振华风光(688439)董秘爆料

问：国家航天局印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》。行动计划指出，设立国家商业航天发展基金，鼓励地方政府、金融机构、社会资本联合成立投资平台，引导资本坚持做长期投资、战略投资、价值投资；对公司哪些方面能形成支持

答：答：尊敬的投资者，您好！国家航天局近期印发的《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》中提及设立国家商业航天发展基金，鼓励多元资本联合投资平台，引导长期战略投资。公司持续加大研发投入，政策引导的长期资本有望进一步支持公司在高可靠模拟集成电路等领域的技术攻关；政策倡导的多元化投资平台，可能为公司提供更丰富的产业资源整合渠道，与公司巩固市场份额的战略形成呼应。公司将持续关注政策实施细则，应对市场变化，适时调整战略布局，并严格按照相关规定，履行相应的信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：2024年国务院颁布加强中央企业市值管理。而公司上市以来股作长期处于破发，市值增长为负，算是顶风作案的，逆市而行。公司管理层知道吗？有什么实际行动做岀来？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理，专注主业发展，优化产品结构，积极布局RISC-V微控制器、射频微波等新产品，并积极拓展商业航天、无人机等新兴领域，不断提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值均衡发展。公司认真学习证监会发布的《市值管理指引》，结合公司实际情况，以提升公司投资价值、增强投资者回报为目标、强化投资者沟通。公司控股股东及实际控制人始终通过公司治理机制支持企业发展，未来将持续推进科技创新与市场开拓，促进市场价值与内在价值匹配，感谢您对公司的关注！

问：你好，公司上市三年多，依然处于破发状态，还是资本巿场由2600点到4000点，还是半导体大牛市，还是一家央企半导体企业出现。管理也不增持，这种不作为的态度真是让投资者无语。

答：答：尊敬的投资者，您好！公司理解您对股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响，并非单一因素决定。作为央企控股半导体企业，公司始终专注主业发展，2023年营业收入突破12亿元，近四年营收年复合增长率约31%，并持续通过新品研发（如射频微波、系统封装等）拓展市场份额。关于投资者回报，公司高度重视股东利益，且通过定期业绩说明会及日常互动积极传递公司价值。当前公司财务状况稳健，总资产规模持续增长，经营活动正有序推进。感谢您对公司的关注！

问：向IDM（设计-制造-封测一体化）模式转型的进展和预期效益如何？ 市场关注公司向IDM转型的战略。目前的晶圆制造和先进封测产能建设进度是否符合预期？此举将在多大程度上降低生产成本、增强供应链自主可控性并提升盈利能力？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型的战略进展及预期效益如下：募投项目;高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目;因设备价格波动、厂房建设方案调整等因素延期，该项目仍在推进中，具体进展可参阅公司定期披露的募集资金使用专项报告。 该项目旨在推动设计-制造-封测环节协同优化，投产后有望通过产业链整合降低外协依赖，提升供应链自主可控能力；通过工艺优化及规模化生产，优化制造成本结构。感谢您对公司的关注！

问：公司的长期愿景是成为“模拟信号链全域解决方案供应商”。要实现这一目标，目前最大的挑战是什么？ 是技术迭代、市场竞争还是人才储备？公司计划如何应对这些挑战，并量化未来3-5年的关键增长目标（如营收、市场份额）？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司实现;模拟信号链全域解决方案供应商;愿景的主要挑战集中在技术迭代与人才储备两方面。技术层面需持续突破高端模拟芯片设计、抗辐照工艺及系统级封装（SiP）技术壁垒；人才方面则需克服地域限制，扩充高端研发团队。技术层面：通过贵阳、成都、西安、南京、上海五地研发中心协同攻关，重点布局RISC-V微控制器、射频微波、抗辐照电路等新技术，2024年研发投入1.44亿元（占营收13.54%），同比增长1.74%。在人才方面，公司通过优化薪酬结构、引进高端人才及完善培养机制，人才结构持续提升。未来3-5年，公司将通过深化;信号链+电源管理;产品体系，加速电机控制、射频收发等系统解决方案落地，持续拓展商业航空、航天、低轨卫星等应用场景。业绩考核目标，将综合考虑行业发展趋势、公司战略规划及历史经营情况后，按照相关披露要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司在“十五五”规划中的定位是什么？ 能否具体说明哪些新型武器装备（如无人机、低轨卫星）的批量列装，将为公司带来明确的订单增长？市场分析认为“十五五”期间军工信息化投入将加大，公司如何确保能抓住此轮机遇？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠集成电路核心供应商，始终紧跟国家战略发展方向，在十五五期间将持续聚焦该领域，强化信号链及电源管理器等核心产品的技术优势，并积极拓展射频微波、电机控制、传感器信号调理等以系统解决方案为输出的整体交付模式，更好的支撑未来发展需求。感谢您对公司的关注！

问：高可靠集成电路的深度护城河：公司产品在极端环境下（如航空航天、武器装备）的可靠性具体通过哪些独家技术与工艺实现？与国内外同行相比，核心参数的优势有多大？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司产品面临的极端环境主要包括宽温度范围、震动冲击、盐雾水汽、长期贮存、空间辐射等。一直以来公司都致力于产品可靠性的保障和技术攻关。主要通过设计加固、高可靠封装及应用验证等技术手段来实现。如：抗辐照设计加固技术：基于双极工艺平台，采用电流补偿结构和β补偿技术，使产品抗总剂量能力最高提升至300krad(Si)，常规满足100krad(Si)，有效应对太空辐射环境；高可靠封装技术：具备陶瓷、金属、塑料全品类封装能力，创新应用MEMS低应力封装、多芯片堆叠及高密度SiP集成技术，显著提升产品在机械冲击和宽温区（-55℃至125℃）下的稳定性；全流程测试体系：覆盖电性能、环境试验、失效分析等环节，实现磁编码器0.02°分辨率检测、40GHz射频测试能力，确保产品极限环境适应性。 与国内外同行相比，核心参数优势显著： 抗辐照指标：领先国内同业（典型值30-100krad(Si)），部分达到国际水平；放大器产品：实现-100dBc超低谐波失真，高速运算放大器带宽达千兆赫兹级；磁编码器：分辨率达14bit，积分非线性（INL）＜0.6°，达到国内领先水平。公司将持续深化技术迭代，巩固在商业航空航天等领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注！

问：风光公司最牛的核心科技产品是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，已形成涵盖信号链及电源管理器两大类的完整产品体系。公司核心产品包括高可靠放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路及电源管理器等五大类。其中，放大器产品在国内具备显著技术优势，拥有超低噪声、高速轨至轨等前沿技术，抗辐照总剂量达300krad(Si)，已实现多场景应用覆盖。此外，公司自主研发的RISC-V架构32位MCU（HYS2210系列）凭借全自主指令集和集成化设计，在电机控制、健康监测等领域实现突破性应用。目前公司已形成360余款产品矩阵，持续服务于700余家单位。未来公司将围绕;信号链+电源管理;双引擎战略，深化技术创新与产品迭代。感谢您对公司的关注！

问：“设计-封装-测试”一体化优势：公司一体化商业模式在缩短交付周期、控制成本、保障供应链安全方面的具体量化效益是什么（如成本降低百分比、交付提速情况）？

答：答：尊敬的投资者，您好！“设计-封装-测试”一体化模式通过产业链协同优化，在提升交付效率、成本管控及供应链安全方面形成显著优势。具体而言：交付周期：通过内部流程整合减少周转环节，部分产品可实现分批交付以匹配客户需求节点。强化技术协同，推动产品迭代及品类扩展。成本控制：产业链垂直整合降低了外部协作成本，规模化生产及工艺创新，提升了资源利用率。供应链安全：一体化模式强化研发制造自主可控能力，减少对外部代工依赖。感谢您对公司的关注！

问：应对新兴需求的产品战略：面对人工智能、智能驾驶等领域对高可靠集成电路的新需求，公司是否有针对性的产品路线图？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，始终专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。面对人工智能、智能驾驶等新兴领域的需求，公司产品可基于系统设计要求，支持各大领域的高可靠应用场景。公司已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案，并通过技术迭代和创新，积极布局射频微波、低功耗MCU等方向，开发宽带宽射频收发芯片和先进封装产品，以提升在复杂环境下的适应性和可靠性。未来，公司将结合发展战略及市场需求，持续拓展技术能力。感谢您对公司的关注！

