世运电路(603920)董秘爆料

问：特斯拉汽车销量不好，会影响到公司业绩吗？这是最近公司股价持续下跌的原因吗？

答：尊敬的投资者，您好！T客户业务的稳定发展对公司汽车电子板块业绩有积极的支撑作用,但公司对其业务无单一依赖性。公司业绩增长具备多元核心驱动力，目前已形成汽车电子为基石、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等领域为增长引擎的业务格局。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。

问：请问，贵公司AI服务器相关PCB有订单吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司AI服务器相关产品的需求增长良好，公司AI服务器在公司营业收入属于成长型业务板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：一周七天，贵公司股票可以跌五天，请问公司究竟出了什么问题？如果有重大利空，请及时公告。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司最近有没有大股东考虑减持？或者订单出现问题？或者其他潜在利空？公司股价能够逆大盘和板块持续下跌，很不正常，如果公司出现问题，请及时公告。

答：尊敬的投资者，您好！公司始终严格遵守《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规，若后续出现持股5%以上大股东减持计划，将第一时间通过上海证券交易所官网及指定信息披露媒体发布正式公告，切实保障全体投资者的知情权。关于公司订单的情况，目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。

问：公司好，请问一下公司埋嵌业务进展如何，目前有没有商业化客户

答：尊敬的投资者，您好！公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，相关产品已实现小批量生产。目前埋嵌业务在公司营业收入的占比极少，埋嵌业务主要依靠“芯创智载”项目承载，目前处于建设的过程中，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：贵公司最近是不是出问题了，所以公司股价每天都是板块倒数。公司25年度业绩是不是不好？预告也不出。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司各核心业务订单饱满，生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大信息。资本市场股价短期波动受多种因素影响，敬请广大投资者理性看待资本市场短期波动，聚焦公司长期发展价值，注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问目前英伟达服务器方面已经到什么程度了，供货体量多大？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系后，依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入属于成长型业务板块，目前在公司营业收入的占比仍较少。未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：2026年3月2日：公司在互动平台“低调”回复：泰国工厂2026年一季度投产。 等等，不是25年末吗？怎么变26年了？2026年3月3日：主力资金单日净流出6.05亿元，股价死死封在跌停板！ 为什么项目延期这么久都没及时公布？这明显是配合主力收割散户。

答：尊敬的投资者，您好！关于泰国项目，公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》中，已披露泰国项目预定达到可使用状态日期为2026年12月，而此前提及的“2025年末投产”为项目试投产初步计划。海外高端产能项目从设备调试到试投产、规模化量产需分阶段推进，2026年一季度为项目试投产节点，与公告中2026年12月达到可使用状态的正式节点不存在冲突，均属于项目建设周期内的正常进度安排。感谢您的关注！

问：根据公司2025年8月28日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》，原项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”原预定达到可使用状态日期为2025年12月！延期后：现在直接延长至2027年6月！ 整整延期了1年半！更离谱的是：还有“广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目”，从2025年12月2026年12月？

答：尊敬的投资者，您好！公司在2025年8月27日发布的《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》中已披露以上两个募投项目延期是与部分募集资金变更投向泰国项目同步决策的结果，均为公司结合实际的发展战略、市场需求变化及资源优化配置作出的调整，核心原因为集中资源优先推进泰国海外高端产能项目建设。基于募集资金配置的调整，结合项目实际建设进度，公司相应顺延项目达到预定可使用状态日期，既保障泰国项目的资金需求，也确保国内项目建设的有序推进，实现整体资源的最优配置。感谢您的关注！

问：英伟达采用LPU架构的Feynman芯片即将发布， LPU推理芯片采用多芯片横向扩展架构，单集群需数百颗芯片高速互联，对PCB提出了更高要求，层数与工艺升级，请问贵司目前的PCB产品工艺能否满足相关需求？贵司PCB产品有哪些具体优势？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI由大模型训练向智能体的高密度推理应用发展，新一代的LPU芯片采用垂直供电技术，对应的PCB工艺要求高多层、高阶高密度互连（HDI）和埋嵌方案以实现最短路径、最低阻抗、最快响应和最干净信号的应用需求。公司已公布的“芯创智载”项目即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，比较上一代产品增加导入埋嵌工艺方案，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。未来AI数据中心业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：贵司泰国基地不仅仅是国内产能的补充，更是贵司承接海外客户更高端产品（如高阶自动驾驶、AI服务器、机器人等）的重要载体，请介绍一下泰国基地的投产情况以及订单情况，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！

