新恒汇(301678)董秘爆料

问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为遵循信息披露的公平原则，公司会在定期报告中披露各季度末的股东人数，截至2025年9月30日公司股东总数为30,029户。如需查阅指定时点的股东人数信息，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的查询日持股证明一并扫描发送到公司证券部邮箱，并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您沟通。感谢您的理解和支持！

问：董秘您好，请问截止到2025年12月3日最新的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为遵循信息披露的公平原则，公司会在定期报告中披露各季度末的股东人数，截至2025年9月30日公司股东总数为30,029户。如需查阅指定时点的股东人数信息，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的查询日持股证明一并扫描发送到公司证券部邮箱，并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您沟通。感谢您的理解和支持！

问：请问贵公司是华为手机mate80手机esim卡供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好! 华为不是公司的直接客户，请及时查阅公司公告及公开披露信息。感谢您的关注！

问：贵司与生益科技有技术合作，合作生产环氧树脂覆铜板，不知此技术是否有用到英伟达新一代RUBIN产品M9覆铜板的生产上？

答：尊敬的投资者，您好！生益科技是公司的合作伙伴，合作研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替进口材料，并成功运用到柔性引线框架生产过程中。感谢您的关注！

问：董秘好！贵司同行业公司康强电子的2021年年报显示,在专用封装材料方面,公司 QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。请问贵司的产品是否也用于存储芯片？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻引线框架在高端封装市场的占比有望持续提升。感谢您的关注！

问：新恒汇董秘你好！中证500中证1000指数每年有二次更换股票机会，一般要求上市满一季度，换手率高，总市值（以25年6月份为例）500指数入门在220亿以上，1000指数更低点，你们上市公司肯定希望被纳入中证500或1000指数吧，这样会吸引500或1000eTF基金建仓你们上市公司股票来长期投资，如果你们不重视市值管理，而可能会失去12月份的进入这些指数的机会，不知董秘对吸引机构投资者的态度怎样？

答：尊敬的投资者，您好！良好的市值表现是公司和广大投资者长期的共同愿望。公司以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力和综合竞争实力，同时通过多种方式持续、广泛地与市场投资者进行交流沟通，传递公司中长期价值，以企业长期稳健的高质量发展为股东创造可持续的价值回报。感谢您的关注！

问：请问公司半导体客户有哪些，是否包含上海微电子

答：尊敬的投资者，您好！公司的客户详情请关注招股书和公开披露内容，感谢您的关注！

问：新恒汇公司董秘你好！AL算力芯片因为高功耗，高带宽，高集成度更需要蚀刻引线工艺，而传统冲压工艺无法满足顶级AL算力芯片的精度，密度和散热度，希望董秘不要用招股说明书上的一套介绍你们公司经营范围是什么来答，直接用是与否正面回答，如果AL算力芯片用蚀刻引线框架工艺是否会给新恒汇带来更多的机会。

答：尊敬的投资者，您好！蚀刻引线框架相较于冲压引线框架，在精度、灵活性、薄型化加工能力及表面质量上具有显著优势，可以轻松实现20-30μm甚至更小的线宽和线距，能够制造出极其精细的引线图案，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻工艺在高端封装市场的占比有望持续提升。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司有涉及人工智能方面的产品或业务吗？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：请问esim相关业务近期是否增加？

答：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司的产品有应用于机器人上面吗？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：请问近期esim封装订单同比有所增加吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！

问：截止2025年9月13号公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！定期报告对应时点之外的股东持股情况不属于强制信息披露范畴。如您确有需要查阅股东名册等有关信息，请您向公司提供证明本人持有公司股份数量的书面文件及有效身份证件扫描件发送至公司邮箱office@henghuiic.com，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持，谢谢!

