- 用户
问：一季报出来为什么年报还没有
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答：尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：公司的HBM技术相关的产能是多少？
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答：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：前几天马斯克访华，特斯拉也达到了国家汽车数据安全合规要求，其完全自动驾驶(FSD)技术看起来即将在中国落地。请问公司在自动驾驶芯片封装方面的成果和进展有哪些？
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答：尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司目前各类业务收入占比分别是多少，能否公开？未来主要增长点在哪里？
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答：尊敬投资者，您好。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9% 。未来公司将继续依托在高端通讯技术的领先布局，积极把握通讯市场的需求复苏机会，并持续加强面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的高性能计算及汽车电子等领域不断投入，做好内生发展及外延并购，为新一轮应用需求增长做好准备。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：咱公司和小米有合作不。
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答：尊敬的投资者，您好。公司所封测的芯片有广泛应用于各类型国内外知名手机、消费电子和汽车品牌产品中。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：控股股东变更为央企对未来有何积极作用
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答：尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中，尚存在一定不确定性。本次事项不会对公司的正常生产经营产生影响。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司能封装5纳米及以下芯片？
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务，可满足5纳米及以下芯片的封装。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：你好 请问贵公司年报发布日期为什么延迟带到四月中旬了
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答：尊敬的投资者，您好。因应最新的实际情况的变化并考虑到清明假期及各位董事的时间安排，经讨论我们将年报延至四月中旬发布，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司的封装设备主要是国外进口还是国内采购？封装设备国内合作的供应商主要有哪几家呢
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答：尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：收购什么时候执行？
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答：尊敬的投资者，您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作，具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试
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答：尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：董秘你好，请问长电科技作为封装龙头这是一家半导体的公司，在AI和算力提升方面有相应的未来发展方向吗？当下有无这两方面的相关概念业务
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域，长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，可覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。对于存储领域，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作，公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好，贵司帐上还挂有50多亿的现金，目前也无大额资本支出，在这个投资者艰难时刻，不要只说股票波动与什么半导体ETF大致相当，能否有份担当，在能力范围内拿出几亿回购向市场传递一份信心，作一个伟大的公司，会与投资者共刻时艰，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们需为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现成长目标。除了注重内生式增长外，我们还在积极寻求外延式的发展机会。公司已宣布拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问：公司目前还是国内唯一一家RF-SlM卡封装技术的厂商吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIM card 相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：有和华为进行合作么 内容是啥 方向有啥 未来会有更多的项目相互合作么
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好，我初入股市，想购买贵公司股票。但我发现公司作为一家科技公司的ESG表现差强人意，商道融绿对贵公司的ESG评级从2019到2022年连续四年给出了B-，在行业中没有明显优势且不温不火。我想了解管理层真的重视ESG吗？公司是否有明确的ESG的提升方案吗？2023年度ESG报告可以看到更多相关信息吗？感谢您的回答。
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作，积极践行ESG理念。截至2023年12月31日，商道融绿对公司ESG最新的评级为B+，公司在半导体行业中排名7/149，处于整个半导体行业的前列。2023年公司还荣获“中国上市公司ESG百强”、“上市公司ESG优秀实践案例”，“中国企业ESG金责奖-最佳责任进取奖“等不同奖项，并入选中证证券时报ESG百强指数。ESG是推动上市公司高质量发展的重要抓手，本公司高度重视ESG工作，除了在定期报告中持续进行披露之外，公司已于2023年发布了首份ESG报告，并计划于今年披露公司2023年度ESG报告。未来公司将持续提升ESG信息披露质量，提高ESG管理能力与水平，推动公司实现可持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问长电科技现在的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：郑总、吴总你们好，我买了一些长电科技的股票，最近跌的厉害，看到《证券市场周刊》昨天发文章《封测三巨头2023年业绩预计大幅下滑》说，长电科技去年11月首席技术官李春兴去了英特尔，长电科技的首席技术官一直空缺。是真的吗？为啥不续聘，是没有合适的人选吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司已对原首席技术长的离职作好了充分的计划与安排，技术研发工作在公司国内外研发负责人的带动下有序推进并不断取得新的突破，得到主要客户认可。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：董秘您好，贵司帐上还挂有50多亿的现金，目前也无大额资本支出，在这个投资者艰难时刻，不要只说股票波动与什么半导体ETF大致相当，能否有份担当，在能力范围内拿出几亿回购向市场传递一份信心，作一个伟大的公司，会与投资者共刻时艰，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们须为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司董事会已审议通过了2024年度固定资产投资事项的议案，计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现高于行业的成长目标。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：贵公司在海外的基地，比如长电韩国和星科金朋，是否有承接HBM高性能封装业务呢？另外想吐槽一下投资者提问的回复速度，一个月才回复太慢了，起码一周回复吧？有许多投资者是相信并且坚信长电的，当下市场情绪弱，希望贵公司能多多重视投资者。