问：贵司2025年一直在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于2026年初正式实现投产，首期规划产能约60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，请介绍一下截至目前泰国基地的进展以及生产运营情况，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。泰国基地旨在通过引进国内外先进的生产设备及配套设施，扩大公司高多层电路板的生产规模，进一步优化公司的产品结构，提升产品的整体附加值。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司目前的业务布局中是否涉及工业互联网相关领域？若有，能否简要介绍相关技术应用或项目落地情况？

答：尊敬的投资者，您好！工业互联网之工控类产品（包括工业用服务器和机器人）是公司下游客户应用板块之一，相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未来的放量高度依赖下游行业量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：公司有为SpaceX提供电子产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司在人形机器人、商业航天业务方面有些什么布局，T公司人形机器人什么时候可以量产？与SPaceX合作什么时候可以进入量产？

答：尊敬的投资者，您好！公司人形机器人相关PCB产品处于小批量供应阶段，该业务仍处于市场培育期，业务未来的放量高度依赖下游人形机器人行业量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险；商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性。公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：你好董秘，请问公司生产的PCB电路板能用在1.6T光模块上吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业收入占比较少，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：Spacex与Xai正式合并，对公司业务有哪些促进和利好？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：目前刚开始的cowop先进封装的pcb技术是否和公司的芯创智载技术重合，公司目前是否将这使用芯创智载项目给英伟达供货

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近阶段业务重心发展“芯创智载”项目的芯片内嵌式PCB封装技术的应用，即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，是新一代LPU芯片垂直供电需求的确定性技术方案。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。感谢您的关注。谢谢！

问：贵司的AI眼镜产品2025年在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应，请问量产订单执行顺利吗？目前AI眼镜产品除了量产供应海外头部M客户外，有进入国内头部客户供应链吗？

答：尊敬的投资者，您好！M客户产品量产推进顺利；在国内业务推进方面，公司积极对接，目前已经进入部分国内头部客户的供应链，详情请关注公司定期报告。AI智能眼镜业务发展速度、市场空间及盈利前景存在较大不确定性，目前在公司业务占比极少，短期内无法替代汽车业务成为公司主要收入来源，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：在AI服务器、数据中心领域贵司通过OEM供应链合作已实现向包括英伟达、英特尔、谷歌等国际头部互联网终端客户的数据中心供应PCB电路板，请问OEM供应订单量是否稳步增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器、数据中心相关产品的需求增长良好，鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。公司AI服务器、数据中心业务在公司营业收入属于成长型业务板块，未来业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险，公司提请投资者注意风险，理性看待。感谢您的关注！

问：请问，公司电子产品有供货给SpaceX吗？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：公司有太空光伏相关PCB产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已通过AS9100航空航天体系资质认证。商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：关注到贵司在商业航天领域完成了技术布局与体系认证，且有产品交付，同时行业消息称贵司已切入SpaceX供应链。特此咨询：1. 贵司是否直接向SpaceX供货，核心供应的产品类型（如星载PCB、通信载荷PCB等）是什么？2. 与SpaceX的合作是否有明确的订单量或交付规划？3. 贵司的芯片内嵌式PCB封装技术，是否为SpaceX相关产品的核心配套技术？因保密协议无法披露的信息，可否告知大概进展？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。商业航天业务后续可能存在市场环境、技术配合、订单落地等方面的风险，相关产品的顺利生产尚存在较大不确定性，公司提请投资者注意风险，理性看待。

问：尊敬的董秘你好，因刊登了你减持股份的公告，贵公司股票今天在PCB、商业航天板块大幅上涨的情况下，股价大幅下跌，你是否对自己公司的股价上涨、市值增加没有信心？

答：尊敬的投资者，您好！公司高管减持前已按规定履行信息披露义务，减持行为严格遵守《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等相关规定。感谢您对公司的关注。

问：公司电子产品可应用于哪些AI应用领域？AI智能体呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用于AI眼镜、AI耳机、AIPC、AI手机等。公司AI智能体的相关业务合作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域，以及AI智能体发展的多应用领域，公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意投资风险，审慎决策。感谢您对公司的关注。

问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：尊敬的投资者，您好！欧洲是公司重要的下游市场，公司境外销售通常采取FOB中国香港的配送货物方式，即公司将货物发往客户在中国香港指定的装运港或仓库，交货之前的所有费用和风险都由卖方承担；当货物装船后，风险随即转移给了买方，且之后的费用，包括运费等皆由买方承担。感谢您的关注！