问：公司如何应对当前部分产品降价带来的毛利率压力？ 市场普遍关注产品降价对盈利的影响。公司是否有具体的产品结构优化计划（如提高系统级解决方案占比）或成本控制措施，以稳定并提升未来的毛利率水平？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视产品降价对毛利率的影响，已采取系统性措施应对挑战： 产品结构优化：持续提升高附加值产品占比，通过拓展系统级解决方案增强溢价能力，2025年上半年新增150余款新品试用及供货，在新产品、新客户、新领域;实现订单突破1.5亿元。技术升级创新：2025年上半年研发投入0.77亿元，同比增长7.98%，占营业收入16.57%，重点突破BCD工艺抗辐射加固、栅极大功率驱动等8项关键技术，提升产品差异化竞争力。 成本精细管控：通过优化生产工艺、强化供应链谈判降低采购成本；加强产销协同提高存货周转效率，缩短存货周转天数。同时加强谱系化开发管控，提升研发效率以减少无效成本。 公司将持续通过技术创新与结构优化稳定毛利率水平。感谢您对公司的关注！

问：SiP技术的领先布局：系统封装（SiP）技术的具体应用成果和未来产能规划是怎样的？这在实现芯片小型化、高密度集成方面带来了哪些竞争优势？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司系统封装（SiP）技术聚焦信号调理、电机驱动等方向，已成功开发旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达16位。在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术。公司针对高密度SiP产品的封装能力，已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，支撑高集成度微系统项目研制。SiP技术的竞争优势主要体现在：小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，显著缩小产品尺寸（如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求；性能优化：缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境；技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案。感谢您对公司的关注！

问：国产化替代的明确进展：公司在信号链、电源管理器等核心产品上，具体哪些型号已实现国产替代？在国内军用集成电路市场的份额是多少，未来提升路径如何？

答：答：尊敬的投资者，您好！关于国产化进展，公司已在信号链及电源管理器领域形成完整产品体系，拥有360余款可供货产品，其中多款产品可实现对TI/ADI等国际厂商的替代。未来，公司将持续加大研发投入，扩充产品品类；拓展系统级解决方案（已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统方案），逐步实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型升级。感谢您对公司的关注！

问：请问公司在可回收卫星火箭方面有产品或技术储备吗

答：答:尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，产品已通过严格的卫星应用环境验证公司已有30余款产品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用需求。在系统解决方案方面，公司持续拓展信号调理、射频收发等技术能力，为商业航空航天领域提供支持。关于可回收卫星火箭的具体技术储备暂未涉及，我们将持续关注市场需求和技术发展。感谢您对公司的关注！

问：公司的研发投入强度一直较高，未来将如何平衡研发投入与短期业绩表现？ 能否具体说明近期推出的RISC-V架构MCU、高速高精度运算放大器等新产品的市场反馈、量产时间表以及预期的收入贡献？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司始终坚持技术创新与市场需求相结合的发展策略，通过优化资源配置和提升研发效率来平衡研发投入与短期业绩表现。公司重点布局信号链、电源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向，并通过"新产品、新客户、新领域"策略挖掘增量市场。关于新产品进展：RISC-V MCU：公司从2022年6月开始布局RISC-V架构MCU，截止2025年11月已完成2款MCU产品的研发，均通过用户端的软、硬件适配验证，已具备量产能力，订单稳步增长。受RISC-V生态的影响，行业需要一定的学习周期和适应周期来形成规模化应用，公司坚持看好RISC-V的市场发展。高速高精度运算放大器：突破高压轨到轨增强技术，实现宽动态范围、低输入偏置等关键指标提升。市场反馈与量产计划：前述产品已通过用户试用，但受行业需求调整影响，尚未形成批量订单。公司正通过专项团队拓展商业航天、无人机等新兴领域，其中抗辐照新品已有多款进入小卫星选用目录。感谢您对公司的关注！

问：公司在低空经济、商业航天、汽车电子等新兴领域的布局取得了哪些实质性订单或客户突破？ 例如，在低轨卫星和无人机领域，已有多少款产品完成验证并开始形成收入？这些新领域的收入贡献预计在未来1-2年内将达到什么规模？

答：尊敬的投资者，您好！公司在低空经济、商业航天等新兴领域已取得积极进展。在低轨卫星领域，公司已有30余款产品完成相关试验，部分通过客户验证并形成订单。在无人机等低空飞行器领域，多款信号链及电源管理器产品已完成相关试验或通过客户验证，部分应用于商业航天及低空领域。2025年上半年，公司在"新产品、新客户、新领域"市场拓展中实现订单突破1.5亿元。关于汽车电子领域，公司将持续关注市场机会，适时调整战略布局。对于新领域收入贡献规模等预测性信息，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：2025年第三季度营收和净利润同比实现正增长，这是否意味着业绩拐点已现？ 这种增长主要是由哪些具体产品（如MCU、射频微波电路）或下游需求（如商业航天、无人机）驱动的？公司预计这种积极态势在第四季度及2026年能否持续？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司2025年第三季度营业收入同比增长29.72%，归属于上市公司股东的净利润同比增长67.52%，具体数据详见已披露的季度报告。其中，放大器、转换器、电源管理器增长幅度较高，这一增长主要源于市场需求回暖及新产品批量订单转化，在商业航天、无人机等新兴领域，公司推出的抗辐照系列产品已有30余款通过卫星应用验证，部分形成订单，低空经济领域产品也实现应用落地，均取得订单突破。关于业绩趋势的可持续性，公司将持续深化研发投入，加速新品转化，持续市场推广。但未来业绩受市场需求、行业政策等多因素影响，公司将严格遵循信息披露规定，及时通过法定渠道披露进展情况。感谢您对公司的关注！

问：商业航天的增长曲线：在商业航天配套领域，公司已有30余款产品完成试验。请问这些产品预计何时能产生规模收入？未来3年来自商业航天的收入占比目标是多少？

答：尊敬的投资者，您好！商业航天配套领域已有部分产品形成配套订单。公司产品交付周期通常为3-6个月（含生产及测试），目前正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力，预计相关收入将根据用户端项目进度逐步产生。对于未来三年来自商业航天的收入占比目标，公司将根据市场需求、订单落地进度及整体业务发展情况，在适当时候履行信息披露义务，具体数据请以公司后续定期报告为准。感谢您对公司的关注！

问：贵司有什么产品可以大量量产交付那种？互动评台所回复的产品交付为什么千篇一律，小批量？打样？测试中？贵司最大量在交付什么产品？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试及销售。公司坚持以市场需求为导向，根据不同用户场景需求，按照标准体系流程进行研发、生产、试验、交付，为用户提供多种产品解决方案，所在行业存在多品种、小批量的特点。目前公司的放大器和专用转换器两类产品交付占比较高。感谢您对公司的关注！

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！截至2025年三季度末的股东人数已在2025年第三季度报告中披露，根据公司信息披露政策，股东人数信息将在定期报告中统一披露，请您关注后续发布的2025年年度报告。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，通过碧湾APP分析公司三季报发现，公司资产负债率仅9.28%，财务结构极为稳健。但总资产周转率较低（0.13次），请问公司资产负债率极低但资产周转效率不高，这种财务结构对长期发展是利还是弊？

答：答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司资产负债率处于较低水平，体现了较为稳健的财务结构，这有助于增强抗风险能力和融资灵活性。总资产周转率受行业特性、产品研发周期及市场环境影响，公司当前正积极优化资源配置，通过持续加大研发投入，拓展高可靠集成电路产品应用领域，以提升资产使用效率。未来，公司将结合市场需求动态调整经营策略，平衡财务稳健性与资产运营效率，为长期可持续发展奠定基础。感谢您对公司的关注！