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答：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见，公司将在保证回复问题质量的同时，持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：为什么贵公司宁愿用50亿买理财产品都不回购股份？？？？？？？法定代表人看着股价一直阴跌！股价和贵公司应有的价值这么不符合！也不想办法吗！
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答：尊敬的投资者，您好。50亿为公司拟进行闲置资金理财的时点最高额度建议，并不是实际金额。为提高资金使用效率，通过进行适度的低风险短期理财，可以盘活存量资金，提高资金收益，进一步提升公司整体业绩水平，为公司股东谋取更多的投资回报。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问截至到2024年1月20日贵公司的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问公司目前库存情况怎么样了？
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答：尊敬的投资者，您好。截至去年三季度末，公司存货为41.9亿元，与2022年第三季度末存货金额41.6亿元，基本保持一致。公司存货主要是为满足客户下半年旺季进行的备货，从市场需求看手机通信市场下半年进入新品发布密集期，公司来自通信业务在第三季度实现收入同比上升，与公司存货增长趋势一致，公司一直以来注重加强库存的周转，使得公司库存周转率维持在健康水平。公司2023年四季度及2024年一季度库存具体情况，请关注公司未来披露的2023年年度报告及2024年第一季度报告情况，感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司目前2.5D和3D先进封装已经处于大规模量产阶段，请问这两个相比前两年情况如何，是否有所放量呢？可否大概模糊透露2.5D 3D封装的利润率比传统封装高多少呢
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。Chiplet先进封装，基于技术难度及工艺复杂度，其价值量相比传统封装有大幅提升。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面，目前量产和合作情况如何，能否为我们介绍一下，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作， 并已经为客户提供多年量产支持，积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长，越来越多的客户进入到此领域，需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。 长电科技也同时在扩大与不同客户的合作，并加强产能建设，持续精进相关的先进封装技术和拓展产品的应用，为客户提供更多元化的解决方案。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司的3nm Chiplet芯片封装推进情况如何
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答：尊敬的投资者，您好。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：您好 请问贵公司2024年业绩展望如何？目前在手订单多少？
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答：尊敬的投资者，您好。我们看好今年封测行业需求的回暖，并在2025-2026年迎来更为明显的增长。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，公司积极有效应对市场变化，在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。自去年二季度起，公司已快速度过了调整低点，二、三季度运营持续回升，去年下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额已恢复到上年同期水平。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：公司有没有和华为有相关业务的合作
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司是怎么进行工作的？广大股民的生死都不管了吗？那为什么要增资呢？这个持续下跌的股价怎么对股民交代？
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答：尊敬的投资者，您好。公司对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司本次增资人民币44亿元，为公司联合国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业对汽车项目标的公司完成的共同增资，其中公司以自有资金出资23.26亿元，剩余资金由上述其它参与主体提供。增资是为加快该公司的一期项目建设经营，符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于抓住汽车电子未来几年重大的成长机遇，夯实公司汽车电子业务。自2019年以来公司汽车业务保持强劲增长态势，2019-2022年实现了50%以上的收入复合增长率，2023年前三季度同比增长超过80%。展望未来，公司有信心汽车电子业务会继续保持双位数快速的增长，并显著超越汽车半导体行业的整体增速。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：现在股东人数是多少。
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司针对股价一直持续下跌，有没有什么救济的措施？贵公司如何保障广大中小股东的权益呢？贵公司如何保障信任贵公司的的股民的权益呢？自2021年以来，贵公司的股价就不停持续的下跌，贵公司从未采取任何措施，针对这一现象，贵公司是怎么看待的呢？目前贵公司的股价已连续下跌三年，现有的股价与贵公司的价值严重不符。针对这一情况，贵公司是怎么看待的呢？
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答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东的利益，管理层自始至终致力于加强公司治理、优化公司运营、积极发展公司业务。目前公司生产与运营均维持稳定正常。自去年二季度起，公司已快速度过了调整低点，运营逐季度持续回升，实现了收入环比增长及盈利的持续修复，第四季度业绩继续保持稳步回升态势。同时，公司连续3年保持分红，积极回报广大投资者，近三年累计分红总额为2020年之前上市累计分红总额的2.8倍，并占公司上市以来累计分红的75%。公司于2022年实施员工持股计划，从二级市场购买公司股票约1.5亿元。通过核心团队及骨干员工对公司股票的增持，有效地将股东利益、公司利益和核心管理团队利益结合在一起，从而促进公司的长期持续健康发展，并为股东创造更大的价值。去年公司股价累计上涨约30%，同期中华半导体芯片指数累计下跌约4%，沪深300指数累计下跌11%。因二级市场股价受海内外宏观政策变化、投资者市场情绪、大盘走势、行业周期变化等多个方面因素影响，这几年来公司股价与中华半导体芯片指数及申万集成电路封测指数自2020/2021年的历史高点调整幅度相当。公司将加速推进产品结构向高性能运算、存储、汽车电子等新兴应用优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，继续实现可持续的高质量成长，以优异的业绩回报广大投资者，为股东创造更大的价值。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司开年市值跌去上百亿，在行业和板块都是比同行业差太多，高层说的行业乍暖还寒，通富营收怎么呈现同比上升？
