优迅股份(688807)董秘爆料

问：请问，贵公司的电芯片一直说是量产出货了，但是为什么迟迟不能放量，是什么原因，像源杰科技经常有光芯片重大销售公告，作为投资者不是很能理解，另外公司能否预测一下今年的相关电芯片产品的销售、验证及研发预期。

答：您好！公司目前已实现一系列产品量产，产品包括TIA、Driver、收发合一芯片等产品，详情请查看公司上市招股书及最新2025年年报。关于公司高速率电芯片产品，进度如下：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：一支源于硅谷的成熟海归高科技人才团队于2020年归国创业，成立了米硅科技，成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的一流企业，打破国外垄断，为中国的高端芯片事业作出贡献。请问贵公司有没有计划收购米硅科技从而快速增强自己的核心竞争力，扩大生产规模，给股民良好的投资回报？

答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘老师：您好，请问公司高速率电芯片的产业化进展如何？与国内友商傲科光电相比，公司高速率电芯片产品技术差距有多大？

答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波 100G 速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕 1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：严重怀疑公司是否有利空隐瞒不公告！公司股价这番调整完全是无厘头，同类公司即使调整也会反弹不少，可公司是跌跌不休，这完全不科学。希望公司自查是否有谣言利空公司亦或者公司发生利空却隐瞒不公告！

答：您好！公司高度关注近期股价波动情况，也充分理解投资者的关切与心情。截至目前，公司不存在应披露而未披露的重大信息，不存在隐瞒利空、未公告重大事项等情形，经营管理一切正常，各项业务均在有序推进。后续公司将继续严格按照监管要求履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。同时也将全力以赴做好经营，不断提升核心竞争力与内在价值，切实维护全体股东的长远利益。感谢您的关注！

问：公司自从上市以来每当行情上升的关键节点都会莫名其妙的大跌，导致公司股价脱离板块和行业走势，公司能否通过合理合法的市值管理形式来维护投资者利益？公司的市值管理不能无所作为，也不能落到口头上。另外也建议公司尽快通过收购的形式来保护投资者利益，提升投资者回报。

答：您好！公司股价受多重市场因素综合影响，波动具有阶段性。公司始终坚持合规经营，聚焦主业提升核心竞争力与内在价值，切实维护全体投资者利益。对于并购重组等资本运作，公司将结合战略规划与行业趋势，在合规前提下审慎推进，努力以良好经营业绩回报投资者。公司也将持续加强投资者沟通，积极传递公司价值。感谢您的支持与理解！

问：贵公司在电信市场的产品情况如何？

答：您好！公司在电信市场的相关电芯片产品具备突出的竞争优势，市场地位稳固，在细分领域已形成较强的品牌壁垒与客户粘性，行业优势明显。感谢您的关注！

问：贵公司的100GEML电芯片要明年才能已经实现量产并批量交付，而200GEML电芯片更是遥遥无期。请问在AI算力需求爆发和数据中心大规模建设背景下，公司如何把握光通信芯片的市场机遇？

答：您好！公司聚焦光通信电芯片主业，EML配套电芯片是公司重要布局方向之一，相关产品目前正按客户认证节奏稳步推进。一方面，公司当前400G/800G 高速电芯片已进入头部客户验证阶段，正在跟进客户放量节奏，随着光模块厂商大规模扩产，电芯片需求将同步释放。另一方面，公司提前布局LPO、CPO、硅光等下一代架构方案，这些技术路线对电芯片提出更高要求，公司凭借自主研发平台，可适配不同光源、不同封装架构，形成差异化竞争优势。未来公司将持续加大研发投入，加快高端电芯片产品验证进度，依托国产替代大趋势，在AI算力全场景互联中巩固并扩大市场份额，切实把握行业爆发机遇。感谢您的关注！

问：请问，随着MicroLEDCPO方案的兴起，公司的EML等系列产品的市场销售是否会受到消极影响或者被该方案替代？

答：您好！MicroLED、CPO方案的兴起，不会对公司现有电芯片系列产品形成短期替代或显著消极影响，中长期则是技术互补、场景分层、协同演进的关系。公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可适配LPO、NPO、CPO 等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：请问，华为最新发布的896线激光雷达其芯片是采用公司的芯片吗？

