- 用户
问：董秘您好！公司新推出的 LF522 低成本无铅焊料，在银含量、抗拉强度、铺展性能、热循环可靠性上，已公开参数明显优于传统 SAC305 与 SAC105。请问该产品在全球范围内对标哪几家国际厂商的哪款型号？目前在汽车电子、AI 服务器、消费电子的导入进度如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于AI芯片、人工智能、消费电子等领域。请您关注后续公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，长江存储长鑫存储是公司客户吗，谢谢
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，下游客户的产品应用信息公司不直接掌握，一般亦不与间接客户直接合作。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司对二季度和全年业绩展望如何，一季度高增长是否有持续性，后续还有哪些业务有高增的可能性！
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司对二季度和全年业绩持积极态度。浆料板块一季度实现放量增长，其增长部分主要来源于于光伏领域和消费电子领域。结合当前市场形势，预计今年市场需求量有望继续保持增长。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司哪些产品能够实现对日国产替代，目前进程如何！
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！康普公司部分客户的锡膏产品有部分原料需从日本进口，未来有计划逐步实施国产替代。感谢您的提问！
- 用户
问：公司在PCB上有哪些应用，占比营收多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。目前营收占比不高。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好！华为950PR芯片以及搭载该芯片的Atlas 350正式发布，公司是否持续在昇腾系列芯片上供货？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉目前应用于昇腾910B芯片。感谢您的提问！
- 用户
问：公司散热铜粉目前除应用于华为昇腾 910B 外，是否正在对下一代更高端 AI 芯片进行材料适配或验证？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司散热铜粉在积极拓展应用场景，具体以公司公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司散热铜粉目前出货量如何，当下算力紧缺，飞荣达等公司的散热产品供不应求业绩也快速增长，为什么公司的散热产品性能标榜的这么好，但是一直卖的不温不火，后面是否能够大规模应用呢，是不是不够适应主流市场？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉目前出货量较稳定，是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品。公司正积极寻找新的应用场景，但具体的应用推广和订单获取，取决于公司与下游散热器厂家及终端客户的合作进展。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，咱们独家开发供应昇腾910的芯片级材料为国产芯片提供了强大的支持，请问后续昇腾芯片950系列咱们公司也有参与吧，谢谢，致敬。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司散热铜粉在积极拓展应用场景，具体以公司公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：新闻报道昇腾产品在一季度出货量大增，公司是否有受益
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量较为稳定，预计未来适当增量。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品和液冷服务器的关系，是否可用于液冷服务器，或者辅助液冷服务器散热？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司3D打印铜粉主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。感谢您的提问！
- 用户
问：PCB产业链上游材料复合铜箔等不断涨价贵公司的铜粉材料会相应提价吗
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！铜粉的产品价格主要由原材料价格和加工费组成，会跟随原材料市场价格浮动。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，恭喜公司独家为华为晟腾910芯片开发了新型半导体级散热材料助力了国产芯片的发展壮大，正是因为公司的付出才让我国芯片产业取得了腾飞和替代，公司除了供应华为晟腾芯片材料，华为液冷服务器领域的公司有相关产品配套吗谢谢
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司除部分定制产品，一般不直接掌握客户的下游产品应用信息，您可持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司铜粉有供货日本三井公司吗？国内铜粉下游客户主要有哪些？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司下游客户信息属商业秘密不便透露，请您关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：华为MateX5手机电池仓采用了有研复材自研的、厚度仅有0.2毫米的超轻超薄金刚铝，其刚度相比航空级钛合金提升了53%，重量较不锈钢降低了64%，使电池仓整体减重5.4克，是否属实
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司不掌握下游客户信息。感谢您的提问！
- 用户
问：公司哪些下游客户是英伟达供应商？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司下游客户的业务信息公司不直接掌握。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司散热铜粉目前销量如何，为什么迟迟无法放量，其他散热产品目前销量如何，是否受益于算力需求爆发