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答：尊敬的投资者，您好。公司开年股价累计调整幅度与同期中华半导体芯片指数调整幅度相当。当前市场环境和态势依然复杂多变，市场呈结构性复苏。公司注重实现收入与盈利能力的均衡发展，坚持实现高质量发展。公司在此轮周期底部仍实现了持续性的盈利，体现了良好的盈利韧性，前三季度公司归母净利润为9.7亿元，相当于国内相关封测上市公司利润总和的近十倍。同时今年第三季度公司收入环比增长31%，环比增速在国内外封测企业中领先。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问XDFOI目前量产情况如何，能透露一下预期吗？贵公司最近三日股价重挫10％以上，请问基本面是否发生了变化？
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答：尊敬的投资者，您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5DChiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。目前公司生产与运营均维持稳定正常，自去年二季度，公司已快速度过了调整低点，第二，三季度运营持续回升，实现了收入环比增长及盈利的持续修复，并努力推动第四季度业绩继续保持稳步回升态势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司是否有进行先进封装材料及设备的开发呢？
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答：尊敬的投资者，您好。作为全球领先的芯片成品制造企业，长电科技一直致力于集成电路制造和技术服务的创新与发展。在先进封装领域，长电科技深知新的设备技术和封装材料对于推动技术进步和满足客户需求的重要性。公司积极发挥行业龙头的引领作用，在设备端，与供应商积极合作，推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产；在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。去年底和今年初，公司成功在江阴及新加坡相继举办全球供应商大会，未来公司将持续加强与供应商的联合创新及紧密合作，推动封测技术的持续发展。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：您好！在华证与万得的ESG评估体系里，我们注意到贵公司的得分并未突出，只有BBB，与同行业的平均水平持平。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险？是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案？
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答：尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作，积极践行ESG理念。根据Wind ESG评级最新数据显示，公司在半导体行业中排名8/184，评级为A；在最新华证指数ESG评级中，公司在半导体行业中排名7/180，评级为BBB。上述评级数据显示公司的各项ESG评级均处于整个半导体行业的前列。2023年公司还荣获“中国上市公司ESG百强”、“上市公司ESG优秀实践案例”，“中国企业ESG金责奖-最佳责任进取奖“等不同奖项，并入选中证证券时报ESG百强指数。ESG是推动上市公司高质量发展的重要抓手，本公司高度重视ESG工作，除了在定期报告中持续进行披露之外，公司于2023年发布了首份ESG报告。未来公司将持续提升ESG信息披露质量，提高ESG管理能力与水平，推动公司实现可持续发展。
- 用户
问：贵公司目前是国内半导体封测的行业领先者，目前贵公司在东南亚地区有产能布局吗？另外卫星通讯的射频天线产品贵公司有没有涉及？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司在新加坡设有生产基地，公司有民用卫星通讯的射频模组相关业务。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：英特尔推出酷睿 Ultra “Meteor Lake” CPU 基于存算分离架构，通过 chiplet 的形式统一封装各种 IP。我了解贵公司无法针对单一产品或客户进行评论，请问关于Chiplet先进封装，在先进的产品研发及推出方面，长电目前是否有与国内外大客户有合作呢？另外，国外芯片大厂正积极运用Chiplet开发新产品，而且性能很好，从您的观察视角，国内目前Chiplet产品的总体推进情况如何
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答：尊敬的投资者，您好。长电目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。公司的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗？目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，已在集团旗下不同的子公司实现量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案，在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力，产能布局，长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司的技术业务跟台湾日月光半导体是否存在大部分重叠？技术储备以及核心产品是否也是类似的？日月光半导体目前股价已经接近历史新高，贵公司股价为何差强人意？贵公司对未来一年有业绩指引披露吗？目前贵公司整体稼动率是多少？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。日月光与长电科技均为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，从收入规模角度看，日月光位于行业的第一位，公司位于第三位。二级市场股价受到诸多因素的影响，包括海内外宏观政策、市场情绪、大盘走势和行业周期等。截至目前，日月光台股今年累计上涨49%，台湾加权指数累计上涨24%；台湾半导体指数累计上涨34%；日月光美股累计上涨52%，纽交所综合指数累计上涨12%，美国费城半导体指数累计上涨58%。公司股价较年初累计上涨25%，而同期上证指数累计下跌6%，中华半导体芯片指数累计下跌5%。从这些数据来看，公司股价相对大盘及行业指数的相对涨幅与日月光相对其所在交易所的指数表现相当。另外公司的沪港通机构合计持股比例今年以来稳步提升，显示海外资金对公司投资价值的持续认可。明年随着半导体市场继续延续稳步复苏态势，公司业绩目标持续稳健向好，今年下半年以来公司整体的产能利用率呈现结构性恢复趋势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：贵公司是否具备TVS封装能力？车载CMOS封测业务目前订单饱满吗？贵公司在芯片堆叠技术上有突破吗？能否让14mm制程的芯片通过堆叠封装技术使其达到或者接近7mm制程的能力？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司的CIS业务主要面向消费安防领域，需求相对稳定。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术也同样适用于Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。随着摩尔定律的放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律的重要途径之一。通过2.5D/3D封装，小芯片技术可以实现多个芯片堆叠和互联，以实现更高的密度和微系统内更高的互连速度，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群，但先进封装技术并不能完全替代先进制程。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司今年第四季度的业绩预期增长多少呢？
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答：尊敬的投资者，您好。当前市场环境和态势依然复杂多变，面对需求呈结构性波动回升的情况，公司将积极把握市场机遇，努力做到第四季度业绩保持今年第二季度以来的环比增长态势。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问贵公司是不是财务造假了？不管市场涨跌，贵公司股价永远跌，是否侧面证明了上述情况真实存在。