答：您好！关于公司具体应用以公司公告为准，感谢您的关注！

问：贵公司今年光通信方向的产品订单如何，满产了吗？有扩产计划吗？

答：您好！公司是Fabless电芯片企业，光通信受整个行业产能影响，特别是高速率芯片产能整体紧张，对供给端造成一定压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公司将根据产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。感谢您的关注！

问：光通信行业景气度持续大增，多家光模块企业宣布春节期间24小时满负荷生产。请问贵司春节期间生产情况如何，目前的100GEML以及DFB订单是否充足？

答：您好！ EML以及DFB是光芯片产品，公司是Fabless模式的电芯片企业，公司产品与EML、DFB配合，共同用于光模块中。公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年内实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。感谢您的关注！

问：公司的光通信电芯片在硅光集成技术发展中也扮演着重要角色。随着硅光技术的成熟和应用拓展，公司如何把握技术发展机遇？

答：您好！公司紧密围绕硅光集成的技术演进方向，积极与行业头部硅光模块、系统厂商开展深度联合开发，提前布局适配硅光架构的高速电芯片产品，同步推进芯片集成度与低功耗优化，充分把握硅光规模化应用带来的国产替代机遇。感谢您的关注！

问：难到公司不是电芯片企业吗?为何别的电芯片企业屡创新高，而公司却是跌跌不休，这个中缘由希望公司给投资者一个合理解释。

答：您好！公司股价波动受市场环境、行业趋势、投资者情绪等多重因素影响，并不直接等同于公司基本面变化。根据公告信息公司当前业绩数据表明经营基本面保持稳健增长。公司持续深耕光通信电芯片领域，积极布局高速率产品研发与产业化，对长期发展战略和行业前景充满信心。未来公司将严格遵循信息披露规定，及时通过公告渠道向投资者更新业务进展。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的核心产品在全球光通信产业链中，处于什么样的地位？是否具备和海外头部电芯片企业同台竞争、抢占全球市场的实力？

答：您好！公司作为国内光通信电芯片领域的龙头企业，已跻身全球光通信上游核心芯片主力供应商行列，产品批量应用于海内外主流光模块方案中。目前公司在中高速率产品上已具备与海外头部电芯片企业同台对标、局部场景直接竞争的技术基础与交付能力。未来将依托国内头部光模块厂商全球化布局的契机，进一步跟随出海，持续拓展海外客户与市场份额，稳步提升在全球产业链中的份额与行业地位。感谢您的关注！

问：请问公司在国内电芯片行业，拥有哪些其他企业难以复制的核心优势？将如何持续巩固公司在电芯片领域的龙头地位？

答：您好！公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势：一是在高速线性收发、CDR 等关键技术领域拥有深厚技术积累，产品性能与可靠性已通过规模化商用验证；二是深耕行业十余年，与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关系，客户粘性显著；三是深度绑定产业链上下游，与头部厂商开展联合定制开发及前瞻性技术预研，能精准匹配客户需求；四是具备成熟的高速量产测试能力，可高效响应头部客户产能配套需求。未来公司将持续加大核心技术研发投入，强化高速电芯片技术壁垒；深化与产业链头部企业的战略合作，持续推进联合创新与产能协同；不断优化产品矩阵与量产交付能力，以技术领先性、客户稀缺性和产业链协同优势，进一步巩固在电芯片领域的龙头地位。感谢您的关注！

问：CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，请问公司在CPO相关的电芯片、光引擎领域，有哪些技术储备和研发布局？

答：您好！公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：目前海外电芯片巨头在高速率AI用光芯片领域仍有绝对优势，请问公司在相关产品上，和海外头部厂商相比，有哪些差异化的竞争优势？未来的国产替代规划是怎样的？

答：您好！当前在超高速率AI光互连芯片领域，海外头部厂商凭借长期技术积累与生态绑定，仍具备先发优势。公司立足国产算力建设刚需，聚焦差异化定制化方案，通过与国内头部互联网云厂商及光模块厂商开展联合研发、深度定制适配，在低功耗、场景化落地、供应链安全等方面形成自身特色竞争优势，能够快速响应国内客户迭代需求，有效填补国产替代缺口。未来公司将持续聚焦AI算力短距互联核心场景，加快相关高端电芯片产品验证与放量节奏，稳步推进对海外同类产品的国产化替代，逐步实现从边缘场景到核心集群、从中低速率到高速率方案的全面替代升级。感谢您的关注！