问：公司近三年营收下滑，毛利下滑，利润下滑，资本市场也毫无作为。大股东振华集团和实控人电子信息有无对不作为管理层追责，同时公司有无寻求实控人提供支助？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于业绩情况：公司2023年营业收入突破12亿元、利润总额高达7亿元。近四个完整年度，营业收入年复合增长率达31%左右、利润总额年复合增长率达33%左右。公司已不断加大研发投入、拓展新品应用领域等措施积极应对市场变化。目前，公司财务状况稳健，总资产规模持续增长；关于股东与管理层：公司控股股东中国振华电子集团有限公司及实际控制人中国电子信息产业集团有限公司始终支持公司发展，依托控股股东和实际控制人的产业资源协同优势，持续获得技术研发与市场拓展支持，并通过公司治理机制履行股东职责。公司将持续推进产品创新与市场开拓，努力提升经营质量。再次感谢您的宝贵建议！

问：手机电脑存储芯片价格疯涨50%，为什么贵公司互动评台贵公司存储芯片存能接大订单单吗？趁势大好行情主动抓住市场机遇大批量生产交付吗？贵为央科技公司常年破发实属不应该，加油吧！

答：答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，公司存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型，目前已有10款存储器产品完成转产并获得小批量订货。针对64GB产品的验证工作正在有序推进，相关进展顺利。当前存储芯片业务处于小批量订单阶段，公司始终密切关注市场需求变化，根据研发进度、客户认证情况及供应链能力，稳步推进量产及交付工作。关于股价表现，二级市场股价波动受宏观经济、国家政策、市场环境、行业基本面等多种因素影响。公司会持续抓经营、重管控，从自身生产经营等方面夯实内功，围绕公司核心业务平稳发展并不断提升公司经营质量，多维度提升公司综合实力。持续通过技术创新和产品优化，努力为投资者创造长期价值。感谢您对公司的关注！

问：公司首款基于RISC-V架构的32位MCU（微控制器）产品已开始小批量出货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续定型及量产工作。公司已研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器。这颗芯片是否可应用到超聚变的数据中心服务器。谢谢！

答：答：尊敬的投资者，您好！公司首款基于RISC-V的32位MCU主要面向工业控制与监测场景（如电机控制、电子系统健康监测），其设计聚焦于实时控制、低功耗及高可靠性需求。该产品当前处于小批量出货阶段；数据中心服务器需满足高性能计算、大规模并行处理、高速互联及虚拟化支持等要求。公司当前RISC-V MCU作为微控制器，其处理能力、内存带宽及外设接口主要适配嵌入式控制场景，关于该芯片在超聚变数据中心服务器的应用暂未涉及，我们将持续关注市场需求和技术发展。感谢您对公司的关注！

问：H i，请费心今天加急先回复一下存储芯片什么时候预计可以量产交货，谢谢！

答：答：尊敬的投资者，您好！公司在存储器产品方向，积极推进布局，已有10款存储器产品完成转产并获得小批量订货。目前64GB的产品已完成厂级验证工作，目前正处于用户试用验证阶段，相关工作进展顺利。关于具体量产及交货时间安排，公司将根据研发进度、市场需求及客户认证情况有序推进。具体业务进展请以公司后续披露的定期报告或公告为准。感谢您对公司的关注！

问：公司在低空经济、卫星互联网领域的产品已实现突破，请问这两大新兴业务2025年目前客户拓展及订单落地情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司在低空经济领域等新产品、新客户、新领域市场，已实现多款信号链及电源管理器产品在无人机等低空飞行器新兴领域中的应用，相关产品已完成验证并形成小部分订单。在卫星互联网领域，公司已有30余款产品完成商业卫星相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用环境，部分产品已形成订单。当前公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力。感谢您对公司的关注！

问：公司研发投入持续增加，2024年新增20项关键技术，请问这些新技术目前的商业化应用进度如何？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司始终高度重视研发创新，持续加大投入以推动技术进步和产品升级。公司结合市场需求，新增了多款新品，涵盖放大器、磁编码芯片、旋变解码驱动等多个领域。在商业化应用方面，部分新品已通过用户试用，并逐步形成供货。公司将继续遵循市场导向，积极推进新技术的产业化进程。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，公司有晶圆制造技术或人才储备吗？我看募投项目的晶圆制造项目一直未有动静，是否完全没有这方面技术和相关准备呢？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无晶圆制造能力，但已通过募投项目布局晶圆制造产线建设。在人才储备方面，截至2025年6月30日，公司在岗员工总数约为849人，其中研发人员261人，占公司总人数的比例约为30.74%，近年整体呈稳步增长趋势，公司将持续优化人才结构，感谢您对公司的关注！

问：建议公司设立投资者关系责任岗，你们这块工作做得太少了，完全就像老国企，没点主动与投资者交流的动态。

答：答：尊敬的投资者，您好！感谢您提出的宝贵建议。公司始终高度重视投资者关系管理工作，已设有专人定期通过上证e互动平台回复投资者提问，并保持投资者热线及邮箱的畅通，确保沟通渠道有效。。对于您关于设立专职岗位的建议，我们会认真研究并纳入投资者关系管理优化考量。未来，公司将继续遵循信息披露规范，持续完善与投资者的沟通机制，提升互动质量。感谢您对公司的关注！

问：公司T/R芯片已实现量产且获12家军工单位预订单，目前该产品的产能利用率、交付进度如何？后续订单增长预期及对业绩的拉动作用有何规划？

答：尊敬的投资者，您好！关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！

问：公司2025年已签订单超15亿元，其中民用雷达芯片协议占5亿元，请问军工与民用订单的交付周期分别是多久？

答：尊敬的投资者，您好！公司未披露过今年的订单情况，关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！

问：公司车规级DC/DC电源管理芯片后续在汽车电子领域的市场拓展策略和产能规划是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要专注于高可靠集成电路市场的同时，结合发展战略及市场需求正加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人、商业航天、汽车电子等未来产业，感谢您对公司的关注。

问：公司车规级DC/DC电源管理芯片已批量供货宁德时代，该业务的毛利率水平怎样？

答：尊敬的投资者，您好！公司DC/DC电源管理芯片未向宁德时代供货。公司电源管理芯片主要服务于高可靠等特定领域，与宁德时代的动力电池及储能业务方向存在差异。后续如有需公开的重大业务进展，将及时通过法定渠道披露。感谢您对公司的关注！

问：您好，公司以RISC-V架构为核心的mcu在国内处于什么水平，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续定型及量产工作。该产品具备集成32位内核、最高80MHz工作频率、内置最大256KB闪存、宽电压支持（3V-5V）及高ESD性能（8000V）等特点。在技术储备方面，公司已研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，并开发了高性能ADC、运放和灵活的通讯接口，在高可靠领域填补空白，同时建立了完善的应用生态平台。感谢您对公司的关注！

问：作为一名普通投资者，一直很看好公司的发展，但是公司的发展好像遇到很大的障碍，那就是应收账款，公司一直都在说那些拖欠的都是国央企，不会成为坏账，但你们这样光说不练的，让广大投资者，和机构们怎么相信你们？请给个相对明确的答案，2025年底可以收回多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司应收账款主要源于高可靠领域业务特点，客户多为央企集团及科研院所，信用等级较高，历史回款风险整体可控。应收账款主要受产品交付周期延长及客户结算流程影响。公司已采取多项措施加强管控：一是强化合同签订前的客户信用调查与额度管理；二是优化回款激励机制并针对性制定回款计划；三是通过“销售+技术”协同深化客户需求跟进及回款责任制。2025年上半年，公司经营活动现金流净额同比改善2.12亿元，反映回款效率提升，但具体回款金额受客户实际进度制约，存在不确定性。感谢您对公司的关注！

问：公司在技术研发、产品迭代上有何差异化布局？三四代封装技术的研发进展及量产时间表是否明确？

答：尊敬的投资者，您好！公司在技术研发与产品迭代上注重差异化布局。技术研发方面：公司优化“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体研发体系，强化与高校合作，聚焦前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达SoC等），并加速射频微波、电机控制、RISC-V MCU等新产品开发，以提升核心技术壁垒。产品迭代与拓展方面：每年规划不低于50款新品，推出不低于30款产品进入市场，覆盖放大器、电源管理等核心品类，并向系统级封装（SiP）和抗辐照电路等方向延伸，实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型，满足装备小型化、智能化需求。关于封装技术：公司已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。目前高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进，公司通过全流程技术能力建设，持续完善从芯片设计到系统解决方案的产业布局。感谢您对公司的关注！

