电子设备概念股龙头股&电子设备板块成分股

专业图形加速产品主要应用于工业设计、高清视频编辑、数字孪生、AI云电脑等高端场景的GPU及相关产品系列，涵盖MTT S3000/S2000/S1000等系列显卡，以及基于前述显卡打造的一体机等解决方案。MTT S3000基于公司在GPU虚拟化技术和云端渲染技术的创新，在云电脑、云游戏、云AI PC等领域实现国产化，实现了高性能低延迟的云端计算与渲染能力，满足多场景的实时交互需求，并进一步降低了云端部署成本。公司与中国移动、中国电信等就云电脑产品开展合作，为国内相关领域的自主可控和技术升级提供了坚实保障。

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。一般情况下，新进入者需首先通过客户端测试片验证，方可进一步验证用于晶圆制造的正片。公司目前正片均为P型硅片（占目前全球12英寸硅片市场的90%以上），正片又可进一步细分为抛光片和外延片。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务未发生变化。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。公司主要产品为印制电路板，按照层数可分为双面板和多层板。公司通过长期技术研发和积累，形成了丰富的产品体系，拥有HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等特殊材料、特殊工艺产品的生产能力，能够满足客户定制化、多品种、多批量、高性能的产品需求。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，并积极布局AR/VR、航天卫星等领域。

公司是专业从事机动车主动安全系统相关核心部件研发、生产和销售的国家高新技术企业，主营业务为机动车主动安全系统和铝合金精密压铸件的研发、生产和销售以及技术服务。公司是国内少数具备汽车制动防抱死系统（ABS）、电子稳定控制系统（ESC）、电子制动控制系统（EBS）、电子驻车制动系统（EPB）、电控空气悬架系统（ECAS）等主动安全系统正向开发能力的企业，核心产品已涵盖气压制动/液压制动、电控制动/线控制动等主流技术路线，广泛应用于商用车、乘用车及摩托车的制动安全等领域。公司经过长期不懈的自主创新，不断突破技术壁垒和市场瓶颈，以高性价比的产品和服务为整车厂商提供一揽子主动安全系统解决方案，已成长为国内商用车主动安全系统龙头企业。

公司成立于2003年，是一家行业领先的提供高端音频产品和音频全链路技术解决方案的综合供应商，致力于为全球知名音频品牌客户提供高性能音频、创新音频等产品的研发、设计、制造一体化服务。公司主要产品包括高性能音频产品、创新音频和AIoT智能产品以及其他产品。高性能音频产品包括各类家庭高保真音响产品（包括高性能多媒体播放器，高保真功率放大器，无线Hi-Fi音箱等），家庭影院产品（包括最新解码格式的A/V影音处理中心、A/V影音接收放大器、无线家庭影院套装系统、回音壁、低音音箱等），适合家用和商用的定制安装高性能音频产品和系统（包括高清多媒体播放器、多通道音频矩阵控制器、多房间音频控制放大器、有源吸顶扬声器、轨道无线扬声器及相关云服务）等。创新音频和AIoT智能产品主要包括儿童智能音箱、电竞音响系统、音频物联网模组（包括LS系列语音流媒体模组和MAVID系列语音物联网模组）等产品。其他产品包括各类功放模块、音频配件、模具等。

公司主要从事消费电子功能性产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售。产品可应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、一体电脑、服务器、显示器、AR/VR、智能游戏机等消费电子产品。功能性产品主要应用在消费电子产品内部，起到电磁屏蔽、粘贴、缓冲、防尘透气等作用；防护性产品可对在生产或储运过程中的消费电子产品或组件起到包装、抗压、缓冲、稳固等作用。与此同时，公司积极加强对新应用领域的开拓，相关产品已应用于动力电池、新能源热管理系统等汽车领域。公司产品种类多样，可满足不同客户的定制化需求。

公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

公司系一家以电力、通信等特定行业为核心服务目标的工业物联网智能终端及系统解决方案提供商。公司在电力行业布局的主要产品为输电线路智能巡检系统、变电站智能辅控系统、电力工程业务等三类产品。公司在通信行业布局的主要产品为通信综合运维智能终端、通信装维工具、身份证识别器等三类产品。公司主营业务旨在通过工业物联网智能终端及系统解决方案解决客户在运行维护环节的综合性智能化运维需求。公司深耕工业物联网智能终端制造领域，抓住了物联网技术与传统行业融合的市场机遇，经过多年的技术和市场经验积累，凭借扎实的研发实力、优良的产品质量和服务能力，获得下游客户的充分认可，与国家电网、南方电网、中国联通、中国移动、中国电信等国内知名企业建立了长期稳定的合作关系。

公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

公司自成立以来一直专注于全景相机、运动相机等智能影像设备的研发、生产和销售，是以全景技术为基点的全球知名智能影像设备提供商，发展形成了由全景技术、防抖技术、AI影像处理技术、计算摄影技术等为核心的技术体系。公司通过自主研发和技术创新满足消费者在不同场景下的影像需求，并为各行业提供先进的智能影像解决方案。公司推出的智能影像设备产品与各行业加速融合，覆盖全景新闻直播、国防军事、政法警务、全景街景地图、VR看房、全景视频会议等领域，通过满足多场景应用为行业赋能。公司主要产品包括消费级智能影像设备、专业级智能影像设备、配件及其他产品。消费级智能影像设备包括消费级的全景相机、运动相机、手持摄影设备及网络摄像头等，专业级智能影像设备包括专业级的VR全景相机和AI视频会议一体机。

公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

公司是一家专业从事光学镜头及摄像模组产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，致力于面向全球光电领域提供专业的光学成像与视频影像解决方案，为客户持续创造更大价值，丰富人们的生活方式。公司主要产品包括智能汽车光学镜头及摄像模组和新兴消费光学镜头及摄像模组，其中智能汽车产品应用于智能座舱、智能驾驶，新兴消费产品应用于智能家居、全景/运动相机和其他产品。公司分别在广东中山和湖北仙桃设有生产基地，其中广东中山作为公司主要光学镜头及摄像模组的生产基地，负责镜头制造、模组组装以及玻璃非球面模压、塑胶非球面镜片生产和SMT生产；湖北仙桃作为公司主要光学玻璃镜片的生产基地，负责玻璃球面和玻璃非球面镜片的后工程生产，2022年10月开始，弘景仙桃迁入公司自有厂房后，开始负责部分玻璃非球面模压工程以及光学镜头的制造。

公司是一家以物联网无线通信技术为核心的高新技术企业，公司围绕零售门店数字化领域，构建了以电子价签系统、SaaS云平台服务等软硬件产品及服务为核心的业务体系。公司致力于成为全球领先的零售门店数字化解决方案提供商，为零售行业实现数字化转型升级提供助力。随着新零售的快速发展，智能硬件、无线通信、人工智能等数字化技术与零售场景深度融合，进一步打通线上线下渠道，实现“人、货、场”的全面升级和重构。公司所聚焦的线下零售场景，通常具备两方面数字化需求：一方面是门店硬件数字化、智能化，从纸质价签、固定货架、手推购物车、扫码收银机等传统硬件向电子价签、数字货架、自助收银终端和智能购物车、智能商用显示屏等AIoT智能终端升级；另一方面是通过云端部署、SaaS数字服务等创新模式将软件系统打通，完成总部与门店之间的数据通道整合，提升数字化、精细化运营水平。公司通过在门店部署电子价签、通信基站以及在服务器端进行网络设备管理和软件调度，协助客户实现电子价签物联网系统架构的搭建。

公司目前主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节），是相关产业发展不可或缺的关键性材料之一。除此之外，公司在生产电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水的同时会产生部分食品级磷酸、工业级硫酸、工业双氧水等产品，并根据下游客户需求，从事少量原辅料化学品的贸易业务。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。目前公司已根据不同客户需求开发了蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂5大类共60种功能湿电子化学品产品。

公司主要从事电流感测精密电阻及熔断器的设计、研发、制造和销售。公司设立于2014年，自设立以来即专注于电流感测精密电阻及晶片型贴片熔断器产品的研发、生产与销售；公司全资子公司苏州华德设立于2000年，自设立以来一直致力于熔断器产品的研发、生产与销售，至今已拥有超过20年的熔断器行业经验。经过多年的积累和沉淀，公司品牌“华德”、“Walter”、“TFT”、“YED”已在中国及海外客户中获得了良好的口碑，具有较强的市场影响力。公司产品规格系列丰富，应用领域广泛。公司能够提供上千种规格的产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、移动电源、智能手表、蓝牙耳机、空调、冰箱、洗衣机、电视、扫地机器人、智能安防、电动工具等众多领域。按照产品规格，公司主要产品为电流感测精密电阻、熔断器。

2025年10月，公司全资子公司天和新材料拟投资8.5亿元建设高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目，天之和拟投资不超过5000万元建设高性能稀土永磁生产设备制造与研发项目。项目总投资预计9亿元，资金来源为自有资金及/或自筹资金。项目符合国家相关产业政策及行业发展趋势，将提升公司高性能稀土永磁材料产能和稀土永磁材料设备产能，有助于扩大公司业务规模，提高市场竞争能力和抗风险能力。

公司是一家主要从事稀土永磁材料应用器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司专注于磁性器件终端应用技术开发，为客户提供磁路设计、精密加工、表面处理、智能组装等综合性解决方案。公司根据终端客户对新产品在功能和设计方面的需求，同步参与新产品的磁性器件开发，为磁性器件的设计、试制、测试和优化提供完整的技术支持。公司主要产品包括单磁体应用器件和磁组件应用器件，应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电子配件产品、智能家居、电机产品等。公司自设立以来坚持在消费电子领域深耕，凭借出色的研发设计能力、生产制造工艺和良好的产品质量，获得了下游客户对公司产品的认可与信任，已经成为众多家国际知名消费电子品牌商的稀土永磁材料应用器件主要供应商之一。

公司是一家集电连接组件研发、设计、生产、销售、服务于一体的产品及解决方案提供商。公司深耕电连接组件领域，目前已在广东深圳、福建宁德、江苏溧阳、四川宜宾、浙江乐清、广东肇庆等多地建有生产基地，主要产品涵盖电芯连接组件、动力传输组件、低压信号传输组件、柔性线路板等各类电连接组件，形成了以新能源汽车为发展主轴，储能系统、工业设备、医疗设备、消费电子、低空经济多个应用领域齐头并进的产业发展格局。

公司的产品还应用于储能、服务器、无人机、医疗器械、能源和电力、通讯设备等领域，受益于人工智能、低空经济、物联网和可再生能源等领域的快速发展和技术进步，将推动市场需求的持续增长。公司亦积极布局智能家居、可穿戴设备、低空飞行器、光模块等为代表的新兴电子产品市场，为人工智能技术的快速发展带来的人工智能领域的产品爆发做准备。

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

公司是一家致力于为智能汽车及产业物联网客户提供智能网联解决方案的科技服务商，主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售，同时为客户提供软件和技术服务。公司紧抓全球汽车产业向智能化、网联化、电动化、国际化深度演进的战略机遇，以前瞻性布局将资源聚焦汽车级通信模组、车联网T-BOX终端、eCall紧急呼叫系统、电池全生命周期数字化管理四大核心领域。通过先发技术卡位，在关键技术节点建立早期壁垒，深度参与行业标准制订，不仅快速占据行业头部地位，更为中长期技术迭代奠定了基础。

公司主营业务为网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售，产品目前主要应用于国防军工领域。公司是一家研发驱动型的制造业企业，在主营业务相关领域拥有多项自主知识产权，创新性以及技术优势突出。作为一家服务国防重点装备配套需求的科技型专精特新企业，公司未来将紧密围绕“成为光纤通信行业及特种显示专业方向的领跑者，具备持续科技创新能力的新型上市公司”的企业愿景，为我国国防军工事业发展以及军工科技的自立自强而努力奋斗。公司自设立以来，业务始终围绕军工电子相关领域，主营业务未发生重大变化。

公司主要业务以红外热成像等光电领域业务为核心，以导航、遥感和信息系统业务为补充。公司深耕红外光电领域多年，现已成为国内少数同时具备制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器、红外镜头研制生产能力的企业之一，建立了以锑化物技术路线制冷红外产品为特色和优势，非制冷红外产品和光学产品快速突破的业务格局，经营业绩连续多年保持高速增长，市场地位持续提升。公司以市场需求为导向，持续巩固自身在制冷红外市场的竞争优势，提升非制冷红外产品和光学产品业务能力，实现在国防和民用领域的协同发展，为业绩持续稳定均衡增长奠定扎实基础。

公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、 氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。

公司是专业从事物联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，以通信、定位、AI等技术应用为核心，基于自研无线通信模组，为物联网众多应用场景提供智能终端产品及配套解决方案。目前，公司产品主要应用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大领域。在智能交通领域，公司以“提升安全、提高效率、辅助监管”为目标，为车联网行业提供智能车载终端产品。在智慧出行领域，公司以“帮助客户实现更高效、更便捷的出行服务”为目标，为两轮绿色出行行业提供智慧出行组件。在智能支付硬件领域，公司以“更智能、更便捷”为目标，为移动支付行业用户提供稳定、安全、可靠的物联网智能支付硬件。目前，公司产品广泛应用于智能交通、智慧出行、智能支付、智慧校园等物联网细分领域，实现了多应用场景的覆盖。

公司以“UGREEN”品牌为核心，积极拓展国内外市场，秉承“为用户创造价值，提升员工幸福感，为社会发展做贡献”的企业使命和“成为一个有价值、有温度的全球性品牌”的愿景，主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售，致力于为用户提供全方位数码解决方案，产品主要涵盖充电类、传输类、音视频类、存储类、移动周边类五大系列。目前，公司已经成为全球知名的科技消费电子品牌企业。

2025年2月，公司的全资子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”（欧莱明月湖半导体材料产业园项目的二期项目），项目投资总额为人民币10,825.79万元（具体以实际投资额为准），项目用地面积为46.73亩（具体面积以最终挂牌面积为准），项目建设内容包括高纯无氧铜锭生产基地和高纯钴锭生产基地，是公司向上游高纯材料产业链延伸的重点项目。本次对外投资将聚焦公司上游产业链，通过实现高纯无氧铜锭及高纯钴锭的自主供应，帮助公司在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链，保障公司核心原材料持续稳定的供应，进一步提高公司溅射靶材质量的稳定性和一致性，提升和巩固公司在行业的领先地位，实现公司布局上游产业链的战略目的。

公司持续强化供应链管理，持续推进募投项目等产能建设工作。截至2023年末，公司已具备12万吨/年磷酸铁及15万吨/年磷酸铁锂产能，在建项目有12万吨/年磷酸盐前驱体及1万吨/年碳酸锂提纯项目、24万吨/年磷酸铁锂项目、1.5万吨/年锂电池极片循环再生利用项目和5,000吨/年补锂剂建设项目。上述项目全部完工后，公司将形成40万吨/年磷酸铁锂及24万吨/年前驱体生产规模、1万吨/年碳酸锂生产规模及5,000吨/年补锂剂的生产规模，产能的提升与产品的多元化将有效提升公司在磷酸铁锂材料领域的市场竞争力。

公司主要从事照明产品及磁性器件的研发、生产和销售，业务布局兼顾广度与深度，多年来坚持照明业务与磁性器件业务协同发展。公司以磁性器件技术为支撑，广泛拓展照明、新能源、通信、工业控制、电声器件等多领域应用场景；同时深挖照明场景，掌握从电源到LED灯具等照明产业相关技术，将产业链延伸至终端照明解决方案。公司已成为一家实现照明业务与磁性器件业务互相促进、联动发展的综合创新型企业。

2025年11月28日，公司控股股东、实际控制人及董事长谭帼英女士与陈运先生签署了《股份转让协议》。约定谭帼英女士通过协议转让的方式分期转让其持有的公司共计34,000,000股的股份（占上市公司总股本16.00%）给陈运先生。同日，谭帼英女士与陈运先生签署了《表决权委托协议》。本次股份转让的标的股份为谭帼英女士将其持有的上市公司股份10,700,000股（占上市公司总股本5.04%）及所对应的所有股东权利和权益转让予陈运先生，本次转让价格为15元/股，股份转让价款合计为160,500,000元。根据上述交易安排，若本次股份转让及表决权委托最终实施完成，陈运先生将持有上市公司股份10,700,000股，占上市公司总股本的5.04%；并通过表决权委托控制上市公司42,800,720股股份对应的表决权（表决权比例为20.14%）。公司控股股东、实际控制人将发生变更，陈运先生将成为公司控股股东，公司实际控制人将从谭帼英女士变更为陈运先生。

2025年9月，甘鑫科技股权过户手续已完成。公司以人民币38,828.4万元收购甘鑫科技65%股权。甘鑫科技主营业务为光电成像系统和微电路模块的研发、生产和销售。甘鑫科技主营业务包括光电成像系统的研发、生产和销售，其作用机制是综合利用可见光、红外等多种光谱波段进行识别，运用光电转换原理将电磁信号转换为电信号并最终输出图像信号，进行目标的探测、定位以及瞄准等，广泛应用于单兵装备、精确制导弹药和无人装备平台等领域。通过多年技术积累和客户开拓，甘鑫科技已经成为多个国家重点型号武器装备光电成像系统的核心供应商，在手项目充裕，积累了大量的客户资源，未来发展前景广阔。本次交易完成后，公司将切入光电成像系统赛道，直接获得光电成像系统的产品能力，为公司持续深耕军工产业和适时进军民用领域的发展战略奠定坚实基础。

公司自设立以来专注于锂离子电池正极材料的研发、生产及销售，主要提供新能源汽车、消费电子领域产品所用的锂离子电池正极材料和钠离子电池正极材料。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

智能安防为公司第一大业务线，2024年对主营业务占比约68.81%，包括消费类安防、民用安防及专业安防，分别对应TO C端、TO B端及TO G端。近年来，泛C端安防需求呈现快速增长的态势，消费类安防在海外市场也展现出显著的增长潜力。公司经过多年打磨的技术与应用，在海外市场也能迅速获得认可，从而实现需求的快速落地。凭借这些优势，近年来公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升，在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。

公司系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品ODM行业。公司深耕行业近20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑和AIoT产品的智能产品布局。公司主要向合力泰、信利光电、WPI INTERNATIONAL (HK) LIMITED、盈旺精密、欧菲光、泰科源、高通、东莞新能源科技有限公司等知名厂商采购屏幕、机壳、摄像头、功能IC、存储器、主芯片、电池、电声类、PCB等电子产品零部件。凭借强大的产品综合设计和供应链整合能力，公司通过深度介入国产半导体元器件的选型开发过程，推动和加速了国产供应链的导入和国产替代进程。

公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦一些重点产品的挖掘和研发。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。

公司是一家以算法为核心、软硬件为载体，围绕LED显示屏应用，为客户提供从显示控制到视频处理全链路解决方案的高科技公司。公司主要产品包括LED显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类。自成立以来，公司始终聚焦于视频和显示控制核心算法研究及应用，掌握了高精度全灰阶亮色度校正技术、微小间距LED显示屏画质引擎技术、支持多图层、多屏幕管理的高同步性视频处理技术、基于符合人眼视觉特性的智能图像色彩处理及超分辨率重建技术，以及显示屏集群高精准度故障智能识别技术。

公司研发的多通道高速高精度射频直采ADC（模数转换器）及配套时钟芯片于近日成功发布。公司研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。市场推广方面，该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件，可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域，是未来应用前景广阔的核心元器件。

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

公司是一家专注于磁性元器件设计、研发、生产与销售的高新技术企业。公司具备多品类磁性元器件的综合制造能力，产品主要应用于路由器、交换机、机顶盒、服务器等网络通信领域、工业电源领域。公司积极布局新能源汽车领域，不断加大对汽车用功率磁性元器件的研发创新及市场开拓力度。公司主要为客户提供多品类磁性元器件产品，主要产品包括网络变压器、片式电感、功率磁性元器件。 作为一家具有自主创新能力的专注于磁性元器件应用与开发的高新技术企业，公司始终坚持以产品创新为内生动力，以客户为中心、以交付为主轴的经营理念，为客户提供全方位的优质服务，致力于成为磁性元器件领域的引领者。

公司是一家精密结构件制造及研发企业，依托模具设计及制造、自动化、工艺集成等工程研发能力和先进制造技术，为细分行业的龙头企业提供高难度高附加值的结构件产品。产品主要运用于智能手机领域，和可穿戴设备、智慧安居、汽车电子等非智能手机领域，并利用精密制造能力拓展业务边界。产品具有固定、支撑、散热、连接、防护等功能。