问：Visionary 1AI眼镜产品介绍中描述（可通过独立eSIM功能（可选），也可通过低功耗蓝牙与你的手机无缝连接，共享网络和通知。）请问董秘，公司有这方面的技术储备吗？或者有和AI眼镜生产商有这方面的技术合作吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。感谢关注！

问：近期股东大会投票时间？

答：尊敬的投资者，您好！公司于2025年9月4日（星期四）下午16：00以现场表决与网络投票相结合的方式召开公司2025年第二次临时股东大会，现场会议时间为2025年9月4日（星期四）下午16：00；网络投票时间为2025年9月4日（星期四），其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为2025年9月4日的交易时间，即9:15-9:25，9:30-11:30和13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网系统投票的具体时间为2025年9月4日9:15至15:00期间的任意时间。请及时关注公司关于召开2025年第二次临时股东大会的通知的公告。感谢您的关注！

问：新恒汇虽然表示华为不是其直接客户，但实际上新恒汇为华为提供了供货服务。 新恒汇是国内唯一掌握柔性引线框架核心技术的封测企业，为华为Mate XTs非凡大师、Meta XT2等旗舰机型提供超薄eSIM封装。此外，新恒汇还为华为Mate 80系列提供eSIM芯片及封装服务，是华为“低轨卫星+eSIM”架构的核心供应商，支持卫星通信eSIM封装。请问是否属实，是否间接供货华为

答：尊敬的投资者，您好! 公司蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装业务应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，请及时查阅公司公告及公开披露信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司现在是否有卫星通讯方面的芯片制造或有相关的计划安排？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，其中蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢您的关注！

问：公司产品是否可用于液冷服务器

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：公司在金融安全，网络安全领域，有什么研究成果

答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务产品目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了更多的服务和管理手段。请关注公司的信息披露公告。感谢关注!

问：贵司目前跟东信和平，楚天龙，恒宝股份。澄天伟业等esim合作商是否有合作，目前贵司esim封装能力是否满产，未来是否有扩大生产需求

答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍；物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，目前处于业务拓展阶段，公司将根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注！

问：最新三期的股东户数是多少

答：尊敬的投资者，您好！最新的股东数量敬请期待将要在8月19日披露的半年报。感谢您的关注！

问：公司产品可用于无人物流车吗

答：尊敬的投资者，您好！公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢您的关注！

问：贵司在人工智能的布局业务情况如何，今年准备在那些新业务做突破，贵司是否考虑在境外建厂。贵司在大湾区是否有分公司

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未在镜外建厂，未在大湾区设立分公司。感谢您的关注。

问：公司产品在脑机接口方面有何应用？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：eSIM卡已经可以用于人型机器人了吗？

答：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：请问公司是有e-SIM卡方面的技术

答：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：董秘辛苦了，今年9月中国市场会有两款eSIM 手机：一款是华为的三折叠新品MATE XT2，一款是苹果的新品iPhone 17 Air。麻烦问下这两款手机搭载的esim卡有和公司合作吗？谢啦

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。华为和苹果公司不是公司的直接客户，具体请关注公司公告和公开披露信息。感谢关注!

问：公司的专利技术将来是否有可能用在光刻机上？

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，公司并不生产曝光机。感谢关注!

问：董秘你好，请问公司物联网eSIM芯片可否应用于AI眼镜

答：尊敬的投资者，您好!公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，感谢关注！

问：您好，贵公司的 QFN/DFN 项目目前是否纳入 “十四五” 规划重点工程? 是否有获得税收减免或研发补贴?

答：尊敬的投资者，您好! 公司享受的税收优惠政策详见招股书第六节中的主要税种税率、享受的主要税收优惠政策介绍。感谢关注!

问：董秘您好，能否说一下蚀刻引线框架业务，可以用于功率器件封装吗？是否受益于新能源汽车销量增长?

答：尊敬的投资者，您好！公司的蚀刻引线框架产品可以用于部分功率器件封装；新能源汽车的发展带动了电子消费的升级，同时也带动了下游集成电路产业的发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，据传。iPhone17 Air取消了SIM卡，使用eSIM，对公司eSIM业务是否能带来需求增长?增长空间能达到多少?

答：尊敬的投资者，您好！eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域实现广泛应用，eSIM市场将会成为快速发展的新兴市场，感谢您的关注。

问：公司物联网eSIM芯片可否用于水利工程

答：尊敬的投资者，您好！物联网 eSIM 芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，感谢您的关注。

问：苹果手机华为手机7月4日报道说以后手机用eSIM芯片，请问国内做eSIM芯片的竞争对手多吗？公司在国内属于什么水平。

答：尊敬的投资者，您好！公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

问：公司如何看待数字货币，稳定币行业的发展？

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。数字货币及稳定币行业发展情况请关注国家权威机构发布消息，感谢您的关注！

问：数字人民币是否需要智能卡作为承载？

答：尊敬的投资者，您好！智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注!