问：您好，公司目前的军品业务占比是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！振华风光产品主要应用于商业航空、航天等高可靠领域，相关收入合计占比达90%以上。未来，公司将继续聚焦高可靠集成电路领域，同时进行多元化的产业布局，以满足车规、工业及民用的需求。感谢您对公司的关注！

问：您好，公司的相关产品在人形机器人方面有订单吗，谢谢

答：答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于高可靠集成电路领域，相关技术如磁编码器、智能伺服控制器等可应用于人形机器人领域，实现对信号运算处理和角度位置信号的跟踪处理等功能。公司正结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业。感谢您对公司的关注！

问：公司与深圳万里眼有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司未与深圳万里眼存在任何合作关系。公司严格遵守信息披露法规，所有重大合作事项均会通过上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问存储芯片涨价对公司有影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司存储芯片产品线包括NAND FLASH、EMMC、DDR、EEPROM、NOR FLASH等类型，已有约10款存储器产品完成转产并获得小批量订货。针对64GB的产品正在进行验证，相关工作进展顺利，公司将持续聚焦技术创新和产品开发。目前存储芯片属于小批量订单状态，存储芯片价格变动对公司影响很小，感谢您对公司的关注！

问：公司在集成电路设计、封装、测试等领域有哪些优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司在集成电路设计、封装、测试等领域的主要优势如下：技术平台优势：公司拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，确保产品的高可靠性和稳定性；产品多样性：公司形成信号链（如放大器、接口驱动、系统封装集成电路）及电源管理器两大类别共计360余款产品，可广泛运用于各大高可靠领域，实现信号传输、运算处理、电机驱动、伺服系统驱动等功能；全流程技术能力：公司构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，并已推出电机控制、信号调理和射频收发等系统解决方案，提升综合服务能力；客户与市场基础：公司深耕高可靠集成电路市场多年，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商业航天等领域，先发优势显著。感谢您对公司的关注！

问：证监会公布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，推动上市公司增强投资者回报。大力倡导上市公司采用“注销式回购”等方式回报投资者。多措并举引导上市公司在确保可持续发展的前提下实施一年多次分红，增强分红的稳定性、持续性和可预期性。请假贵司为全球热门科技公司但长期破发是否有意愿执行政策指导注销式回购？提升投资者信心及维护二级市值。

答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理和投资者回报，关于证监会发布的《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》，公司已认真学习并将结合实际情况研究相关政策指引。公司如有回购计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值的均衡发展，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您对公司的关注！

问：全球科技公司都几轮新高，英伟达更创下世界第一宇宙公司5万亿美元市值，风光这个科技公司竞然还管理成长期破发持续中，差评！全球科技股形势一片大好贵司依然长期低迷破发对此有什么看法？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！我们理解您对公司股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、市场形势、行业发展等多重因素影响，短期内可能出现波动。股价波动是市场行为，公司管理层高度重视投资者回报，致力于夯实基本面，为股东创造可持续价值。感谢您对公司的关注！

问：H i全球半导体科技股公司近年来都是股价和业绩一直创新高，贵司是全球唯一长期破发的半导体科技公司，请问贵司管理层管理能力是否不足导致股价长期破发？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司时刻在关注股价的波动情况，对于公司股票价格下跌给广大投资者带来的损失，公司感同身受！股价表现受宏观经济环境、行业竞争格局、市场情绪及投资者信心等多重因素综合影响，并非单一因素所致。公司管理层始终高度重视市值管理，密切关注股价波动，并对投资者损失感同身受。公司专注于主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，积极通过规范治理结构、加强信息披露和投资者关系管理等措施，向资本市场传递公司价值，努力推动公司价值与市值均衡发展。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品是否用在GW星座、千帆星座等项目中？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，在商业卫星领域已有30余款产品完成相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用环境。公司产品暂未应用于GW星座和千帆星座等项目中，未来将持续推进在卫星互联网领域的业务拓展。感谢您对公司的关注！

问：请问公司是否在SiP、SoC层面实现模拟与数字的物理集成？即实现向系统方案供应商的转型？

答：公司已完成多款Soc、SIP产品的研发并实现供货，其中包括RISC—VMCU，电机控制器、智能功率模块、伺服控制器、压力传感器等，可广泛应用于传感器信号调理系统、电机控制系统等应用场景，掌握多项SOC设计和先进封装集成技术，可向用户提供多种系统解决方案，感谢您对公司的关注！

问：紫光国微、复旦微电已在推“平台化解决方案”,请问振华风光产品线狭窄，单打独斗如何应对？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终围绕高可靠集成电路市场，不断提升芯片设计、封装测试及系统方案的技术能力，公司也紧跟用户需求变化，通过持续增加研发投入进一步丰富产品种类、应用场景和系统方案，目前公司也已成功推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案。未来还将积极打造产品定义平台，整合优质资源，快速实现端到端的需求导入和产品输出，提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。

问：公司250余款产品可替代TI、ADI等国际巨头，在信号链等核心领域，2025年上半年国产替代带来的营收增量占比多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司已有多款产品可替代TI、ADI等国际巨头的信号链及电源管理系列产品，这体现了公司在高可靠集成电路领域的国产化能力。公司2025年上半年实现营业收入4.65亿元，未来，公司将继续深化国产化战略，聚焦信号链和电源管理器等核心产品，通过技术创新和市场拓展提升竞争力。感谢您对公司的关注！

问：2025年上半年应收账款规模及回收周期与去年同期相比有何变化？

答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年应收账款规模较去年同期有所增长。主要受特种集成电路产品验收程序严格、客户结算以商业票据为主等因素影响，导致应收账款回收周期延长。公司已通过优化信用管理机制和加强催收力度，积极提升回款效率，此外，公司将持续关注应收账款风险管控，确保经营稳健。感谢您对公司的关注！

问：公司持续加大研发投入，2025年在三维多基板堆叠封装技术的应用规模是否有新突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与研发投入，在三维堆叠封装技术领域持续布局。公司于2024年9月申请了“一种FLASH芯片三维堆叠封装结构与封装方法”专利，该技术通过晶圆重布线与多层基板互连优化，旨在提升封装密度并解决互连可靠性等问题，适用于高性能微系统封装场景。2025年第一季度，公司进一步强化工艺攻关，针对封装测试平台中的键合/倒装基板等技术难点组织论证与验收，持续推进技术积累。未来，公司将继续聚焦高可靠集成电路发展战略，深化技术研发与成果转化。感谢您对公司的关注！

问：首款32位MCU小批量出货后，客户反馈如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司首款基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量出货，并顺利通过客户试用。目前，公司正积极开展后续定型及量产工作，以推动产品在电机控制、电子系统健康监测等场景的应用。公司将持续关注客户需求，严格遵循信息披露规定。感谢您对公司的关注！

问：公司持续加大研发投入，2025年在第三代半导体微波MMIC领域已研制10款产品，是否有实现商业化落地？

答：尊敬的投资者，您好！公司在微波MMIC领域已成功研制10款产品（包括功率放大器、低噪声放大器等），并完成性能验证，相关产品可应用于通信、雷达等场景。目前，已有部分产品具备量产条件，正在根据市场，和行业认证要求推动商业化落地。感谢您对公司的关注！

问：多款新产品已通过用户试用，其中T/R芯片计划2025Q3量产，目前良率爬坡进度是否符合预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司T/R芯片状态已稳定，可根据市场需求投产供货。感谢您对公司的关注！

问：在无人机/H-eVTOL领域配套亿航智能，相关产品是否已实现交付？

答：公司产品主要应用于高可靠集成电路领域。其中能智能伺服控制器、磁编码器等产品，已在无人机领域已有部分订单。关于H-eVTOL市场，公司正在布局当中，持续推进商业化落地，感谢您对公司的关注。