公司主营业务为汽车智能座舱的核心显示器件定制、软件系统开发及配套器件的销售，随着南通智能制造基地建设的逐步推进，已经初步具备了智能座舱终端制造能力并形成了相应的产品销售收入。公司的产品及服务主要包括智能座舱显示系统及域控系统、全液晶仪表、抬头显示、电子后视镜及智能辅助驾驶系统等。

2025年11月，公司拟使用自有资金向全资子公司四川卓勤新材料科技有限公司增资7.6亿元，用于开展基膜涂覆一体化项目（二期之子项目二）建设。项目总投资25亿元，建成后新增基膜年产能20亿㎡，新增涂覆年产能30亿㎡。本次公司对子公司四川卓勤增资用于建设基膜涂覆一体化项目（二期之子项目二），主要系为响应下游客户基膜涂覆一体化交付需求，在下游动力电池和储能领域保持高速增长的条件下，助力涂覆加工业务进一步强化对下游客户的市场拓展。

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。

公司的产品质量得到了海外客户，包括头部国际终端客户的认可，是国内少数实现批量、多品种特气产品出口的气体公司。公司产品出口至东亚、东南亚、西亚、北美、欧洲等50多个国家和地区，形成了“境内+境外”的全球销售网络，既能有效促进产品销售、提升公司产品影响力，又能在信息、渠道等方面实现优势互补与资源整合，有效缩短了公司在国内半导体芯片客户端产品认证周期。此外，公司早期设立香港亚太子公司，近年公司设立了泰国子公司、马来西亚公司；收购了新加坡AIG公司，目前，公司在国内气体公司中率先实现了海外仓储、物流和技术服务能力的配套优势，并且海外市场直销比例逐年上升。

2022年12月，公司与湖南省郴州市桂阳县人民政府签署《投资合作协议》，开启了大为股份郴州锂电新能源产业项目，建设含锂矿产资源综合利用及锂电池产业链项目、新能源专用车基地项目。2025年6月，全资子公司桂阳大为矿业《湖南省桂阳县大冲里矿区长石矿勘探报告》矿产资源储量通过评审备案，大冲里矿区本次通过评审备案的伴生锂的长石矿矿石量为20,953.3万吨，Li2O（氧化锂）矿物量为32.37万吨（平均品位0.154%）。根据《矿产资源储量规模划分标准》（DZ/T0400-2022）的规定，已属于大型矿产资源储量规模，同时还伴生锂、钨、锡等有色金属。截至2025年1月，全资子公司桂阳大为新材料有限公司已取得桂阳县发展和改革局核发的《大为股份郴州锂电新能源产业桂阳年产4万吨电池级碳酸锂项目（一期）项目备案证明》，已竞得位于桂阳县工业园有色金属冶炼加工项目区内编号为GY2023D-040号地块的国有建设用地使用权，已取得工程规划许可证。

2025年6月，公司及全资孙公司Tinci Materials Jorf Lasfar SAS（项目公司）与摩洛哥王国签署了投资协议，拟通过项目公司在摩洛哥投资建设电解液与原材料一体化生产的综合基地，生产年产15万吨电解液产品及其关键原材料，本项目将在杰迪代省（卡萨布兰卡-塞塔特大区）位于JorfLasfar的工业园区内实施，项目总投资额预计为25.76亿摩洛哥迪拉姆（约2.8亿美元）。摩洛哥王国根据适用条例为本项目提供必要支持及在本项目符合相关条件的情况下提供相应补贴。公司本次签署投资协议，有利于进一步推进公司在摩洛哥实现电解液及其他锂离子电池材料产业化的进程，以覆盖欧洲地区对电解液及其他锂离子电池材料的需求。

2025年9月，公司完成以105.00元/股向特定对象发行41,893,333股，募集资金总额4,398,799,965.00元，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目，项目预计总投资574,300.00万元。本次定增有利于公司把握市场机遇、聚焦汽车智能化、网联化的发展战略、完善产品结构满足出行变革需求，提升公司整体核心竞争力和持续发展能力，并为实现公司战略发展目标提供资金保障。

经过多年的发展，国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。

公司作为全球锂电正极材料龙头企业，主要研发、生产与销售多元材料、磷酸（锰）铁锂、钴酸锂等锂离子电池正极材料和多元前驱体等材料，产品广泛应用于车用动力电池、储能电池、高端数码电池等领域，目前业务范围遍布中国、日本、韩国、欧洲、美国等国家和地区，已发展成为锂电正极材料领域集自主创新、成果转化、产业运营于一体的最具影响力的企业之一。

公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示六大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini/MicroLED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。

公司本着从“交通是兴国之要、强国之基”的国家发展总基调出发，基于在交通行业多年的经验积累和技术积淀，充分理解交通行业的客户需求以及未来发展趋势，致力于在智慧交通、智能网联、智慧城市等方向不断突破传统、追求创新。公司围绕“车”和“路”构建泛在感知业务生态，以人工智能、车路协同、数字孪生共性技术为基础，形成物联网全域融合感知、时空一体化数字底座、跨域资源共享与交换三大核心驱动能力。主要业务可概括为5大事业部、2大基础支撑体系、2类业务组团、2个营销体系。其中，5大事业部包括智能网联事业部、激光产品事业部、汽车电子产品事业部、ETC产品事业部、称重产品事业部；2大基础支撑体系包括北京、武汉、苏州、深圳的研发体系以及全国32个地市级技术服务中心的客户服务体系；2类业务组团包括7个分子公司和智能ETC等创新业务；2个营销体系包括国内业务营销和国际业务营销。

公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、特种光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。

公司主要从事智能遥控器和智能产品的设计、研发、生产及销售，为国内外客户提供产品原型设计、电子电路设计、嵌入式软件和硬件开发集成为一体的智能遥控器综合解决方案，产品主要应用于家电及智能家居行业。公司产品分为智能遥控器和智能产品并以智能遥控器为主，智能遥控器产品主要为红外遥控器和无线遥控器产品。

公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器、力传感器研发、生产、销售为一体的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。经过多年的陶瓷工艺及MEMS技术积累，公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链，在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装、MEMS压力传感器芯片设计、标定、模组装配、测试等方面均拥有自主研发能力和核心技术。基于长期的技术积累以及产业化经验，公司业已形成了热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器、力传感器四大类产品线，包含上千种规格型号的产品，目前主要应用于汽车、家电、光伏、储能、充电桩、物联网、工业控制、医疗、低空经济、机器人等领域。

公司是一家以定制电源为特色的研产销一体的国家高新技术企业，公司的产品广泛应用于通信、新能源、工控等领域，为相关设备实现电能转换、稳定供电的关键模块和核心组成部分。经过逾20年的持续研发创新，公司构筑了拥有自主知识产权的核心技术体系，涵盖了电力电子转换、软件控制和结构工艺等技术领域。公司的主要产品为通信电源、新能源电源、工控电源和其他电源等。

2025年1月，公司已完成本次交易项下全部对价款的支付，INOFINE已完成马来西亚公司变更登记程序，INOFINE成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。公司拟以自有资金1,400万林吉特通过新加坡子公司收购转让方合计持有的INOFINE80%股权。本次交易完成后，标的公司的主营业务及主要产品为表面处理和清洁产品、电镀化学品的销售。本次交易将有助于进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位，快速布局东南亚市场。推动公司的长期、持续、稳定发展和国际化战略的有效实施，进一步提高公司的核心竞争力和可持续发展能力。

2025年5月，公司前期披露了以现金方式收购已参股公司芯中芯的部分股权，将持股比例提高到51%的收购意向书。经与重大资产重组有关各方积极磋商、认真探讨和沟通后，公司及有关各方认为短期内实施重大资产重组的条件暂不成熟。同时，鉴于公司通过尽职调查依然认为芯中芯在Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等技术的智能控制方向仍具有较高的技术储备和丰富的客户资源，对公司开发拓展智能家居、智慧城市、AIoT等泛IoT市场有很强的协同效应，公司最终决定终止本次重大资产重组，并拟定了新的战略投资方案，拟13,475.00 万元通过受让芯中芯35.00%的股份，实现合计持有其37.77%股份。

公司主要从事电子电气功能性材料的研发、生产和销售，主要产品分为热管理系列产品和环境适应系列产品两大模块。公司目前已拥有石墨散热膜、石墨散热片、散热风扇、均热板、导热垫片、导热凝胶、热管、散热模组、液冷板等较为完整的热管理产品体系，可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案。部分电子电气产品随着应用场景的增加，其功能性需求也随之增加，公司纳米防护材料、磁性材料可以为电子产品提供整机或零部件的纳米防护、电磁屏蔽等功能，可一站式解决电子电气产品多功能性需求。公司产品可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子终端，以及新能源汽车、储能、智能家居、服务器、通信、医疗设备、无人机等中高端散热领域。

2025年8月，公司拟以34.75元/股向西京电气、陕技投、聚辉电子、摩海科技、陕产投、聚源投资发行股份购买其持有的华经微电子100%股份。同时公司拟向特定对象发行股票募集配套资金。截至本预案签署日，鉴于本次交易标的公司审计、评估工作尚未完成，本次交易标的资产的交易价格尚未确定。标的公司专注于高端军用电子信息产品的研发、生产及销售，以厚膜工艺技术为根基，聚焦混合集成电路核心产品，延伸覆盖功能电路、模块电源及电源滤波器、射频/微波元件、电位器、传感器等多元产品线，相关产品广泛应用于防务领域，包括导弹发射系统、伺服系统、弹载控制系统、测试控制系统等军事电子信息系统，为其提供信息采集、数据处理、指挥控制、通信发射等关键功能，为国防信息化体系贡献力量。

公司加大力度，规划产业布局，使境内外市场进一步拓展。境内市场，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等产品获得多家客户量供订单；实现了华中基地电子级硫酸、电子级氨水直供华中地区重点客户。境外市场也取得突破，电子级氢氟酸、CHF3等多个产品获得台湾、韩国地区主要客户信赖，开始批量供应。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

公司主营业务为：基于KNX通信技术的智能控制设备、可视对讲、液晶显示屏及模组的研发设计、生产销售以及配套技术服务，业务覆盖智慧建筑、轨道交通、智能家居、智慧酒店、智慧社区、智慧医疗等应用领域，主要为公共建筑及高端地产项目提供空间智能化、可视对讲等产品和服务。公司的主要产品分为基于KNX通信技术的智能控制设备、可视对讲产品、液晶显示屏及模组三大类，可以根据客户的实际需求提供完善的智能化解决方案。

2025年9月，本次交易为上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业，具有多项行业领先的特色技术：1、在低功耗蓝牙领域，标的公司构建了BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线。标的公司基于40nm工艺开发产品的功耗、射频等性能指标已达到并超越竞品厂商基于22nm工艺的最新产品。2、在Sub-1G频段领域，标的公司相关产品具备低功耗、远距离、强抗干扰等核心优势。3、在5G-A无源蜂窝物联网领域，标的公司因其无线产品的超低功耗特色，成为能与国内运营商和头部通讯企业一起联合制定5G-A无源蜂窝物联网相关规范以及芯片核心指标的芯片设计公司。通过本次交易，上市公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台，扩充全栈式无线物联网解决方案，进一步提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平。

公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，公司的PWM控制IC主要包括隔离和非隔离DC-DC、PFC控制器、理想二极管控制器、浪涌抑制控制器、高频栅极驱动器、高边电流采样放大器等产品。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器（MCU）输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

2025年9月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币193,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目、补充流动资金。投资总额214,568.60万元。

公司始终坚持走自主创新之路，打破跨国企业的技术垄断，在高精度上游领域具有引领者优势。作为公司核心研发团队的带头人，王永泉博士是国内最早从事高精度GNSS芯片/模块产品研发的科研专家之一。王永泉博士在高精度卫星定位技术领域具有丰富经验并实现多次技术突破，研制成功了国内首台单频测量型GPS接收机及双频测量型GPS接收机，后续又在此基础上成功研制出了高精度BDS/GPS/GLONASS的多模八频OEM主板。公司自主研发的高精度GNSS算法，历经十余年迭代优化与市场打磨，拥有复杂环境下精度可靠、实时可用等特点。高精度算法包括基于伪距和载波相位改正的实时动态差分（RTK）技术和精密单点定位（PPP）技术。公司RTK算法技术拥有复杂环境下高可靠、高可用的特点，基于智能驾驶、无人机、机器人、精准农业、测量测绘等多领域的丰富应用经验，不断优化改进。

液氦的潜化热极低，在向磁共振成像设备（MRI）填充加注液氦时，若技术不成熟可能发生液氦瞬间全部气化导致失超，造成液氦全部损失甚至人员伤亡。公司通过可视化磁体检查、最低液位控制、加注液位控制、加注压力和速度、全流程监控等技术措施，研发出磁共振成像设备（MRI）的冷磁技术。冷磁技术可为MRI制造商完成磁体从常温到液氦温度的冷却过程，以及完成全新MRI的磁体液氦填充，可有效降低失超风险，并节约液氦用量，提高填充加注效率。该技术打破了MRI行业前述生产环节依赖外资气体公司的现状，并已在国内医疗器械龙头企业得到应用，填补了国内空白。

公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

公司是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，同时作为人工智能全场景下的软硬件服务商，服务于国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网科技公司等。公司紧跟智能硬件产品的市场和业务趋势，抓住全球电子制造产业专业化分工的发展契机，在智能手机、平板电脑及笔记本电脑等产品领域奠定了深厚的底蕴。公司继续聚焦智能硬件行业，公司各业务的产品线涵盖智能终端、高性能计算、汽车及工业产品、AIoT等智能硬件产品。

2025年9月，公司拟通过43.34元/股发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设、支付本次交易中介机构费用、交易税费等。标的公司主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，通过本次交易，上市公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。

公司根据EAM+PHM理论框架，研发了资产数字化运维管理软件平台，将传统解决方案分离的资产管理、监控、运维三者有机融合，打通数据孤岛。系统实现设备资产的运维工作从事后维修到状态监测、预防性维护、预测性维护的演进。公司积极研发资产数字化运维EAM软件中台、物联管理中台、监控报警中台、智能算法中台等技术中台，为快速拓展新行业应用、快速满足新行业新场景客户复杂多变的新需求，奠定坚实基础。公司具有软硬件原生研发的底层核心技术，具备丰富的行业应用数据积累，用以进行AI模型训练、数字孪生DT的应用等。

公司所处行业为电声行业，主营业务为微型电声元器件以及音响类电声产品的研发、生产和销售，主要产品包括微型扬声器、微型受话器、微型扬声器集成模组等微型电声元器件以及车船用扬声器、立式音响等音响类电声产品。公司产品广泛应用于手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑等消费类电子产品领域，以及汽车、游艇、家庭等消费和娱乐产品领域。

公司具有突出的专业技术研发能力，能有效参与世界级客户相关产品的设计和开发，缩短客户设计初期的开发时程，如公司参与惠普、宏基、华硕等客户新产品的开发等，为后续开发新模具打下良好的前期基础；快速齐备的模具开发水平，能根据客户个性化的产品设计方案快速开发新的模具，为后续定制化生产做好准备；定制化生产兼具差异化和规模化特点，对公司的生产管理能力提出很高的要求，一方面，公司通过提升生产的自动化水平减少制程的瓶颈，如在提升冲压、注塑产能和效率的同时，把以往主要由手工劳力密集型的成品组装环节改由（半）全自动化生产过渡，将传统输送带作业方式转变成自动机生产方式进行，保证产品质量的同时提升生产效率，并降低生产成本；在产品检测方面，提升检测的自动化水平，如将单件作业专用测试机升级为通用型多件成品测试机；另一方面，公司将产品进行模块化细分，将通用模块予以标准化，在此基础上根据不同客户的需求对模块进行不同的组合并作进一步的创新和深加工，满足客户对产品外观设计、电气或机械性能、空间布局和光机电整合等的特定要求。截至报告期末，公司共有近2,700个系列料号，现役产品近16,000项，成为世界主要笔记本电脑代工厂和主要笔记本电脑品牌厂商的重要合格供应商，同时公司也在积极拓展消费电子、汽车等领域的客户。

公司主要产品为计算机外设鼠标、键盘产品。计算机外设是指除计算机主机以外，对数据和信息起着传输、转送和存储作用的附属或辅助设备，其中，鼠标、键盘起着数据收集、转化和输入的作用，是计算机外设的重要组成部分。公司主要产品根据使用场景不同，主要分为商务办公系列和电竞游戏系列。

面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

2025年9月，公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年8月，公司拟以43.09元/股向恒扬数据股东，即海纳天勤、中博文、法兰克奇、恒永诚、恒永信及其他44名股东发行18,654,810股及支付现金方式购买其合计持有的恒扬数据99.8555%股权，交易价格为114,833.84万元。恒扬数据专注于智能计算和数据处理产品及应用解决方案的研发、销售与服务，是国内优秀的AI智算中心、云计算数据中心及边缘计算核心基础设施供应商，同时提供网络可视化与智能计算系统平台解决方案。恒扬数据致力于为互联网/云计算服务商、电信运营商、信息安全等行业客户提供专业的产品与解决方案。作为华为“鲲鹏KPN钻石合作伙伴”（国内仅少数企业获此认证），恒扬数据深度融入华为计算生态，整合DPU、CPU和GPU的多芯异构融合技术，打造了具备高性能、高密度特性的智能计算一体机产品系列，形成了覆盖AI算力基础设施的完整解决方案体系。业绩承诺方承诺的业绩承诺补偿期间2025年-2027年累积承诺实现净利润不低于3亿元。

2025年11月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年8月，公司拟向特定对象发行不超过27,600,000股，募集资金总额不超过110,493.91万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资豪恩汽电深圳产线扩建项目、惠州豪恩汽电产线建设项目、豪恩汽电研发中心升级建设项目。项目预计总投资145,215.52万元。公司通过前瞻性地布局产能扩张，引入先进生产工艺和设备，提升公司多层次、全系列产品的供应能力，使公司能够灵活地响应市场需求，全面覆盖高、中、低端不同定位车型的多样化智能驾驶感知系统需求。该举措有利于公司紧随汽车智能化浪潮，突破产能瓶颈，抢占市场制高点，进一步提升公司行业地位。

高性能MEMS陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪，随着MEMS惯性技术的愈发成熟，MEMS惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可批量生产的特点下，精度水平不断提高，将可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。高性能MEMS加速度计接近石英加速计水平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。公司持续进行产品迭代，客户数量持续增加，下游领域布局持续开阔。

2025年9月，公司拟以人民币2,000万元增资视启未来。本次增资完成后，公司将持有视启未来4.0000%股份。标的公司由粤港澳大湾区数字经济研究院（以下简称“IDEA研究院”）孵化，并承接了IDEA研究院发布的通用视觉大模型DINO-X的核心研发团队及知识产权。DINO-X作为业界先进的通用视觉大模型，具备强大的开放世界目标检测与理解能力，在多个基准测试中达到领先水平，其技术应用前景广阔，涵盖具身智能、低空经济、自动驾驶、工业检测、智能安防等领域。本次对外投资是基于公司深耕智能视觉领域的长期战略规划，结合全球智能硬件市场对高能效计算与场景化AI解决方案的迫切需求，为加速AI+场景应用软硬件技术协同创新并增强差异化竞争力进行的战略布局。本次对外投资符合公司未来发展趋势及公司发展战略，有助于促进公司完善整体产业布局，增强公司市场竞争力，推动公司健康、持续发展。

2025年11月，调整后，公司拟向不超过35名发行对象发行不超过3,000万股（含本数），募集资金总额不超过人民币97,240.00万元（含本数），扣除相关发行费用后拟用于高速线模组扩产项目、防务连接器基地建设及扩能项目、通讯连接器研发能力升级项目、补充流动资金。

目前公司业务布局所属行业以消费电子行业为主，主要经营模式为ODM，从事智能耳机等各类智能可穿戴设备和助听器等健康医疗产品的研发、设计和生产，致力于从智能耳机ODM生产商全面发展至包含健康医疗产品以及AR眼镜等声光电结合产品的方案提供商。以收入规模而言，公司主要产品为各类耳机成品，包括头戴式耳机、TWS耳机、入耳式耳机、OWS耳机和骨传导耳机等多种形态和功能的产品；除了面向终端消费者的耳机成品外，公司同时经营对讲机配件、车载配件、声学零部件（喇叭、麦克风）等。新拓展的声学相关产品包括助听器、听力辅助设备、定制耳机等健康医疗类产品以及AR眼镜、智能音箱模组和车载麦克风等产品，有望成为公司新的利润增长点。