问：请问公司目前是否有COWOP先进的芯片封装技术，是否已经和大厂有合作，是否有供货英伟达或者其他大厂？以及未来流行的COWOP技术和公司在泰国的芯创智载项目技术雷同，或者有什么区别？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近期业务重心放在芯片内嵌式PCB封装技术的应用，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势。感谢您的关注！

问：贵公司有可应用于AI服务器相关的PCB产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司有可应用于AI服务器领域的PCB相关产品，且已具备主流AI服务器所需PCB产品的批量生产与供应能力。感谢您的关注！

问：请问；目前全球PCB企业都在扩产，收入都暴增，咱们世运电路前三季度营收和利润增幅一般，请问这是什么原因，以及什么时候营收和利润快速增长，进入高速发展期？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！

问：公司的知名客户很多，技术也很不错，为什么营收上不去？是产能问题？还是订单问题？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，泰国工厂预计2026一季度投产，产能的扩充将为业绩增长提供有力支撑；另外公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注！

问：请问公司是特斯拉Dojo超算的PCB供应商吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，今日马斯克宣布重启DOJO 3超算项目，并明确表态Dojo 3 将用于太空人工智能计算。请问公司是否与特斯拉合作dojo项目或者为dojo供货？

答：尊敬的投资者，您好！公司2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试。2023年该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。目前公司紧密对接T客户新一代的研发需求。未来相关业务增长依赖AI服务器需求放量，存在市场竞争加剧、产品价格波动、技术更新迭代不及预期等风险。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好，上次提问过关于公司是否有AI智能体相关业务时，公司的回复是：公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。那么公司也就符合AI智能体相关题材，但是在同花顺软件提交相关资料，申请相关题材，却被否决，理由是公司不符合AI智能体概念。那么公司在AI智能体方面，是否已经有业务并产生收益？

答：尊敬的投资者，您好！公司AI智能体的相关业务合作是围绕AI硬件开展，未开展与AI智能体软件相关的业务。AI智能体业务目前处于发展初期，未来业务放量高度依赖AI智能体量产进度、客户产品迭代速度及市场需求变化，存在量产时间不确定、订单规模不及预期、行业竞争加剧等风险，敬请投资者注意风险，理性看待。感谢您对公司的关注。

问：公司有适配铜缆高速连接的PCB产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司有适配铜缆高速连接的PCB产品。目前已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用铜缆高速连接的PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：请问公司公司泰国工厂建设情况如何？投产没有？预计什么时候能投产？

答：尊敬的投资者，您好！泰国工厂主要包括高多层和中高阶的HDI产品，2025年6月泰国工厂已经封顶，预计2026一季度投产。感谢您的关注！

问：最近在A股市场，整个PCB板块持续大涨，而贵公司股价却跌跌不休，请问公司是否有潜在利空存在？目前订单情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！

问：公司与华为，阿里，腾讯等国内头部公司，有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。

问：请问，公司与三星电子之间有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。

问：请问公司2025年度业绩正增长吗？

答：尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢！

问：贵公司股票9连跌，是否公司经营出现重大问题。请答复

答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好，订单饱满。感谢您的关注！

问：公司25年度业绩能符合券商给的研报业绩吗？没有预告吗？

答：尊敬的投资者，您好！2025年度业绩的经营数据将后续在公司《2025年年度报告》中详细披露，请关注。谢谢！

问：贵公司与华为公司有业务往来吗？

答：尊敬的投资者，您好！具体客户及产品情况请参见公司定期报告，感谢您的关注。

问：贵公司有存储芯片封装基板吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无生产存储芯片的封装基板。公司的产品主要以高多层硬板、高阶HDI、软硬结合板及芯片内嵌式PCB为主，主要应用于汽车电子、AI服务器、储能等领域。感谢您对公司的关注！

问：请问，特斯拉最新一代的可无线充电人形机器人，对应PCB是否由世运供应，世运是否还给T客户提供cyber car无线充技术，以及公司在无线充电领域有什么样的技术布局