问：请问公司的电芯片产品在AI算力集群的短距、中长距全场景互连中，分别有哪些对应的产品布局？目前的市场渗透情况如何？

答：您好！首先，中短距互联领域：400G/800G、1.6T的全速率电芯片产品矩阵，覆盖TIA、LDD、收发合一、LPO、硅光 EIC等核心品类，完整匹配AI集群从GPU直连到交换机互联的全链路需求；其次，在长距离传输领域，公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代，该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用，持续挖掘市场增量空间。感谢您的关注！

问：随着国内AI算力建设的全面提速，国产算力平台对国产电芯片的需求大幅提升，请问公司在适配国产AI芯片、国产服务器的光互连产品方面，有哪些布局和合作进展

答：您好！优迅股份与国内头部系统厂商与光模块厂商联合开发关于国产 AI 算力光互连电芯片相关产品，产品适配主流国产 AI 芯片与服务器，受益于国内 AI 算力建设与国产化替代浪潮。感谢您的关注！

问：请问公司的电芯片产品在1.6T及以上更高速率的光模块、光引擎领域，有哪些技术突破和量产进展？未来是否有布局？

答：您好！单波200G（应用于1.6T光模块）：公司积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品，研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品。感谢您的关注！

问：您好，请问贵司有没卫星激光通信的业务布局？正面回答一下哈！

答：您好！公司目前暂无相关业务布局，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问： 1.目前100geml已经通过验证，现在有小批量出货吗？ 2.最近签订的重大销售订单交付期限大约需要多久？

答：尊敬的投资者，您好！公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中。目前公司已公开信息显示，在光通信芯片领域持续投入研发，具体产品的批量出货状态尚未达到法定披露标准，后续进展将在符合法规要求时及时公告。请您关注公司定期报告及官方披露渠道获取权威信息。谢谢！

问：在车载激光雷达领域，贵公司是否有涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品？

答：您好！我司的电芯片支持1550波段的激光雷达激光器芯片。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司产品你用于光模块的cop吗？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司在CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）有何核心竞争力？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：请问在NPO产业化中，贵公司有哪些产品和技术储备？

答：您好！公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：两项被视为下一代数据中心互连的关键技术：光路交换器（OCS）与共封装光学器件（CPO）。请问贵公司对此有何技术储备？目前有没有相应的产品？

答：您好！公司在光路交换器（OCS）领域暂无相关布局，该类产品属于无源器件范畴，与公司现有主业无关。感谢您的关注！

问：请问贵公司在NPO（近封装光学，Near-Package Optics）方面有何核心竞争力？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：公司有有无产品能满足星座组网和太空算网需求？在星座组网和太空算网应用方面有无成功案例？

答：您好！公司作为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司产品广泛应用于光模组中，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景。目前，根据已公开信息，公司尚未披露其产品直接应用于星座组网或太空算网领域的相关信息，也未提及在该领域的成功案例。公司业务聚焦于地面光通信基础设施的核心芯片解决方案，未来，公司也将根据市场趋势和技术发展，持续探索新兴应用领域的机会，并严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问1月30日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！如您需查阅股东人数等公司资料的，可以根据《公司法》《公司章程》的相关规定向公司提供身份证明文件、持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司对股东身份及查阅目的进行审核通过后，可以查阅公司股东人数。您可将上述文件及信息发送至公司邮箱ir@uxfastic.com，公司在审核信息无误后将通过邮件的方式回复您详情。感谢您对公司的关注！

问：你好！低轨卫星等航天领域需要实现天地通信链路（卫星与地面站之间、星间链路）的高速数据传输技术，请问贵司的光通信电芯片能否应用在低轨卫星上？或公司有没有相关技术储备？请简单介绍一下，谢谢啦！