2025年9月，北电数智是北京电控旗下一家专注于原创性、颠覆性、引领性，技术与数据双驱动的科技创新AI企业。为把握人工智能产业爆发性增长机遇，公司拟通过战略性持股AI领域优质企业，构建双向赋能的产业协同生态，培育孵化出更多符合市场方向的新技术、新产品、新业务、新模式，为公司业务发展及股东创造更多价值。因此公司全资子公司新相技术拟以自有资金1亿元人民币对北电数智进行增资。

公司主要产品包括各类规格的偏光片、光学膜片和功能性胶粘材料。在新型显示行业产业链分工不断深化的背景下，公司依托多年积累的精密加工技术，经过分条、贴合、模切、分拣、磨边、检验、清洁等精加工工序，生产各类规格的偏光片、光学膜片和功能性胶粘材料等产品。产品主要用于液晶电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、穿戴式设备等消费电子产品，以及车载、工控等其他应用终端。

截止2023年末，深圳哈勃投资持有公司352.47万股，持股比例4.41%。

公司大力拓展军贸市场，积极梳理军贸产品体系，推动多型装备开展军贸出口立项，持续加强与总体单位、军贸公司及客户的交流，密切跟踪市场需求，进一步推动产品出口，2025年上半年，军贸业务实现收入3.41亿元，某型军贸雷达在第十一届世界雷达博览会产品挑战赛中荣获金奖。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

2025年9月，公司完成4.04 元/股发行1,313,601,972 股及支付现金58,966.13万元的方式作价589,661.33 万元购买芯联越州72.33%股权。本次交易标的资产的过户手续已办理完毕。芯联越州是国内率先实现车规级SiCMOSFET功率器件产业化的企业，其产品良率和技术性能不仅在国内位居前沿，目前，芯联越州的IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiCMOSFET产能为5千片/月。2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiCMOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiCMOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiCMOSFET的企业。此外，模拟IC领域，芯联越州具备目前国产化率较低的高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，实现进口替代。

2025年8月，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次发行H股并上市”）。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。

2025年8月，公司收到日本GIGAPHOTON株式会社（以下简称“GIGAPHOTON”）发来的合格供应商认证证书，公司光刻气产品（Kr/Ne、Ar/Ne/Xe）通过了GIGAPHOTON的合格供应商认证，证书有效期至2030年7月23日。本次获得GIGAPHOTON光刻气产品（Kr/Ne、Ar/Ne/Xe）合格供应商认证，表明公司相关产品在纯度、稳定性等核心性能指标上已满足国际高端半导体制造领域的严格要求。该认证是对公司技术研发实力和产品质量控制体系的重要认可。获得此项认证，有助于公司拓展在高端半导体设备产业链中的业务机会，提升在电子特种气体领域的市场竞争力，对公司拓展光刻气产品业务具有积极作用。

2025年10月，公司发行可转换公司债券申请获证监会同意注册批复。本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过85,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点。公司承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目；参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程、商业航天等重点工程配套任务。公司密切跟踪行业发展的新技术、新产品，核心技术均已应用于主营业务，形成了较强的产品研发能力。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

公司业务主要分为环保型新材料及应用，轻量化新材料及应用和功能性新材料及应用，其中环保型新材料及应用致力于可降解、可回收、高循环材料的研发及推广；轻量化新材料及应用是以碳纤维为核心材料平台的消费电子及轻量化市场空间的结构件研发；功能性新材料及应用是以笔电、手机、智能穿戴等模切结构件为代表的功能性材料研发。公司产品主要分为防护性产品和功能性产品，其中功能性产品进一步分为碳纤维复合材料产品和模切结构件。公司秉持“绿、轻、新”的发展战略，将绿色环保、轻量化以及新材料的研发、新工艺的改进和产品的创新作为主要发展方向。

2025年9月，公司拟发行可转换公司债券，本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,333,811张（含本数）。本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过193,338.11万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目。

2025年10月，衡所华威70%股权已经变更登记至公司名下，本次交割完成后，公司持有标的公司 100.00%股权。公司完成56.15 元/股发行5,699,018 股股份、发行可转换公司债券及支付现金的方式作价112,000.00 万元购买衡所华威70%股权。同时公司拟募集配套资金不超过 80,000.00 万元。标的公司衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF）以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。另，2024年11月，公司拟以人民币4.8亿元购买衡所华威30%股权（对应标的公司认缴出资额2,597.7260万元）。

公司主要从事永磁材料的研发、生产和销售，是目前国内重要的永磁材料生产商之一，公司持续深耕磁性材料产业，实现产业链、创新链、价值链纵向延伸、横向拓展、深度融合，以高端化、数字化、绿色化、国际化为导向，聚力打造磁性材料国家级智能制造工厂，致力于发展成为全球领先的永磁材料应用方案提供商。公司产品的牌号众多、规格齐全，已形成了较为完整的产品集群，可以充分满足下游市场的多元化需求，可广泛应用于消费电子领域、节能家电领域、机器人领域、低空经济领域、汽车工业领域、工业设备领域等众多领域。

公司是一家依托自主研发的全自动绕线设备为客户提供小型磁环线圈绕线服务，向客户销售或租赁全自动绕线设备以及向客户销售全自动电子元器件生产装配线的国家高新技术企业。公司业务始终定位于通过自主研发的自动化、智能化设备持续提升磁性元器件行业生产效率。小型磁环线圈绕线服务主要面向生产网络变压器和电感的磁性元器件生产商，并最终应用于网络通讯、消费电子等领域。除绕线业务外，公司根据客户定制化需求研发和销售元器件全自动生产及装配线等智能装备。同时，公司积极利用自动化设备研发和制造技术底蕴，继续拓展电感等磁性元器件成品业务。

公司是一家专注于电池安全管理，集储能电池BMS、后备电池BMS和动力电池BMS等产品的研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，为全球关键电源用户提供稳定可靠的电池安全监控产品和服务。公司产品广泛应用于储能、数据中心、通信运营商、轨道交通、动力运输、金融、石油石化等重点领域。

公司是掌握全极化有源相控阵雷达关键核心技术并较早实现双极化（双偏振）有源相控阵雷达产业化的企业，目前公司的主要产品为X波段双极化（双偏振）有源相控阵雷达，主要应用于对中小尺度、快速形成、生消迅速、致灾性强的强对流天气进行探测、监视和预警，并在粤港澳大湾区组建了国内首个超高时空分辨率的X波段双极化（双偏振）有源相控阵雷达天气观测网。公司主营相控阵雷达系统研究及其应用被中国雷达行业协会鉴定为“国际先进水平”。

2025年9月，公司为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，正在筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司上市的相关工作。截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股上市的具体细节尚未确定。

2025年7月，公司使用15,810.00万元收购湖南戴斯光电有限公司51%的股权。本次交易完成后，戴斯光电成为公司的控股子公司。戴斯光电是一家专注于各类精密光学元件、器件及光学模组的研发、生产和销售的国家专精特新“小巨人”企业。目前公司的产品以精密光学元件为主，主要从事应用于激光加工设备、光通讯器件与设备、激光测量设备、激光医疗设备、半导体设备检测、激光雷达等产品中的精密光学元件及相关组件研发及生产，主要产品包括平面镜、柱面镜、棱镜、激光晶体、激光器件、光学镜头及组件等。各方同意，业绩承诺方所承诺的业绩承诺期间为2025年、2026年和2027年，承诺净利润合计数为9,000.00万元人民币。

2025年9月，公司正在筹划发行股份及支付现金购买朗国科技控股权及成为信息控股权，同时拟募集配套资金。公司已与朗国科技实际控制人詹明学签署意向协议，公司已与成为信息实际控制人汪涛、张红梅签署意向协议。本次交易对方范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续公告重组预案或重组报告书披露的信息为准。

截止2024年9月30日，华为投资控股有限公司旗下的哈勃科技持有公司557.38万股。

公司是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料研发、生产和销售。公司的主要产品包括磷酸铁锂等锂离子电池正极材料，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池的制造，最终应用于新能源汽车、储能等领域。2024年，公司主要产品磷酸盐正极材料出货量为71.06万吨，自2020年以来连续五年排名行业第一。

公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类。

公司专业从事研发、生产和销售系列化智能个人防护装备，主要产品为全系列自动变光电焊防护面罩、多场景电动送风过滤式呼吸器等智能个人防护装备。产品广泛应用于机械制造、金属加工、汽车、建筑、航空航天、船舶、维修、采矿等行业的个人防护。公司2012年起连续获得高新技术企业认定，被评为江苏省焊接防护装备工程技术研究中心、江苏省省级企业技术中心、2022年度江苏省“专精特新”中小企业等。公司将技术创新作为企业的生命线， 积极发展新质生产力，推动个人智能防护装备产品与新场景、新技术、新应用的融合， 聚焦市场新需求、新变化， 将产品逐步向智能化的穿戴装备方向发展。

2025年10月，公司控股股东杉杉集团及其全资子公司朋泽贸易与重整投资人组成的联合体签署了重整投资协议。重整投资人拟通过多种方式合计取得杉杉集团、朋泽贸易持有的杉杉股份23.36%股票的控制权。若重整成功，公司控制权将变更，控股股东将变更为投资人持股平台，实际控制人将变更为任元林。

2025年8月，公司拟购买5名股东持有的汉京半导体总计62.2318%的股权，转让价格合计为人民币112,017.21万元。汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，以优越的技术和稳定的品质成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。汉京半导体实现了半导体“卡脖子”关键材料的国产替代，部分产品市占率已超越国际供应商。目前汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

公司主要业务涉及物联网终端人机交互显示界面，包括潜力型的元宇宙XR领域应用的硅基OLED显示屏幕，成长型的碳达峰、碳中和领域得到广泛应用的电子纸显示屏幕，成熟型的中小尺寸显示领域应用的PMOLED显示屏幕，都具有产品及技术迭代快、市场需求变化迅速的特点。公司制定了产品类型均衡布局、应用领域广泛覆盖的市场策略，产品涵盖近眼显示、电子价签、电子阅读器、智能家居、医疗健康、车载工控、智能穿戴、安全产品等多个下游应用领域。至今，公司在册的客户数量累计达到2万余家，与各领域的头部客户均建立了紧密的联系。

作为全球领先的视觉物联网云平台，萤石云聚焦视觉技术，与开发者客户共创，持续打造以AI音视频为核心的全栈开放的PaaS8物联网云平台服务模式。依托海量设备接入和行业积累，萤石专研行业痛点，持续精进云平台组件化能力，多种aPaaS9组件高效集成、全栈开放满足多场景音视频应用的开发需求，为开发者客户提供低成本、超低延时、高可靠的音视频互动服务。2024年，萤石物联云AI能力进一步升级。以萤石蓝海大模型为基础，与开发者行业场景融合，公司快速迭代云平台AI能力，从响应到互动，从视频到视觉，从看清到读懂，从场景化管理服务向助力客户经营模式创新的方向发展。

公司集中资源攻关车载显示用、电表用偏光片等高价值产品迭代升级，成功开发碘系高耐久TSY系列满足95℃*1000H性能标准，实现从车载仪表盘向车载中控显示、后视镜、HUD抬头显示等应用领域拓宽延伸，带动高价值中灰高耐久系列新型号产品、车载VA系列、防雾膜产品出货较2023年同比增加。

公司是一家专注于电子连接器的研发、生产及销售，并具备电子连接器精密模具的设计、制造和组装能力的高新技术企业。公司的产品主要应用于消费类家电，同时以汽车、新能源、工业领域作为公司未来的重要发展方向，致力于为客户提供安全、高效、智能的连接器解决方案。公司以高度精益化、自动化和信息化的制造装备为保障，建立数字化的智能工厂，为下游客户提供多规格、高品质精密连接器产品。

公司针对海外用户、玩家的喜好，采取因地制宜的策略，不断完善产品细节，扩展产品品类，满足海外用户需求；通过与专业IT分销商合作建立亲密伙伴关系，进行本土化服务和品牌运营，相关电竞硬件产品已陆续实现在欧洲、东南亚、拉丁美洲、中东等地区的销售。电商平台方面，完善在AliExpress、Lazada、Shopee、Amazon、Mercadolibre等电商平台销售品类，不断提升销售份额，产品国际知名度不断提升。

2025年9月，根据公司整体战略发展规划以及业务发展需要，公司、建达合伙、汇杰合伙拟与新港海岸的16名转让方签署《股权转让协议》，受让合计转让持有的标的公司66.2484%的股份，受让价格合计为41,796.56万元。其中杰华特拟以12,618.18万元受让新港海岸20%的股份。新港海岸是一家高速数模混合IC设计公司，其高端高速数模混合信号芯片，包括时钟芯片、高速接口芯片、车载芯片等可以有效丰富公司信号链产品矩阵，双方具有较强的互补性。

公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等国家和地区，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

2024年11月，为进一步拓展海外市场，贴近产品目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应能力，推进全球化市场战略，增强市场竞争力。公司拟以自有资金向全资子公司源杰新加坡增资不超过5,000万美元，本次增资源杰新加坡款项全部用于其全资子公司源杰美国建设美国生产基地。本项目通过在美国建立生产基地，有利于进一步拓展海外市场，实现全球化市场战略布局。同时，有利于贴近产品目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应能力，增强市场竞争力。

2025年8月，公司完成17.86元/股向公司控股股东、实际控制人北京电控发行225,083,986 股，募集资金总额4,019,999,989.96 元，其中400,000.00万元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2,000.00万元用于补充流动资金。公司本次发行的募集资金将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目的建设，形成国内领先的集成电路特色工艺平台，加快提升制程水平和大规模量产运营能力，构建强大的集成电路产业生态链。北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控“芯屏”产业生态建设具有重要意义。

公司是专业从事光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于开拓以军用惯性导航领域为主的光纤环及其主要材料特种光纤的高新技术产业化应用。智能化方面，发布“北斗天枢2.0”计划，公司成立以来，经过专业领域多年深耕和核心技术持续积累，形成了相关产品的自主量产能力和迭代升级能力，具备关键生产设备的制造能力和主要原材料的制备能力，并以光纤环为核心，打通光纤环上下游产业链，建立了涵盖特种光器件、特种光纤、新型材料、高端装备和光电子计量服务在内的完整业务布局。公司主要产品为光纤环器件、特种光纤、新型材料、高端装备、特种线缆及其他。

2025年9月9日，公司与韩投伙伴和SKE共同签署《股份转让协议》，公司与韩投伙伴共同设立SPC以自有或者自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割时汇率为准）现金收购SKE空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。SKE拟将空白掩模（Blank Mask）相关业务部门重新分立至新的公司（以下简称“目标公司”）。受让方将主要通过收购目标公司100%股权完成对目标业务的收购。SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下BlankMask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板（Blank Mask），产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。此次收购SKE旗下Blank Mask事业部，一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。

公司产品融合了智能手机APP、无线WIFI、5G网络，通过人体感应、触摸屏、手持遥控器、互联网等控制照明灯具及家用设备。产品目前已实现与阿里、小米、百度、亚马逊、Google等物联网平台云云对接，形成完整的一站式AIoT智能化生态解决方案。同时兼容DALI、DMX、0-10V、可控硅等国际标准化协议。

并购整合方面，公司坚持“内生发展与外延并购”双轮驱动，2024年内并购江南天安，进一步完善公司密码业务生态体系，深化与江南科友、江南天安的业务协同，为公司业绩增长增添动力。本次并购整合后，公司现已成为目前国内拥有高安全等级（三级）密码产品最多的密码企业，不仅使公司密码产品的种类得到丰富，密码解决方案的质量得到提升，更通过将自身在密码算法和密码芯片、密码设备、密码系统等全栈的底层硬核密码技术能力，为江南科友、江南天安进行赋能协同，形成更强大的产品和解决方案能力。通过并购整合，公司在云密码安全领域基本覆盖了市场上主流的头部云厂商客户，进一步巩固自身在云密码安全领域的领先地位，在金融、电信、公安、广电、能源、交通等行业的市场优势地位也得到显著增强。

公司将通过布局线上线下全渠道营销网络建设，公司将深度实现线上线下在商品、物流等方面的信息接通，有利于公司利用客户管理系统进行客户数据沉淀，探索智慧营销模式，精准挖掘消费群体，进一步打造品牌体验型的渠道网络，深化渠道与品牌之间的良性循环，丰富线上线下相互引流的方式，引导不同渠道的协同发展，促进公司业务规模化扩张。

公司是一家以视频处理算法为核心、硬件设备为载体，为客户提供视频图像领域专业化显示控制产品的高科技公司。公司的创新、创造、创意主要围绕着视频图像显示控制技术的应用展开，以5G+8K作为创新、创造、创意的重点方向，研发出了LED显示控制系统、视频处理设备、云联网播放器三大类主要产品。2023年公司作为A级参编单位参编的《2023元宇宙LED显示应用调研白皮书（XR/VR/AR/MR）》正式发布，作为一家深耕于LED显示行业的上市企业，公司深入布局虚拟产业生态系统。同时公司作为视频图像显示领域核心部件及设备供应商，与LED显示行业众多知名厂商都建立了良好的合作关系。公司产品应用于众多客户的大型庆典活动，大型节庆日晚会，电视台演播室，指挥调度中心，重大文体活动开闭幕式等项目，包括建党100周年文艺会演《伟大征程》、成都第31届世界大学生夏季运动会、春节联欢晚会、中东科威特之眼等大型项目，产品效果得到多方验证，受到下游客户的广泛认可。

电子标签采用电子纸显示屏和蓝牙芯片，运用BLE5.0与私有2.4GHz无线协议相结合技术，与网关、云平台搭配，形成面向各大企业级终端客户的系统解决方案，实现其商业智能屏变动显示的需求，具有功耗低、刷新速度快、稳定性高、数据传输安全、显示内容可自由定义以及可视范围广等特点，公司基于自主研发的电子标签开发了智慧云平台系统，提供物联网综合解决方案，可广泛应用于智慧零售、智慧办公、智慧仓储和智慧医疗等领域。

公司是行业领先的ICT基础设施及解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。公司的产品遍及网络建设中的各主要层级，广泛应用于局域网、城域网、广域网等各类型计算机网络中，承担网络通信及保障网络安全的重要作用，并融合云计算、虚拟化等技术为各领域用户提供灵活、高效、安全的云桌面解决方案。公司的主要产品包括网络设备（交换机、路由器、无线产品等）、网络安全产品（安全网关、下一代防火墙、安全态势感知等）、云桌面整体解决方案（云桌面软件、云主机、云终端）以及IT运维等其他产品及解决方案。

公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业，主要为客户提供专业的PCBA电子制造服务。公司具备高质量制造和快速交付能力，可提供灵活多样的电子制造服务，通过BOM优化、电子装联、检验测试及全流程技术支持服务等业务环节为客户提供优质的PCBA控制板产品。产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、IT显示、工控显示、仪器仪表、电子信息、低压电气、安防医疗等领域。公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省专精特新冠军企业、芜湖市科技小巨人企业，在各类印制电路板电子制造产品的工艺技术和生产制造等方面积累了丰富的经验。

公司通过实施 Bumping 项目已掌握 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。

公司主要从事电池精密镍基导体材料的研发、生产和销售。公司作为国内较早从事精密导体材料制造的企业，通过在行业内多年的经验积累，具备多种技术规格的镍带、箔以及下游精密结构件一体化的研发和生产能力。公司主要产品镍带、箔及精密结构件主要作为连接用组件用于锂电池等二次电池产品中；少部分作为复合材料用于金属纪念币行业。公司主要产品下游终端广泛应用于消费电子产品、新能源汽车、电动工具、电动二轮车、储能、航空航天、金属纪念币等领域。

公司持续推进设备和原辅材料国产化的工作，与国内设备厂家共同开发出国产区熔炉，使用国产区熔多晶料，成功拉制8英寸区熔单晶，打破原有区熔炉垄断壁垒，为后续产业化打下坚实的基础。持续关注原材料价格走向，及时调整价格策略，逐步扩大国产材料的采购量，在降低采购成本的同时，增加公司供应链安全性。

2024年，公司积极推进募投项目"慧为智能研发生产基地"项目建设。该基地建成后，将大幅提升公司在消费电子和商用IoT领域的ODM设计及规模化交付能力，为未来业务增长奠定坚实基础。目前项目已进入设备采购阶段，预计2025年可实现规模生产。