答：尊敬的投资者，您好！公司作为T客户的PCB供应商，核心产品覆盖无线充电相关的PCB电路板，适配复杂无线充电场景的自动电能补充与散热需求。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。具体合作细节因商业保密约定暂无法详细披露，请谅解。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：公司有自研芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及自研芯片的业务。公司的PCB产品在AI服务器、数据中心领域，已实现向国际头部互联网终端客户的数据中心供应，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：贵公司有芯片半导体相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注PCB主业，目前公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，主要价值在于为半导体芯片提供高性能、高可靠性的PCB载体与封装配套，实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：公司电子产品已向商业航天相关公司供货了吗？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：公司有deepseek相关业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！DeepSeek聚焦大模型研发，核心需求是算力服务器、数据中心等基础设施。在AI算力服务器、数据中心领域，公司已实现与国际头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统，以及物理AI感知硬件的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：公司股票在同花顺平台没有商业航天概念，是因为公司业务不涉及商业航天吗？每次董秘回复，看起来像有商业航天业务，那么到底有没有订单呢？

答：尊敬的投资者，您好！平台概念标签（如同花顺标签）通常是由第三方软件平台根据公开信息及内部算法自动归类，并非公司主动申请或设置。公司核心业务为印制电路板（PCB）研发、生产与销售，商业航天领域业务属于PCB产品在特定场景的应用拓展，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：贵公司人形机器人相关产品有供货宇树科技，智元，优必选等公司吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您对公司的关注！

问：Figure 03型机器人的无线充电是不是世运供应的，世运是否还给T客户提供cyber car无线充技术？公司在无线充电这块有什么样的技术布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司已获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点，相关设计方案冻结并进入转量产准备阶段。新能源汽车与人形机器人共享多项核心技术架构，包括三电系统、智能感知等，而芯片算力方案也具备高度兼容性。凭借公司在新能源汽车多年的研发、生产经验，可以有效促进公司在人形机器人业务的发展。公司与相关客户的具体合作细节涉及商业保密条款，不便透露具体的合作信息，请理解。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：公司电子产品有没有应用于可控核聚变？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂不涉及可控核聚变装置。公司核心业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品主要应用于汽车电子、新能源储能、工业控制、消费电子、云计算及通信、医疗等领域。感谢您对公司的关注！

问：贵公司电子产品有没有应用于AI耳机，AIPC，AI手机？

答：尊敬的投资者，您好！AI眼镜，AI耳机，AIPC，AI手机在PCB产品的核心技术是高精密HDI、芯片内嵌式PCB、软板/软硬结合板等，公司的PCB产品已切入该领域客户合作，产品技术可满足AI智能体终端应用小型化、高性能、高集成度的需求。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：在卫星制造环节，公司可有电子产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关产品。商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证。与部分核心客户展开合作,推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您对公司的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：谷歌，英特尔，是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司通过OEM供应链合作已实现向国际头部互联网终端客户的数据中心供应PCB电路板，其中包括谷歌和英特尔客户的产品，同步加强与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注，股市投资有风险，敬请投资者谨慎投资！

问：公司有没有太空基建相关产品？

答：尊敬的投资者，您好！在商业航天领域所需要的高信赖性PCB产品，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。感谢您对公司的关注！

问：公司电子产品有供货给特斯拉人形机器人吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为T客户主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源发展进入其人形机器人供应链。公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。感谢您的关注！

问：新剑传动是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内外人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您的关注！

问：公司有没有卫星导航电子产品？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！

问：请问，贵公司2025年度业绩如何？会出一个提前的预告吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》关于业绩预告的相关规定，若有触及相关信息披露标准的情形，将按照规定及时履行信息披露义务。谢谢！

问：贵公司有可应用于商业航天产品吗？与蓝箭航天有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！

问：贵公司在台湾地区有业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品有销往中国台湾地区。感谢您的关注。

问：公司有AI智能体相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！AI智能体是能够在环境中自主感知、规划决策、执行任务并持续学习，以达成目标的智能实体。自动驾驶即是AI智能体的典型应用之一。在AI智能体相关的AI算力服务器、数据中心领域，以及AI智能体发展的多应用领域，公司已实现与全球头部客户的深入合作和量产供应,并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景、高压高频高密度电源供电系统，以及物理AI感知硬件的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：请问贵公司目前是否与 AMD（超威半导体）存在直接业务合作？具体合作形式包括但不限于产品供应、技术研发协作、授权合作等。若存在相关业务，能否进一步说明该业务当前的营收占比、盈利情况，以及对公司整体业绩的实际贡献程度？后续是否有扩大合作规模或拓展合作领域的计划？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已通过OEM模式切入AMD的供应链体系，目前已完成其全系产品的认证流程，当前已正式进入转量产筹备阶段。感谢您的关注！

问：咱们目前的TGV玻璃基板技术是否已经有产品，是否已经量产，是否有通过英伟达等国际厂商认证？

答：尊敬的投资者，您好！TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线，公司近年已开展相关技术的前瞻性研究与布局，围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流，并对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备。感谢您的关注！