答：您好！关于您提及的低轨卫星等航天领域的天地通信链路应用，根据公司已公开信息，优迅股份的光通信电芯片技术主要聚焦于地面通信网络及数据中心等场景，尚未涉及卫星通信领域的相关技术披露。公司也将持续关注行业发展趋势，并严格遵循信息披露规定，如有重大进展将及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司有哪些产品能应用在航空航天领域？有哪些客户和成功案例？

答：关于商业航天领域的应用，公司已公开资料中暂未披露具体产品在该场景的落地信息。若未来涉及相关业务进展，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：电信市场业务基本保持平稳，请贵公司详细介绍一下在2.5G、10G DFB光芯片及10G EML产品的客户推广情况。面向下一代25/50G PON 网络的光芯片，产品是否已经实现批量交付并形成了规模收入？

答：您好！我们是电芯片公司，而非光芯片公司。25G Pon电芯片已批量交付，50G Pon电芯片处于送样测试阶段，对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品？

答：您好！我们是电芯片公司，而非光芯片公司。我司无上述光源产品。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否具备50G/100G EML高速光芯片自研能力？能否介绍一下贵公司在该方面的具体情况吗？？

答：您好！公司专注于高速电芯片领域，具备 50G/100G 速率 EML 相关电芯片的自研能力，相关产品目前处于送样测试阶段，尚未实现量产。感谢您的关注！

问：董秘你好！DSP芯片公司有涉及吗？有这方面技术储备及研发准备吗？请您客观展望一下！谢谢！

答：您好！公司目前不涉及。公司将基于市场需求和技术趋势持续推进创新。展望未来，优迅股份将继续聚焦光通信电芯片主业，依托正向设计能力和技术积累，响应行业高速化与智能化升级需求，为接入网、数据中心、5G/6G及车载等应用场景提供解决方案。公司战略以稳健发展为基调，具体进展将按信息披露规定及时公告。感谢您对公司的关注！

问：你好，董秘，请问随着薄膜铌酸锂技术的成熟，公司有没有用于1.6T或者3.2T光模块的芯片？谢谢

答：您好！公司正在研发用于1.6T或者3.2T光模块的电芯片。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有CW 70mW/100mW量产？能不能介绍一下高功率新品送样研发的具体情况？

答：您好！公司专注于电芯片领域，相关业务不涉及 CW 70mW/100mW 光芯片产品的量产及研发送样。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司的CW激光器现在有没有通过NV认证？

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司 100GPAM4EML、100mW 大功率 CW 芯片是否已经进入客户导入阶段？200GPAM4EML 的性能研发及厂内测试初步完成了吗？

答：尊敬的投资者，您好！我们是电芯片公司，和100G PAM4 EML、70mw和100mW 大功率 CW 光源配套的单波100G电芯片（Driver+TIA）在送样测试中，单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：由谷歌推出的MEMS方案的OCS系统成熟度最高，性价比较高。MEMS方案的OCS系统光源采用DFB、EML、VCSEL，DFB跟EML刚好是贵司主打产品，VCSEL贵司是否也有产品？另外除了光源，MEMS方案的OCS系统需要用到的微机电系统（MEMS）光开关、光纤阵列和连接器、波分复用器/解复用器（WDM)、光放大器（如EDFA)、光电探测器等产品，贵司是否也有这些产品？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司已公开信息，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，主要产品包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）等光通信电芯片组，应用场景涵盖接入网、无线网络及数据中心等领域。公司当前激光器驱动器产品线以应用于DFB、VCSEL和EML芯片的电芯片为主。此外，公司业务聚焦于光通信电芯片设计，未布局微机电系统（MEMS）光开关、光纤阵列、波分复用器、光放大器及光电探测器等无源器件产品。若未来涉及相关业务拓展，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：最近谷歌和英伟达都在大力推出最新的tpu\gpu处理器，马斯克公司也在加大处理器高科技的投资。请问董秘贵公司在光芯片领域是否有北美地区客户业务合作，公司的产品是否涉及PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等产品是否适配上述北美客户领域，另外还有哪些具有先进优势的产品。谢谢