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答：尊敬的投资者，您好。公司遵守相关法律法规进行经营管理并严格按照监管规则及会计准则编制财务报告，年度报告均由会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告，不存在造假行为。二级市场股价受海内外宏观政策变化，市场情绪，大盘走势，行业周期变化等多个方面因素影响，相比较年初，公司股价至今累计上涨约29%，同期中华半导体芯片指数累计下跌约2%。公司会继续为股东创造更大价值，感谢您的关注与支持。
- 用户
问：公司哪些科技处于行业领先地位
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答：尊敬的投资者，您好。公司拥有顶尖的封装技术和研发实力，具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利。公司拥有行业领先的半导体先进封装解决方案，并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技术、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP 与PoP 封装、大尺寸MCM fcBGA 封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB 存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属框架LGA封装以及硅光封装等领域的封装工艺技术能力处于国际领先地位。公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。我们已有相关封装产品进入量产。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：能否请董秘正面回答一下长电科技目前的先进封装占公司的营业额多少？
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答：尊敬的投资者，您好。以高密度系统级封装、大尺寸倒装技术及晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入占公司总收入超过2/3。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：贵公司有HBM封装技术吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：公司有回购计划吗
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答：尊敬的投资者，您好。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，最近hbm（高性能带宽）及先进封装技术在人工智能中应用广泛，极大提升了ai加速芯片的性能。1.公司作为国内领先的封装测试企业，目前堆叠工艺能做到什么程度呢？2.公司与华为海思，长江存储等国内领先企业是否在先进封装领域存在合作？
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答：尊敬的投资者，您好。公司开发的XDFOI高性能封装技术也同样适用于高带宽存储的Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用。公司作为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定长期的客户关系。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：尊敬的董秘，近期包括华为在内关于国产芯片的消息很多，请问如果那些所说的芯片实现了对国外芯片的替代，是否会改变封测技术的发展路径从而对贵司的发展产生重大影响。
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答：尊敬的投资者，您好。随着5G通信，智能物联网，云计算及数据中心，汽车电子，智能储能等新兴市场应用的发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的高性能封装得到更为广泛的应用。同时在摩尔定律放缓所带来的推动下，高性能封装也被视为推动下一代集成电路产业的发展的关键技术，后道成品制造在半导体产业链中的价值和行业话语权将显著提升。在高性能封装中，Chiplet技术已成为众多厂商用来提升集成及互联密度的关键，正逐渐成为先进封装行业未来发展的技术主流趋势，并将在未来逐渐发展成为所有主流封装厂标配。国产芯片公司加大在高性能封装技术的使用，将有利于推动该市场的增长，使得在高性能先进封装领域已完成大规模化布局，技术领先及具有多年量产经验的厂商受益。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：尊敬的董秘：你好！为了提振广大投资者的信心，可否明确一下目前我们公司的主要客户有哪些？您之前回答的“大多数国内头部集成电路设计公司均为公司客户”请问有哪些？能否明确告知是否有华为，中兴或者是其他客户，最近与华为有合作的公司股价都在坐火箭，而我们公司并没有明显上涨，是否可以明确告知有哪些客户，给投资者以信心？
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答：尊敬的投资者，您好。公司为拥有最多元化全球优质稳定客户群的国内封测公司，与大多数国内及国际头部集成电路设计公司均保持了稳定长期的客户关系，但因与客户签署的保密协议的要求，无法披露其中某些具体客户名称。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：公司如何看待UWB技术在汽车内部的应用，是否有相关业务布局？
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答：尊敬的投资者,您好。UWB技术可以实现高精度定位和识别，低功耗及低损耗的智能连接，提高车辆的安全性，可以广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。UWB芯片解决方案含基带、射频IC、微控制器、电源管理IC和嵌入式闪存，常见封装有LGA、QFN、WLCSP。长电科技拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。长电科技已与国内外知名的UWB芯片公司合作，建立战略伙伴关系，合作开发了符合CCC（车联网联盟）数字密钥R3标准的UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他专注于某一种产品的封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗？
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答：尊敬的投资者，您好。两者在低端市场领域无明显差异，均可以采用传统打线设备实现堆叠和打线互联。在中高端领域两者设备工艺存在差异，需要使用到热压键合等特色设备。同时内存和逻辑芯片封测所需的设备，因为堆叠层数及测试要求不同，存在一定的差异。对于新进入者，在中高端存储封测市场存在明显的壁垒。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：公司2020年年度披露的研发人员数量为5949人，为何2020年、2021年的研发人员数量分别只有2806人、2808人？公司在2021年、2022年披露研发人员的学历分布情况，但是此前年份中并未披露，可以说明一下2012年-2020年的研发人员学历分布情况吗？
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答：尊敬的投资者，您好。自2021年起，根据公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2021年修订），公司调整披露口径，新口径不含基层科技人员，导致披露的研发人员数量有所减少。另外公司同时披露了各年度集团技术人员（包含研发人员）数量，2020，2021，2022年分别为5,949，6,011，5,985人，2021-22年人员数量与2022年无明显差异。2020年前我们披露的是公司员工的整体学历情况，具体分布数据请参考公司各年报披露的母公司和主要子公司的员工情况中的教育程度分类。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：长电有训练类四篇、高带宽内存HBM等业务吗