问：咱们世运电路有芯创智载项目，有PCB板技术，请问是否有能力和技术储备生产市面上现在流行的一点1.6t光模块和3.2t的光模块？是否考虑生产这些

答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，公司在2023年06月09日互动易回复，公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用方面深度沟通，请问与公司合作的脑机接口公司包括哪些呢？是否包括马斯克脑机接口公司Neuralink？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，感谢您的关注！

问：公司之前提到与脑机产业重要客户开展战略合作，在研发和应用方面深度合作，并参与新产品和新料号。请问目前合作进展如何，公司是否具备产业化的相关能力。

答：尊敬的投资者，您好！公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中，为客户相关产品提供所需的 PCB，目前参与客户新产品与新料号的研发，相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力，可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性，预计对公司近期经营业绩不会造成重大影响，感谢您的关注！

问：董秘您好，贵司是否为Neuralink提供PCB？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。PCB作为脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一，需求将随脑机产业规模化显著增长。公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同，公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，感谢您的关注！

问：您好，截止到2025年12月28是，公司股东数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！

问：请问，公司开始直接做光模块了？

答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI 服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道，以及持续推进 “芯创智载” 项目发展第三代宽禁带半导体SiC GaN 芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问SpaceX是否为我们下游客户，公司主要供应产品有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。鉴于与客户签订了相关业务的保密协议，未能详细披露客户与产品信息，后续进展请关注公司定期报告。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！

问：请问，公司是否有英伟达正交背板送样，未来是否有计划

答：尊敬的投资者，您好，正交背板是目前市场提出优化服务器空间及散热的电路板方案，有效提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互，对此公司密切关注并作出技术布局。此外，除了正交背板外，高速连接器也是解决算力集群信息传输的核心部件，公司通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系，正是批量供应高速连接器所需的专业电路板产品，目前积极配合客户快速增量需求，同时参与下一代新产品的研发测试认证。公司将继续深耕优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展。感谢您对公司的关注。

问：请问，公司与谷歌公司有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：请问咱们世运电路是否是谷歌TPU中PCB板的供应商，是否合谷歌有合作，具体在哪些方面

答：尊敬的投资者，您好！在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：请问珠海世运的二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板的产品研发生产进度怎么样？这类产品前景如何？贵公司在HDI硬板积累的先进技术经验对HDI柔性电路板和软硬结合板的研发生产是否有用呢？

答：尊敬的投资者，您好！目前，珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已批量交付。随着5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展，对组件集成度、轻薄化要求持续提高，产品前景良好。公司总部在HDI硬板积累的先进技术经验，已成功应用于珠海世运的研发与生产中。这种技术同源性确保了公司能够快速掌握高端工艺，并迅速响应市场对高附加值产品的需求。感谢您的关注！

问：公司PCB在商业航天领域有没有得到应用？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局，逐步推进到实际应用。此外，公司重点发展的芯片内嵌式PCB技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势，该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注！

问：公司PCB有供货宇树科技吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作，目前已通过其中部分客户认证，获得新一代人形机器人项目定点。由于客户信息涉及商业秘密，同时为保障全体客户的合法权益，我们无法就具体客户的合作情况进行披露，还望您理解。后续若有相关信息符合披露要求，我们会及时对外公布。感谢您的关注！

问：公司与阿里有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前积极配合客户进行新产品的开发工作。在AI服务器、数据中心领域，公司已实现向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速 PCB 产品，并以此为切入点开启与其他国内外相关领域客户的合作。同时，针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求，公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，相关布局将为公司带来长期增长动力。感谢您的关注！

问：请问珠海世运是否有承接母公司特斯拉、小米，惠普等大客户相关订单的生产任务，保障集团对特斯拉的稳定供货能力呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司在承接客户订单时，会根据客户产品的技术要求、工艺复杂度和交付周期，将生产任务在多基地之间进行优化分配。这种协同模式极大地提升了公司在高端汽车电子、AI算力以及优质消费电子等多个核心领域的生产调度灵活性和交付稳定性，从而持续保障了对所有核心战略客户的稳定供货能力。感谢您的关注！

问：公司有CPO相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统，核心是光电元件的共封装集成，而电路板是电子产品的“骨架”，CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板，才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同，需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求，以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累，目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司是否有海外产能布局，海外产能规模有多大，目前进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试，计划于明年初正式实现投产，首期规划产能约60万平方米，定位于海外客户配套与国际订单承接，将进一步提升公司全球交付能力与抗风险能力。感谢您的关注！