公司主要专注触显一体领域定制化液晶显示屏及显示模组、触控模组、复杂模组的研发、设计、生产和销售，是专业显示领域具有显示模组系列化、规模化、一体化且快速响应等综合供应能力的国家级高新技术企业。公司贯彻“健康、持久、进取作为企业发展之本”的经营理念，以“专业定制、持续创新”为追求目标，专注专显行业细分市场，聚焦“细分行业龙头客户”，同时围绕专业显示产业链整合及生态拓展，向企业客户提供全方位、个性化、一站式的显示解决方案。公司主要产品包括单色液晶显示屏、单色液晶显示模组、彩色液晶显示模组、触摸屏以及复杂模组。

2025年9月，公司以支付现金方式收购德佑新材70%股权，交易价格为77,000万元。第一期业绩承诺期满后，上市公司以支付现金的方式收购德佑新材剩余30%股权。第二步收购的交易价格将根据届时的“业绩承诺数额÷3年×10.5倍×30%”和评估报告结果合理协商确定。标的公司是一家从事复合功能性材料研发、生产和销售的高新技术企业，在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术。标的公司产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电视、智能穿戴设备等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能。

公司遵循“安全自主”国家战略导向，重点关注国产替代需求迫切，智能升级快速增长的领域。围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发，运行并完善IATF16949体系及五大工具。持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；针对高可靠产品，逐步采用机械手测试，提升并行测试工位数目，灵活调动机台；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。布局核心测试设备及装置研发；完成发明专利申请10项，软件著作权登记18项。

2025年6月，公司拟在成都市投资不超过人民币10亿元，主要用于设备购置、场地建设及土地购置等（最终投资金额以项目实际投资为准）。公司将通过本项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。本项目的建设符合行业发展趋势及公司战略发展方向，有利于公司业绩的持续增长，有利于进一步巩固公司的行业地位，有利于提升公司市场竞争力。

2023年公司多款高端产品研制取得里程碑突破，更多产品可应用于汽车和工业等领域。公司发布全新集成式电流传感器方案，提供出色的增强型隔离解决方案，可广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压环境的电流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AEC-Q100标准的高性能磁开关&锁存器芯片等。公司针对多款产品有更为长远的战略布局，例如智能三轴磁力计方案助力惯性导航系统快速精准定向，可用于人形机器人惯性导航单元（IMU）、无人机、XR头部追踪等场景；高功率、高效率IR/VCSEL发射器和驱动电路以及接口前置处理电路，高集成化、智能化、小型化的磁传感器系列芯片（包括E-compass）等产品均可适用于VR/AR/MR等设备的传感单元。

2025年3月，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理。2025年2月，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于锂电池新型复合材料项目（一期）。本项目拟通过新建生产厂房，购置真空镀膜机、等离子表面处理机等一系列先进的生产设备，完成公司复合铝箔生产线布局。项目由公司全资子公司可川新材料技术（淮安）有限公司负责实施，实施地点为江苏省淮安市淮安区经济开发区。本项目建设期4年，总投资74,838.18万元，完全达产后，公司可实现年产复合铝箔9,500.00万平方米的产能规模。

作为一家国家级高新技术企业，公司始终专注于电子新材料的研发、生产与销售，核心产品涵盖微电子焊接材料及其配套辅助材料。公司在技术创新方面具备显著优势，尤其在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成了系统化能力，逐步构建起集研发、生产、检测于一体的行业领先技术体系。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力和扎实的产业化能力，公司已在多个领域打破国外长期技术垄断，产品技术、品质、产能和服务均跻身世界前列。

公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔-铝基-PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。凭借在电子基材领域的核心技术优势，公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。通过严格的供应商资质认证（如车规级材料标准），公司产品在导电性能、热管理能力及工艺可靠性等关键指标上持续满足消费电子、汽车电子及工控设备等领域的客户需求，获得了不同客户的“优秀供应商”认可。

公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。依靠过硬的产品质量和优质服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。

公司与河南省科学院、郑州大学、河北工业大学等联合开展产学研合作课题研究，加快推进微波热解制备第三代半导体封装用陶瓷粉体、先进陶瓷过滤膜用粉体、高纯纳米级氧化铝制备工艺等新产品及生产工艺的研发。2024年，重要在研产品Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段取得突破进展，处于向产业化过渡阶段，该高端小型电子级生产线升级改造已进行设备安装调试，公司将全力推进该产线建设并尽快推进产出品验证工作。

公司专注于移动通信技术的开发、应用、服务，面向5G新生态、6G预研、面向数字化转型，为各类客户提供移动通信网络产品、技术服务及综合解决方案。公司是我国无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室主要参建单位，公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。公司汇聚了国内外知名的通信技术专家，在ITU、3GPP、IMT-2020（5G）推进组、IMT-2030（6G）推进组、CCSA等国内外标准化组织担任重要职务，具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的洞察力。

2025年3月4日公司投资者关系活动记录表披露，公司已与机器人领域的众多客户建立合作关系，主要为其提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，单个客户的交易金额占总体营收的比重较小，对总体业绩的影响也较小。机器人方面的客户有宇树科技、优必选、斯坦德等，受限于客户保密协议要求，交易的具体情况不方便透露。

公司重点布局的云PC产品在高性能计算、网络安全、数据安全、移动办公、多网办公、跨网单向数据传送及智能运维等方面取得重要突破，推动商用PC技术的创新与应用落地。目前已发布1.0版本并面向市场销售。与伟仕佳杰签订全国总代理协议，借助其广泛的市场渠道和销售网络，迅速提升邦彦云PC产品的市场覆盖率。同时，针对高性能计算需求，邦彦云PC推出了支持独立GPU显卡的高性能版本，全面兼容市面主流GPU，适用于图形渲染、AI计算、视频编辑等场景，并提供4U、5U、6U多种服务器型号，满足不同算力需求。云PC产品GPU版本支持DeepSeek等大模型本地化部署，并内嵌邦彦自研智能体数字人，为用户打造一个更安全、稳定、高效的AI应用环境，助力各行业高效落地AI生产力工具，推动企业数字化转型迈向新高度。

公司主要从事精密功能件、结构件及VC均热板部件等精密制造产品的研发、生产与销售，产品主要应用于智能手机、笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域。公司能全程参与大客户新产品导入过程，具备研发驱动生产的一站式综合服务能力。同时，公司在精密制造产品基础上，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管导电浆料及高比表炭黑等碳基新材料产品，主要应用于锂电池领域，可提升锂电池的能量密度及改善循环寿命。

公司基于对钠离子电池材料体系的深度研究，已形成钠电正极材料前驱体自主知识产权技术体系，涵盖铁基三元、铜基四元等差异化产品矩阵。报告期内，钠电前驱体产品研发及产业化进程加速，产品性能持续优化，已完成百吨级量产验证并实现规模化交付，出货量同比增长超300%，同时，公司与行业知名企业成功签订《战略合作协议》，约定自2025年起的未来三年，该企业预计向公司采购钠电正极前驱体产品合计不少于5,000吨，该采购量为预测值，具体采购数量、采购价格以未来双方签订的采购合同为准。未来，公司将继续与下游客户加强协同，积极开发更高能量密度、低成本钠电前驱体产品。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。

公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。公司致力于满足客户的标准化及个性化产品需求，所研发生产的不同型号光模块产品累计1,000余种，产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等，适用于人工智能、电信传输、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。为NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户，以及中兴通讯、新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。

公司坚持以科技创新驱动业务发展，专注于高端精密连接器市场，涵盖工业控制、汽车和新能源领域的连接器研发、设计、生产与销售，同时提供全面的产品与解决方案。在发展过程中，公司紧跟新能源和汽车行业的步伐，以工业控制连接器为基石，汽车及新能源连接器为双翼，实现了多元化的发展布局。公司致力于为客户提供定制化、智能化、高效的连接器解决方案，以适应市场的快速变化。目前公司拥有17大产品系列，超过30,000个产品料号，广泛应用于工业控制与自动化设备、新能源汽车“三电”系统、光伏逆变系统等领域。此外，公司正积极开拓新的应用领域，把握细分市场蓬勃发展的连接器需求，提升产品多元化应用场景的供给能力，同时增强公司的盈利能力及市场韧性。

公司专注于电子设备防盗展示产品的研发、生产和销售，主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品的防盗和展示领域。公司不断深入挖掘行业技术，通过自主研发和生产，逐步完善智能零售安防产品的技术体系，致力于成为全球细分行业的领军企业。2024年11月，公司被认定为2024年度杭州市星级二类总部企业。

公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFlash产品，丰富现有MCU系列产品，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，扩大市场份额。同时公司积极部署AI芯片业务，公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局，同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片，模拟存算和数字存算方案齐头并进，公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位，也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生态优势，公司AI产品主要定位于AI端侧产品的应用，目前在端侧AI视觉类和端侧AI音频类产品逐步形成商业销售。凭借公司领先的TinyML模型算法能力和AI软硬件融合能力，公司产品市占率正在快速增长。

公司主要从事锂电池材料的研发、生产和销售，核心产品包括三元材料、磷酸铁锂、碳酸锂等锂电池材料，以三元材料为主导，主要应用于动力电池、储能电池等锂离子电池制造，广泛服务于新能源汽车、电动自行车、电动工具及3C等领域。公司围绕动力新型锂电正极等关键材料开展研发，成功开发出多款高性能三元正极材料，形成涵盖高镍系列、单晶系列和高电压系列的全系列产品布局，能够有效满足下游客户对高能量密度、长循环寿命及安全性的多元化需求。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

在开关与多路复用器方面，基于现有技术推出了10款高压精密开关产品，该系列产品具有高压（40V）、超低导通阻抗（＜2Ω），超高通道间匹配（＜0.2Ω），超低漏电以及电荷注入等特点，该系列产品可被广泛应用于精密信号采集系统，提升信号采集精度。在收发器接口电路方面，结合现有技术基础，成功突破了抗辐照加固设计以及高可靠ESD设计技术，新增高抗静电能力收发器产品3款，产品抗静电能力高于±15KV，该系列产品可被应用于深空探测的信号传输。该产品广泛应用于高速/精密数据采集系统、无人机集群、低轨小卫星、电机系统等场景；涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。

2025年9月，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权。标的公司经营范围：半导体技术、计算机技术、网络技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，计算机软硬件、仪器仪表、电子产品的销售，商务咨询，企业管理咨询，从事货物及技术的进出口业务。

公司高度重视包括硅基OLED在内的其他新型显示技术应用前沿开发和布局，已与国内面板领先企业建立深度合作关系，助力AR/VR等新兴应用终端加速落地。

2025年12月，公司与北京芯进科技有限公司、青岛初芯瑞伯创业投资基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立合资公司（暂定名：合肥芯东进新材料科技有限公司，最终以市场监督管理部门核定为准）。由其作为控股平台载体，联合其他股东，拟投资/收购外资在华湿电子化学品项目。标的公司目标认缴出资总额为44,000万元，公司拟以自有/自筹资金认缴出资人民币20,000万元，持有标的公司45.4545%股权。

公司是一家多模态“计算机视觉与生物识别”（BioCV）领域的国际化企业，是一家专业提供智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公及智慧零售产品及解决方案的国家高新技术企业。公司主要致力于将指纹、掌静脉、掌纹、面部、指静脉、虹膜等多模态生物识别核心技术与计算机视觉、射频、物联网、云计算等多种技术相融合，向商业、交通、金融、教育、医疗、政务、零售等多个领域，提供具备物体目标检测、身份识别与验证功能的智能终端、行业应用软件与平台。公司依托全球研发、制造、销售服务全链条生态，在深耕智慧出入口、智慧身份核验、智慧办公三大业务板块的同时，积极部署智慧零售云服务领域，为公共服务领域用户、企事业用户及个人用户提供数字化产品与服务。

经过近三十年的技术研发与产品开发，公司积累了丰富的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等，路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。

在工业自动化的机器视觉细分场景中，智微工业推出了全系列机器视觉硬件产品，涵盖4U机架式、可扩展BOXPC、导轨式BOXPC等多个品类，可广泛用于深度视觉和轻度视觉的应用中，采用CORE+GPU/ASIC加速卡和ARM SOC等多个芯片解决方案，致力于提供更高效、易于部署的解决方案，满足工业锂电、光伏、3C、半导体、医疗影像、新能源汽车制造、食品包装、物流分拣等场景应用。目前，智微智能机器视觉方案已经在多个场景应用，如AOI表面缺陷检测、尺寸与形状检测、字符与符号识别、精准定位与拾取、路径规划与导航等。

公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能。公司内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内存加密，内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用提高数据位宽、频率和并行总线技术，提升带宽、降低延迟。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。

公司主要从事高清及超高清视频会议摄像机、视频会议终端、会议麦克风等音视频通讯设备的研发、生产、销售和相关技术服务，是我国通讯类音视频通讯设备及解决方案的主要供应商之一，产品广泛应用于商务视频会议、教育录播、政企业务、远程教育、远程医疗、网络直播等多个领域。公司作为国内视频会议摄像机细分领域知名度较高的国产品牌，经过多年发展和积累，在全球约50个国家和地区开展了业务，并积累了上千家国内外客户资源，范围涵盖了各类品牌厂商（视频会议品牌厂商、教育录播品牌厂商、音视频设备品牌商）、系统集成商、经销商及最终用户。

公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续10年（2014年~2023年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2023年公司在综合PCB企业中名列第49位，在内资PCB企业中名列第27位。

2025年11月，公司为系统推进公司全球化战略，深化海外市场布局，拟启动境外发行股份（S股）并在新加坡交易所上市。此举旨在进一步增强公司境外融资能力，拓展国际资本平台，全面提升资本实力、全球品牌影响力与综合竞争力，为公司的可持续高质量发展奠定坚实基础。目前，公司正在与相关中介机构就本次S股上市的具体推进工作进行商讨，本次S股上市的具体细节尚未确定。

公司是国内领先的分布式视听产品及解决方案提供商。公司始终专注于专业视听领域，致力于不断提升图像应用技术和视音频联结能力，为视音频信号的接入采集、传输交换、分析处理和调度呈现等提供软硬件相结合的专用视听产品。公司产品主要为客户提供视音频信号的接入采集、传输交换、分析处理和调度呈现服务，主要为分布式系统、矩阵拼接类产品、智能多媒体中央控制系统及其他周边配套产品。为积极顺应行业发展需求，公司以视频显示控制、坐席协作为基础，拓展了在视频AI领域、大数据等相关领域的分析及应用，形成一整套视频云分析、视频显示调度的云、边、终端交付方案。

公司已于2025年9月23日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

在医疗器械领域，公司的纳米防护技术具备低表面能、生物兼容性等特质，可应用到各类医疗健康的设备器件上，可在诸如内窥镜的防雾、超声刀的防切割阻力、医用试管降低表面能、家庭心脏监护设备的防护、X-RAY扫描设备的防护等多方面进行技术融合，提升产品性能。其中，应用于助听器整机、医疗机械手FPC、便携式监护仪PCBA、医用手机整机、腔镜吻合器、化验检测用试管玻片等领域的项目已成功量产。公司已顺利通过ISO13485医疗器械质量管理体系认证，这将大幅助力公司在医疗行业的业务拓展。公司已成为助听器国际龙头客户的合格供应商，并积极配合其他国内外优质客户送样验证。

公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力。加快封装基板研究、无源传输设计、三维堆叠和工艺植球技术攻关，构建微波、数字异构集成产品谱系。

公司通过加强市场推广力度，更好地促进了 3D 视觉传感器在诸如线下零售、自助货柜、餐饮、医疗以及交通等支付场景中的应用。公司与生态合作伙伴紧密协作，共同研发了适应不同形态和配置需求的智能终端设备，旨在满足各场景个性化的业务需求。特别是在智能售货机、校园/企业团餐以及商超大屏自助收银等领域，自助式的刷脸支付体验正让越来越多的消费者体验到科技为购物带来的便捷与愉悦。另外，2025年，公司全流程“智慧医保刷脸就医”已在全国各大省份落地。伴随越来越多项目形成的良好示范效应，将加快医保场景应用的落地，助力公司业务的加速拓展。

公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。同时展开用于网络算力800G-1.6T光模块PCB研究、用于CMOS产品的PCB能力研究以及用于医疗多层及超长尺寸FPC产品研究等项目。

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术，同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场，公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（LoongsonCoherentLink）支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试，总体达到设计预期的目标。龙芯3C6000后续能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型。龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续尚需产品化的过程。

2025年9月，为加快海外市场拓展，打通境外融资渠道，以海外募集资金支持公司境内、境外双市场的长远、稳步发展，依据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所挂牌上市。为推进上述事项，公司董事会同意授权公司管理层启动本次H股发行并上市的前期筹备工作。公司计划与相关中介机构就本次H股发行并上市的具体推进工作进行商讨，关于本次H股发行并上市的细节尚未确定。

公司是一家从事家用电器智能控制技术研发及产品创新的国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。公司主营业务为智能控制技术应用产品的研发、生产和销售，以及家用电器领域的半导体元件分销。公司探索并践行了“以搭载公司智能控制方案的芯片产品为基础，向产业链下游延伸”的发展路径，满足客户从方案到智能控制器、小家电整机的一站式采购需求。

公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。

公司自成立以来，始终聚焦光学赛道，专业从事各类精密光学元器件产品的研发、生产和销售。公司在发展过程中，以行业发展方向和市场需求为导向，通过工艺技术研发和产品迭代创新，逐步构建起丰富的产品矩阵，并在光学设计、光学成膜、光学成型以及精密加工等方面积累了多项核心技术，形成了强大的自主研发能力。在激烈的市场竞争中，夯实的业务基本盘是公司保持持续稳定增长的核心前提。红外截止滤光片是公司成像光学元件中出货量最大的单品，根据潮电智库统计，2024年公司出货量居国内市场第一，是公司在成像光学业务板块的基本盘；GPON滤光片、TO管帽产能及出货量均居行业前列，是公司在通信光学业务板块的基本盘。

公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。

公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。截至2024年末，公司已建成电解铜箔名义总产能5.55万吨/年，2024年实现销售超过6万吨，6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品，中高强高延铜箔批量出货。

公司持续推进对外投资计划，积极寻找符合公司发展战略的优质团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。报告期内，公司新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。

公司是目前国内少数能实现覆盖电子产品、研发服务及解决方案、高级别智能驾驶整体解决方案的企业之一。公司部分核心产品及服务打破国外垄断，技术水平及市场地位在国内供应商中处于先进地位。公司长期深耕电子系统领域，持续进行研发投入， 依托“三位一体”业务的相互补充和促进，面对市场日益激烈化的竞争趋势，公司高度重视自主研发创新能力建设，具有较强的产品整合能力。公司实现了整合光机电能力的AR-HUD产品、集成车身多产品功能的物理区域控制器产品的量产；在保持辅助驾驶基本盘持续稳定增长的基础上，高级别智能驾驶和城市NOA功能开发取得进展；底盘控制类产品种类增加，新能源类多合一产品研发加强。公司汽车电子产品业务覆盖智能驾驶、智能座舱、智能网联、车身和舒适域、底盘控制及新能源和动力系统六个产品子方向；产品涉及智能传感器、智能控制器和智能执行器，覆盖整车绝大部分的电控产品。公司研发服务及解决方案业务覆盖整车电子电气开发与测试绝大部分重要环节，在自主架构设计、整车增强型中间件、基于仿真的软件开发与测试、自主工具研发方面均取得较大进展。

2024年10月，为进一步加快产业升级与发展步伐，借助专业投资机构的专业力量来提升公司价值，公司拟作为有限合伙人与华鸿资本、贵人资本、合肥旭徽、甬矽电子及嘉兴鸿捷签署《嘉兴唯创股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，重点布局半导体及周边应用产业投资机会，主要投资于半导体、新材料、智能制造、人工智能、软件信息服务、新能源、智能汽车、信息技术等新兴产业领域的未上市公司股权（含新三板企业股权），与公司主营业务具有相关性。投资基金初步拟定募集资金规模20,000万元，公司拟以自有资金认缴出资不超过人民币15,000万元，拟出资比例占基金总认缴出资额的75.00%。

公司作为家电智能控制器行业先驱企业之一，是国内较早从事家电智能控制器研发、生产和销售的国家高新技术企业，公司成立二十余年，始终专注于智能控制器行业，依托国内领先的研发智造平台，为国内国际客户提供优质的智能控制器解决方案。公司始终秉持自主研发、技术创新的理念，持续强化自主创新，抓住行业发展机遇，打造“1+N”的业务布局，深耕家电智能控制器行业的同时，也在大力拓展锂电储能、充电桩、汽车电子、电机电动、医疗健康、智能家居等新赛道领域。