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新型散热铜粉供货量稳定，应用良好。其无法快速放量的主要原因在于散热铜粉属于定制化研发产品，主要服务于特定下游客户的需求，公司正积极拓展应用场景，以应对算力需求带来的增长潜力。感谢您的提问！
- 用户
问：公司下游知名散热器客户有哪些，是否可以告知
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露，您可持续关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司PCB相关客户有哪些，是否有胜宏科技，沪电股份
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司作为上游粉体材料供应商，通过客户间接供应给PCB相关客户，您可持续关注公司公告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司电子级氧化铜粉有没有用在应用于 PCB 镀铜制程、铜催化剂和复合铜箔等领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。感谢您的提问！
- 用户
问：氧化铜粉作为是IC载板、HDI板等关键电镀材料。从2025年下半年起，PCB上游材料（包括铜球、铜粉）普遍出现供应紧张，26Q1需求继续环比上行，但供给刚性，全面涨价蓄势待发。公司相关产品下游订单量如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司氧化铜粉已有实质性订单，实现了批量销售。PCB需求增长将有助于公司毛利率上升，预计氧化铜粉对业绩的贡献将较2025年有显著提升。感谢您的提问！
- 用户
问：Ai带动元器件需求爆发，其中算力需求更是随着大模型广泛应用更是供不应求，公司电子氧化铜产品在相关领域能起到什么作用。
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。在AI算力需求爆发和电子元器件升级的背景下，公司氧化铜粉等高端铜基粉体产品有助于满足高端功能材料的升级需求，例如提升PCB的导电性、散热性能和可靠性，从而支持AI算力设备的稳定运行和性能优化。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在pcb行业应用如何，与江南新材产品差异！
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司氧化铜产品具有纯度高、溶解速度快、流动性好等优点。感谢您的提问！
- 用户
问：公司铜粉有没有应用铜高速连接器？
- null
答：尊敬的用户您好，感谢您的关注！公司的粉体产品属于基础原材料，一般不直接与终端客户对接，下游应用具有不确定性。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司的铜粉和江南新材有哪些技术差异？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司氧化铜产品具有纯度高、溶解速度快、流动性好等优点。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘好！公司的3D打印铝合金、铜合金、高温合金、不锈钢粉末等商业航天耗材，是否明确是属于火箭发射端的范畴？是否与航天系公司有合作关系？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印粉末材料品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。公司与行业内公司有合作关系。感谢您的提问！
- 用户
问：公司金属粉末是否可用于人形机器人？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司金属粉体材料属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印用粉体材料是否可用于商业航天的发动机打印等领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司3D打印用粉体材料属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：有研增材CuCrZr粉末作为唯一铜合金材料2025年入选增材制造专用材料优质产品。请问该产品技术创新点有哪些？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司开展CuCrZr产品开发较早，在粉末氧含量、流动性指标控制和批次稳定性方面有丰富经验，同时针对打印制品性能有深入研究。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司低银 / 无铅焊料当前产能规模如何？随着下游需求爆发，是否已有明确的扩产规划或产能爬坡时间表？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！当前部分低银/无铅焊料产品（如LF143系列低温无铅焊料）已实现批量供货。针对下游需求变化，公司通过设备优化和生产效率改进来支撑产能弹性，并同步匹配扩产规划和扩产能力。公司将持续关注市场动态，确保产能与需求协同发展。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好，面对汽车电子、AI芯片封装等高端领域对高可靠性焊料快速增长的需求，公司是否有针对LF522及高导热复合焊料（TIM）等新品的产能扩张计划？在突破日美企业主导的汽车、半导体等高端客户供应链方面，目前取得了哪些具体进展或认证？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！针对下游需求变化，公司将持续关注市场动态，并同步匹配扩产规划和扩产能力。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！公司近期推出 LF522 新型低成本无铅焊料，请问该产品目前主要对标国内外哪些厂商的同类产品？在成本、可靠性、工艺适配性方面具备哪些核心竞争优势？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！LF522 新型低成本无铅焊料降本不降性，其银含量虽低，但性能可以平替SAC305，同时可靠性经过全方位验证，性能优越。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的高温合金粉末应用燃气轮机哪些部件上面，价值量如何，未来这部分业务是否有扩产计划？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，具体应用主要取决于下游客户，具有不确定性，敬请投资者注意风险。公司增材制造粉末有扩产计划。感谢您的提问！
- 用户