问：特斯拉未来两年全面剔除中国产零部件，对公司影响有多大。特斯拉是贵司的总营收占比是多少。

答：尊敬的投资者，您好！近年，为了保障供应链安全，包括T客户在内的海外客户持续推动供应商在中国以外部署生产基地，公司与客户对此早有充分沟通和战略协同。公司目前正在积极推进泰国生产基地的建设与设备调试进展，计划于明年初正式实现投产。泰国基地不仅仅是产能的补充，更是公司承接海外客户更高端产品（如高阶自动驾驶、AI服务器、机器人等）的重要载体。在泰国项目投产后，公司配合T客户同时具备国际化运营和本地+海外双线产能，即使在落实供应链区分的情况下，仍可实现正常稳健供应。此外，公司与T客户的业务交付持续稳定，针对下一代车型以及新产品的研发合作也在正常、有序地推进中，公司有信心通过“国内+海外的研发+交付”的全球化布局，在满足客户供应链安全要求的同时，进一步提升在全球高端PCB市场的份额。感谢您的关注！

问：请问11月10日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司定期报告，谢谢！

问：董秘您好，公司是否有固态变压器相关布局，主要应用方向有哪些？是否已经导入商用的下游客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司在固态变压器（SST）领域已有产品技术布局。该产品主要应用于高成长性的数据中心储能和新能源储能两大战略方向。目前，相关产品已成功导入商用的下游客户具备量产能力。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，小鹏2026年机器人即将量产，请问公司是否是小鹏供应商？

答：尊敬的投资者，您好！公司与小鹏自2019年开始合作，从车上三电开始到车身控制域到中央控制域，合作日趋紧密。2025年半年度报告显示，双方联合开发800V高压架构嵌入式新项目，智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点，智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付。我司作为小鹏人形机器人电路板主要供应商之一，秉承客户同根技术同源长期合作关系。人形机器人作为AI+新的终端应用，与新能源汽车共享多项核心技术架构，包括高算力中央域控制、三电系统、智能感知等，目前公司已在机器人领域构建了针对性的技术储备，包括灵巧手、关节驱动控制板和视觉感知模块电路板等核心产品的研发能力，相关产线也已具备适配机器人产品的柔性生产条件，能够满足下游客户从样品验证到批量交付的全流程需求。感谢您的关注！

问：咱们世运电路是否在1.6T光模块中的PCB版友技术储备，是否已经完成量产交货？目前进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司在相关光模块用PCB已有技术布局。光模块作为 AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件，市场需求正快速释放，公司将持续加大该领域的研发投入。公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI 服务器、人形机器人及储能等成长型赛道，并持续推进 “芯创智载” 等高端埋嵌技术的产业化落地。感谢您的关注与支持！

问：上次问答，算错了佘总的年龄，不好意思！还有几个问题想问一下，其一、公司的“智创芯载”技术是否具备量产的条件。目前是否有订单，或者送样呢？其二，按照公司披露的信息，除了佘副董事长，其他董事会成员为什么不在公司领工资？个人觉得这是一个严重的问题，如果管理层跟公司的利益，都不直接挂钩，怎么有动力把公司做大做强呢？强烈及建议给公司管理层进行期权激励！

答：尊敬的投资者，您好！公司计划投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB 封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，项目预计2026年下半年开始投产。关于董事会成员薪酬的情况，除董事长未在公司领取薪酬，其余非独立董事均已按其行政职务在公司领取薪酬，独立董事领取董事津贴。根据相关规则的要求，董监高薪酬需在年度报告中集中披露，因相关董事系2025年新任，其薪酬信息将完整披露于2025年年度报告中，届时请您查阅。此外，公司已制定相关的内部激励制度，以提高公司管理层的积极性和责任感，也会考虑在适当时间推出股权激励，感谢您宝贵的建议。

问：董秘你好，公司三季报中显示净利润同比大幅增长31.36%。据碧湾APP分析原因之一包括公允价值变动收益同比大幅增长，请问公允价值变动收益增长的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年三季报中公允价值变动收益同比大幅增长，主要原因是公司投资蓝思科技港股上市获得收益。公司目前自有资金充足，为了优化公司投资结构，提高自有资金使用效率及资金收益率，实现公司和股东收益最大化，公司今年成立了投资中心，专门负责公司对外投资事项。在投资方向上，主要聚焦PCB产业链的上下游领域，优先投资于可与公司形成协同效应的产业项目。通过投资作为重要纽带，更好驱动技术研发、产品升级与业务资源导入，为公司未来在人工智能、智能辅助驾驶、人形机器人等相关高技术需求的PCB 产品领域发展提供助力。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司芯片pcb埋嵌目前主要客户有哪些，主要应用在什么方向？