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。同时公司在和国内外多个知名大客户在面向数据中心和云计算领域开展了广泛项目合作，实现收入的同比增长。更多新项目的导入正在持续推进。长电科技深耕先进存储产品二十余年，和业界领先的多家存储大厂在高性能封装领域有多方面的合作。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：我想问一下公司的市盈率在同行业中相对较低，但是股价却从2021年初开始不断下跌，且自2020年开始就没有涨停？针对贵司股价下跌趋势贵司有没有采取什么措施？例如回购股份之类的？贵司不仅要经营好公司，也要保障到广大投资者的利益。
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答：尊敬的投资者，您好，公司今年已快速度过了调整低点，第二、三季度实现了收入环比的持续增长及盈利的修复，市场逐渐认识到公司的投资价值，今年初以来公司股价相对指数及大盘体现了较好的相对涨幅。公司近三年以来盈利能力持续改善，带来了利润的大幅增长释放，同时今年公司面对半导体下行周期的深度调整，继续保持了良好的盈利韧性和快速恢复能力，市盈率没有出现大幅波动，体现了较强的抗周期能力。而国内封测行业其它公司则因盈利大幅下滑或亏损的原因，造成市盈率大幅增长，已偏离合理范围，使得公司目前市盈率相比行业较低。同时公司持续连续3年保持分红，积极回报广大投资者。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？
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答：尊敬的投资者，您好。面向高性能计算的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进高性能计算的发展越发重要，并体现在以下三个方面，一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。二是通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。面向高性能计算需求，长电科技积极与产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好，请问公司临港汽车电子新厂与其它工厂有何不同？如何确保技术能力及客户在新工厂能快速上量？谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好。作为汽车芯片专用封测工厂，临港工厂将配备高度自动化的汽车级专用生产线，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统。此外，公司依托完备的封装技术、全员车规经验和质量认证体系，全力打造国内的首座灯塔工厂，为未来的运营模式提供了成功的范例。在新工厂建成之前，公司已经在现有工厂建立了中试线，推动了生产自动化和大数据在中试线的应用，提前做好了客户产品认证导入工作，及未来工厂人员的培训。通过与客户的紧密合作，我们帮助客户提前锁定了未来临港工厂的产能，将实现其新产品的优先导入。这可以有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，有利推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，以支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握即将到来的下一轮汽车半导体成长的市场机遇。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：董秘你好，贵公司产线是否满产，最近人工智能算力芯片订单是否增加？
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答：尊敬的投资者，您好。尽管当前半导体行业尚未全面回暖，但下半年由于战略大客户的终端新产品陆续发布，通信类业务进入旺季，叠加公司在运算类，汽车电动化及智能化新产品导入量产，此类需求推动相关产线产能利用率明显回升，公司业务呈结构性恢复趋势。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司在玻璃基板封装技术是否有布局？
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答：尊敬的投资者，您好。公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发，预计明年量产。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：尊敬的董秘：近期包括华为在内关于国产芯片的消息很多，请问如果那些所说的芯片实现了对国外芯片的替代，是否会改变封测技术的发展路径从而对贵司的发展产生重大影响。谢谢您的回复！
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答：尊敬的投资者，您好。随着5G通信，智能物联网，云计算及数据中心，汽车电子，智能储能等新兴市场应用的发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的高性能封装得到更为广泛的应用。同时在摩尔定律放缓所带来的推动下，高性能封装也被视为推动下一代集成电路产业的发展的关键技术，后道成品制造在半导体产业链中的价值和行业话语权将显著提升。在高性能封装中，Chiplet技术已成为众多厂商用来提升集成及互联密度的关键，正逐渐成为先进封装行业未来发展的技术主流趋势，并将在未来逐渐发展成为所有主流封装厂标配。国产芯片公司加大在高性能封装技术的使用，将有利于推动该市场的增长，使得在高性能先进封装领域已完成大规模化布局，技术领先及具有多年量产经验的厂商受益。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：国内封测厂也在加大汽车电子方面的投入，公司在汽车电子领域目前的发展情况及特点在哪里？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技在汽车电子领域的拓展迅速，在营收规模，客户数量及技术能力上已取得了显著的进展。各工厂均已实现车规生产体系认证，并于2021年专门设立了汽车电子事业部。在事业部的引领下，汽车收入占比从2020年的低个位数增长到今年1-3季度的高个位数，19-22年实现了50%以上的复合增长率。公司汽车电子事业部实现了对公司整体车载电子业务的统一规划和运营。通过整合各工厂的封测技术生产能力，能够为客户提供丰富多样的车载电子技术服务，广泛覆盖车载的多个应用领域。此外，长电科技还为客户打造整体解决方案，结合市场技术及应用发展趋势，大力推进封装技术及方案的前瞻性布局。最终帮助客户实现产品快速的市场导入，降低整体的BOM成本，并更早地抢占市场份额。在生产过程中，长电科技实现了零缺陷管理战略，以满足汽车厂商对芯片成品质量的严格要求，确保了产品的高质量交付。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：作为封测国内头部企业，没有为华为提供封测业务？？为华为国产替代没贡献点微薄力量？？？
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答：尊敬的投资者，您好。公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，大多数国内头部集成电路设计公司均为公司客户。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：截止三季度的股东人数方便公布一下吧
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年9月末，公司股东总户数为242,623户。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：看到公司在汽车电子取得较快业务增长，请问公司在汽车智能化领域可以提供哪些芯片的封装？