问：公司CuCrZr合金在商业航天领域应用点有哪些？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司CuCrZr合金产品属于基础原材料，具体应用主要取决于下游客户，具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：航空发动机火箭的推力室、再生冷却燃烧室、喷嘴，要同时扛住上千度的高温、极端的冷热循环、既要极致的导热性，又要过硬的高温力学强度，公司高温合金能否克服此类技术难点。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司高温合金及铜合金材料性能优越，可以应用于航空航天领域，但因公司产品属于基础原材料，应用具有不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司今年一季度订单量同比有无增长？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！今年一季度订单量同比有增长。请您关注公司一季度报告。感谢您的提问！
- 用户
问：公司用在核电领域的产品有哪些
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否有油气，天然气相关产品
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否可以用于深海经济
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否可用于可控核聚变
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司如何助力算电协同？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主要通过为下游关键领域提供高性能的金属粉体材料，间接支撑并助力算力基础设施与电力协同发展所需的基础材料环节。受AI等新兴市场驱动，公司用于GPU散热、复合散热等功能的铜粉新产品销量有所提升，这些高端散热材料能有效助力解决算力提升带来的热管理挑战。公司的铜基粉体材料广泛应用于电碳电刷、导电材料等领域，这是电力传输与转换设备中的关键组成部分。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在存储芯片上的应用？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于存储芯片的封装/组装。高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品在CPO领域有什么应用？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否适配M9，M8材料？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司用在海工装备,海洋经济的产品有哪些
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司粉材产品能不能用在核聚变领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司一季度业绩如何，全年业绩是否能够实现30%以上增长。今年有哪些产品能够实现增加突破。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！今年一季度订单量同比有所增长，请您关注公司一季度报告。根据当前市场判断今年公司微细粉体、电子浆料、3D打印粉体等产品预计会有所增长。请关注公司后续公告，感谢您的提问！
- 用户
问：公司高温合金材料粉体是否可用于燃气轮机？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司高温合金粉体材料可用于燃气轮机。感谢您的提问！
- 用户
问：银价维持高位，推动白银在光伏组件成本占比不断攀升，吞噬光伏企业的利润，去银技术对光伏行业的重要性不言而喻，请问公司的光伏去银技术目前在国内处于什么水平，能否满足大批量推广应用？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！银价高位会刺激降银去银进程的加速，公司依市场需求按既定计划推进产能建设，将根据市场的技术变革随时匹配客户需求。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司有相关产品应用燃气轮机领域吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司高温合金粉体材料可用于燃气轮机。感谢您的提问！
- 用户
问：请问到目前3月份公司的光伏铜浆产品及其银包通粉是否开始给客户量产出货了
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司重点布局微纳金属粉体及应用新产业，面向技术发展趋势和实际需求，与下游头部企业开展密切合作，应用验证、产业化工作稳步推进。感谢您的提问！
- 用户
问：公司有没有产品供货英伟达？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的粉体产品属于基础原材料，直接销售给下游的散热器客户，再经散热器客户销售给终端客户。公司一般不与终端客户直接对接，但会积极配合下游散热元器件厂家打样、推广，开拓新市场。感谢您的提问！
- 用户
问：公司是否有在开拓英伟达等海外客户？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的粉体产品属于基础原材料，直接销售给下游的散热器客户，再经散热器客户销售给终端客户。公司一般不与终端客户直接对接，但会积极配合下游散热元器件厂家打样、推广，开拓新市场。感谢您的提问！
- 用户
问：公司新型散热铜粉是否用于昇腾芯片，是否可以提升GPU散热能力？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉已用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。在散热效率方面，该产品较传统雾化铜粉性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创技术。感谢您的提问！
- 用户
问：公司新型散热铜粉是否理论上也可以用于英伟达GPU？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！新型散热铜粉是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU上，主要解决的是风冷散热场景。但具体的应用推广和订单获取，取决于公司与下游散热器厂家及终端客户的合作进展。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否受益于对日进口替代。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的锡基焊粉有部分产品可以在一定程度上替代日本同类产品，这体现了公司在微电子互连材料领域的国产化能力。感谢您的提问！