答：尊敬的投资者，您好！芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，产品需求市场日益扩大。为满足客户需求，公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计2026年中开始投产。除新能源汽车之外，芯片内嵌式PCB产品在数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景，能显著提升系统效率、散热能力和可靠性，实现高压高能效场景的全面支持。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问小鹏是我们客户吗？公司主要提供什么样产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司与小鹏自2021年开始合作，从车上控制域开始到中央控制域，合作日趋紧密。2025年半年度报告显示，由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标；智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点；智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司是否有FSD和机器人相关产品布局，主要产品和客户有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司自2015年起与T客户合作，2019年起T客户成为公司最大的汽车终端客户，目前已向其供应自动驾驶相关的PCB产品。根据T客户披露的数据，其三季度的汽车交付量已经重回增长轨道，并创下历史新高，随着 T 客户无人驾驶出租车从试点走向量产，其市场份额有望进一步扩大。而T客户汽车业务的增长将直接拉动对公司PCB的需求。在人形机器人领域，公司与北美头部客户的联合研发已持续超过五年，聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。国内市场方面，目前已与国内3家头部人形机器人企业达成合作：其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路；另1个项目处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品。未来，公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入（重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术），深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极。感谢您的关注！

问：公司重要股东减持完成没有

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，股东新豪国际集团有限公司的减持计划尚未完成，该减持计划仍在进行中，公司后续如收到股东减持的进展情况，将及时披露。感谢您的关注！

问：看了一下公司董事会的名单，感觉董事会的专业能力比较弱呢？除了佘老（78岁高龄了）和一个独董，其他的都是文科生。在这个还算有比较高科技含量的行业里面，怎么能带领公司更上一层楼呢？看看隔壁某胜科技、某电股份，都在花重金抢人才。公司是否考虑引进新生代的专业技术和管理人才呢？有什么具体的措施和时间表吗？

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司治理与人才战略的高度关注，您提出的问题正是公司这两年持续优化和进步的方向，具体如下：关于董事会专业能力，“互补结构”适配行业发展需求，新生代力量已在融入；董事会的核心价值是“战略决策、资源整合与风险把控”，而非直接参与技术研发，当前结构实则具备明确的互补性；创始人佘总实则68岁（非78岁）身体情况和工作精力非常好，其拥有40余年PCB行业经验，对下游产业发展趋势、核心大客户的维系和公司内部的管理是公司持续发展的保障，且可预见的未来佘总依然将会是公司的“压舱石”。 其他董事成员在“战略管理、资本经营和财务内控”等领域有15年以上实战经验（具体简历请见相关公告），恰好匹配当前PCB行业“高端制造整合与升级需结合资本赋能”的需求。在经营管理层层面，公司核心团队配置精准匹配业务需求，市场开拓团队由深耕行业20年以上、擅长高端客户资源整合与全球化布局的资深专家领衔；技术研发团队核心成员均具备PCB高端制造、精密工艺研发等领域20年以上实战经验，曾主导多项关键技术突破，例如公司近期发布的“智创芯载”新一代芯片内嵌式PCB封装技术。 同时，公司已构建“研发项目管控+生产精益管理+市场响应协同”的高效管理体系，通过数字化工具打通从技术研发到市场交付的全流程，既能快速响应客户定制化需求，也能保障技术迭代效率，为公司在高科技赛道的可持续高质量发展筑牢根基。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问为什么公司财报没有披露对外股权投资分析。作为股东想知道公司具体购买了哪些债券，如果不在财报中披露可以通过其他什么途径看到呢？

答：尊敬的投资者，您好！根据相关规定，公司已在年报和半年报中按要求披露对外股权投资的核心信息，截至2025年6月数据显示，公司目前主要的投资品种包括理财产品、结构性存款，对子公司及合营公司的投资等，未有购买债券，详细内容请参阅定期报告“财务报表附注”中，“长期股权投资”及“交易性金融资产”。谢谢！