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答：尊敬的投资者，您好。在智能化领域，长电科技可以为客户提供车规全系列产品成品制造服务，并形成具有差异化的解决方案，下游应用包括智能辅助驾驶传感器，各类高性能运算处理，智能互联和智能电源管理的电动电气类高密度功率模块，覆盖QFP/QFN，FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类，扇出型晶圆级，SiP高集成度系统级为主的先进封装封装以及多种形式的功率模块封装。未来随着智能汽车的进一步发展，长电科技还将持续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，满足客户不断升级的智能化需求。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司和华为有合作吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，大多数国内头部集成电路设计公司均为公司客户。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：公司在可穿戴设备核心部件MEMS传感器有核心技术，请问公司在可穿戴设备或者消费电子行业有具体的合作案例吗？
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答：尊敬的投资者，您好。在 IoT 物联网领域， 公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。公司在MEMS领域可依客户应用需求提供相关解决方案，以实现多个传感器应用的产品出货，如胎压传感器，霍尔传感器，视觉传感器，天线传感器和激光雷达传感器等。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，公司9月22日发布面向5G通信的芯片成品制造解决文案，是否有跟华为合作呢？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技在5G通信封测领域深耕多年，具备一站式封装技术平台，封测解决方案全面覆盖处理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射频&互联（PA、RFFE、mmW等），存储（NAND、UFS、DDR等），以及电源（PMIC、PIM、IPM等）等多个下游应用，可为客户提供从传统封装到高性能先进封装的多种技术工艺，根据客户产品差异化的应用打造定制化的解决方案。公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，大多数国内头部集成电路设计公司均为公司客户。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问贵公司的股价为什么跌跌不休？
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答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受海内外宏观政策变化，市场情绪，大盘走势，行业周期变化等多个方面因素影响，短期市场的上下波动具有不确定性，但从长期来看股价是围绕公司的内在价值运行。公司管理水平和效率不断提升，今年已快速度过了调整低点，二季度实现了收入环比增长及盈利的修复，市场逐渐认识到公司的投资价值，今年初以来公司股价相对指数及大盘体现了较好的相对涨幅。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：英特尔近期展示了用于下一代先进芯片封装的玻璃基板，并表示该基板的互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%。请问贵公司在基板等材料方面是否有相关的技术储备呢？
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答：尊敬的投资者，您好。公司高度关注具有良好发展前景的新兴技术，对于看好的市场技术应用均会开展研究并进行技术积累。感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：目前市面上的主要AI芯片均采用了先进封装工艺，随着AI应用的持续发展，将为芯片封装产业带来哪些创新机遇？
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答：尊敬的投资者，您好。面向AIGC的核心芯片，目前业界聚焦小芯片（Chiplet）技术实现微系统集成，从而搭建算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。封装创新对促进AIGC的发展越发重要，并体现在以下三个方面，一是通过2.5D/3D封装，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。二是通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。三是通过SiP可以打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。面向AI、高性能计算，长电科技积极与AI产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问一下贵公司是否有内嵌液态金属TSV硅转接板封装内散热技术。
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答：尊敬的投资者，您好。公司具备以液体金属作为TIM（Thermal Interface Materials，热介质材料）的散热技术，并已应用于先进封装中。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司与英伟达有业务往来吗？
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答：尊敬的投资者，您好，公司不评论单一客户，将持续依托自身的技术优势能力和海内外工厂的领先布局，积极寻求与人工智能及高性能计算类客户进行先进封装解决方案的共同开发和产品项目导入。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：董秘你好，贵公司是否考虑响应号召回购公司股份以提振股价
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答：尊敬的投资者，您好，公司管理水平和效率不断提升，过去三年以来营收持续增长，盈利提升，今年快速度过了调整低点，市场逐渐认识到公司的投资价值，今年以来公司股价稳步提升，市值持续修复，涨幅在半导体板块较为显著。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行研究，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问长电科技截止7月底股东户数
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年6月末，公司股东总户数为268,402户。根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问截止7月31日长电科技股东户数
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年6月末，公司股东总户数为268,402户。根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：董秘，您好。公司2022年业绩表现很好，但有几个疑问请您解答：1、在国产替代的大背景下，为何国内收入却在下降？2、境外收入是否可持续，与国外设计/制造公司的合作是否稳定？ 3、另外，公司原来主营的传统封装业务，2022年产量同比下降28.04%，是什么原因？
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答：尊敬的投资者，您好。自去年以来，受手机和消费电子类产品需求下降影响，国内客户不断加大库存调整，导致国内客户整体订单相比去年有所减弱，主要因行业周期调整所致。根据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，中国半导体市场 2022 年销售额 1,804 亿美元，同比下降 6.2%。公司近年来境外收入实现了可持续的稳定增长，与国外客户的合作稳定，2022年境外芯片封测收入同比增长14%。去年以消费电子类产品为主的传统封装市场需求出现比较大的调整，同时半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，对应传统封装市场需求增长将在未来下降，而先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，并预计在未来几年保持双位数的复合增长。公司积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，持续聚焦高性能先进封装技术高附加值应用并加大投入，使得高性能及先进封装收入占比进一步提升，最终带动整体收入在去年实现了稳健的增长。 感谢您对公司的关注和支持。
- 用户
问：请问公司针对第三代半导体是否有业务布局并具有哪些技术能力，目前是否有相关产品出货？