问：公司产品如何助力区块链发展？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。感谢关注!

问：公司智能卡是否可以用于电子身份证？

答：尊敬的投资者，您好! 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注!

问：公司智能卡如何助力数据确权？

答：尊敬的投资者，您好! 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了更多的服务和管理手段。感谢关注!

问：请问贵公司主营物联网esim芯片封装测试，未来是否会进军AI智能算法领域的业务

答：尊敬的投资者，您好! 物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，经过近四年的发展已初步成型，目前处于业务拓展阶段，根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注!

问：公司智能卡是否可用于移动支付领域？

答：尊敬的投资者，您好! 公司的智能卡业务包括智能卡芯片封装用柔性引线框架材料生产、智能卡模块销售及封装测试服务。智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。感谢关注!

问：公司ESIM辣可否用于人形机器人通讯？

答：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：公司智能卡是否可用于物联网设备，人形机器人属于物联网设备吗

答：尊敬的投资者，您好！ 智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。物联网eSIM芯片封装业务主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

问：请问秘董星网锐捷有和公司合作吗？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，星网锐捷不是公司的直接客户。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

问：公司为何对供货东信和平，恒宝股份回避回答，招股说明书已经写了，应该不属于保密范畴吧？

答：尊敬的投资者，您好! 公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注!

问：尊敬的董秘，辛苦啦！咱公司是高通射频模组供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，高通不是公司的直接客户。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

问：石基信息是公司客户吗

答：尊敬的投资者，您好！石基信息目前不是公司客户。感谢您的关注！

问：您好，请问公司与中移物联合作开发的离岸人民币稳定币封装方案是不是已通过香港《稳定币条例》合规测试?预计 2025 年下半年承接跨境支付硬钱包订单能有多少?，单条封装毛利率能超 50％吗?

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

问：尊敬的董秘，你好！请您介绍本公司跟中科院有什么联合技术合作关系或者开发用于CPO的基板，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

问：公司给德生科技供货哪些产品

答：尊敬的投资者，您好！德生科技目前不是公司客户。感谢关注!

问：您好，公司作为稳定币产业链的核心参与者，其封装材料需求会随稳定币硬件市场扩张同步增长吗?

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注!

问：请问智能卡在金融支付领域的应用前景是否广阔？

答：尊敬的投资者，您好！智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。在金融领域，智能卡被广泛应用于银行卡、信用卡、社保卡等，还可以用于身份认证、交易记录等功能，为金融机构提供了更多的服务和管理手段。感谢关注!

问：公司给楚天龙供货哪些产品？

答：尊敬的投资者，您好!请关注公司信息披露公告。感谢您的关注!

问：恒宝股份是否是公司重要客户？

答：尊敬的投资者，您好!请关注公司信息披露公告。感谢您的关注!

问：尊敬的董秘，辛苦了！请问截止目前为止，公司的股东人数多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平性原则，公司股东人数将在半年度定期报告中统一披露，请您关注公司后续公开报告。感谢您的理解与支持！

问：新恒汇与中移物联联合开发符合香港《稳定币条例》的硬件封装方案，是否属实？除此之外，公司和中移物联还有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！中移物联为公司客户，具体请关注公司公开披露信息，谢谢!

问：公司是否与中移物联联合开发硬件封装方案？此方案可应用与数字钱包？

答：尊敬的投资者，您好！中移物联为公司客户，具体请关注公司公开披露信息，谢谢！

问：公司产线的产能利用率并不高，为什么还要建设新的产线？

答：尊敬的投资者，您好！公司蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务通过技术攻关提升产品良率，积极开拓市场，产能利用率逐年提升。请查阅公司招股书和公开披露信息。感谢关注！

问：香港稳定币条例的实施，是否对公司智能卡业务有积极影响？

答：尊敬的投资者，您好!公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。具体请关注公司公告和公开披露信息，感谢关注！

问：请问公司的卷式无掩膜激光直写曝光生产技术是否可用于光刻机？

答：尊敬的投资者，您好！公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，使产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，同时减少了生产过程中的人工操作，降低人工成本，也缩短了产品生产和交付周期。感谢关注!

问：请问公司产品在中科龙芯—3c6000CPU的产业链中处于什么地位？为该产业链做出了怎样的贡献？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司公告及公开披露信息。感谢您的关注。

问：请问董秘：2024年，稳定币相关业务占公司总营收15%~20%，主要通过智能模块，技术授权和定制开发等路径实现。是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，请关注公司公告和公开披露的信息。感谢关注!