问：董秘你好，请问公司是否有机器人脑PCB业务，是否已经获得下游客户订单，公司主要下游客户有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！“机器人脑”核心对应人形机器人的中央域控制系统（相当于机器人的“大脑中枢”），其需承载多模块数据处理、算力调度及指令传输功能，对PCB的高密度互联、信号完整性、抗干扰性要求极高。目前公司已具备该类PCB的全流程研发与量产能力：可提供适配高算力芯片的“12层以上高密度PCB”，能满足人形机器人中央域控系统对“多通道信号同步传输”“低延迟响应”的需求；已通过材料优化（采用高速基材）、工艺升级（精细线路制作），解决该类PCB在“长期高负荷运行下的稳定性”问题，技术参数匹配全球头部机器人厂商的核心标准。同时，公司PCB产品也覆盖人形机器人的视觉感知、关节驱动等“神经与运动系统”，形成“大脑中枢 + 关键执行模块”的全场景电子电路解决方案。目前公司在人形机器人PCB领域的订单与合作已进入实质性落地阶段。自2020年起与北美人形机器人龙头企业联合研发，已完成3代中央域控PCB产品迭代，当前正配合客户推进转量产准备—— 已交付首批量产级样品并通过性能验证，预留专用产线产能，后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地；同时凭借海外技术积累，已与3家国内人形机器人头部企业达成合作，其中1个项目已进入小批量供货阶段（配套其初代商用机型的中央域控系统），另1个项目处于样品验证后期（聚焦下一代高算力域控PCB），均已取得明确项目定点。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司是否获得北美T客户大额机器人订单，公司机器人相关业务布局怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！自2020年起，公司与北美人形机器人龙头企业开展联合研发，聚焦人形机器人核心控制模块、驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。在海外市场先发优势基础上，公司同步拓展国内人形机器人PCB赛道，目前已与国内3家头部人形机器人企业达成合作：其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路；另1个项目处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品。未来，公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入（重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技术），深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司机器人pcb产品是否有质量问题，客户转而采购友商产品。请问上述是否属实，公司现阶段机器人业务进展如何。

答：尊敬的投资者，您好！关于您提及的“公司机器人PCB产品存在质量问题、客户转采友商”，与事实完全不符。质量是公司高端PCB业务的核心竞争力，尤其在机器人领域（对PCB的稳定性、抗干扰性要求远高于普通场景），公司已建立“认证+管控+客户验证”三重保障体系：1、公司机器人PCB产品不仅通过VDE、CQC、UL等基础安全认证，更针对人形机器人的高算力、高可靠性需求，额外通过客户定制化的严苛测试，至今未出现任何因产品质量问题而导致的合作中断；2、全流程品控落地：构建从“基材采购→生产制造→成品出厂”的端到端管控流程，实现质量透明可追溯；3、客户与北美人形机器人龙头企业的联合研发已持续5年，期间完成3代产品迭代，客户仍选择与公司推进转量产合作（而非更换供应商），且2025年以来已接收其3轮量产样品订单，充分体现客户对公司研发能力和产品质量的认可。现阶段机器人海外业务转量产准备进入冲刺阶段。自2020年联合研发至今，公司已完成机器人核心模块（中央域控、关节驱动）PCB的技术定型，当前正配合北美客户开展：①量产产能预留；②供应链协同适配；③量产质量体系审核，后续订单将随客户商用机型产能释放逐步落地。国内方面：从定点到小批量供货，进展超预期。依托海外技术积累，公司已与3家国内人形机器人头部企业达成合作：其中1家（已推出初代商用机型）的中央域控PCB项目已进入小批量供货阶段；另1家（聚焦工业级机器人）的高功率驱动PCB项目已完成样品验证，业务落地节奏有序推进。公司始终将 “零缺陷”作为机器人PCB产品的质量目标，至今未出现任何影响客户合作的质量问题，且国内外客户合作均处于“深化推进”阶段。未来，公司将持续通过研发投入、品控升级，巩固在该领域的技术与质量优势，推动该业务成为公司新的业绩增长极。感谢您的关注！

问：现在的行情怎样

答：尊敬的投资者，您好！请关注公司公告，谢谢！

问：请问贵公司与AMD及英伟达有合作关系吗

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已通过OEM模式切入英伟达、AMD的供应链体系，具体合作进展如下：英伟达方向，公司与TIER1头部企业深度协同，主要供应高速连接器模块与电源模块产品；在配合客户快速响应算力需求增量的同时，双方正同步联合研发下一代新材料应用方案，以进一步满足信号传输性能提升的核心需求。AMD方向，公司已完成其全系产品的认证流程，当前已正式进入转量产筹备阶段。 感谢您的关注！