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答：尊敬的投资者，您好。公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术，可以减少寄生电感干扰，降低封装的寄生电阻，从而提升整体功率转换效率，提升封装的散热能力。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：截止6月30号的股东人数多少
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年3月末，公司股东总户数为283,785户，截至2023年6月末的股东人数，敬请关注公司计划于八月中下旬发布的2023年半年度报告。根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵司有布局CoWoS先进封装技术吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司在相关高性能封装领域已有相对应的部署。长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成（XDFOI）的技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：随着毫米波技术的进一步成熟，市场预计中国将成为全球最大的5G毫米波应用市场，是否可以介绍下公司在毫米波产品封测上所具备的技术能力与布局？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，海外市场已经实现了5G毫米波的商用，针对相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产，并被海外客户用于移动终端产品中。另外长电科技近年来也同时与业界知名客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线的AiP的SoC产品进行了合作开发，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装解决方案。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好，请问AI带动的半导体芯片的暴发性行情对公司的封测业务是否迎来空前的商机？
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答：尊敬的投资者，您好。ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算（High-Performance Computing, HPC）系统的高速发展。长电科技为其打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块，可为客户提供针对各模块及HPC系统的多样化应用需求的解决方案，为客户创造更大的附加价值。在计算模块领域，长电科技的XDFOI?系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”； 对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利技术，掌握成熟的IGBT，逆变器封装技术；对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输应用。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，采用的是扇出型晶圆级封装技术，请问公司有没该项技术？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，具备多年的量产经验，提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。公司于2021年推出了XDFOI?全系列极高密度扇出型封装解决方案，可为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：著名分析师郭明錤点评公司将受益于苹果iphone uwb制程升级以及英伟达h100的先进封装，请问是否属实
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，目前XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：公司的SiP技术有哪些客户或产品？相较友商具有哪些优势？
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答：尊敬的投资者，您好。随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。公司的SiP技术广泛应用于射频前端、低功耗蓝牙、WiFi、雷达、传感器、电源管理芯片及存储等多种半导体器件。长电科技与多家海内外大客户进行高密度SiP领域的技术合作，具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验。可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：AI带动的半导体芯片的暴发性行情对公司的封测业务是否迎来空前的商机？
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答：尊敬的投资者，您好。ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算（High-Performance Computing, HPC）系统的高速发展。长电科技为其打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块，可为客户提供针对各模块及HPC系统的多样化应用需求的解决方案，为客户创造更大的附加价值。在计算模块领域，长电科技的XDFOI?系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性，方案已进入稳定的量产，并已实现超大尺寸高密度扇出型倒装技术；对于存储模块，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”； 对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利技术，掌握成熟的IGBT，逆变器封装技术；对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输应用。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：公司上市以来融资174.9亿，分红10.86亿，派现融资比仅6.21%，属很低的水平。公司现有净资产值246亿，其中七成是靠向市场融资的真金白银取来的，公司能发展到现在规模应感恩于资本市场的投资者，所以每个管理层的人员，特别是高层应该反思如何增长内生动力，如何善待投资者，如何多一点给投资者的回报。
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答：尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，且技术更新换代较快，需要相对充足的资金来应对未来发展中的挑战或机遇，保障公司长远的可持续发展。公司当前正处于扩张成长阶段，需要较大的资本支出及持续的研发投入，支持公司业务结构优化，打造企业发展新动能，以促进公司长期可持续发展，增强核心竞争力，公司留存现金用于资本开支或研发投资符合公司长期发展需要及广大股东的长远利益。同时公司高度重视股东的利益，新管理层上任并在2020年实现扭亏后，已持续扩大分红。其中2020-22年累计分红占公司上市以来累计分红的75%，呈现一个显著提升的态势。在新管理层的带领下公司已经重回内生增长驱动的发展轨道，运营能力持续改善提升，公司过去3年的净资产增长主要来自内生利润增长及积累，三年内实现净资产规模的翻倍。公司2020-22年累计实现盈利75.0亿元，相比于2003年上市到2019年的累计亏损有大幅改善。公司将继续推动自身内生可持续增长，持续为投资者创造投资价值。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：最近的股东数可以公示一下吗
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年3月末，公司股东总户数为283,785户。根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。感谢您的理解与支持！
- 用户
问：近期国内厂商在射频高端模组实现突破，并表示射频需求下半年大幅提升，请问公司在射频封装领域技术布局如何，有哪些技术优势，是否受益国内厂商射频市场需求恢复和高端市场的突破？