- 用户
问：近日日本三菱瓦斯化学宣布CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品涨幅达30％，贵公司在MLCC材料相应产品是否会跟进涨价？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉正与国内头部MLCC厂商开展产品验证。感谢您的提问！
- 用户
问：公司铜粉材料在AI算力服务器应用领域 订单量如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！AI算力服务器领域的产品应用目前处于业务开拓阶段。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印技术储备和华曙高科、博迁新材等同行相比有哪些优势？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营业务为研发、生产和销售3D打印用金属粉体材料，在材料性能研究和粉体制备技术方面具有长期积淀。感谢您的提问！
- 用户
问：近日英伟达参与金属增材制造Freeform6700万美元融资旨在加强AI驱动闭环控制，请问贵公司作为国内3D打印粉材龙头企业有无相关技术推进
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！Freeform公司提出的构建AI驱动的闭环控制系统方案，是通过熔池检测、仿真对比、实时控制实现打印工艺调整，能够提高打印速度并提高材料利用率，是一种解决打印过程可控性的技术方案。我公司是上游粉体材料企业，生产3D打印用粉体材料。感谢您的提问！
- 用户
问：2026TCT亚洲展 公司有产品展示吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在2026 TCT亚洲展有产品展示，展位号7C68，欢迎莅临参观指导。感谢您的提问！
- 用户
问：银价居高不下对光伏企业而言降本增效，同时也加快光伏行业出清速度，请问贵公司的光伏去银技术目前是否投入商用。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！银价居高不下会刺激降银去银进程的加速，公司依市场需求按既定计划推进产能建设，将根据市场的技术变革随时匹配客户需求。感谢您的提问！
- 用户
问：公司有无太空进行3D打印相关技术？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，具体应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：新兴材料的验证一般需要多长时间呢？比如公司的银包铜，纳米铜浆用在光伏去银上？公司的亚微米甚至纳米镍粉用在MLCC上，一直看到就是公司在下游验证验证，指标也不错，但是就是还没看到公司的量产公告？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司作为上游粉体供应商，正在积极配合下游浆料客户推进相关工作。公司已经在实验室成功开发出80nm的镍粉，正与国内头部MLCC厂商开展产品验证。验证阶段包含多环节验证和元器件的高可靠性验证，验证流程严谨细致。公司新产品如有批量供货会考虑披露。感谢您的提问！
- 用户
问：国内外MLCC头部厂商近期均宣布产品涨价，贵公司相关产品是否考虑跟进？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉正与国内头部MLCC厂商开展产品验证。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司的军工业务主要有哪些，能否介绍一下这些业务的前景。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营产品为金属粉体材料，军工业务主要聚焦于微电子封装、增材制造等领域。公司产品属于基础原材料，军工仅为下游应用方向之一，公司整体围绕核心主业，持续拓展粉体材料下游应用与市场空间。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司增材制造4580吨的项目目前进展如何
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司按照项目计划稳步推进建设工作。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的纳米铜浆一直都还是小批量生产吗？什么时候才能大规模量产？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司密切关注和跟进光伏行业去银化降本发展动态，匹配终端实际开发进度和量产需求。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的粉材有误供应北京卫星制造厂?
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！在增材制造产业链中公司属于上游粉体制造端，通过客户间接供应给航空航天领域的企业，公司不直接掌握信息。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司3D打印技术在商业航天领域和国内哪些主流厂商存在业务往来
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营业务为研发、生产、销售3D打印粉体材料，公司3D打印粉体材料可应用于航空航天、汽车、模具钢等领域，但在增材制造产业链中公司属于上游粉体制造端，通过客户间接供应给这些领域的企业。感谢您的提问！
- 用户
问：国际原油受地区冲突影响不断上升，带动上游原材料上涨，请问贵公司粉体材料如何应对这种局面，系列产品是否考虑提价应对
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主要大宗原材料为锡、铜等，目前这些原材料价格受地缘冲突影响较小，公司产品价格暂未因此产生波动。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印技术能否用在冲压发动机、超燃冲压发动机、固体火箭发动机、弹头、先进传感器和导弹防御技术领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司主营产品为3D打印用金属粉体材料，下游应用多为航空航天、模具制造等领域，但具体应用具有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司产品是否有最终应用于太空光伏？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司产品属于基础原材料，产品应用有不确定性，公司不直接掌握客户应用信息，敬请投资者注意风险。感谢您的提问！