问：T/R芯片交付周期延长至12-18个月，该产品当前在手订单充足吗？

答：尊敬的投资者，您好！关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！

问：2025年上半年营收与归母净利润同比分别下滑23.9%和73.0%，量升价减是主因，公司判断产品降价周期是否已触底？业绩环比改善的趋势能否持续？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价影响，导致销量基本稳定但营收同比下降，同时应收款项增加计提信用减值损失，进一步影响利润。当前行业环境变化及价格管理改革等因素使市场需求处于调整期，公司正积极应对：一方面加强研发投入，报告期内推出60余款新品并加速市场转化；另一方面深化成本管控，通过工艺优化、供应链协同和存货周转效率提升缓解利润压力。就业绩环比改善趋势而言，2025年第二季度营业收入同比增长5.07%，显示部分积极信号。但后续趋势能否持续，受市场需求、价格走势及宏观经济等不确定性因素影响。公司将持续聚焦技术创新与市场拓展，感谢您对公司的关注。

问：董秘好，公司DC/DC电源管理芯片批量供货宁德时代吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司DC/DC电源管理芯片未向宁德时代供货。公司电源管理芯片主要服务于高可靠等特定领域，与宁德时代的动力电池及储能业务方向存在差异。后续如有需公开的重大业务进展，将及时通过法定渠道披露。感谢您对公司的关注！

问：2025Q1订单同比增长30%，下游去库存基本完成，截至目前新增订单增速是否维持这一水平？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单增长情况符合行业增长水平，感谢您对公司的关注！

问：已有32款产品通过商业卫星客户验证，2025年星网组网加速，公司在该领域是滞有订单落地？单星50万元的价值量目标是否有调整？

答：尊敬的投资者，您好！公司在商业卫星领域持续推进产品验证和市场拓展。公司目前产品体系中已有30余款产品完成商业卫星相关试验，并通过客户验证，可满足卫星应用环境。当前，公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力；公司未在公开披露信息中提及“单星50万元的价值量目标”相关表述或调整计划。公司将持续把握卫星互联网组网加速机遇，深化技术创新与客户合作，巩固市场竞争力。感谢您对公司的关注！

问：公司提到集成电路行业正从“国产化”向“自主定义”战略跃迁。请问“自主定义”具体如何理解？公司在适应这一趋势、构建差异化竞争优势方面，有哪些具体的战略布局？

答：尊敬的投资者，您好！关于“自主定义”的理解，这主要指在全球集成电路产业格局变化背景下，中国集成电路产业从单纯依赖技术引进转向基于自身需求和技术特点，自主定义技术路径、产品标准和创新方向，以构建体系化的核心竞争力。这一趋势强调在复杂国际环境下，通过系统性创新实现产业链自主可控，避免外部依赖风险。在适应这一趋势、构建差异化竞争优势方面，公司采取了以下战略布局：研发创新布局：公司优化“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体研发体系，强化与高校合作，聚焦前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达SoC等），并加速射频微波、电机控制、RISC-V MCU等新产品开发，以提升核心技术壁垒。产品迭代与拓展：每年规划不低于50款新品，推出不低于30款产品进入市场，覆盖放大器、电源管理等核心品类，并向系统级封装（SiP）和抗辐照电路等方向延伸，实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型，满足装备小型化、智能化需求。市场策略优化：构建“大市场”体系，将研发与市场前移，深入用户单位提供定制化解决方案；同时，专注于高可靠集成电路领域，并择机布局民品市场（如汽车电子、低空经济），以响应多元化需求。感谢您对公司的关注！

问：2025年上半年应收款项增加导致信用减值损失同比增加3308万元[__LINK_ICON]，同时公司历史上存在应收账款管理压力。请问目前应收账款的整体账期和回款率较去年同期有何变化？针对高风险应收款，是否有更具体的管控和催收措施？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年应收账款余额同比增长8.85%，主要因高可靠领域产品以赊销为主且回款周期较长，客户主要为中央企业及科研院所，信用等级较高。报告期内，公司通过优化生产计划及管理系统缩短产品交付周期，存货同比下降8.94%，同时经营活动现金流净额同比增加2.12亿元，反映回款效率有所改善，针对高风险应收款，公司将通过事前风控：在签订销售合同前加强对客户经营状况及信用调查，合理制定信用额度；过程优化：优化应收账款回款激励机制，加大催收力度；客户管理：主要客户为高可靠领域央企及科研院所，历史回款风险较低，公司通过“销售+技术”团队协同跟进需求，深化回款责任制。未来公司将继续严格落实上述措施，保障资金安全。感谢您对公司的关注！

问：公司下游客户仍以央企及下属单位为主，客户集中度较高[__LINK_ICON]。在拓展民用市场和新领域客户的过程中，公司面临的最大挑战是什么？已采取哪些措施降低对传统核心客户的依赖度？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视客户结构优化，在拓展民用市场和新领域客户过程中，面临的主要挑战包括市场需求波动、民用领域竞争加剧以及技术转化适应新场景的难度等。这些因素可能影响短期业绩表现，但公司已积极采取措施应对。具体而言，在降低对传统核心客户依赖度方面，公司加速新品研发与推广，结合市场需求，2025年上半年新增150余款新品试用及供货，涵盖放大器、磁编码芯片等类别，以拓展应用场景；重点布局商业航天、新能源汽车等民用市场，拓展新兴领域；通过增设销售网点和市场前移策略，以分散客户集中风险，开发新客户资源；构建“贵阳+成都+西安+南京+上海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感谢您对公司的关注！

问：“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”截至2025年中投入进度仅4.03%，原计划年底达到预定可使用状态。请问项目进度滞后的主要原因是什么？是否会调整投产时间表？达产后预计能为公司带来多少成本优化和产能提升？

答：尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”目前正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。投产后，产业链条更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。

问：2025年上半年经营活动现金流净额同比由负转正，主要得益于货款催收和生产优化。请问这种现金流改善的趋势是否具备可持续性？公司计划如何将现金流优势转化为研发投入、市场拓展或产能建设的实际动力？

答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年经营活动现金流净额同比显著改善，主要得益于公司加强应收账款管理及生产流程优化。关于现金流改善的可持续性，公司将持续通过精细化运营和成本管控巩固成效，但受行业周期性、市场需求变化等因素影响，未来趋势需结合宏观环境综合评估。在现金流优势转化方面，公司将持续加大研发投入，重点推进放大器、转换器、电源管理等核心产品迭代及射频微波、RISC-V架构MCU等新领域技术突破；同时强化市场拓展，通过前移研发与市场协同机制，加速新品推广及客户覆盖；感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司的磁编码器在国内是什么水平，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司磁编码器产品属于信号链类别，具备高精度、高可靠性、环境适应性强及快速响应等特性，可满足特种行业、人形机器人等领域对运动控制、断电记忆等关键需求。公司专注于高可靠集成电路技术研发，通过持续创新，在磁编码器测试环节布局了模块化专利技术，有效提升了测试效率。感谢您对公司的关注！

问：2025年上半年公司营收与归母净利润分别同比下滑23.9%和73.03%，核心原因被归结为特种集成电路产品持续降价。请问，该类产品的降价周期预计将持续多久？公司判断行业价格拐点可能在何时出现？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年业绩下滑主要受特种集成电路产品持续降价影响，这源于行业环境变化、价格管理改革及客户去库存等因素。公司正通过加速新产品研发、深化产学研合作及优化供应链管理应对挑战，并密切关注市场需求变化。感谢您对公司的关注！

问：2025年上半年研发投入同比增长7.98%，占营收比例达16.57%，并申请了30件发明专利。能否具体说明在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向上，有哪些研发成果已进入产业化阶段或临近落地？

答：尊敬的投资者，您好！公司在超异构集成化、全链路系统化等前沿方向的研发成果产业化情况如下：超异构集成化方向：聚焦先进封装技术，已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。全链路系统化方向：公司围绕信号链“感知-处理-传输-控制”全链路集成，成果包括RISC-V架构MCU：国内首款全自主可控32位MCU，集成高速运算放大器、ADC/DAC及通信接口，支持信号链闭环控制，应用于电机驱动、健康监测及智能传感器领域，已形成部分订单；射频微波收发器：开发6GHz/100M带宽可编程射频收发器，集成低噪声放大、模数转换及基带处理功能，实现“AI+全集成”方案，应用于数据链、低轨卫星通信等场景；报告期内，上述产品通过技术攻关和市场需求牵引，已进入试用或小批量供货阶段。相关技术成果涉及多项关键技术（如异质异构封装、低功耗设计等）和发明专利。感谢您对公司的关注！