问：香港通过稳定币条例，以及数字货币的普及，对公司产品是否有促进作用？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，感谢关注！

问：请问贵司的产品能否用于稳定币及数字货币，与国内哪些数字货币支付公司有合作；另外简要介绍目前光刻机技术进展

答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，并不生产卷式无掩膜激光直写曝光机。感谢关注!

问：董秘您好，智能卡常用于身份认证，稳定币的合规使用需满足KYC和AML要求。 同时智能卡作为安全硬件载体，内置加密芯片，可安全存储稳定币私钥、交易凭证等敏感信息，作为稳定币的硬件钱包，保障用户资产安全，尤其是在离线场景下实现稳定币的存储与交易。稳定币的安全与合规要求都会促进移动支付和智能卡的发展，而公司作为智能卡封装载带生产企业，产品应用于金融、移动支付、军工等，是否会继续加大对于相关业务的投入?

答：尊敬的投资者，您好！公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，公司将围绕这三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。感谢关注！

问：公司ESIM卡产品是否可用于可穿戴设备，是是否可用于AI眼镜？

答：尊敬的投资者，您好!公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注!

问：根据公开资料，公司在移动支付领域的客户包括楚天龙、恒宝股份和东信和平等，现在它们是否仍然是公司的客户？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！

问：公司产品能否用在金融领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！

问：请问贵公司自主研发的卷式无掩膜激光直写曝光技术能否用于除了蚀刻引线框架的其他产品上？贵公司未来是否有计划把曝光（光刻）技术方面的产品做大做强？

答：尊敬的投资者，您好！公司涌过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中，在技术上具有一定的先进性。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢关注!

问：光刻机本质上就是曝光机！招股说明书第178页表明贵公司用自主研发的曝光技术生产蚀刻引线框架，这是否意味着贵公司已经能生产曝光机（光刻机）？

答：尊敬的投资者，您好!公司是通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术运用到蚀刻引线框架的生产过程中，并不是生产卷式无掩膜激光直写曝光机。感谢关注!

问：请问尊敬的董秘：贵公司招股说明书第182页明确表述了301678正在申请卷式无掩膜激光直写曝光技术发明专利！这是否意味着贵公司的无掩膜曝光（光刻）技术国内或国际领先？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中，在技术上具有一定的先进性。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢关注！

问：无掩膜激光直写曝光技术是当今半导体光刻的发展趋势！贵公司招股说明书表明301678在申请无掩膜激光直写曝光技术的相关专利！请问贵公司是否计划将无掩膜激光直写曝光技术做大做强？

答：尊敬的投资者，您好！公司涌过自主技术攻关，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并首次将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中，在技术上具有一定的先进性。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢关注!

问：请问公司产品可以应用在6G通信领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司公告和公开披露的信息。感谢您的关注！

问：请问贵司产品可运用于数字货币领域吗？下游客户是否涉及数字货币？公司有数字货币技术储备或考虑在数字货币布局吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及数字货币。感谢您的关注！

问：贵司生产过程中是否会产生污染物排放，如何避免环保违规风险呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照国家和地方的环保要求，对研发及生产过程中产生或可能产生的废气、废水、固废等通过防治措施进行了防治，生产过程中排放的废气、废水和噪声均达到国家规定的排放标准，废物得到妥善处置，不存在环保违法违规行为。具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！

问：eSIM业务是否有增长？三大运营商逐步放开eSIM芯片是否对公司业务有积极影响？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注！

问：如中国移动，中国联通，中国电信等公司在2025年下半年重新使用eSIM芯片卡是否对公司业务有积极影响？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司公告和公开披露的信息。感谢您的关注！

问：公司在新能源汽车固态电池等领域是否有相关业务往来？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司业务尚未涉及新能源汽车固态电池领域。感谢关注！

问：公司蚀刻产品是否可应用于光刻机领域？

答：尊敬的投资者，您好！曝光设备是蚀刻引线引线框架和柔性引线框架生产的关键核心设备，公司首次将卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术应用于蚀刻引线框架生产中。感谢您的关注！

问：您好董秘!贵公司有众多稳定币上市公司客户，请问公司是否涉及稳定币业务，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前尚未涉及稳定币业务，感谢关注。