- 用户
问：公司3D打印粉体材料主要供应哪些卫星厂商？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！在增材制造产业链中公司属于上游粉体制造端，通过客户间接供应给航空航天领域的企业。感谢您的提问！
- 用户
问：英国Makin公司今年在欧美粉末冶金领域订单量相较往年有无增加？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！英国公司的粉末冶金领域客户订单稳中有增。感谢您的提问！
- 用户
问：贵公司公众号发表有研纳微一季度，新产品意向订单斩获超300吨，同比增加200余吨；销售额近1亿元，同比增幅超200%。请问具体是哪方面的产品订单。另外公司其他系列产品一季度订单量如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司新能源、微电子领域的产品通过持续技术迭代升级，实现销量稳中有升。感谢您的提问！
- 用户
问：国家发改委昨日记者提问会上表示航空航天领域作为我国六大支柱产业之一，请问贵公司在这一领域有哪些技术壁垒，为我国航空航天做大做强提供保障
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司子公司生产的增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）可用于航空航天领域，3D打印对粉体流动性、松装密度、空心粉含量、氧含量等均有较高要求。公司研发团队在增材制造用球形金属粉体制备技术方面较早开展工作，同时作为中国有研科技集团所属团队，在新材料开发、低成本、高品质制备增材制造用金属粉体方面具有较多的经验和技术积累，在科技成果转化和产业化方面也具备一定经验，生产的铝合金产品性能较好，指标、参数都表现优异，在国内、美国和欧盟都申请了专利。公司生产铝合金产品的设备也由公司自己设计，生产线由公司自建，整套生产工艺申请了专利，具有较高的技术壁垒。感谢您的提问！
- 用户
问：有研粉材增材制造金属粉体材料产业基地项目是否与北京卫星制造厂有限公司建立实质性材料供应链关系？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司增材制造金属粉体材料产业基地项目目前处于建设阶段，请您以后续公司公告为准。感谢您的提问！
- 用户
问：公司高温合金材料粉体是否可用于燃气轮机？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司高温合金材料粉体可用于燃气轮机。感谢您的提问！
- 用户
问：公司MIM用的铜粉，是否是用于生产针翅状散热基板？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司MIM用的铜粉，可用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中。感谢您的提问！
- 用户
问：公司铜基金属粉体材料是否可用于PCB钻头？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的铜基金属粉体材料广泛应用于金刚石工具领域。感谢您的提问！
- 用户
问：公司新型散热铜粉是否可用于GPU，NPU，LPU？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，广泛应用于VC均热板等风冷散热元件，理论上可用于各种芯片的散热，包括GPU，NPU，LPU。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司与聚合材料有合作吗，公司光伏产品是否能应用于太空光伏。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司布局开发的超细银包铜粉、微纳米铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景，与浆料企业是上下游关系，匹配终端在重要场景的实际开发进度。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！目前光伏行业 HJT 和 BC 电池对‘去银化’需求迫切，公司曾提到有研纳微的纳米铜粉和浆料在抗氧化性能上已取得突破，已在头部客户验证。请问：验证进展是否如公司预期？从现在到验证结束大概还需多久？谢谢答复。
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司开发的铜基系列产品目前验证进展顺利，验证周期视下游计划，目标应用于光伏电池金属化、高密度PCB互连、半导体器件封装等领域。请您关注公司后续公告。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！近期行业信息显示，银包铜浆料在TOPCon电池上已实现小批量试用。公司作为上游粉体供应商，是否已配合下游浆料客户完成TOPCon电池的银包铜浆料验证？验证电池效率与纯银浆料相比如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司作为上游粉体供应商，正在积极配合下游浆料客户推进相关工作，验证效率与纯银浆基本持平，具体数据和信息属于商业机密信息，不便对外披露。公司将持续关注行业技术发展趋势，与下游企业保持紧密合作，推动相关产品的产业化进程。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！光伏去银不仅是新增装机的需求，更大空间来自存量银浆的替代。公司如何评估这一替代市场的规模？预计公司产品在替代市场中的渗透节奏如何？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！光伏去银化替代市场具有巨大潜力。公司作为有色金属粉体材料领域的龙头企业，在光伏去银化领域已进行全面布局。公司新产品和产业化按既定计划推进，将根据市场的技术变革随时匹配客户需求。感谢您的提问！
- 用户