问：受产品降价影响，公司核心产品毛利率显著下滑，直接导致利润总额减少1.49亿元。公司除了优化生产管理外，是否有通过产品结构升级、技术迭代等方式提升毛利率的具体策略？

答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司受特种集成电路产品持续降价影响，导致毛利率同比下降。为应对市场挑战，公司在优化生产管理的同时，积极推进产品结构升级和技术迭代。具体策略包括：加大研发投入与技术迭代：2025年上半年研发投入0.77亿元，同比增长7.98%，占营业收入16.57% 。新增8项关键技术，如BCD工艺抗辐射加固技术、栅极大功率驱动技术等，应用于新产品开发，提升产品性能和附加值 。产品结构升级：新增150余款新品试用及供货，聚焦新产品、新客户、新领域（“三新领域”），实现订单1.5亿元。通过拓展放大器、电源管理、专用转换器等产品线，优化高附加值产品占比。市场拓展与研发布局：构建“贵阳+成都+西安+南京+上海”多基地协同的研发布局，并加强与高校合作，提升技术创新能力。感谢您对公司的关注！

问：公司在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）取得1.5亿元订单，同时计划在车规、卫星互联网等领域实现特定收入目标。请问目前这些新领域订单的转化率和交付进度如何？2025年整体目标完成的信心程度及核心支撑是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新领域”（新产品、新客户、新领域）实现订单突破，主要集中于无人机、商业航天、民用大飞机等新兴领域。转化率方面：部分产品已完成相关实验并形成订单，例如在商业航天领域，已有30余款产品通过验证，部分实现订单转化。交付进度方面：公司产品交付周期通常为3-6个月（含生产及测试），部分订单根据客户需求分批交付。所获订单正按计划推进交付，目前进展符合行业常规节奏。感谢您对公司的关注！

问：作为国内军工电子央企龙头公司，16.57%的高研发投入主要投向哪些关键技术？如何衡量研发成果向销售收入的转化效率？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年研发费用率为16.57%，研发投入主要投向高可靠集成电路关键技术领域，包括信号链产品（如放大器、转换器、接口驱动）、电源管理器、系统封装集成电路，以及新拓展的MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路和射频微波电路等。这些技术聚焦于提升产品抗辐射、耐极端环境等特性，满足电子装备的高可靠要求，并支撑无人机、商业航天等新兴应用场景。 研发成果向销售收入的转化效率主要通过以下指标衡量：一是新产品推出数量及市场应用进度，如2025年上半年新增60余款新品，覆盖无人机、商业航天等场景；二是销售订单增长，2025年上半年在三新领域实现订单突破1.5亿元；三是营收结构优化，新品收入占比显著提升，带动营收增长。公司通过构建贵阳+成都+西安+南京+上海五地协同的多中心研发网络，联合实验室加速技术产业化，确保研发资源高效转化为市场竞争力。感谢您对公司的关注！

问：请问公司为什么要上市，投资者的关切不管不顾，公司的经营持续下滑，管理层有何作为？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视投资者关系管理，会有专人定期对E互动的问答进行回复，您也可以通过投资者关系邮箱或者投资者关系热线与我们取得联系，公司将坚持以研发创新驱动高质量发展，持续提升核心竞争力，巩固和拓展市场份额，努力用优秀的业绩回报股东。感谢您对公司的关注。

问：管理层好，相较于民营芯片公司，公司的央企背景和高可靠资质构成了多深的护城河？如何持续强化？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托控股股东中国振华及实际控制人中国电子信息产业集团的资源协同，覆盖电子元器件到高端集成电路的完整产业链，与各大集团及科研院所建立了长期稳定的合作关系，客户涵盖商业航空、商业航天等领域，这提供了政策支持、供应链保障和长期市场信任。在高可靠资质方面，产品需满足全温区、长寿命、抗辐照等严苛标准，认证周期长、设计门槛高，公司作为国内高可靠放大器谱系覆盖面最全的厂商之一，在信号链产品领域技术积累深厚，产品广泛应用于各种高可靠领域，形成了技术壁垒和客户黏性。公司将通过加大研发投入，布局射频微波、时钟电路、RISC-V微控制器等新产品，提升芯片设计能力，增强技术领先性；深化与大客户合作，成立市场技术开发部，提供系统级解决方案，在无人机、低轨卫星等新兴领域提前布局，并依托FAE团队加强客户服务，提升市场份额；通过年薪制改革吸引高端人才，通过“五位一体”协同研发体系，加速科技成果转化形成多地域技术支撑；同时发挥集团产业链协同效应，保障原材料稳定供应。感谢您对公司的关注！

问：在替代TI/ADI等国际厂商方面，哪些产品已实现批量替代？技术差距缩小到什么阶段？

答：尊敬的投资者，您好！在批量替代产品方面，公司已推出多款信号链及电源管理系列产品，实现规模化应用。具体包括放大器、接口驱动、轴角转换器及电源管理器等类别，覆盖商业航空航天等关键领域。截至当前，公司可供货产品达360余款，其中多款产品在性能与可靠性上具备替代能力，并已在客户供应链中批量供货；在技术差距方面，公司通过持续研发投入，显著缩小了与国际先进水平的差距。例如，在精密运算放大器领域，公司产品关键指标如失调电压（可降低至20μV）和噪声电压密度（最小3.9nV/√Hz）已达到国际竞争力水平。同时，公司依托自研芯片设计平台和系统级封装（SiP）技术，提升了产品在全温区、长寿命及抗辐照等高性能要求下的适应性。感谢您对公司的关注！

问：在业绩承压期，经营性现金流净额增加2.12亿元是如何实现的？未来如何优化营运资本？公司有没有对外收购的计划？

答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，经营活动产生的现金流量净额同比增加21,211.38万元，主要原因：一是公司加强货款催收力度，销售商品、提供劳务收到的现金同比增加；二是公司持续优化生产计划，优化生产管理系统，减少存货占用时间，购买商品、接受劳务支付的现金同比减少；三是本期营业收入及利润总额同比下降，支付的增值税和企业所得税同比减少。未来，公司将通过加强应收账款管理、控制存货周转及深化“大市场”体系前移策略，提升营运资本效率，具体措施包括加快新品推广以缩短回款周期、强化供应链协同以降低库存占用等。针对对外收购计划，公司将积极关注行业趋势，在适当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类。感谢您对公司的关注！

问：剩余的超募资金的具体使用规划？是否会用于外延并购以补充技术或市场短板？

答：尊敬的投资者，您好！募集资金使用情况请查阅公司于2025年8月23日披露的《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，未来资金用途将根据战略需求优化。对于外延并购，公司将积极关注行业趋势，在适当时机通过投资并购实现产业链协同，提升生产效率和产品品类。感谢您对公司的关注！

问：RISC-V架构MCU、射频微波芯片等新品的市场拓展计划？如何评估其在商业航天、人形机器人等新领域的潜力？

答：尊敬的投资者，您好！公司基于RISC-V架构的32位MCU产品已开始小批量供货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续工作。该产品具备高性能、宽电压支持及高ESD防护等特点，适用于通信和控制领域。在射频微波芯片方面，公司聚焦微波毫米波集成电路（MMIC）研发，包括功率放大器、低噪声放大器等，已有十款产品完成性能验证。市场拓展上，公司围绕高可靠需求深耕配套应用，并积极扩展商业航天、低轨卫星、无人机等新兴领域，组建专项团队挖掘增量。在商业航天领域，公司推出近20款抗辐照新品，其中约10款已形成部分订货，近10款进入小卫星选用目录，显示其在低轨卫星等场景的应用潜力。对于人形机器人领域，公司的智能伺服控制器、磁编码器及旋转加速度自适应滤波器等系统级封装电路，可解决运动控制、环境适应等关键问题，实现对信号运算处理的跟踪功能。公司正结合发展战略及市场需求，加快布局人形机器人等未来产业。感谢您对公司的关注！