答：尊敬的投资者，您好！基于公司已公开信息，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域，服务于全球光模块厂商、系统设备商和海外内主流运营商等 。公司业务覆盖全球市场，并成功打入众多知名客户供应链体系 ，但具体北美地区客户合作细节涉及商业秘密，不方便透露。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，目前公司的100g eml光芯片验证一年半了，目前在国内外光模块公司验证进度如何，用于800g和1.6T光模块的CW硅光光源芯片目前订单如何，5G－网络建设的50GPON光芯片的导入情况如何，10g eml光芯片订单情况。目前友商长光华芯，仕佳光子发展在AI浪潮下越来越好，二级市场已充分反馈。希望公司领导重视我们的问题，肩负发展历史责任予以解答我们的关切。bf

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问董秘，CW光源客户验证进展情况如何，哪些产品批量出货，哪些产品小批量出货？

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否已实现25G DFB激光器芯片量产？目前具体情况怎么样？

答：您好！我们是电芯片公司，配合25G DFB激光器芯片主要用于25G前传光模块已批量出货。感谢您对公司的关注！

问：股价高点基本腰斩，且有继续向下趋势。请问公司基本面变差了吗，未来是否还有信心？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价波动受市场环境、行业趋势、投资者情绪等多重因素影响，并不直接等同于公司基本面变化。根据公告信息公司当前业绩数据表明经营基本面保持稳健。公司持续深耕光通信电芯片领域，积极布局高速率产品研发与产业化，对长期发展战略和行业前景充满信心。未来公司将严格遵循信息披露规定，及时通过公告渠道向投资者更新业务进展。感谢您对公司的关注！

问：公司400G及以上速率的相干光收发芯片研发进度如何？能应用于哪些工作场景？公司产品在数据中心应用方面有哪些成功案例？

答：相干光收发芯片可用于1500公里传输、400G ZR 跨海传输、远洋通信、星际通信等。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司100G EML开始批量出货了吗？目前200G的什么时候客户能验证完成？有没有CW硅光光源产品？

答：您好！公司是光通信电芯片公司，不涉及光芯片。公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中；单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：贵公司100g的eml芯片现在进展如何？

答：您好！公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中。感谢您对公司的关注！

问：公司在6g通信领域开展哪些工作？有没有投入相关研发和前期工作？

答：单波100G电芯片驱动用于6G传输光模块正在研发中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司客户是否有中际旭创，新易盛，华工正源等客户？

答：公司具体客户信息属于商业秘密，不方便透露。公司始终严格遵守信息披露规范，如有需披露的重大合作进展，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司产品有没有进入英伟达、新易盛、中际旭创等光芯片公司的供应链？公司产品有没有进入中国航天、中国电子科技集团等航天领域供应链？

答：公司的客户涵盖了海内外核心运营商、系统设备商、主流光模块厂商等，具体客户信息属于商业秘密，不方便透露。公司始终严格遵守信息披露规范，如有需披露的重大合作进展，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有用于1.6T的200G EML芯片？

答：您好！公司单波200G电芯片产品（应用于1.6T的光模块）目前在研发进程中。公司未在公开披露中提及具体技术细节或产品进展。公司严格遵循信息披露法规，如涉及重大技术突破或新产品规划，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司现在是否已经启动1.6T电芯片的研发，当前进度怎样的？预计什么时候可以用到1.6T光模块产品之中。

答：1.6T电芯片的研发已启动，单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司产品你应用在智能汽车吗？

答：尊敬的投资者，您好！优迅股份作为国内光通信领域的领先企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发与设计。根据公司公开信息，我们正在积极研发包括FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品，这些产品旨在服务于智能汽车领域的应用需求，例如车载激光雷达和车载光通信系统。公司始终坚持合规披露原则，后续进展将在符合信息披露规定的前提下及时公告。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司400G和800G电芯片产品客户送样情况怎样了？预计什么时候可以通过客户验证并逐步量产，谢谢？

答：公司单波100G电芯片（Driver+TIA）（应用于400G和800G电芯片产品）送样测试中。预计明年小批量订单。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否已实现25G EML芯片量产？

答：您好！公司25G电芯片产品已实现量产。感谢您对公司的关注！

问：请贵司董秘能够多抽点时间回答投资者在平台提出的问题，多与大家沟通交流。谢谢。

答：感谢您的建议，我们会加强与投资者的沟通！