公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

2025年11月，本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币76,600.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于蒲城莱特光电新材料生产研发基地建设项目生产车间1、生产车间3和生产车间4项目、蒲城莱特生产车间数智化升级改造项目、钙钛矿材料研发及器件验证创新平台建设项目、补充流动资金。

公司自主研发的高动态载体导航控制技术是高超声速运动体、导弹、制导火箭弹的核心关键技术，广泛配套用于现役武器装备及弹药，全面体现了公司核心技术应用于细分产业的高度融合。公司始终聚焦主营业务，在制导弹药细分领域具有较高市场占有率。目前承担着多个型号项目的军品科研和生产任务，产品已批量装备于多个型号武器系统，获得用户高度评价。

公司通过AI技术的赋能，成功构建了多元化的产品矩阵，覆盖了“AI+办公”、“AI+教育”、“AI+医疗”、“AI+娱乐”等多个关键场景。围绕“AI+办公”、AI+教育”皓丽推出了智能交互平板和智慧黑板。围绕“AI+医疗”康冠医疗推出行业首款医用AI一体机，其内置AI放射诊断软件，支持影像检查中动态标记病灶位置，智能分类病灶结果和恶性化概率，并结合动态扫查过程中连续的切面信息对病灶进行辅助分析，助力医生做出更准确的诊断。围绕“AI+娱乐”KTC品牌旗下最新款的KTC闺蜜机AI版，内置康冠AI语音助手，依托讯飞星火交互认知大模型，通过本地交互与云端推理相结合的方式，只需一句“小康、小康”，即可轻松实现互动。FPD品牌旗下的智能美妆镜，支持AR虚拟试妆以及AI测肤功能，虚拟试妆可以帮助用户快速了解妆容效果，测肤功能能帮助用户掌握自身皮肤状态。

公司军工通信业务、内容安全业务涉密性强，较少在网站、公开展会、自媒体等渠道进行宣传。公司主要以环保物联网应用业务的产品和服务为抓手，积极开展品牌宣传。相继参加了“2024年中国国际国防电子展”“2024第二届深圳国际生态环境监测产业博览会”“第25届中国环博会(IEexpoChina2024)”“第二十二届中国国际环保展览会”等大型展会。在展会现场，公司的噪声自动溯源监测设备多次被主办方将评为广东省名优产品、珠海市创新产品，并多次登上央视新闻进行宣传报道。此外，报告期内子公司高凌技术获珠海市环境声信息智能监测与治理技术重点实验室认定。

公司的主营业务为电子元器件、高精度电子线组件以及新型、微型电声器件的设计、研发、生产和销售。公司的产品主要包括高精度电子线组件、微型扬声器和软材料贴合，主要应用于笔记本电脑为主的消费电子领域。公司产品销售及收入包含了笔记本电脑领域，服务器领域及一体机电脑（AIO）领域，在安防领域、无人机领域、VR/AR领域还未实现收入。公司拥有稳固优质的客户基础、卓越的研发能力、综合成本控制能力、先进的质量控制理念及高效的管理团队，注重全供应链管理、社会责任的履行、环境保护、生产线工艺流程的研究和改进。截至2023年12月31日，公司已取得专利56项，其中发明专利1项，实用新型专利55项，并先后获得“高新技术企业”、重庆市“企业技术中心”、重庆市“专精特新”中小企业等称号。

公司与图灵机器人于2025年9月1日签署了《战略合作协议》。双方基于共同的发展愿景和战略考量决定进行全面战略合作，共同致力于具身智能核心部件的创新，推进高可靠电子线束、高频高速连接器、PEEK基复合材料等关键子系统的专业技术储备与研发成果在具身智能机器人中的验证与应用，研发面向下一代具身智能人形机器人平台的超轻量化核心零部件，并基于具身智能技术探索制造型企业智能工厂的升级与重构。

2025年1月，公司根据整体战略布局，充分评估了电征科技的投资价值，为进一步推进公司的战略布局，促进公司业务的快速发展，公司拟0对价收购电征科技54.55%股权(对应600万元人民币认缴出资额，其中已实缴到位0元)，并承担实缴出资义务。本次交易完成后，公司直接持有电征科技54.55%股权，电征科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。电征科技是一家集研发、生产和销售于一体的技术企业，专注于算力服务器电源和新能源功率模块的研发、生产和销售，旨在通过IGBT、SiC、SJFET等功率模块产品进入全球汽车、工业和电网应用市场。目前，电征科技处于成立初期，产品尚未正式投产。通过本次收购，有利于公司加快推进重点产品线的扩充和延伸，推动双方优势资源整合，符合公司整体发展战略规划，有利于增强公司的整体竞争力。

公司主营业务专注于液晶专业显示领域，主要从事定制化液晶专显产品的研发、设计、生产和销售，主要产品为TN型(含HTN型)、STN型、VA型液晶显示屏和模组以及TFT型液晶显示模组。公司秉承“持续为客户创造最大价值，为员工提供最佳的发展场所”的经营理念，产品应用于工业控制、汽车电子、智能家电、医疗健康等专显领域。公司以高精度彩膜贴附、息屏一体黑、TFT光学贴合等技术为亮点的车载大尺寸VA型液晶显示屏以及流媒体智能后视镜已经在汽车电子领域取得了一定的应用成果，2023年上半年公司在二轮车市场取得了市场突破，成功进入二轮车国内外Tier1供应商名录，未来将进一步加大车载显示及其他专业显示领域工业品集成方向的拓展，目前公司已在电子烟、平衡车等领域有所布局。

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并实现规模化出口，标志着中国铜箔产业在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。

公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度。

公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产与销售，拥有多项核心技术。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势，在我国精密电子零组件行业处于领先地位。公司坚持自主创新，始终以客户需求为导向，以产品研发设计和全制程综合配套生产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司产品主要应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。

无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。

2025年8月，经香港联交所批准，公司本次发行的47,745,700股H股股票（行使超额配售权之前）于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“天岳先進”，英文简称为“SICC”，股份代号为“2631”。

2024年7月，公司拟出资人民币2亿元在武汉市设立全资子公司湖北碳索空间科技有限公司，主要业务为甲烷等温室气体的监测和排放治理等。标的公司经营范围：一般项目：卫星遥感应用系统集成，卫星通信服务，卫星技术综合应用系统集成，卫星遥感数据处理，地理遥感信息服务，智能无人飞行器制造，智能无人飞行器销售等。

在人工智能与物联网（AIoT）融合发展的背景下，公司核心业务覆盖消费物联网音视频智能终端的研发制造与高性能计算整机全链条业务，聚焦智能家居、智慧出行、智慧办公等应用场景的视听数据采集、传输与处理，同时通过战略布局高性能计算整机领域，构建“端侧智能+边缘计算”双轮驱动模式。主要产品包括智能摄像机、智能车载摄像头、无线音频产品等智能视听终端，以及高性能计算机、边缘服务器等整机设备，致力成为“AI云边端一体化具身智能解决方案商与提供商”。

2025年11月，调整后，本次发行的可转债所募集资金总额不超过57,600万元（含本数），扣除发行费用后，投资新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，补充流动资金及偿还银行贷款。

2025年4月，公司正式获得国际客户AG公司关于两个车载投影照明用微透镜阵列项目的定点函，确认公司成为其指定供应商。另，2024年12月，公司获得了AG公司用于激光雷达的无源光学元器件的两个项目正式定点函，公司被选中成为AG公司用于激光雷达的无源光学元器件供应商，由炬光科技为AG公司激光雷达系统提供炬光科技自主开发设计的无源光学元器件。本次两个定点的终端客户与公司先前已披露的两个激光雷达线光斑发射模组项目的终端客户相同，均为两家国际知名车企，量产时间分别是2026年和2027年。另，2024年10月，公司于近日获得了AG公司最新一代激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函，该定点项目终端车企客户为总部设在欧洲的某全球知名车企。

2025年12月，公司现有的研发团队已逐步开展散热相关技术的研发与储备工作，管理层秉持“双轮驱动”战略，将散热解决方案作为公司的第二增长曲线，计划通过合资方式强化核心部件制造能力，形成全链条服务能力。公司拟与东莞市稳尖精密科技有限公司在东莞共同设立由本公司控股的子公司，暂定名为稳凯科技（东莞）有限公司（具体名称以当地登记机关核准登记为准）。注册资本：人民币2000万元，甲方出资1300万元，占65%；乙方出资700万元，占35%。

2025年月日，公司在互动平台表示，经向上海砺算核实，上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》，双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议，具体项目未来再另行签订具体的业务协议。截至目前，上海砺算与该企业仅签署了上述框架协议，尚未签署订单，目前尚未产生收入。

公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过大客户的性能验证，由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，优于同类其他品牌产品而已被客户设计到终端产品中，目前该系列产品已经有多个型号批量出货；同时，在Vbus（总线保护）应用方面，基于DFN2020封装在开发高工作电压的双向保护产品已经实现量产出货，同时，针对具有超低应用负向钳位电压的单向TVS产品，正在做进一步的性能提升。

2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司经过长期攻坚，目前已掌握170余种介质陶瓷粉体配方，其中80余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150，温度系数小，介电常数及温度系数可按实际需求进行微调，可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依靠自有核心技术研制的介质滤波器、介质谐振器、介质天线等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。

公司继续聚焦消费电子和新能源动力/储能两大领域，围绕锂电池产业链进行业务布局，主要从事消费电子精密零组件产品及动力/储能电池精密组件产品相关的研发、生产与销售。公司始终坚持自主创新，在现有技术的基础上紧跟行业发展趋势和客户需求，稳扎稳打，持续创新，脚踏实地朝着智能化、规模化、产业化的方向努力发展。本公司深耕市场多年，不断积累经验，逐步延伸制造链条，掌握了模具开发、冲压、焊接、模切、电镀、热压、注塑等各生产环节的核心技术，并基于对整体工艺的深刻理解自主进行生产流程自动化开发，构建了兼具完备性、协同性和通用性的制造体系，实现了产品的高质量、精益化生产，市场份额稳步提升，竞争力不断提高。在“双碳”目标的引领下，本公司将加速新技术研发布局，进一步构建综合竞争优势，为行业的快速发展做好准备。

公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利52项，其中发明专利12项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性要求公司针对不断扩展的典型应用场景和新兴应用领域，持续开发丰富的应用方案。公司针对工业控制、网络通信、信息安全、音视显示、逻辑控制、通用接口、微控制器等应用场景，累计开发了百余款新颖应用IP及参考设计。其中，应用IP均以软件包的形式集成在自研的EDA软件中，具有用户界面友好、支持与用户设计联合仿真、自带约束等优质特性，并经过了全面、严格的测试验证，能够帮助客户快速搭建设计。公司开发的应用技术有效加快了用户的电子产品设计，缩短了客户从产品开发到市场的时间，提高了客户研发的效率和产品竞争力。

公司主要从事精密功能性组件、自动化设备、散热解决方案及新材料的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、服务器、显卡及数据中心设备、通讯基站、光伏太阳能、新能源汽车等。公司作为一家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业，以自身优异的技术优势、品质管控和创新能力获得国内外终端品牌的合作机会。

在民用领域主要应用于工业测温、气体检测、石油化工、电力检测、安防监控、医疗检疫和消防应急等。经过多年研究与创新，公司已经拥有红外热成像领域多项核心技术，并掌握了探测器驱动控制技术、基于热成像图像降噪与增强技术、光学气体成像技术、光电系统所需的高精度转台控制技术与高可靠摆镜组件控制技术、中波红外镜头技术等多项行业内先进的关键技术，自主研发并量产的制冷多功能手持热像仪、融合望远镜机芯、气体检测热像仪、光电雷达系统、高端中波红外镜头等多个产品关键指标已经达到国内先进或接近国际先进水平。

公司是一家以信号转换器、信号拓展坞、电源适配器、智能充电器等移动终端智能配件产品研发、生产、销售为主体，无人机及卫星通信为产业发展方向的国家级高新技术企业。产品广泛应用于各种智能移动终端、家庭与商业影音设备、电脑周边及其它电子终端设备领域。经过多年持续经营和发展，公司在深圳、越南、惠州等地设有研发中心和制造工厂，并形成了以模具及精密结构件设计、制造，SMT贴装，成品组装为主的配套产业集群。产品销往全球多个国家和地区，并与众多世界知名品牌商建立了长期稳定的合作关系。

公司全资子公司昆山国力大功率器件工业技术研究院有限公司收到《中标通知书》，国力研究院为“中国科学院高能物理研究所CSNS-II超导椭球腔和散束腔648MHz速调管采购项目（第二次）”的中标单位，中标价为56,577,100元。此次为中国科学院高能物理研究所提供648MHz大功率速调管，是公司科研能力、技术水平和制造能力得到认可的充分表现，进一步稳固了公司在大科学工程领域的领军地位。如该项目能够顺利实施，将对公司的营业收入和营业利润产生积极的影响，对公司经营业绩的影响金额以经审计数据为准。

（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付；（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V），均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，顺应市场需求，产能实现翻倍升级，累计出货120万只，该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力；（4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；（5）1700V系列化产品：多款产品（75A-600A）完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场；（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。

自成立以来，公司一直从事微波器件的研制生产，至今拥有超过60年的研制生产经验。目前，公司已经发展成为国内专业从事真空及微波应用产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司坚持以微波、真空两大技术路径为主线，并结合材料学、光学、自动化、电子学、核物理、低温物理、热力学等科学技术，研发生产出了行波管、磁控管、充气微波开关管、微波固态器件、核工业设备、压力容器真空测控组件等产品，并广泛应用于航空、航天、核工业、新能源等领域。

2024年8月，为把握储能行业发展机遇，持续完善智慧能源赛道一体化布局，打造循环经济。公司已与原股东青岛金光新能源科技有限公司就三家标的公司山西中电金谷储能科技有限公司）、中电绿谷储能科技（山西）有限公司、山西金光绿谷新能源科技有限公司签署《投资意向协议》，公司拟通过增资方式投资中电金谷、中电绿谷、金光绿谷各50.98%股权。甲乙双方同意最终交易价格不超过9,360万元，具体交易价格由甲乙双方另行签署正式协议确定。本次对外投资的标的公司致力于储能电站系列产品的研发、制造和建设运营，不断改善和提高新一代储能电站产品的性能。

公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，建设了高效的科研生产、供应链及人才培养体系，具备较强的技术储备及完整的体系能力，是国内能够提供毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务的领先企业。公司产品具有集成度高、输出功率大、可靠性高及波束扫描快等特点，产品定制化程度高，质量可靠、性能稳定，主要应用于雷达、通信等领域。随着新兴行业的培育，基于产品的通用性，公司产品也可拓展至天基互联、卫星通信等新兴行业相关应用场景。

公司正在筹划通过发行股份等方式购买诺亚长天49%股权并募集配套资金。本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方积极接洽。

2025年4月，公司全资子公司格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金5,000.00万元认购上海华科致芯创业投资合伙企业财产份额，目标基金本轮募集完成后，格科微上海在合伙企业的认缴出资比例为16.18%。目标基金专注于中国境内的（包括位于中国境外，但其主要经营地在中国境内或投资完成后将转移至中国境内的）从事半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域（包括软件及服务业务）业务的相关企业的投资。本次对外投资是基于公司发展战略及业务需要，为借助专业投资机构资源和平台优势，围绕半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域开展股权投资，寻找并筛选处于早期发展阶段、具备发展潜力的项目或企业，促进公司与上述投资标的企业的产业协同，符合公司战略发展规划。

2025年7月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币190,132.00万元（含190,132.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目。

公司产品为导光板，是液晶显示设备用背光模组的核心部件之一，终端应用涵盖台式显示器、笔记本电脑、液晶电视、平板电脑等领域。2023年起，公司成立子公司安徽吉光新材料有限公司，用于研发、生产、销售TAC膜，TAC膜是显示面板中偏光片的重要原材料，起到对偏光片的保护和光学特性调节的作用。在TAC膜产业的布局，是公司向显示行业相邻细分领域的横向延伸，以实现公司未来发展的第二增长曲线。

公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

2025年9月，公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于光掩膜版制造项目和补充流动资金，项目预计总投资210,149.63万元。

公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。

公司的核心业务为安防视频监控产品软硬件研发、生产和销售，主要产品包括前端摄像机、后端硬盘录像机等。公司前端摄像机产品包括AI智能系列、云台、球机系列、多目广角系列、全彩黑光系列、热成像系列、家居消费系列等，分辨率有200万、400万、500万、800万、1200万、3200万像素的产品可供选择。后端硬盘录像机包括模数混合XVR系列、AI智能NVR系列等，涵盖4路、8路、16路、32路、64路、128路、256路，存储硬盘可支持1盘、2盘、4盘、8盘、16盘等。在安防领域，视频监控系统经常需要同时处理多个摄像头的视频流。公司自成立以来，已累计开发新产品10,000多个款型，已成为国内具备技术和生产优势的安防视频监控骨干企业，是我国安防视频监控产品的重要制造商之一。

公司始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术领先者。

2025年11月，本次权益变动目的系国盛投资根据自身战略发展的需要进行的，国盛投资拟以协议转让方式受让上海复芯凡高集成电路技术有限公司持有的复旦微电106,730,000股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。本次转让完成后，国盛投资将成为上市公司第一大股东。上市公司仍然为无控股股东、无实际控制人状态，不会对上市公司的经营管理构成重大影响，不涉及要约收购。

公司以军工技术为依托，布局了子公司成都天微发展民品业务，积极发展新质生产力，深化大数据、人工智能等研发应用，开展安全防护细分领域的“人工智能+行动”，已积极探索拓展人工智能等新兴技术在防护细分领域的多场景应用。公司组建专门团队，成立了人工智能研究所，已研发出了基于人工智能的电动车集中充电停放安全防护系统，可实现无人值守、隐患巡查等功能，支持远程控制功能，并结合可视化地图显示，汇集实时动态报警事件，提供了全方位、多层次、高效率的信息化访问方式，保障电站与车辆安全。目前，公司首台套基于人工智能的电动车充停安全防护系统应用项目已完成产品安装、验收，并交付用户使用，公司将持续以严谨的军工态度、卓越的军工品质和先进的AI技术，打造安全、可靠、高效的防护系统。同时，公司也积极布局新一代风电火情预警与智能处置系统等安全防护系统、新一代新能源锂电火情预警与智能处置系统、通信机柜及各类密闭空间，旨在解决风电机组、储能系统、通信机柜、电气柜、隧道、城市管线管廊、仓储等场所的火情预警与处置。

公司提供的医疗器械领域连接器及组件产品主要包括一次性使用内窥镜插入部系列和消融系列医疗器械连接器及组件产品。其中，内窥镜插入部主要包含泌尿镜、膀胱镜、胆道镜和宫腔镜等插入部，消融系列产品主要包括：半刚线、射频连接器、穿刺针等。

在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳定、质量可靠。在微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片系列的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到97%以上，具有明显的成本优势。

公司继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。

2025年11月，公司为进一步增强在集成电路测试领域的综合竞争力，推动业务快速增长和提升发展空间，拟以全资子公司上海旻艾使用自有资金9,000万元增资认缴艾科集成新增注册资本3,715.26万元，剩余部分计入艾科集成资本公积。本次增资完成后，艾科集成的注册资本由1,000万元增加至4,715.26万元，上海旻艾将持有艾科集成78.79%的股权，艾科集成将成为上海旻艾的控股子公司。本次增资资金主要用于艾科集成购置高算力和高可靠性芯片测试设备，扩充产能。艾科集成在产品良率稳定性、芯片测试保护能力以及交货及时性等方面处于国内领先水平。其客户主要为IC设计单位。

公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。

2025年8月，公司拟20.11 元/股向实际控制人梁大钟先生、白瑛女士以及梁华特先生(梁大钟先生和白瑛女士的儿子)发行不超过 7,900,000 股（含本数），拟募集资金总额不超过 15,900.00 万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特全额认购公司本次向特定对象发行的股票，充分展示了对公司支持的决心以及对公司未来发展的坚定信心，有利于保障公司经营持续稳定健康地发展。通过股权融资补充流动资金，有利于优化公司财务结构，防范经营风险，为公司未来可持续发展创造宽松的资金环境。