问：董秘好，同比去年，上半年现金净额转正了不少，是否意味业绩反转？如何应对产品降价和税收优惠变更对利润的冲击？是否有明确的盈利能力修复时间表？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增加，主要源于公司加强货款回收、优化生产计划及减少存货占用。而经营业绩主要受特种集成电路产品持续降价销售、税收优惠政策变更及应收款项计提信用减值损失增加等因素影响。针对产品降价和税收优惠变更的利润冲击，公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用同比增长7.98%，推出60余款新品，通过“新产品、新客户、新领域”策略拓展市场，新品收入占比显著提升；强化生产组织、封装测试和质量管控等综合能力，深度挖掘市场增量，并通过优化采购流程降低营业成本。关于盈利能力修复时间表，未来业绩将取决于市场需求恢复进度、新品推广效果及成本管控成效。感谢您对公司的关注！

问：“新产品、新客户、新领域”策略下，1.5亿元订单的具体构成？在商业航天、车规电子等新赛道的客户进展？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展中取得了1.5亿元的订单突破，主要集中在新产品推广（信号链及电源管理器的产品谱系扩展）和新客户导入（新增30余家新客户的导入）新领域（无人机，商业航天等新兴领域）。在商业航天领域，公司已有30余款产品完成相关实验，部分产品已形成订单。关于车规电子等其他新赛道，公司将持续关注市场机会。未来，公司将继续深化技术研发，加速新品转化，并依托“多中心研发网络”优化市场布局，以巩固和扩大“三新”领域的成果。感谢您对公司的关注！

问：公司向IDM模式转型的进展如何？自建产线对产能保障和毛利率改善的具体影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型项目正在推进中，该项目旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力；同时，通过内部资源协同与技术迭代，有助于优化制造成本结构，强化对核心工艺环节的管控能力，为毛利率的持续改善提供支撑。感谢您对公司的关注！

问：募投的"高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目"即将完成，公司向IDM（设计-制造-封测一体化）模式转型后，对成本控制和产品质量提升的具体影响是什么？预计何时能实现规模化效应？

答：尊敬的投资者，您好！公司募投的“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”旨在推动公司向IDM（设计、制造、封测一体化）模式转型，实现各环节协同优化。按照募投计划，投产后，使得产业布局更加完整，自主综合实力更强，形成特色产品线，保障更多有技术代表性的高性能产品研发和快速产品迭代，进一步提升提升公司核心竞争力。感谢您对公司的关注。

问：国产替代是当前科技自主可控的核心，但高可靠性要求（如航空航天）是主要挑战。公司已推出360余款可替代国际巨头的信号链及电源管理产品，但在国产替代过程中面临哪些具体技术壁垒（如全温区、抗辐照性能）？未来如何突破这些壁垒？

答：尊敬的投资者，您好！公司在国产化过程中面临的具体技术壁垒主要包括全温区性能和抗辐照性能等挑战。全温区要求产品在极端温度范围（如-55℃至125℃）内保持稳定工作，涉及温度漂移控制技术；抗辐照性能需在辐射环境下确保可靠性，涉及材料及设计优化。公司通过自主研发，已开发失调电压温度负载稳定性技术，实现精密放大器全温区低失调电压，并基于抗辐照技术推出系列产品，抗电离总剂量大于100krad(Si)，满足小卫星等高新领域需求。未来，公司将持续加大研发投入，深化全温区优化及抗辐照设计。感谢您对公司的关注！

问：2025年H1经营现金流改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），但应收账款减值损失增加。未来如何优化现金流管理？是否考虑调整信用政策？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年经营现金流净额改善至1.66亿元（去年同期为-0.46亿元），主要得益于加强货款催收力度、优化生产计划减少存货占用时间，以及税费支付同比减少。但报告期内应收账款减值损失增加，主要因应收款项余额上升导致信用减值计提增加。未来，公司将强化应收账款管理：针对高可靠领域客户回款周期长的特点，持续加强合同签订方信用评估，优化回款激励机制，加大催收力度，以缩短回款周期；深化客户服务与需求挖掘：通过“销售+FAE”机制深入用户前端，结合全生命周期服务体系，提升订单交付效率，减少存货积压，进一步改善经营性现金流；严格风险管控：完善信用管理体系，定期分析应收账款账龄，审慎计提减值准备，确保资产质量稳定。感谢您对公司的关注！

问：高研发投入需转化为实际产品竞争力，否则影响短期盈利。2025年H1研发投入占比达16.57%，但净利润下滑73%。如何提高研发成果的转化效率？未来哪些技术（如SiP封装、自研芯片平台）最能带动增长？

答：答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司业绩主要受特种集成电路产品降价及信用减值损失增加等因素影响，公司将通过加强需求预测，产学研用结合、优化产品迭代流程、加大新产品试用推广力度等提升研发成果转化效率；未来，公司将重点推进SiP系统级封装、RISC-V MCU芯片及射频微波技术等方向，以响应商业航天、低空经济等新兴领域需求，增长情况将依托上述技术突破及市场拓展，但具体成效需结合行业需求及政策环境作出评估。感谢您对公司的关注！

问：价格战是半导体行业常见现象，但长期需靠技术升级维持盈利。2025年H1毛利率同比下降10.91个百分点（主要因产品降价），公司如何应对持续降价压力？是否会通过新产品或高端产品提升毛利率？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司通过加大研发投入，积极实施开拓“新产品、新客户、新领域”战略，有助于优化产品结构并支撑毛利率回升。另外，通过优化生产工艺、加强供应链谈判及提升存货周转率以降低无效成本，同时，加强产学研合作，加速技术成果转化，提升良品率和生产效率。感谢您对公司的关注！

问：公司提到"形成特色产品线，保障快速产品迭代"，在RISC-V架构MCU、射频微波等新方向上有哪些具体技术突破？未来三年新品研发投入占营收的比例目标是多少？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司已成功研发多款基于RISC-V架构的32位微处理器，拥有外设路由管理技术、改进型多层总线管理技术，开发了高性能ADC（模数转换器）、运放（放大器）及灵活的通讯接口，填补了高可靠领域的技术空白。在射频微波领域，已成功研制10款微波MMIC产品（包括功率放大器、低噪声放大器、数控移相器等），均完成性能验证。未来三年，公司将根据技术发展和市场需求，持续优化研发投入结构，重点布局信号链、电源管理、RISC-V MCU及射频微波等方向。公司将持续推进产品迭代与技术创新，保障特色产品线竞争力。感谢您对公司的关注！

问：国产替代需深度融入客户供应链，公司如何解决软硬件兼容性问题？与主要客户（如航空航天厂商）的合作模式是否有变化？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视国产化进程中软硬件兼容性的挑战，始终将技术创新作为核心驱动力。在解决兼容性问题方面，公司将加强能力建设，通过仿真、应用验证等技术手段，降低兼容性差异，为用户提供应用指导；与用户共同开发软件环境，为用户提供软、硬件一体化产品，如：MCU。关于与主要客户的合作模式，始终保持长期稳定的战略伙伴关系。整体合作框架未发生重大变化，仍以定制化研发和批量供货为主。感谢您对公司的关注！

问：公司正加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产业，这些领域的市场空间和当前进展如何？是否已获得相关订单或客户认证？

答：尊敬的投资者，您好！公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人等未来产业。公司产品体系中已有多款信号链及电源管理器等系列产品应用于无人机和H-eVTOL等低空飞行器领域，部分产品已完成相关试验或通过客户验证。低轨卫星领域，公司已有30余款产品完成相关试验，部分通过客户验证，可满足卫星应用环境。人形机器人领域，公司正加快布局，相关技术如磁编码器、智能伺服控制器等可应用于运动控制等关键环节，未来将结合市场需求推进发展。感谢您对公司的关注！

问：半导体行业竞争激烈，需明确差异化定位（如高可靠性、全流程能力）。公司在特种集成电路领域的核心优势是什么？相比国内竞争对手（如源杰科技、江波龙），如何在"自主定义"趋势中保持领先？