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答：尊敬的投资者，您好。公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国内领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。近期，长电科技凭借自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发完成了面向国内客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国内工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。相比于上代射频集成方案，我们成功将该模组密度提升至上一代产品的1.5倍；同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。与此同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，公司将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，帮助客户实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：国产替代下、公司有没有采购文一科技公司先进封装设备？
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答：尊敬的投资者，您好，长电科技持续对国内设备供应商进行可行性评估、分析、验证与导入，同时充分发挥公司全球先进制造和技术资源优势，支撑相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：长电科技作为全球第三、中国第一且具备4纳米的封测技术的企业，请问贵公司和英伟达、AMD、台积电等全球芯片龙头是否有业务往来？
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答：尊敬的投资者，您好，公司与大多数世界领先的半导体企业和国内领先设计公司均有开展不同层次的业务合作。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问公司是否为英伟达提供封测业务
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答：尊敬的投资者，您好，公司兼具全球化与本地化的多元化客户资源，与大多数世界领先的半导体企业和国内领先设计公司均有开展不同层次的合作。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：董秘您好，看了您最近的提问回复，就是说业绩各方面没有什么问题？那我想问您，为什么股价一直提不起来，是贵公司的口碑宣传不够嘛，还是说业绩，低位明显不及其他对手公司呢？请正面回答，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好。在本轮周期底部，尽管受行业需求下降影响业绩有比较大幅度的下调，但相比于国内封测行业普遍出现的亏损，公司依然保持了盈利的韧性，优于其它友商的业绩表现，股市的短期波动受市场多重因素影响。企业坚持长期主义视角，积极看好行业未来发展，努力做好自身的生产经营。今年是长电科技逆势投入，推动转型的关键之年，公司持续推动产品结构向高性能计算，汽车电子，工业智能等高附加值应用的优化，做好业务结构向高附加值及高性能封装主动转型，为全球市场的回暖和新一轮的应用需求的增长，做好充足的准备，推动公司稳定的向前发展。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司在cpo产业链上有何布局
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问公司有没有芯片导热材料的封装技术
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答：尊敬的投资者，您好。根据各封装技术平台上不同的应用类型和产品特征，公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：董秘，别每天说些没用的，业绩不行不要嘴硬，最好早点公告。股价低的不行，管理层感觉良好，又不是国企，什么逻辑？
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答：尊敬的投资者，您好。据第三方数据显示，1季度全球半导体销售额同比下降了21.3%。在本轮周期底部，相比于国内封测行业普遍出现的亏损，公司依然保持了盈利的韧性，并明显好于过去行业周期底部的财务运营表现。在近年来，长电科技通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础, 并将在今后积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。今年以来公司股价已逐步修复，上涨幅度大幅领先于同期沪深300指数及半导体指数的涨幅。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问贵公司对未来一年，两年的业绩预测是什么？有什么样的信心能让股民坚定持有贵公司股票？
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答：尊敬的投资者，您好。公司成立已超过50周年，历经多个半导体周期，公司自始至终执行自身长期发展策略。在近年来通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础, 并在这轮周期中展现了较强的抗周期能力及盈利韧性。今年将积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构向市场需求持续增长的汽车电子，高性能运算，工业控制的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，重点聚焦汽车电子芯片、Chiplet多样化解决方案等更高水平的封装技术，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局；加速推进以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，挖掘更具有未来发展潜力的市场需求，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。 感谢您对公司的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，贵司目前是否具备光电共封装（cpo）技术？
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答：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：董秘好，出年报和一季报了，想请教一个财务问题。观察到友商通富微和华天在22Q4归母净利润均环比腰斩，而公司22Q4归母净利表现强劲，直到23Q1才看到环比明显的下滑。请问是什么原因导致我们与友商的业绩出现背离或者说滞后呢？
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答：尊敬的投资者，您好。近几年来公司主动推进业务结构优化，加速产品结构从消费类向高端通讯、汽车电子，高性能计算等应用结构优化的战略布局，并进行具有针对性的产能扩充，不断提升高性能封装和高端测试业务收入的占比；同时公司发挥拥有丰富多样化的全球顶级客户资源的优势，充分受益国内外双循环市场需求的发展，带动了公司收入的成长。 在利润端，公司持续推进产品组合结构优化，提升了产品综合盈利能力，不断加强大规模生产技术能力和成本管控及降本增效措施确保毛利率稳定在合理区间，并持续加大费用控制，提升经营管理效率，维持总体利润率在健康水平。因此相较以往公司在此轮行业上行周期体现出了更大的盈利弹性，在下行周期体现出了更强的盈利韧性，在周期底部依然能保持盈利及持续产生自由现金流，资产负债表持续得以加强。在去年行业开始下行时体现了较强的抗周期成长能力，明显好于在过去周期中的表现。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请问公司有没有HBM高性能存储技术，有的话请介绍一下谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。在存储芯片领域，得益于早年作为全球存储大厂后道制造部门的技术和量产经验积累，公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作，感谢您对公司的关注。