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司将积极把握算力行业的国产化机遇,持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入中。具体进度请关注公司公告,感谢您的关注。
- 用户
问:公司以开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔,可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性成为华为mate系列和折叠屏的硅碳负极铜箔的核心供货商,且该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货,2025年有望实现动力电池领域放量,那么请问公司产品在机器人领域高容量电池同样适用?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司自主研发生产的适配固态电池和超级电容器应用的集流体解决方案较多,终端可应用于对能量密度要求高的领域。电池续航性能是行业应用拓展需解决的核心问题之一,公司自主研发的铜箔产品,同样可作为机器人用电池的解决方案,这也取决于下游电池客户的应用方向,公司在新材料创新上力争为客户做到“您有想法,我有办法”的贴心合作业态,感谢您的关注,也提示您注意投资风险。
- 用户
问:请问截止1月27日,2月10日,2月20日股东户数各是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年1月27日,股东人数29096名。截止到2025年2月10日,股东人数29693名。截止到2025年2月20日,股东人数28868名。感谢您的关注。
- 用户
问:公司产品在存储芯片领域获得重大突破,实现了国产替代,请问该突破性技术产品会给公司带来理想的业绩提升吗?
- null
答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。企业长期发展绝不是靠低价内卷式竞争,而是靠持续技术创新构建的护城河。未来将通过以技术创新为矛,产业链一体化为盾,把握行业需求及先进技术的发展方向,持续投入研发资源,巩固领先优势,积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术,加速高端电子电路铜箔产品批量稳定供货导入,把握算力行业的国产化机遇,持续提升公司核心竞争力,努力回报各位股东。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,咱公司hvlp 是否间接供货英伟达
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答:尊敬的投资者您好,公司2018年起组建夸父实验室,致力于高端电子电路铜箔转型,现阶段产品从性能上完全做到进口替代,预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。感谢您的关注。
- 用户
问:请问公司电子电路铜箔加工添加剂来自哪个公司?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自主研发、生产。公司制造生产用的添加剂全部由公司全资子公司九江德思光电材料有限公司研发生产。核心技术自主可控可助力公司持续产品创新、保障自主知识产权、提高生产效率和质量、降低生产成本等。感谢您的关注。
- 用户
问:截止2月10日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年1月27日,股东人数29096名。截止到2025年2月10日,股东人数29693名。截止到2025年2月20日,股东人数28868名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问截止1月27日止,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年1月27日,股东人数29096名。截止到2025年2月10日,股东人数29693名。截止到2025年2月20日,股东人数28868名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问一下截止到2025年1月27日收盘公司最新的股东人数是多少?谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2025年1月27日,股东人数29096名。截止到2025年2月10日,股东人数29693名。截止到2025年2月20日,股东人数28868名。感谢您的关注。
- 用户
问:请问截止1月20日,股东户数是多少?
- null
答:尊敬的投资者您好,截止到2024年12月31日,股东人数27411名。截止到2025年1月10日,股东人数27261名。截止到2025年1月20日,股东人数30855名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,公司在硅碳负极铜箔领域是否供货 宁德时代, 公司通过什么样的技术手段 攻克了 硅碳负极膨胀问题, 同行业其他家是否具备公司相关产品的能力,谢谢
- null
答:尊敬的投资者您好,公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔,可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系,该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货,2025年有望实现动力电池领域放量。感谢您的关注。
- 用户
问:请问公司的PET铜箔技术能否应用于半导体以及固态电池领域
- null
答:尊敬的投资者您好,公司夸父实验室研发的复合铜箔应用于电子电路相关领域。感谢您的关注。
- 用户
问:除了存储芯片领域实现了重大技术突破,为国家在该领域突破卡脖子瓶颈,请问公司还有哪些在研的突破性技术创新?
- null
答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司特种及更高性能的超高端新产品均在配合客户研发导入中,具体进度请关注公司公告,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘你好,公司硅碳负极铜箔是否间接供货华为手机。
- null
答:尊敬的投资者您好,公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔,可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系,该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货,2025年有望实现动力电池领域放量。感谢您的关注。
- 用户
问:公司铜缆产品如此优秀,请问有直接或者间接无用到高速通信,数据中心,CPU\GPU用PCB中?
- null
答:尊敬的投资者您好,公司应用到PCB领域的产品是电子电路铜箔,终端应用包括高端服务器、5G通信、芯片等领域。感谢您的关注。
- 用户
问:贵司1.10股东人数 谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年12月31日,股东人数27411名。截止到2025年1月10日,股东人数27261名。截止到2025年1月20日,股东人数30855名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,公司hvlp1-3 和 hvlp1-4 公司扩产到多少量级,未来出货的预期是怎么样的,加工费如何计算,谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截至2024年三季报,公司电解铜箔年产能15万吨,其中电子电路铜箔年产能4.5万吨,所有产线均可生产中高端产品。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘,你好,咱公司载板铜箔突破国内存储大客户,是否可以讲讲公司未来在这一领域的目标, 另外除了国内的存储大客户,公司是否还有其他客户在适配验证标 谢谢
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答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司研发转化的高端新产品在正常送样导入中。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问公司是否是华为mate系列和折叠屏的硅碳负极铜箔的独家供货商,未来动力电池,如何打算,谢谢
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答:尊敬的投资者您好,公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔,可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系,该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货,2025年有望实现动力电池领域放量。感谢您的关注。
- 用户
问:请教一个问题,HBM存储芯片是否需要用到超高端铜箔?
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答:尊敬的投资者您好,铜箔是存储芯片的重要组成部分,性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。
- 用户
问:固态电池目前发展迅速,也符合电池发展趋势,而且应用和市场前景广大,公司是否有相关产品或是布局,如果已经研发,固态电池技术方面到了什么阶段?