答：尊敬的投资者，您好！振华风光作为深耕特种集成电路领域的企业，核心优势主要体现在以下方面：高可靠性与全流程能力：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台的全链条能力，产品可满足全温区、长寿命、抗辐照等严苛要求，广泛应用于高可靠等领域。目前产品型号达360余款，其中放大器类产品型号最全、性能指标领先。对于公司的技术积累与核心优势：一是公司对特种集成电路市场、用户需求的跟踪和了解，深度融入客户现有供应链，解决软硬件兼容性问题，并满足客户对产品一致性和稳定性的长期需求；二是公司产品基于其通用性和高可靠性特性，覆盖海、陆、空等各大应用领域；三是公司深耕高可靠模拟集成电路50余年，在设计、封装、测试上的技术积累以及产业链的自主配套能力。相比其他竞争对手，公司自主定义趋势保持领先主要依托强大的市场用户群体，通过FAE专业团队，将用户的需求场景和技术发展趋势相结合，保持一贯的产品战略定力，从系统级到产品级的全渗透路径，不断增强产品核心功能。感谢您对振华风光的关注！

问：机构预测2025-2027年归母净利润增速为22%-25%，但当前业绩承压。哪些因素（如需求复苏、新品放量、产能释放）最能驱动增长？最大风险（如验证周期不及预期）如何 mitigation？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司当前业绩受行业需求调整、产品降价等因素影响，未来增长驱动包括新品放量，若行业复苏及新品市场验证顺利，或带动业绩改善。感谢您对公司的关注！

问：公司目前在手订单情况如何？订单饱和吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司订单增长情况符合行业增长水平，感谢您对公司的关注。

问：公司有哪些产品可以应用于传感器领域？具有怎样的创新性和竞争力？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，在传感器领域布局了多款产品。具体应用情况如下：传感器后端信号调理电路：用于信号处理和调理，可提升传感器系统的精度和稳定性，在机器人感知系统等领域具有潜在应用价值。精密电压基准源：提供稳定、精确的参考电压，广泛支持高精度测量设备和传感器。零温漂放大器：实现超低失调电压和温度漂移（全温区不超过5nV/°C），适用于传感器前端、精密计量等场景。智能伺服控制器等系统级封装电路：支持信号运算处理和角度位置跟踪，可用于传感器信号调理及伺服控制。在创新性方面，公司通过技术突破（如零温漂放大器的温度负载稳定性技术），解决了高精度信号传输和环境适应性等关键问题，提升产品在复杂场景下的可靠性。在竞争力方面，公司产品以高可靠性为核心，满足全温区、抗辐照等严苛要求，适用于海、陆、空、天、网等多领域。同时持续与高校合作研发前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达专用SoC），强化技术储备。公司产品布局以市场需求和技术发展为导向，未来将结合战略规划积极拓展应用场景。感谢您对公司的关注。

问：公司在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展上取得了1.5亿元订单突破，哪些具体领域贡献最大？未来如何进一步扩大这些成果？

答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年在“三新”（新产品、新客户、新领域）市场拓展中取得了1.5亿元的订单突破，主要集中在新产品推广（信号链及电源管理器的产品谱系扩展）和新客户导入（新增30余家新客户的导入）新领域（无人机，民用大飞机等新兴领域）。

问：公司有哪些产品可以应用于物联网领域？具体发挥怎样的作用？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，其信号链及电源管理器等系列产品可广泛应用于物联网领域，具体应用情况如下：在物联网应用中，公司的电源管理集成电路（PMIC）产品，如精密电压基准源、开关电源控制器和PWM控制器，可为物联网设备提供高效、稳定的电源管理支持，确保设备在多种负载环境下可靠运行，降低能耗并延长使用寿命。信号链产品（如放大器、接口驱动等）则负责信号传输、运算处理及数据交换，适用于传感器网络、智能终端等场景，实现设备间的低损耗通信和协同控制。此外，公司产品在解决通讯超低损耗信号传输、设备精密控制等方面发挥关键作用，提升物联网系统的整体性能和可靠性。公司将持续基于技术发展和市场需求，探索物联网等新兴领域的应用潜力。感谢您对公司的关注！

问：公司近期调整了董事会专门委员会并取消了监事会，这些变更是如何提升决策效率与监督有效性的？在Wind ESG评级中获"A"后，下一步在环境和社会责任方面有哪些具体规划？

答：答：尊敬的投资者，您好！关于公司治理结构优化，公司近期调整董事会专门委员会并取消监事会，旨在提升决策效率与监督有效性。调整精简了治理层级，强化了专业监督，有利于提高决策响应速度与风险管控能力。在ESG管理方面，公司将以此次Wind评级提升为契机，进一步完善ESG治理架构，在董事会的统筹下制定符合公司战略规划的可持续发展目标与行动方案，确保可持续发展理念融入公司运营全流程。根据交易所《指引》要求，引入ESG财务风险与机遇分析；同时加强ESG数据管理与信息披露质量，推进公司ESG工作水平再上新台阶。感谢您对公司的关注！

问：公司宣布将布局人形机器人和第三代/第四代半导体领域，这些新领域的预期投入、技术储备和商业化时间表是怎样的？如何与现有业务形成协同？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别，涵盖放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器、电源管理器等系列产品。这些产品广泛应用于海、陆、空、天、网、船舶、电子等领域，满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照等高可靠要求。对于第三代、第四代半导体领域，未来，公司将紧跟前沿领域，结合产品场景和技术突破、积极布局，结合技术发展和市场需求，持续探索产品在相关领域的应用潜力，感谢您对公司的关注！

问：公司上市后保持了分红，但当前业绩下滑会否影响未来的分红政策？如何平衡股东当期回报与公司长期发展的资金需求？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司2025年上半年受行业环境变化、产品价格调整等因素影响，业绩出现短期波动。未来分红政策将严格遵循《公司章程》及监管要求，重视股东回报与长期发展的平衡，综合考虑股东回报、盈利水平、现金流及公司长远发展需求，以制定合理分红方案。感谢您对公司的关注！

问：公司如何看待“十五五”规划可能带来的行业机遇？对于实现2025-2027年的营收和利润预测目标，最大的信心来源和挑战分别是什么？

答：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视国家“十五五”规划（2026-2030年）带来的产业机遇。公司作为高可靠集成电路供应商，正积极布局低空经济、低轨卫星、汽车电子等新兴方向，以把握相关产业升级机遇。例如，在商业航天和无人机领域，公司已推出近20款抗辐照新品，部分产品进入小卫星选用目录，拓展了市场空间。公司未来将会持续加大研发投入和科技创新，每年计划每年规划不低于60款新品研发，推广不低于50款新产品，通过优化客户结构、降本增效、拓展新兴领域应对挑战与变局。感谢您对公司的关注！

问：公司取得IATF16949体系认证对公司未来发展影响如何？可以展开说说吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。IATF16949是汽车行业的国际质量管理标准，该认证的取得为公司拓展汽车领域元器件相关业务奠定了重要基础。目前，公司专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试和销售，未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。战略发展会根据市场需求做出相应布局和调整。感谢您对公司的关注！

问：公司上半年研发投入增加且新品推出较多，这些新产品的竞争力如何？预计何时能对营收产生显著贡献？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终重视技术创新与产品迭代，2025年上半年研发投入占营业收入比例达16.57%，同比提升4.89个百分点，推出新产品60余项。这些新品主要围绕放大器、专用转换器、接口驱动、系统封装专用集成、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等方向，在信号链、电源管理、系统集成等领域形成技术突破。其中，磁编码器产品具备高精度、高可靠性及宽温度范围优势，可广泛应用于工业自动化、人形机器人等场景；抗辐照产品在抗总剂量和抗单粒子能力上达到国际先进水平，满足航天领域高可靠要求；射频微波芯片实现18GHz超高频率合成，填补国内技术空白。新产品竞争力方面，公司通过构建“五位一体”协同研发体系，加速科技成果转化，报告期内新增150余款新品试用及供货，在“新产品、新客户、新领域”实现1.5亿元订单突破。感谢您对公司的关注！

问：公司在车规级芯片领域已通过AEC-Q100认证，未来如何进一步拓展车规级芯片市场，提高收入占比？计划与哪些车企展开合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司已完成IATF16949体系认证，并取得认证证书，认证注册范围为单片模拟集成电路的设计与生产。未来，公司将加速布局国际化、商业航天、车规电子、民用装备等新赛道。把握汽车芯片国产化机遇。感谢您对公司的关注！