公司主要从事连接器及线缆组件、精密注塑及冲压组件等产品的设计、生产及销售等业务，产品按终端应用分为消费电子、汽车及新能源等系列，消费电子类主要应用于移动办公、娱乐设备、智能家居及智能穿戴等领域；汽车类主要应用于高速高频数据传输、汽车安全及汽车娱乐系统等领域；新能源类主要应用于新能源汽车三电系统及储能领域。公司积极开拓储能领域业务，正式向Powin,LLC.交付储能用线束组件产品。

公司主要从事中、大功率LED照明驱动电源及储能系统核心部件的研发、制造及销售。公司为LED照明领域领先的中、大功率LED驱动电源制造商，公司生产的中、大功率LED驱动电源产品可广泛应用于户外照明、工业照明、商业照明、植物照明、专业照明等LED照明领域。公司LED驱动电源产品兼容多国安规认证，取得了包括国内CCC和境外UL（北美）、ENEC（欧洲）、TUV（欧洲）、RCM（澳洲）、PSE（日本）、KC（韩国）等420余项产品认证证书。

为应对中大尺寸领域市场快速增长所带来的巨大产能需求，公司加快产能释放，并积极推进募投项目的建设进度，进一步提高量产产能，提升公司产品的供给能力。目前，公司建设有2条不同世代生产线以满足下游不同应用领域、不同规格类型产品的多样化需求。其中，第4.5代AMOLED生产线量产产能15K/月；第6代AMOLED生产线原规划产能30K/月，已全部实现量产；公司首发募集资金投资项目“第六代AMOLED生产线产能扩充项目”目标为将现有第6代AMOLED生产线产能由30K/月提升至45K/月，目前该项目正在安全有序推进，其中7.5K/月的产能于2025年3月份实现量产。为适应行业技术发展趋势，提升产品市场竞争力，满足高端AMOLED面板产品对于LTPO、Hybrid、Tandem等最新技术的需要，公司在积极推进募投项目建设的同时，通过增添部分设备等方式对产线进行技术升级，进一步提升先进产能比例。

2025年8月，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过12,800.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于新能源精密连接器及结构件生产项目。项目投资总额12,817.40万元。

2025年10月，由于本次交易相关审计、评估工作预计无法于预定时间内完成，且交易相关方未能就本次交易延期事宜达成一致意见，公司决定终止本次交易事项。公司原拟通过发行股份及支付现金的方式向吴文一、高培武、程晓晨等11名交易对方购买嘉之宏100%股权，并募集配套资金。嘉之宏主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），产品全部为柔性电路板及相关产品，主要应用于显示模组、新能源电池。

2025年10月，调整后，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次募集资金总额不超过32,485万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入扬声器智能制造技术升级项目、车载数字音视频技术产业化项目、补充流动资金。

公司坚持大客户战略，主要从事精密功能性器件、结构性器件及自动化设备业务，并通过持续强化“材料创新×工艺突破×智造系统”核心能力，成为“端侧AI”与“新能源”领域头部客户的核心供应商。面对需求扩张与技术升级的行业机遇与挑战，公司快速响应客户产品轻薄化升级需求，通过搭建轻量化材料技术平台，构筑端侧AI轻量化结构件的先发优势，以紧抓端侧AI硬件需求爆发的窗口期，并促使公司在技术迭代与市场扩张的良性循环中持续提升竞争力。

公司生产的平板电脑精密结构件主要包括金属中框电池盖一体件、压铸嵌件注塑中框电池盖一体件和塑胶电池盖，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好、重量轻等特点，用于固定电路板、电池、摄像头、振动马达、喇叭、麦克风、USB接口、按键以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水、防尘等多种非结构功能，能够很好地满足轻量化大屏平板的设计要求。

2025年9月，调整后，公司拟26.96 元/股向唐沁、财通基金等投资者发行7,418,386 股股份，募集资金总额199,999,686.56 元，本次发行股票募集资金主要用于“高性能功能胶膜新材料建设项目”、“新型新能源电池集流体材料生产建设项目”和“补充流动资金”项目。本次高性能功能胶膜建设项目能够弥补公司目前产能不足，满足快速增长的市场需求，同时有助于进一步扩大公司的市场份额，提升公司核心竞争力。基于新能源锂电池产业的长期景气，新型新能源电池集流体材料生产建设项目投产的产品未来市场增长空间巨大，公司通过本项目的实施将紧抓新能源锂电池产业长期高景气机遇，助力公司长期战略稳步推进。

2025年12月，公司完成33.19 元/股向聚德诚投资、财通基金等发行6,278,999 股股票，募集资金总额为人民币 208,399,976.81 元。本次募资扣除发行费用后拟将募集资金全部用于无人装备及商业航天嵌入式计算机研发及产业化建设项目、补充流动资金。项目投资总额21,340.00万元。项目建成达产后，能进一步提升公司在国家重点领域使用嵌入式计算机的产业化量产能力，有助于公司快速抢占市场份额，预计可为公司带来可观的经济效益。

2025年9月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

公司主营业务为直升机综合显示控制设备的研发、生产、销售，并提供相关专业技术服务，系我国主要的军用直升机综合显示控制设备领域一体化系统集成及技术解决方案综合提供商。公司深耕军用直升机综合显示控制设备领域多年，主要产品包括机载多功能显示控制设备及嵌入式计算机模块等航空电子产品。其中，直升机机载多功能显示控制设备是公司最主要的产品。公司进一步加强市场开拓，逐步将公司业务拓展至固定翼飞机、无人机、地面、舰船等领域。

公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴领域的应用市场。根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

作为国内首批获得国防军工准入资质的股份制企业，公司深耕国防及行业信息化领域二十余载，已在卫星应用、雷达信号处理、仿真测试及无人系统四大核心领域构建起“芯片-模组-终端-解决方案-管理平台-检测仪器”的完整产业链，形成可支撑批量生产订货的系列化产品制造能力。在服务国防军工方面，为我军精确制导武器、电子对抗、航空电子、信息化作战、指挥控制及先进武器系统的研制提供先进的器件、终端、系统和解决方案。在服务行业信息化与地方经济赋能方面，高度重视国防军工先进技术的转移应用，在卫星大数据、应急管理、安全监测、海洋工程、交通运输、智慧城市等领域，为广大用户构建起先进的技术保障体系，打造安全、经济、可行的工程解决方案。

公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。

2025年8月，鉴于交易推进期间，市场环境发生变化，短期内交易各方就交易方案难以达成一致意见，经公司充分审慎研究及与交易相关方协商，决定终止本次交易并授权管理层办理本次终止相关事宜。公司原拟通过发行股份及支付现金的方式购买迅特通信100%股份。标的公司主要从事光通信产品的研发、设计、制造和销售，聚焦AI算力中心、云计算数据中心、电信传输、5G+应用的光互联解决方案。双方是光通信产业链的直接上下游，具有较高的产品互补性和业务协同性。

2025年11月，公司定增申请获得深圳证券交易所受理。2025年9月，公司拟通过以14.0236元/股发行14,005,312股及支付现金的方式向19名交易对方购买其合计持有的优特利77.9385%股份，交易价格46,763.10万元。同时拟募集配套资金不超过19,640.50万元。标的公司主要从事以笔记本电脑类锂电池模组为核心的消费类锂离子电池的研发、生产和销售，同时布局储能类锂离子电池业务，产品主要应用终端为笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备和数码相机等领域，是一家具备自主创新能力的锂离子电池一站式解决方案提供商。

2025年10月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行股份，募集资金总额不超过18,177.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于鸿蒙生态智能终端与通信模块研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本项目是公司在现有主营业务与鸿蒙生态深度融合基础上实施的战略性产能扩充与技术升级，旨在进一步加大对鸿蒙生态的研发投入，扩大鸿蒙生态智能终端与通信模块产品的产业化规模，以提升公司在关键生态中的核心竞争力和市场占有率。本项目是公司巩固并强化其在智能终端与通信模块领域优势的重要战略举措，有助于公司把握万物智联的产业机遇，优化产品结构，增强持续盈利能力。

公司是一家专注于提供数据安全与数智化服务、智慧政务一体化解决方案、系统平台及运营服务的行业领军企业，公司深耕数字政府、社会保障、金融科技、交通出行、移动通信、信息安全等多领域，构建起以嵌入式安全产品为基础，以智能硬件、软件及服务综合解决方案为延伸的业务体系，业务覆盖全国32个省、自治区、直辖市，以及东南亚等地区。

针对我国出租车和轻微卡领域存在油气两用车型的市场需求，公司摈弃了国内主流车企普遍采用的在原汽油车EMS基础上加装一套天然气系统将天然气的喷油量、点火提前角信号模拟成汽油信号的方案，对汽油、天然气两种燃料独立标定分别予以喷油量和点火提前角度图谱数据，针对两种燃料不同的燃烧特性分别控制，解决了加装系统存在天然气喷油和点火不能精确控制、排温过高、排放难以达标、OBD诊断不能正常使用以及切换汽油模式后油耗偏高等一系列的问题，在两用燃料发动机管理系统领域取得了技术领先优势。

公司目前互联网增值服务主要包括影视及内容服务和应用分发服务。当终端用户通过GMUI系统使用应用观看内容并付费时，公司会与内容应用运营方按照约定的比例进行分成。第三方应用由公司通过GMUI系统后台进行上架并向终端用户提供第三方应用的搜索、下载等服务，应用开发商根据应用分发数量，向公司支付相应的应用分发费用。在海外市场，公司互联网增值服务模式如下：一是公司游戏产品在海外多个平台（如NintendoSwitch、iOS、Android应用市场）以付费形式上线，在扣除平台费用后获得分成收入；二是公司自主研发的应用在公司自有投影设备的海外专属应用商店上线，部分内容与服务通过应用内收费方式变现，商城收入将根据与内容供应商的合作协议进行分成。

2025年12月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过122,577,359股（含本数），募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。本次发行的目的是依托公司先进工艺技术，进一步扩充光学光电子及半导体领域的产品矩阵及产能布局。

公司产品为精密功能件、智能自动化装备，广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等消费类领域，智能座舱、动力电池、储能电池等新能源/汽车类领域，以及医疗大健康领域。

2025年8月，公司拟投资智能制造高多层算力电路板项目，总投资金额约19亿元人民币，其中包括吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约17.5亿元人民币。本项目计划分两阶段实施，总建设周期计划2.5年。其中第一阶段预计在2026年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。本项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。项目的推进有利于公司资源整合与产能布局优化，更好地契合市场需求增长态势。从投资价值来看，本项目税后动态回收期为8.4年，具有显著的可行性，且将助力公司提升经济效益。

2025年10月，公司拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，并与武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。本项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2亿元。（最终投资金额以项目建设实际投入为准）。通过本次投资，公司将充分利用武汉东湖新技术开发区的优势资源，建设新的总部园区，涵盖研发中心、营销中心和管理中心，同时规划以执行器、控制器为主的制造基地，通过对公司研发与产业化资源的整合，将显著提升公司的研发实力和生产规模，进一步强化企业品牌形象，有力支撑公司战略目标的实现。

公司主要产品为背光显示模组，其原材料包括各种膜材、塑料粒子、LED灯珠以及FPC等。背光显示模组的生产过程包括对各种膜材进行模切、塑料粒子注塑形成导光板、LED灯珠贴焊在FPC上并最终进行装配。公司目前具备完整的生产链，从模切、注塑、SMT到装配，使得公司对生产全流程可以进行有效的控制，从而既保证了整体产品性能的稳定，又降低了整体的综合成本。拥有完整生产流程的企业，更受下游液晶显示模组企业和终端品牌商的青睐。

公司是一家专业从事液晶显示及触控产品研发、设计、生产和销售的国家级高新技术企业，秉承“呈现世界，还原真实；连接万物，创造价值”的企业使命，为客户提供定制化的触控显示整体解决方案，致力于发展为具有影响力的人机交互界面与智能控制产品一站式服务商。公司主要产品包括单色液晶显示器、单色液晶显示模组、彩色液晶显示模组及电容式触摸屏等，应用于工业控制及自动化、物联网与智慧生活、医疗健康、汽车电子等众多领域，客户包含终端产品生产厂商和技术服务商。

2025年7月，公司为提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，拟以自有资金人民币3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。项目实施符合公司整体发展战略，其建设将提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力。通过土地购置以及厂房等基础设施的新建，为公司后续引入先进设备，提升生产效率，突破产能限制奠定基础，提高集成电路分立器件产品的生产效率，最终将有利于公司向客户稳定供应产品，扩大业务规模，增强公司的核心竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。

公司成立于2006年，是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品应用以通信领域为核心。全资孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。

公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。

公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

目前公司电池片产品矩阵完善，可全面满足市场差异化需求，量产规格涵盖183、188R、210及210R等多种尺寸。UV灯导入项目推动多款产品效率整体提升；新款浆料的应用使183R、210R-直版及210N产品效率有效提升。

公司产品及技术全面均衡发展：基于工业互联网体系架构3.0，公司完成了以工业网络、工业平台、工业安全、工业AI、工业控制、边缘计算为主体的产品和技术整体布局，打造了全栈式工业互联网解决方案、端到端数字化系统解决方案、HaaS解决方案、端到端TSN解决方案等。根据不同客户、不同应用场景有效地进行灵活定制，围绕系统架构正逐步开发模块化产品技术、SWOS工业交换机操作系统、NOS工业交换机操作系统，持续夯实产品的可靠性、实时性、安全性、稳定性，促进产品高质量提升。公司聚焦于环境适应性技术、以太网链接可靠性诊断技术、无线并行冗余技术、PTP技术、时间敏感网络等技术，以满足新技术升级运用带动新老产品进一步迭代升级，不断拓展多领域创新型的应用场景，提升公司技术软实力和硬实力，带动智能制造、电力及新能源、智慧城市、轨道交通、智慧矿山等下游终端行业应用场景需求取得新突破。

该业务是公司的核心业务板块，产品线涵盖冰箱、空调等大型家电控制器以及咖啡机、电吹风等创新型生活电器控制器。随着技术升级，智能家电不仅追求更高的智能化水平（如AI自适应控制、边缘计算能力），还强调极致节能、超小型化设计以及模块化兼容性。公司依托先进的变频控制算法和相关核心技术，助力大家电能实现高效节能与稳定运行。创新型生活电器方面，随着物联网和人工智能技术的不断进步及生活水平的提升、消费习惯的改变，该品类产品表现为智能化、健康化、个性化、节能环保和多功能化。

随着与客户的合作关系日益加深以及项目数量的持续增长，马来西亚子公司在实现部分项目量产的同时，主要工艺集中在冲压、注塑和模具加工上。自2024年第三季度起，子公司成功承接了部分客户转移的8条CAGE组装线。在总部的支持和自身能力的提升下，组装线逐渐步入正轨并开始正常运作。

公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

对于入门级运动手表及手环市场，待机时间和运行流畅度是客户的核心诉求，公司基于已有的客户基础和强大的研发实力，面向该市场专门推出了BES2700iBP可穿戴SoC芯片，得到市场快速认可，在多个一线品牌的手表、手环项目中实现量产，进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。此外，该芯片在保持对运行内存高速存取的同时，在运行方面加强了硬件动态图像的编解码能力，使得表盘显示的动态图像更为丰富而流畅。

公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、天合光能等新能源领域的客户建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。

公司的主营业务为智能控制器及智能产品的研发、设计、生产和销售，产品主要运用于智能家居及家电、汽车电子、新型消费电子及储能等行业。公司的产品根据产品形态的不同分为智能控制器和智能产品。公司在智能家电控制、智能物联、储能领域，有多项技术处于同行业先进水平。产品定位上，深耕中高端市场，在技术升级、产品研发、质量保证、交货速度等方面处于行业前列，享有良好信誉和口碑，已与多家国内外知名品牌厂商建立了战略合作关系。公司凭借较强的研发能力、丰富的产品种类、充足的人员、优质的客户资源，在行业中具有较强的竞争优势。

2025年9月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过65,041.42万元（含65,041.42万元），扣除发行费用后，募集资金拟投资于动力电池及储能电池系统用CCS及新能源用连接器、补充流动资金。投资总额65,041.42万元。

公司通过控股子公司鸿通科技介入智能座舱业务。鸿通科技自2017年起，以一级供应商身份为欧美和中国新能源汽车整车厂提供一流的触控显示总成方案，在中高端市场具备较强竞争力。经过近两年的努力，公司已经实现了全球制造的工厂布局，且产品线更加丰富，可更好地满足全球客户的个性化生产需求。公司一直实行“北美+中国”的双市场聚焦策略。2024年，在不断提高北美客户的供应占比的同时，公司积极挖掘中国市场机会，并成功拿下了多个整车厂的新车型定点。另外，公司的产品线也将从主控屏为主，成功延展至仪表屏和空调屏，实现了车载显示屏产品的全品类覆盖。

公司是集研发、生产及销售于一体的国家高新技术企业和国家级专精特新‘小巨人’企业，是楼宇对讲国家标准、国际标准编制单位之一。公司立企以来，深耕社区智能安防领域，以“领跑智慧生活理念，创造卓越生活品质”为企业使命，致力于打造“安全、舒适、健康、便捷”的智慧社区生活环境。公司主要从事楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊等智慧社区及智慧医院相关领域产品的研发设计、生产制造和销售业务。公司围绕智慧社区和智慧医院领域，形成以楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊产品为核心，同时覆盖全空气系统、智慧通行、智能门锁等智慧社区相关应用领域的产品结构。

2024年12月，公司拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮合计持有的国芯微100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、评估程序后经协商确定，并在正式的转让协议中明确。国芯微成立于2019年，是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。国芯微在模拟电路、混合电路、电源功率器件等具有丰富的开发经验，特别在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。截至本公告披露之日，公司已取得3项发明专利、22项软件著作，另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。

2025年8月，公司拟以简易程序向特定对象发行股份，募集资金总额不超过30,000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目、补充流动资金项目。投资总额30,913.18万元。项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展公司产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间，提高公司市场竞争力，增强公司的行业地位。

公司深化与国内头部电商平台的全方位战略合作关系，整合资源持续完善“线上+线下”全渠道、“商品+供应链+履约服务”一体化的生态圈。在数字化战略方面，依托对年轻消费群体出行需求的深度洞察与前瞻性技术布局，围绕年轻消费群体特征，创新打造多维立体营销体系：线上端借助产品技术壁垒与用户口碑势能，联动头部KOL，实现微博、微信、抖音、B站、小红书等平台的内容裂变传播，构筑数字化营销新范式。线下端通过城市核心商圈体验空间、地铁广告位、影院宣传广告及电梯智慧屏等场景化触点，结合“九友会”、”九号骑妙日"等品牌IP活动强化互动；着眼于全球化战略布局，企业将持续加大力度进行海内外业务拓展和布局，通过技术创新驱动产品迭代升级，提升市场渗透率的同时强化全球竞争力。

2025年1月，公司子公司高芯思通研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作，芯片已回片点亮，该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试。该款芯片主要用于智能无线电通信产品中，采用软件无线电、认知无线电等相关先进技术，完成无线通信数字信号处理及协议栈处理等主要功能。芯片主要关键指标均比公司上一代产品大幅提升，可支持更多的自有通信波形及用户定制波形；支持更先进的编译码方式；支持更丰富的加解密算法；支持更大的组网能力，组网规模相比公司上一代产品成倍增长。

公司依托强大的产品和技术创新能力、精益的生产管理水平、可靠的产品质量以及完善的市场服务网络，与各领域国内外多家大型知名企业建立长期稳定的合作关系。在深度挖掘传统市场潜力的同时，不断拓展新的赛道。公司在不断增强智能家居、消费办公、电源能源等传统优势应用领域竞争力的基础上，正快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新的应用场景，客户结构不断完善，覆盖领域不断增加。同时，公司与客户协同开发产品，不断满足客户定制化需求，实现与客户共同发展，进一步加强了与客户的粘性。

2025年6月，公司全资子公司浙江日久拟以自有资金或自筹资金约82,200万元投资建设年产600万平方米功能性膜项目。投资资金主要包含了土地购置、厂房及生产车间建设、生产设备投入、铺底流动资金等。本项目的实施有助于提升公司功能性薄膜的生产能力，满足调光导电膜、光学膜市场持续增长的需求，避免因产能不足造成业务订单流失的风险。

公司集中资源聚焦于“特殊应用领域电子业务”和“特殊应用领域材料业务”的布局和发展。“特殊应用领域电子业务”涉及射频微波功率放大及滤波、频率源与信号源、接收、变频、低慢小探测雷达等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务；“特殊应用领域材料业务”包括热喷涂材料、电磁吸波材料、结构吸波功能材料制品、防腐导静电材料的研发、制造、销售及服务等。