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答:尊敬的投资者您好,公司自主研发生产的雾化铜箔和多孔铜箔产品,可作为固态电池应用的解决方案,目前公司已完成近70余家客户送样,均处于电芯测试阶段。感谢您的关注。
- 用户
问:你好,请问贵公司国内的竞争对手有哪些上市公司呢?贵公司的优势在哪?
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答:尊敬的投资者您好,至2025年公司存续满40年,已多次经历铜箔行业波动,2017年股份制改革后,公司始终以科技创新为第一驱动力,专注主营业务。行业底部时期才能展现公司优秀的底色,公司将继续深耕主业,努力回报各位股东。感谢您的关注。
- 用户
问:业绩是证明一切疑问的最好回答……贵公司即使做到了行业某些方面很厉害,但是并没有体现在业绩上……反而是股东的减持
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答:尊敬的投资者您好,锂电铜箔行业现处于深度出清阶段,今年以来多家锂电铜箔上市公司均处于亏损状态,历经寒冬,翘首盼春,公司将继续深耕主业,以科技创新为第一生产力,努力回报各位股东。感谢您的关注。
- 用户
问:截止12月10日和12月20日,股东户数是多少?上次提问为什么不回复??
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年12月10日,股东人数29398名。截止到2024年12月20日,股东人数28225名。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好,请问贵司的铜箔是否可用于高速通信线,是贵司与沃尔核材等铜链接公司有无业务往来?是否实现批量出货?
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答:尊敬的投资者您好,HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品,目前我司已批量稳定出货前三代HVLP产品,第四代产品处于送样和验证阶段。感谢您的关注。
- 用户
问:截止12月10日,股东户数是多少?
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年12月10日,股东人数29398名。感谢您的关注。
- 用户
问:最严退市新规出台,贵司有退市的风险吗??
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答:尊敬的投资者您好,公司专注主营业务,所有信息均按照法律法规及时、准确、完整披露,感谢您的关注。
- 用户
问:截止11月29日,股东户数是多少?
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年11月29日,股东人数29541名。感谢您的关注。
- 用户
问:把电解铜箔业务转给子公司后,母公司现在保留主营什么业务?
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答:尊敬的投资者您好,近期公司做集团组织架构调整,梳理各业务线,母公司做平台化管理,研发与职能部门全部保留在母公司,将铜箔业务生产与销售下放子公司,有利于上市公司集团化发展壮大。感谢您的关注。
- 用户
问:您好,希望贵公司少讲花里胡哨的概念虚伪头,贵公司增收不增利,如何破局呢?谢谢
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答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。截至2024年第三季度,公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%,电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力,并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级稳定出货,感谢您的关注。
- 用户
问:请问公司在低空经济方面有什么应用或助力?
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答:尊敬的投资者您好,公司自主研发生产的多孔铜箔产品,可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案,终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。目前公司多孔铜箔已完成近70余家客户多轮送样,均处于电芯测试阶段。感谢您的关注。
- 用户
问:目前公司能生产的最薄的铜箔是多少微米?国内当前能生产的最薄铜箔是多少微米,咱公司能达到铜箔的最高工艺要求吗?
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答:尊敬的投资者您好,公司锂电铜箔稳定批量出货最薄为4.5微米(含各种性能),具备3.5微米锂电铜箔量产能力,属于行业领先水平。目前公司高附加值产品不仅以厚度为唯一判断标准,刚性和韧性等性能同样需考量。感谢您的关注。
- 用户
问:高硅负极铜箔对业绩的贡献有多少
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答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。截至2024年第三季度,公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%,电子电路铜箔高附加值产品占比超10%。公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力,并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级稳定出货,感谢您的关注。
- 用户
问:请问公司有可剥铜吗
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答:尊敬的投资者您好,科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。公司有出品HDI封装载板应用的电子电路铜箔,我们称为“载体铜箔”,载体铜箔是有可剥离铜层的。感谢您的关注,也提示您关注公司未来发展及相关公告,谨慎判断,注意投资风险,谢谢。
- 用户
问:请问贵公司,近期铜箔行业加工费是否见底回升了,开工率大概什么水平,亏损情况是否得到好转?
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答:尊敬的投资者您好,目前公司锂电铜箔产线已满产。近期中国电子铜箔行业协会已倡议合理调整铜箔产品价格,防止“内卷式”恶性竞争,维护铜箔行业的健康稳定可持续发展。感谢您的关注。
- 用户
问:董秘好,贵司三季报数据并未说明产销量情况,请问可否告知。谢谢
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答:尊敬的投资者您好,三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨,感谢您的关注。
- 用户
问:您好,请问截止2024年10月18日的股东人数是多少?谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年11月20日公司股东人数30779名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好!请问截止11月20号,公司的股东人数是多少?谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年11月20日公司股东人数30779名,感谢您的关注。
- 用户
问:截止11月20日,股东户数是多少?
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年11月20日公司股东人数30779名,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好!请问公司产品在无人机领域有何应用?
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答:尊敬的投资者您好,无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛,涉及线路板用电子电路铜箔,涉及锂电池用负极集流体,公司作为材料供应商,直接给无人机的上游供应商--线路板厂和电池厂供货,公司客户较为发散,终端应用场景又极为广泛,产品品种较多,所以才能形成较大规模的铜箔出货量,希望我的解释能帮助您理解疑惑,感谢您的关注。
- 用户
问:董秘您好!请问截止11月10号,公司的股东人数是多少?谢谢
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答:尊敬的投资者您好,截止到2024年11月20日公司股东人数30779名,感谢您的关注。