问：公司产品是否可应用于航天航空及军工领域？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注。

问：公司的产品在光刻机领域是否有应用？或者在光刻机领域是否有相关业务？

答：尊敬的投资者，您好！曝光设备是蚀刻引线引线框架和柔性引线框架生产的关键核心设备，公司首次将卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术应用于蚀刻引线框架生产中。感谢您的关注！

问：公司和中山新诺合作研发的光刻机配件进度如何？是否有相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司与中山新诺合作开发的可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，已经投入正常生产，设备配件由中山新诺提供。感谢您的关注！

问：贵公司是否在香港有分公司，在香港是否有相关业务经营？

答：尊敬的投资者，您好！公司尚未在香港设立分公司。感谢关注！

问：公司是否有军工相关业务？或者和军工企业有合作？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注。

问：董秘好：公司是否有稳定币的技术储备？当下有有助稳定币运行的产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及稳定币业务。感谢您的关注！

问：公司在军工，商业航天等领域是否有相关业务？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司信息披露公告。感谢您的关注。

问：董秘您好！公司产品有应用于跨境支付和稳定币领域的吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及跨境支付和稳定币。感谢您的关注！

问：贵公司招股说明书第178页明确表述了301678通过自主研发掌握了卷式无掩膜激光直写曝光生产技术，并将这个技术成功用于蚀刻引线框架的生产！这是否意味着目前301678已经能生产卷式无掩膜激光直写曝光（光刻）机？

答：尊敬的投资者，您好！公司是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，首次将卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术应用于蚀刻引线框架生产，并与中山新诺科技股份有限公司合作开发成功可应用于集成电路封装材料生产领域的卷式LDI曝光设备，该设备由中山新诺科技股份有限公司生产。感谢您的关注！

问：公司产品在用于数字货币，互联金融等领域公司？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及互联网金融和数字货币。感谢您的关注！

问：公司产品在互联金融，移动支付等领域主要和哪些公司有业务往来？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务目前不涉及互联网金融和数字货币；公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域；公司智能卡业务主要客户包括紫光同芯、中电华大、复旦微等安全芯片设计企业以及恒宝股份、楚天龙东信和平等智能卡厂商。感谢您的关注！

问：恭喜公司上市，建议公司积极探索稳定币发展机会？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及稳定币业务。感谢您的关注！

问：公司产品是否可用于移动支付，跨境支付等相关领域公司上？

答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域；公司业务不涉及跨境支付。感谢您的关注！

问：公司有没有稳定币相关业务

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及稳定币业务。感谢您的关注！

问：公司是否食品消费相关公司方面是否有业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前与食品消费相关公司没有业务合作。感谢您的关注！

问：公司产品是否有应用于恒宝股份，楚天龙，东信和平等企业？

答：尊敬的投资者，您好！公司智能卡业务主要客户包括紫光同芯、中电华大、复旦微等安全芯片设计企业以及恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！

问：东信和平、恒宝股份、楚天龙是贵公司客户吗？公司产品是是属于数字货币硬件的一部分吗？数字货币发展对公司带来哪些帮助？公司产品应用于移动支付吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及数字货币业务。公司智能卡业务和物联网eSIM业务部分产品可应用于金融领域；公司智能卡业务主要客户包括紫光同芯、中电华大、复旦微等安全芯片设计企业以及恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商，具体请参阅公司招股书中业务与技术部分的相关介绍。感谢您的关注！

问：请问贵公司自主研发的卷式无掩膜激光直写曝光（光刻）技术与传统的曝光技术相比有何优势？

答：尊敬的投资者，您好！卷式无掩膜激光直写曝光技术与传统的曝光技术相比有以下优势：一方面无需制作掩膜板，节省生产成本；另一方面通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品显影解析度更高，引脚间隙更加精确，同时减少了生产过程中的人工操作，降低人工成本，也缩短了产品生产和交付周期。感谢关注！

问：请问公司产品可以应用在跨境支付领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司业务不涉及跨境支付业务。感谢您的关注！

问：新恒汇是否能对多运营商动态管理的eSIM卡进行封测？今后会根据业务需求加大向这方面倾斜吗？

答：尊敬的投资者，您好！物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，经过近四年的发展已初步成型，目前处于业务拓展阶段，根据业务需求情况积极开拓市场。感谢您的关注！