2025年9月，公司完成33.80 元/股发行17,751,479 股，募集资金总额599,999,990.20 元，扣除发行费用后拟用于光学显示薄膜材料扩产项目。本次募投项目将通过引进先进设备、建设更高标准的生产基地，有效提升公司偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA光学胶膜等高性能光学材料的生产制造能力，进一步加强公司功能性材料领域的产业布局，把握光学材料国产替代发展机遇。

2025年8月，为深化公司国际化战略布局，进一步提高公司综合竞争力，提升公司国际品牌形象，同时更好利用国际资本市场，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即自公司股东大会审议通过之日起18个月）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。

2024年12月，公司拟联合公司控股股东、实际控制人朱袁正先生共同投资设立苏海芯，合伙企业规模为1,500万元，其中新洁能作为有限合伙人拟出资1,350万元，占苏海芯90%合伙份额。合伙企业成立后，公司拟与该合伙企业共同投资中科海芯5,970万元人民币，其中公司单独投资4,470万元人民币，合伙企业投资1,500万元人民币。标的公司面向消费、工业、汽车等产业领域的端侧/边侧AI算力需求，研发和销售RISC-V计算芯片及解决方案，致力于成为中国RISC-V开放指令生态建设的践行者和引领者。标的公司团队来自中国科学院所，以及华为、紫光、霍尼韦尔等国内外产研公司，拥有丰富的研发和市场经验。标的公司主要产品包括以自研RISC-V计算内核的MCU、MPU和CPU，通过深度优化算法和融合RISC-V计算构建芯片架构及核心技术，解决汽车、电子、工业等行业的供应链安全及新一代算力需求。标的公司同时拥有从芯片、算法至系统软件的成熟技术底层平台，为新能源汽车、人工智能和具身智能机器人等战略性新兴产业提供创新的AI控制、连接和人机交互芯片及软硬件一体解决方案。

2025年7月，公司定增申请获上交所审核通过。2024年12月，公司拟向不超过35名投资者发行股份，募集资金总金额不超过48,000.00万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于轻量化车载新型显示组件项目、补充流动资金。公司已成功实现了多款超大型背光模组、Mini-LED背光显示模组的开发及量产，本次发行募集资金的投入亦将同步增强公司在上述新型显示技术产品领域的生产制造能力，进一步巩固自身的竞争优势和市场领先地位。通过本次发行，公司将借助资本市场平台增强资本实力，从而实现资本结构的优化，增强财务稳健性及资金实力，提升抗风险能力。

2025年11月，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。金瑞泓微电子此次投资系在金瑞泓微电子现有厂房内实施的扩产项目。该项目可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套，制备出的12英寸重掺系列外延片，满足高端功率器件需求，应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等。项目实施后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提高公司重掺系列硅片生产能力。

作为全球知名智能硬件科技企业，公司持续锚定“全球化多品类智能硬件科技企业”的战略目标，深化转型升级。公司聚焦智能用电、智能家居自动化、智能影音三大产业方向，在数码充电、消费级储能、智能清洁、智能安防、创意打印、智能音频、智能投影等核心业务领域持续深耕，并积极探索人工智能技术与硬件的深度融合，驱动产品智能化升级与体验革新。

公司专注于电源领域，主要从事开关电源产品的研发、生产与销售。公司作为快速发展的开关电源企业，致力于为客户提供可靠、高效、智能的开关电源产品。目前公司主要产品包括电源适配器、数据中心电源和其他电源等，公司产品广泛应用于办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、新型消费电子设备、数据中心、动力电池设备、纯电交通工具、化成分容设备等众多领域。公司业务注重全球布局，积极开拓全球市场，参与国际市场竞争。

目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NAND Flash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。

公司坚持以客户为中心，满足客户差异化的显示解决方案需求，在各应用领域积累了丰富的客户资源。在消费显示应用领域，公司与惠普、联想、戴尔、宏碁、传音、TCL等知名品牌客户建立长期策略合作关系；在车载产品显示领域，公司与松下、JVCK、华阳、德赛等系统集成商形成了稳定的合作关系，车载产品终端客户包括上汽、丰田、比亚迪等汽车生产大厂；在医疗工控产品显示领域，终端客户包括迈瑞、研华、京瓷、Stanley、日本精机等厂商。

公司是一家应用端能源交换、高效充储、集中供给的国家高新技术企业；基于电力电子技术的全球智能制造平台，为智能物联时代提供能源高效应用解决方案。公司通过提升能源使用效率，为全球能源可持续化提供新的路径。公司产品布局涵盖充电器（有线和无线）、电源适配器、动力工具电源、储能、服务器电源、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）、整车控制器（VCU）、域控制器（动力域控PDCU、整车域控VDC＆区域域控ZCU）、充电桩（直流和交流）、充电模块、随车充、光伏/储能逆变器等。

1）开发出数据中心用1310nm100GEML激光器；2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并实现小批量出货；3）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；4）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器；5）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。

随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMSIMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMSIMU的等级。2024年，公司将对持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组IMU进行进一步的研究开发工作。

公司主要从事LED背光源及锂电复合铜箔的研发、生产和销售；液晶面板深加工。LED背光源和触控显示屏是平板显示器件的重要组成部分，平板显示器件可广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。锂电复合铜箔可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。2006年，公司设立时主要从事LED背光源业务，2007年公司开始介入触摸屏业务，2021年公司设立控股子公司深圳新材料和赣州新材料，主要从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售。

公司自成立以来，持续专注于卫星应用技术领域相关产品的研发及制造，是一家卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括卫星导航、卫星通信、电子对抗等系列产品。公司卫星导航产品主要为基于北斗卫星导航系统的导航终端设备以及核心部件产品，如卫星导航接收机、组件、专用测试设备等，目前主要应用于国防军事领域；卫星通信产品主要为卫星通信天线及组件、卫星通信相控阵天线及组件，目前主要应用于海事、航空等市场；电子对抗产品主要为雷达对抗，包括末端防御类产品、电子进攻类产品、训练及试验类产品，均属于军用电子对抗行业，主要运用于各个领域及平台的末端防御、诱骗、训练及试验。公司业务范围涵盖军品业务和民品业务，为国防、航空、海洋渔业等多个领域客户提供终端产品和技术服务。

光学镜头下游应用包括安防视频监控、车载成像系统、新兴消费类电子、机器视觉等领域，覆盖范围广泛，不同行业、不同客户、不同应用场景之间产品需求差异较大。一方面，公司产品线较为丰富，能够配套索尼、三星、OmniVision、安森美等主流图像传感器厂商，提供像面尺寸从1/9”到1”甚至全画幅的光学镜头。另一方面，公司能够针对下游应用领域特性以及客户对产品功能、参数、特殊应用场景等的个性化需求，多角度、全方面快速制定光学镜头产品的设计方案，甚至能够协助终端客户完成最终产品设计中的光学成像方案（包括Sensor、DSP芯片等软硬件选型），有效帮助客户提高产品开发效率，提升最终产品的整体成像质量。通过在光学镜头产业多年技术积淀，公司逐渐形成了一个庞大的经过验证的光学镜头产品设计方案库，为更好、更快地满足客户需求提供了有力保障。

2024年5月16日公司在互动平台披露，利用无人机进行交通监控和道路巡查，是公司业务中已经涉足过的众多细分业务场景之一。

公司持续提升在射频连接器和电缆组件等主营业务的核心优势，不断加强研发投入，着力提升产品的多功能互联、高密度互联、集成化、小型化和低成本特性，成功研发出更高集成度的射频模块，进一步增强了公司在行业内的竞争优势。同时公司紧密聚焦5G-A、6G、商业卫星、相控阵雷达等前沿领域，不断培育新的业务增长点，为公司的长远发展注入源源不断的强劲动力。公司深化未来产业研究，围绕商业卫星、先进陶瓷等方向开展战略研讨和加快产业部署；加速车用同轴及差分电缆、量子电缆等项目的研发与能力储备进程，着力探索推动形成技术研发、成果转化、产业应用的全链条发展格局。

公司采用以技术创新为核心的经营模式，通过研发先进的硬件和软件解决方案，提供一体化的产品和服务。同时，结合定制化服务与灵活的云解决方案，满足不同行业客户的需求。公司持续聚焦“云-边-端”一体的智慧存储与智能物联体系，深耕数据存储设备、AIoT终端及云平台、服务器再制造、AI智算中心及算力租赁业务等业务条线，以AI需求为导向，致力于成为全球领先的智能物联终端制造商、综合性云服务提供商、智能存储设备制造商、服务器再制造行业的先行者和领导者。

2025年6月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过48,138,658股（含本数），募集资金总额不超过106,900.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于卫星互联网通信产品研发及产业化项目、全光网络系统研发及产业化项目。通过卫星互联网通信产品研发及产业化项目的建设，构筑天地融合一体的业务格局，筑牢通信行业高质量发展根基。全光网络系统研发项目开展围绕内置AI智能运维的50GPON系统及400G/800GOTN光传输系统两个方向的技术和产品研发及产业化，有助于提高带宽利用率和故障修复时效性，以AI技术推动智算网络的效能升级。

2025年9月，公司拟74.20元/股向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方49.00%股权。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位，2023年排名第25位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。

公司主要从事打印复印静电成像耗材及成像设备的研发、生产和销售，主要产品为墨粉、OPC鼓、信息安全复印机、特种精密加工产品，其中墨粉和OPC鼓是打印机、复印机、多功能一体机的核心消耗材料。公司是国内既能大规模生产墨粉又能大规模生产OPC鼓的企业，是国内打印复印静电成像耗材主要生产厂商之一。公司最早实现OPC鼓的国产化和产业化，通过了国家“863”计划重大项目“有机光导鼓产业化关键技术及发展研究”验收，同时也是早期实现墨粉国产化的企业之一。公司在耗材产业国产化的进程中发挥了重要的推动作用及引领作用，凸显了民族品牌的力量及价值。经过多年经营积累，公司凭借自身技术水平和产品质量，与国内外众多客户建立了长久的稳定合作关系，客户覆盖中国、北美、南美、欧洲、东南亚等全球各地。

潘建伟是公司实际控制人之一暨董事长彭承志、董事暨总裁赵勇的博士研究生导师，与公司常务副总裁陈庆系本科同学，与董事长彭承志、董事王兵及应勇同为中科大在编人员。截止2024年12月底，潘建伟持有公司8.22%的股权。

公司是一家专注于电子连接器及精密零组件和新能源汽车连接器及其组件的研发、生产及销售的高新技术企业，公司的主要产品包括消费类电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件、光学透镜等，主要应用于消费类电子、新能源汽车、数据通信等领域。公司拥有优质、稳定的客户资源，已与富士康、立讯精密、小米、TCL、尼得科、日立集团、比亚迪、长城汽车、广汽集团、联想集团、浪潮集团、和硕电脑集团、英美烟草等国内外知名客户建立稳定合作关系。

公司主营业务为智能手机等智能终端产品业务、LED光电业务及贸易类业务。公司智能手机等智能终端产品业务主要为全球消费电子品牌商和科技企业提供专业的智能产品综合服务，包括产品方案设计、产品研发、生产制造及交付等，主要提供手机及其他智能终端产品的ODM/JDM/OEM业务。公司形成了涵盖智能手机、AIoT产品的智能产品布局。目前智能手机、平板、智能穿戴、智能音箱、全屋智能等业务采用ODM/JDM方式，OEM业务提供飞控产品等其他泛智能终端产品的代工服务。飞控产品、高端智能音箱、全屋智能产品、MBB产品持续出货，酒店和巡检机器人、智能头盔、汽车中控屏持续小批量出货，形成“主营业务稳健前行+智能终端多点开花”的发展态势。

目前，公司主营业务有两块，一是移动通信设备业务，二是精密箱体系统业务。自成立以来，公司一直以精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅助，通过内生式发展和外延式并购，公司已经建立了涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工、表面处理等工序的完整产业链。

公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系（包括银粉、银包铜粉、铜粉等）为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电浆料产品，获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象，是全球领先的光伏导电银浆供应商，在行业中享有较高的知名度和美誉度。

公司主要从事永磁铁氧体新型功能材料的研发、生产和销售，是国内高性能永磁铁氧体湿压磁瓦主要生产企业之一。高性能湿压磁瓦是永磁微特电机的核心部件，主要应用于汽车、家电、电动工具及健身器材等各类电机。自2020年以来，公司在深耕永磁铁氧体磁瓦行业的同时，公司积极布局软磁产业链，着力发展软磁粉料、磁粉芯及高频磁性器件产品，产品主要应用于光伏储能、新能源汽车、消费类电子等领域。公司将继续深耕永磁铁氧体湿压磁瓦行业，不断推动技术创新、产品迭代、服务升级，巩固公司在永磁铁氧体湿压磁瓦行业的领先地位。推动永磁铁氧体湿压磁瓦产能规模达到6万吨，在规模上赶超日本TDK的同时，技术也做到接近或达到TDK的水平。

公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。其对电能的控制，类似于水龙头阀门对水流的调节和控制，可对电流、电压、功率、频率、相位进行精确高效的控制和变换，广泛应用于电力、轨道交通、钢铁冶金、机械制造、环保、石油、化工、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。公司产品可分为高压大功率半导体器件、超大功率电源变换类设备、测试及非标设备三大类。经过多年的专注发展，公司在高电压、大功率、大直径的高等级晶闸管领域成为行业龙头，占据了领先的国内市场份额，并且储备了多种规格、多种应用场景的其他功率半导体器件品种，形成了较为完善的产品序列组合。

2024年5月22日公司互动易披露：公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝等优势，在MiniRGB直显产品更为明显。公司COG技术在Mini背光和RGB直显产品上均有布局。

2025年2月，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2025年-2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为人民币10.54亿元（含税）。本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。

公司自电声行业起步，经过多年的发展，对产业链的不断完善和对优质资源的积极整合，目前公司主营业务包括声学产品（耳机、音响）业务、精密零组件业务和OEM代工生产业务。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备等智能终端

公司是一家专业从事高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售的高新技术企业。公司当前主要代表产品为弹载固态发射机、新型相控阵产品及其他固态发射机产品，其在军事领域的应用包括雷达制导导弹精确制导系统、其他雷达系统、卫星通信和电子对抗等。

公司主营业务为智能控制器及智能产品的研发、生产和销售。公司凭借强大的研发实力、稳定的产品质量和完善的服务体系，积累了众多全球行业龙头的优质客户，销售网络遍布全球。公司与核心优质客户建立了长期稳定的合作关系，在行业中具备较强的竞争优势及地位。依托于重点生产基地的全球战略布局，公司在广东深圳、广东河源、越南平阳落户三大生产基地，打破产能桎梏；倚赖于外延式并购的业务拓展，公司延伸产业链，重注投入智能产品新赛道，不断拓展在地域、业务、产品等方面的战略布局，力图进一步扩大竞争优势，助推业绩发展。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。

公司专注于汽车数智维修、新能源智能充电领域，提供全球领先的数智化综合诊断检测解决方案、全场景智能充电网络解决方案和一站式光储充能源管理解决方案。2025年，道通将全面拥抱AI，以AI为核心驱动力，不断推动AI技术与业务场景和组织变革深度融合，打造三条业务发展曲线，继续巩固数智维修解决方案全球领导者的地位，致力于成为光储充数智能源领域全球领军企业以及空地一体集群智慧解决方案全球领导者，努力打造AI行业大模型商业化应用龙头企业。

基于完备的智能软件功能与全工业级硬件平台，构建适用于多种物联网应用场景的系列产品，致力于为企业提供高可靠、高速、安全的网络连接服务，全面支撑数字化转型与运营效率提升。主要研发成果包括：工业级4G安全路由器IR924、全千兆工业级5G路由器IR624、经济型工业级5G路由器IR305、工业级5GRedcap路由器IR315等系列产品，持续整合行业前沿技术，敏捷响应客户需求，全面提升工业特性、5G蜂窝速率性能以及网络安全。推出新一代高性能5G工业路由器IR925系列，面向智能制造、工业物联网等复杂业务场景，支持5GR16、Wi-Fi6、GPS、TPM硬件安全芯片、工业I/O接口、通信串口、2.5G网口等高速能力。全面增强工业网络的高带宽、低延迟与高安全等核心能力，IR302、IR305、IR315和IR615通过EN18031认证。

RV1126B搭载四核CPU，处理性能强劲；内置3TOPs算力自研NPU，可流畅运行2B参数级以内的大语言模型与多模态模型；同时，RV1126B集成了独立硬件AI-ISP模块，运行AI-ISP时无需占用NPU资源，可进一步节省带宽与功耗。凭借优异的性能表现和产品竞争力，RV1126B可广泛应用各类IPC、扫地机器人、行车记录仪、会议摄像头、运动DV、工业相机等产品。2025年5月，公司正式发布RV1126B并开始批量供货。RV1126B的推出进一步完善公司视觉芯片产品矩阵，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案，协同发展。

公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

2025年7月，公司拟向多家供应商采购服务器，并签署相关采购合同，采购合同总金额预计不超过人民币40亿元，具体设备型号及其他详细信息公司出于商业秘密及市场竞争的考虑进行豁免披露登记。公司采购服务器主要用于向客户提供算力云服务业务，合同标的成交金额由双方参照市场价格协商确认，确保价格合理、公允，交易将同时影响公司的资产和负债。此外，公司开展算力云服务业务后，预期对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。

电力物联网高速宽带载波通信技术及芯片通过了院士专家团队科技成果评价，成果技术水平部分达到国际领先，整体达到国际先进。该成果提出了基于星座旋转机制的降低峰均功率比方法和双蚁群服务质量感知路由算法，低压电力线载波通信抗衰减和抗噪声性能提升5-10dB。发明了三相数据并发采集传输与处理技术，实现了台区全量数据的实时传输，为新能源设备接入、实时监测和负荷调控提供可靠的通信保障。成果采用MCU+ASIC+AFE结合的SOC架构，引入动态电压调节、门控时钟等多种低功耗技术，研制了两款电力线宽带载波通信芯片，采用该芯片的通信模块动态功耗降低到电网标准要求的30%。项目成果已应用于国家电网公司、南方电网公司、孟加拉NESCO电网公司等国内外市场。

2025年7月，为拓展公司业务领域，公司全资子公司浙江八亿时空与中国广电四川网络股份有限公司龙泉驿区分公司签署《网络技术服务合同》，开展边缘计算业务。公司开展的边缘计算业务，主要运用分布式计算、云-边协同、实时数据处理等核心技术，为5G互联网等多场景提供低时延、高带宽与灵活部署的算力支持，为互联网客户提供存储、网络服务。利用基础运营商带宽资源和铁塔公司的基站机房等资源，根据不同场景和客户需求，提供个性化的边缘算力和带宽流量服务。提供边缘计算所需智能设备以及为保障边缘计算设备工作提供所需技术支持及网络支持。客户按照带宽用量、计算资源用量付费。

公司是“以视频和网络为核心的智能系统产品供应商和综合解决方案提供商”。公司聚焦智能视频指挥和视频智算2大业务体系。其中，智能视频指挥产品覆盖部队固定、机动、车载、单兵全场景视频指挥建设需要，为客户提供强有力的信息化支撑；视频智算产品助力全场景视频能力提升，有效解决运营商、教育、电力、司法、交通、公安等18个行业视频相关的痛点和难点。公司注册地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园现代服务业示范基地二期5号楼4-9层。

公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

在雷电综合防护领域，公司是国内最早从事铁路信号防雷的企业之一，自2004年公司创造性地提出以车站信号楼为中心建设铁路站场综合防雷系统以来，这一防雷理念得到业界广泛认可。公司研发的防雷分线柜荣获铁道部铁道科技奖三等奖，产品广泛运用于国内城市轨道交通建设中，已累计完成5000多个火车站场防雷工程，特别是武广客专、上海虹桥、成都北编站、武汉北编站、广州南站、青藏铁路等防雷工程已成为行业标杆，公司的防雷产品已在境外多个国家销售，参与了雅万高铁、匈塞铁路、中吉乌铁路、埃塞俄比亚铁路等典型线路的建设。经过二十多年的深耕，公司在轨道交通信号控制和雷电防护领域拥有深厚的技术积累，已成为轨道交通信号控制和雷电防护领域最具影响力的企业，并作为主要起草单位参与起草了铁道行业标准TB/T3233-2010《铁路综合接地系统测量方法》。