问：据测算，银包铜浆料可降低银用量30%-50%。公司银包铜粉相比纯银粉在成本上具体能降低多少百分比？在电阻率、焊接可靠性等关键指标上是否已满足长期可靠性要求？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！根据行业研究和相关资料，银包铜粉相比纯银粉在成本上能够降低60%以上，具体视银包铜粉银含量和银价波动；银包铜粉在电阻率、焊接可靠性等方面已能满足长期应用要求，为光伏行业降本增效提供了可行的技术路径。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！由于高端挤占低端产能逻辑，MLCC粉体未来可能迎来量价齐升，公司镍粉是否可应用于相关领域？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉可用于相关领域。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！近期高端MLCC因AI服务器、汽车电子等需求旺盛进入价格上行区间，这对公司MLCC镍粉业务带来哪些具体机遇？公司是否已与国内头部MLCC厂商开展产品验证或供货？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司正在与国内头部MLCC厂商开展产品验证，提供不同规格的纳米镍粉及铜粉进行验证。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的电子级别氧化铜粉目前是否是满仓状态，与江南新材等竞争对手相比，公司的产品的优势体现在哪里，随着AI加速发展，PCB上游材料通胀加剧，公司的产品是否已经开始提价，对26年的业绩增量贡献如何
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！氧化铜粉目前处于正常生产状态，公司氧化铜产品具有纯度高、溶解速度快、流动性好等优点。公司产品目前尚无提价计划，但预计对26年业绩贡献较25年有显著提升。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！马年大吉。近期MLCC板块热度较高，博迁新材等公司已实现批量供货并公告相关进展。公司去年Q3披露纳米镍粉处于丝印验证阶段、LTCC用铜粉已具备量产能力，但后续未见进一步信息披露。请问：1、上述产品目前验证及供货进展如何，是否已实质性进入下游MLCC厂商供应链？2、与已量产同行相比，公司产品在技术路线、性能指标及产能规模上的差距或优势主要体现在哪些方面？感谢您的回复！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1、上述产品目前验证顺利，预计2026年会有较大进展；2、公司技术路线成熟，优势主要体现在产品粒度分布均一、制造成本下降等方面。感谢您的提问！
- 用户
问：公司的镍粉处于中试阶段，性能可以对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标，公司的镍粉中试指标达到国内龙头的指标，那是不是也说明离小批量量产不远了？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的镍粉中试指标已经达到国内龙头的指标，正在下游客户进行多轮次验证。如果通过客户验证，可投入小批量量产。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！随着MLCC 需求大幅增加，同行业的相关公司在镍粉、铜粉领域关注度极高。公司子公司有研纳微在‘高活性纳米铜粉’和‘微细镍粉’方面有深厚的技术储备，且指标对标国际先进水平。请问：1.目前公司的微细镍粉是否已通过下游 MLCC 头部客户（如三环集团、风华高科或国际厂商）的验证？ 2.目前中试产线的产能利用率如何？ 3.公司是否有针对 MLCC 市场爆发进行扩产的计划？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1.目前公司的纳米镍粉正在下游 MLCC 头部客户进行验证；2.目前中试产线的产能利用率较高；3.公司针对 MLCC 市场爆发有扩产的计划。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！江南新材、博迁新材等公司近期因电子元器件市场回暖股价表现亮眼。作为国内有色金属粉体龙头，有研粉材在 MLCC 关键材料领域的市场占有率目标是多少？面对当前 MLCC 行业的补库需求，公司 2025 年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量是否有显著提升？公司如何看待自身在这一轮元器件复苏周期中的竞争优势？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！有研粉材在 MLCC 关键材料领域的三期产能设计约1000吨，公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇，期望2026年在电子浆料及纳米金属粉体板块的订单量有比较大的提升。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！MLCC向更薄层化、更高容值发展，对镍粉粒径提出更高要求。请问公司的制备技术能否满足80nm以下高端MLCC需求？是否有相应技术储备或研发规划？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司已经在实验室成功开发出80nm的镍粉。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘你好，半导体先进封装等公司先后涨价，公司产品新的一年有涨价吗，公司有MCLL领域的产品及材料吗谢谢。
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的部分锡焊粉、锡膏产品用于半导体封装，原材料的上涨带来资金占压、烧损等成本的增加，导致加工成本的上涨，部分产品也相应的提高了加工费。公司有MLCC用内、外电极的金属材料。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘您好！与传统PVD法相比，公司在制备MLCC用镍粉的制备工艺方面有哪些独特优势？特别是在成本控制、粒径分布均匀性方面是否有突破？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司在制备MLCC用镍粉过程中，在成本控制、粒径分布均匀性方面均有所突破。感谢您的提问！
- 用户
问：请问公司是否有产品应用在存储芯片上。公司产品是否受益于消费电子复苏。
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域。公司的锡焊粉、锡膏等产品受益于消费电子复苏，有一定增长潜力。感谢您的提问！
- 用户
问：董秘好！公司在应用于国产人工智能芯片比如昇腾系列的铜粉，是直接供给到下游芯片公司还是供给到做铜针、铜板的公司呢？这方面的业务是否未来存在进一步增量？谢谢回复
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的新型散热铜粉是与华为公司合作开发的产品，经双方合作两年研制成功，该产品为我司独家供应。公司目前仍通过下游客户最终供给华为公司。未来将根据华为公司需求，积极配合新产品的验证和批量使用。感谢您的提问！
- 用户
问：请问贵司的镍粉是用哪种工艺生产的？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的镍粉使用液相化学法制备。感谢您的提问！