公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。

公司主营业务为基于车联网、卫星定位、人工智能、大数据、云计算等技术，为城市智能交通提供综合解决方案。公司当前业务领域以智能公交为主，主要产品包括智能公交系列产品、商用车智能座舱、新能源充电等。公司从事智能交通行业，尤其是智能公交行业20年，全面打通智能公交领域的各个环节，建立并完善了智能公交建设的生态体系，可以为城市公共交通提供整体解决方案。目前公司已形成以车联网应用为主、城市公共交通整体解决方案为拳头产品，同时为城市综合交通及智能公交、智慧出租、新能源充电等领域提供整体解决方案的业务结构。公司在智能公交调度系统、智能公交收银系统等细分领域具有较强的竞争力，累计为400多个城市、700余家交通运输企业和行业管理部门提供服务，市场占有率处于行业前列。累计参与30余项国家和行业标准的制定，多次被评为“中国智能公交行业十大优秀企业”。

公司业务分为智慧交通、移动医疗两大领域。在智慧交通领域，公司聚焦“车-路-场-云”四位一体技术矩阵，面向整车制造与运输服务双端客户，打造集智能硬件、软件平台与数据服务于一体的行业解决方案。逐步形成智能网联系统、新能源汽车电机与热管理系统、车载部件等三大产品系列，涵盖功能性部件、车辆运营数据采集与传输、数据分析及展示的智慧应用、数据存储服务等，解决了车端数据采集及初筛、云端数据分析、车端与云端数据交互等问题，形成“智慧平台+智能终端+数据服务”的全链条业务覆盖；同时，面向客户提供专用车改装设计及生产服务。在移动医疗领域，提供健康筛查、康养服务等移动医疗车，搭配云端互通平台，形成远程诊断机制，构建了“移动检测+云端协同”的新型服务模式。公司业务收入主要来源于智慧交通领域，尤其是大中型客车和城市公交车业务。

2025年5月，公司完成25.00 元/股发行48,000,000股，募集资金总额人民币 1,200,000,000.00 元，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇，加快平板显示和半导体掩膜版业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。

公司主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售。公司秉承墨家工匠精神，以技术创新为驱动、以品质为基础，持续为客户提供优质可靠的产品和服务。公司主要产品均具有自主产权，广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等多个国民经济重要领域，在业内已经树立了良好的品牌形象，稳步推进国产替代。公司拥有自主研发的基于可见光成像技术的2D/3DAOI机器视觉检测全系列产品、基于X射线成像技术的3D-CT在线X射线检查设备，以及高速高精度点胶机等系列产品。通过从外观缺陷检测向内部缺陷检测延伸，公司将充分发挥各产品间的联动效应，进一步增加客户采购品类，提升现有客户粘性，并凭借可提供整体检测解决方案的平台化优势，开发更多客户资源，拓展更多行业应用，扩大公司的市场规模和影响力，巩固公司在行业的领先地位。

公司基于自身的行业地位及研发实力专注于面向整个智能网联行业前后装客户提供优质产品与解决方案，并围绕自动驾驶、5G通信、V2X、控制器等具有独特竞争优势和商业潜力的新兴业务领域进行积极探索，协助新兴业务参与市场竞争。经过多年积淀，公司与诸多优质客户形成了良好的长期合作关系，目前已成为陕汽集团、中国重汽、北汽福田、斯堪尼亚等大型整车厂的主要供应商，报告期内公司与头部tier1合作，在乘用车、两轮车等市场取得了较大的进展，广汽集团、小鹏汽车、春风动力等成为公司终端客户。公司已有且不断扩展的前装客户资源将有效助力公司未来业务向横纵两个方面持续开拓，一方面有利于公司向前装客户提供更多优质可靠的产品，另一方面有利于公司发挥头部供应商优势和建立强有力的竞争壁垒，推动营收稳步增长。

2025年9月，为持续推进公司“激光+”战略的深化实施，打造经营业务第二增长曲线，聚焦激光赋能先进制造，助力公司长远、健康、可持续发展，公司拟与其他投资人共同对随动智能进行增资，投资人合计投资金额 1,200.00 万元。其中，公司拟通过自有资金 500 万元向随动智能增资，认购其新增注册资本约5.68 万元，本次增资完成后公司将持有随动智能 5%的股权。标的公司研发的智能行走辅助自动化装置与动态减重康复自动化装置已完成工程样机验证，尚在二类医疗器械注册与临床试验阶段。标的公司依托新加坡南洋理工大学教授与博士团队，拥有覆盖机械与宇航工程学院、电子与电气工程学院等多个学院的交叉学科能力，本次投资合作有利于公司与随动智能展开后续的深度技术合作及共同研发，是公司布局自动化装置关键技术、构建产业生态的重要一步。

2024年11月27日公司在互动平台披露，公司参股的物奇微电子股份有限公司产品包括数传WiFi芯片、蓝牙音频芯片、电力载波芯片、边缘计算芯片，主要应用于物联网、消费电子、电力与能源、网络通信等领域。

公司自成立以来专注于深耕非洲等全球新兴手机市场，并秉持“Think Globally，Act Locally”,（全球化视野、本地化创新）的理念，致力于进行目标市场本地化产品规划和技术研发创新。公司及时跟踪掌握消费者市场需求动向，对客户需求深入调研，使得其产品研发方向定位精准，产品能够及时满足市场需求，抢占市场先机。公司凭借本地化的技术创新，提高了手机用户的终端体验。

智慧营销业务主要为全媒体营销服务、创意策略和广告制作服务、社会化媒体营销服务，根据客户需求设计、制作广告及策划，综合利用视频、搜索引擎网站等互联网媒体及线下广告屏进行信息展示、广告投放、营销推广、品牌策划等活动，从而获得综合服务费用。按照公司战略规划，公司逐步缩减智慧营销业务规模，公司将主要资源聚焦于擅长和熟悉的智能硬件领域。2023年内，智慧营销业务不再作为公司的主要业务。

公司是全球最大的安防镜头生产商，与海康威视、大华股份等头部安防企业建立了长期稳定的合作关系，产品线布局齐全，广泛应用于安防、机器视觉和车载等领域。近年来，公司产品品类不断拓展与产品结构持续升级优化，作为安防镜头出货量最大的生产供应商，公司已形成规模经济，产销渠道日臻完善，市占率连续十年排名第一，奠定了公司在安防镜头市场中的优势竞争地位。同时，公司积极布局的车载光学业务增长较快，车载产品得到市场和客户高度认可，不断扩大产品在主流汽车厂商中的应用。

公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业，主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片，为摄像头的必备光学组件之一。公司所处行业为精密光电薄膜元器件行业，属于光学光电子元器件行业的细分领域，具有较强的下游联动性，行业发展与下游消费电子行业的发展趋势及市场需求密切相关。智能手机、元宇宙、智能汽车、安防等行业的发展，支撑了包括精密光电薄膜元器件行业在内的诸多上游光学光电子行业的市场需求及技术升级。公司始终专注于光学领域，持续推进多元化和全球化的发展战略。一方面，公司面向元宇宙时代，围绕智能手机、智能驾驶、AR/VR、安防监控等应用场景，深耕红外截止滤光片和生物识别滤光片基石业务，并积极拓展光学冷加工、半导体光学、微纳光学等多元化业务布局。另一方面，公司同步布局国内和海外市场。2020年2月9日公司在互动易平台披露：公司产品生物识别滤光片应用于智能手机TOF摄像头。

公司主要从事消费电子产品的定制化设计及生产和新能源产品的研发、生产、销售。消费电子产品主要有信号线束、信号适配器、电源适配器、清洁机器人及智能安防产品；新能源产品主要有家庭储能及户外移动电源。公司依托持续的技术投入、快速的研发响应、稳定的制程、较好的成本优势获得客户青睐。公司积极布局国际市场，秉承“全球制造、服务全球”的战略定位，收获良好的市场反响。

2025年4月份，青鸟消防集团旗下灭火业务主品牌正天齐也已取得全套自动喷淋系统GB认证，正式进军水系统消防领域。作为消防领域的核心设施，消防水系统在火灾预防、控制及扑救中占据不可替代的地位。正天齐入局水系统消防，将为集团灭火业务带来新增量市场空间。除此以外，公司灭火业务继续通过优势产品及场景整体解决方案，加强对于灭火业务的传统制造及新兴场景（如石油化工、冶金、电力、半导体制造、医药、数据中心、储能等领域）的业务覆盖。

公司5G领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化的募投项目已达产并结项，公司产能得到有效补充。

目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。

公司收到某国际头部核心车企出具的开发定点通知书，公司成为其车载光学部件供应商，为其独家供应前装智慧座舱产品，产品配置在某全球化系列车型（限于保密协议，暂不披露具体车企、产品、车型、量产时间等信息）。公司在数十个国内外竞争者中脱颖而出，成为客户本次前装智慧座舱定点产品的独家供应商，印证了光峰科技在全球智慧座舱车载光学中的领先地位。2024年度，公司车载业务实现营业收入超6亿元。截至目前，公司累计获得13个车载业务定点；其中，在2025年内已获得3个定点，车载业务保持健康快速的发展态势。公司将积极配合车企的规划，进行已获定点的产品量产交付，聚焦头部车企品牌客户，拓展更多优质定点落地，实现战略转型的有效兑现。

公司已于2025年7月11日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

基于物联网平台、巡检平台、智能分析平台，结合AI智能光电产品为电力行业提供更优质的解决方案，同时将AI智能光电产品应用于输电线路监测，保障电力输送通道的运维安全。森林防火及野生动植物保护领域，公司与东北林大合作共建“东林—新光光电野生动植物智能保护联合实验室”促进野生动植物智能保护领域前沿技术的探索和研究，推进核心技术成果转化，服务国家和地方生态建设事业。基于公司和东北林业大学各方向技术优势，研发了北斗红外相机，采用北斗卫星短报文技术实现林区全覆盖无网络远程通讯，同时打通北斗卫星和监管管理平台之间的数据传输，实时为火险预警提供数据。

公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。

2025年7月，公司在互动平台表示，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线将给可剥铜带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。

2025年8月，基于公司发展战略及经营规划，推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展，进一步扩大业务及收入规模，发展新的利润增长点，公司拟通过受让股权及增资的方式获得恩达通部分股权，投资金额合计人民币5亿元。其中，公司基于投前估值，以人民币15,000万元受让目标公司4.5045%的股权，对应注册资本49.5495万元。股权转让完成后，公司对目标公司进行增资，增资款为人民币3.5亿元。股权转让及增资完成后，公司将持有目标公司13.5870%的股权。目标公司恩达通是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业，产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品。目标公司光模块产业由于工艺流程比较复杂，目标公司可借助嘉元科技作为上市公司的管理经验优势，以及嘉元科技已有的技术和经验有效地协助目标公司进行自动化改造，将有利于目标公司未来持续提升光模块产品的竞争力。

2025年10月，公司向特定对象发行A股股票申请获得证监会同意注册批复。2025年3月，拟向不超过35名符合中国证监会、上海证券交易所规定条件的特定投资者发行不超过26,165,765股募资不超过23亿元，用于车载及5G模组扩产项目、AI算力模组及AI解决方案产业化项目、总部基地及研发中心升级项目、补充流动资金项目。

2025年10月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2025年1月，公司拟向特定对象发行不超过160,364,259股，募集资金总额不超过350,000.00万元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产项目、补充流动资金。总投资金额468,243.26万元。

公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售业务。具体地讲，公司主要从事智能手机（含折叠屏手机）铝制中框、平板电脑外壳和笔记本电脑外壳（盖板、底板、键盘）以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料的研发、生产和销售。公司在消费电子产品铝制结构件材料行业深耕细作多年，形成了深厚的技术沉淀和具有自身特色的竞争优势，使得公司在消费电子铝制结构件材料行业一直保持领先地位。公司是国内消费电子产品铝制结构件材料细分行业的专业厂家和核心企业，连续三年成为美国苹果公司全球前200位供应商之一，是韩国三星系列产品和美国谷歌在国内的主力供应商。

2025年12月，瑞丞鸿图协议收购鸿达成有限公司、邢正、王京、张树江合计持有的公司59,159,978股股份（占公司股份总数的25.00%）事项已在中国证券登记结算有限责任公司办理完成股份过户登记手续，并取得《证券过户登记确认书》。至此，瑞丞鸿图成为公司的控股股东，合肥瑞丞私募基金管理有限公司成为公司的间接控股股东，公司实际控制人由XING XIUQING、邢正变更为无实际控制人。

公司主营业务为以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，包括自产业务和代理业务两大类。通过并保持了ISO9001、IATF16949等体系的认证，能够生产宇航级等多个质量等级的产品，成为行业中能够持续为用户提供高质量等级产品的核心元器件生产厂家之一，2024年，鸿启兴、鸿立芯、鸿安信、成都蓉微成功通过高新技术企业认定，公司被评为工信部“专精特新小巨人企业”、“2024北京高精尖企业百强”、“2024北京专精特新企业百强”、“2024北京制造业企业百强”、“北京市诚信品牌企业”、“北京民营企业社会责任百强”。

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢。

公司专注于光电显示产业，深耕液晶显示器和电子纸显示模组两大主导产品。公司主要产品为中小尺寸的液晶显示屏及模组、电子纸显示模组，以工控仪器仪表、通讯终端、办公室自动化、医疗器械、家用电器、汽车显示、金融器具、安防、商业零售等细分应用领域为切入点，以小批量、多品种和深度参与客户产品定制为特色，致力于为客户提供高品质、高可靠性、高稳定性的产品及服务。公司主要产品包括单色液晶显示器、TFT液晶显示器、电容式触摸屏模组、黑白及三色、四色、E6电子纸显示模组等，广泛应用于工控仪表、医疗仪器、白色家电、汽车显示、液晶光阀、智慧零售、智慧公交和智慧办公等领域，产品远销美国、欧洲、日本、韩国及中国大陆等多个国家和地区。

公司主要以专网4G/5G通信装备的研制、生产和售后服务为主，专注于陆、海、空、天领域行业用户的行业应用，提供专网宽带移动通信系统的设备及整体解决方案。目前，公司已定型和在研多型装备，公司新型号产品继续在多领域多行业扩展，为可持续发展奠定了基础。公司整体发展战略的实施将遵循“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，努力实现“新一代信息技术产业”中5G信息通信设备制造应用领域上的突破，目标产品将覆盖宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成在5G时代的“芯片——模块——终端——基站——系统”的全产业链布局。

新能源精密结构件主要为充电设备的精密结构产品，应用于超级充电桩、欧标充电桩、电源、换电柜、户用储能、工商业储能和光伏逆变器等。根据新产品的打样、测试及小批量生产进度，公司就团队、产能进行了战略布局。

公司位于LED产业链的中游环节，目前处于中国大陆生产背光显示模组行业前列。公司专业从事背光显示模组的研发、生产与销售，主要产品为背光显示模组（LED和Mini-LED背光显示模组、Micro-LED显示产品等），符合国家战略性新兴产业发展方向。公司在方案设计、量产和客户基础等方面处于行业领先地位，具有核心竞争力，是国家级高新技术企业，荣获“广东省工程技术研究中心”、“深圳市企业技术中心”等称号。经过十多年的行业深度耕耘，凭借良好的品质和领先的技术，公司获得了国内外大型液晶显示模组企业、Tier1厂、VR企业等的认可。

公司是一家精密零组件制造及研发企业，产品涵盖电子连接器、结构件、镶嵌注塑集成件等，以创新研发与先进制造技术为核心，聚焦新能源汽车电装系统、智能终端及消费电子领域，为行业高端客户提供定制化系统解决方案。公司在精密模具和精密零部件制造领域深耕20余年，具备与客户同步研发、模具设计与制造、冲压、注塑、切削、表面处理、自动化设备开发、组装、测试测量等全制程综合生产服务能力，为行业头部客户提供短周期、高品质、定制化产品与服务。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

公司主要从事时间频率、北斗卫星应用产品的研发、设计、生产和销售，是国内综合实力强、产品种类齐全、技术水平领先的军用时间频率产品研发生产企业之一，是我国原子钟、军用晶体器件、军用时间同步设备主要供应商，在民用领域的地位也不断增强。

公司采用全球领先的工艺和技术生产各类优质光纤预制棒、光纤和光缆等相关产品。其中，光纤预制棒是行业内重要的上游原材料，光纤预制棒的质量与性能能够直接影响光纤及光缆的质量和性能。公司是国内第一家拥有光纤预制棒生产能力的企业，同时也是行业内为数不多的可以同时通过PCVD工艺和VAD+OVD工艺进行光纤预制棒生产的企业之一。除PCVD生产工艺外，公司亦掌握VAD/OVD生产工艺。采用VAD/OVD工艺有助于提高光纤预制棒制造效率，降低光纤衰减水平和生产成本。

公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。

公司拟7.01元/股向合肥建曙发行419,036,598股，募集资金总额不超过293,744.66万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于补充流动资金及偿还公司债务。本次发行将导致上市公司控制权发生变化。合肥建曙全额认购本次发行的股票后，持股比例将提升至31.89%，将成为公司的控股股东，蜀山区人民政府将成为公司的实际控制人。

公司是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售的国家火炬计划重点高新技术企业，拥有高功率光纤激光器国家重点领域创新团队和光纤激光器技术国家地方联合工程研究中心，是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案，并为客户提供技术研发服务和定制化产品，已具备从半导体激光芯片/COS到泵浦封装、从光纤预制件到各类光纤及器件的全产业链垂直整合能力，产品品类向“全波段、全脉宽、全功率、全应用”的方向迈进。公司注册地址为武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街一号。

公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网。公司的主营业务是设计、研发、制造和销售通信及移动网络设备、云计算、工业互联网及机器人等电子设备产品。公司的主要产品是网络设备、电信设备、通信网络设备高精密机构件、服务器、存储设备、云服务设备高精密机构件、精密工具、工业机器人(含周边设备、结构件)。

2025年4月，公司通过全资子公司GT HOLDINGS (HK) LIMITED收购德国CALOR Gesellschaft fürThermotransfer-Druckverfahren mbH和法国REGMA Transfer Thermique SAS 100%股权。本次交易总额为5,939,000欧元。CALOR公司成立于1991年，RTT公司则系于2002年收购了自1986年就开始碳带涂布业务的REGMA SOLUTIONS的资产后进一步发展而来，CALOR及RTT两家公司作为集团性公司主要经营碳带产品的生产及销售，作为公司的同行业优秀企业，CALOR/RTT不仅在涂布工艺上具有丰富的经验，其证卡树脂产品和特种颜色树脂碳带产品在行业内具有高度的市场品牌认知度，同时CALOR/RTT经过多年的发展，目前在欧洲已形成了稳定的客户资源及销售渠道，在欧洲市场具有良好的口碑，本次收购符合公司的产品系列化及全球本地化发展战略。

公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。

2025年10月，公司拟以现金收购中兴系统技术有限公司100%股权，股权转让价格为8.5亿元。中兴系统各股东承诺：中兴系统2025年度、2026年度、2027年度累计实现的净利润不低于21,500万元。中兴系统主营业务为专网通信系统、工业互联产品和企业数字化全栈技术服务。凭借二十余年在信息与通信技术（ICT）领域的深耕，已形成“设计-研发-交付-运维”全业务链条覆盖能力。中兴系统立足专用通信市场，拓展智慧交通、智慧能源、智算中心、政企数字化四大核心业务板块。连续多年位列国内城市轨道专用通信市场份额第一，在智慧安防、算力集成、工业互联等细分市场持续保持行业领先地位，是推动各行业数字化升级的中坚力量。

公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业。公司利用完整的业务链体系为客户提供全方位、一站式、行业领先的综合服务，从而不断加深与客户的合作深度和粘性，实现与消费电子、新能源汽车、通信设备行业内全球领先的优质客户的长期稳定合作。公司主要产品生产以市场需求为导向，实行“以销定产”的生产模式，即以客户订单为基础，通过分析客户订单的产品需求量，结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产，并最终实现交付。

2025年4月，公司为进一步助力公司卫星通信的战略布局，计划向成都图迅科技有限公司出资600万元认购其5.6140万元的新增注册资本（其中5.6140万元计入注册资本，其余计入资本公积）；出资完成后，公司预计占成都图迅增资后注册资本的5.00%。成都图迅的主营业务为地面小基站物理层和协议栈软件，且该软件产品也已搭载于卫星通信载荷，作为未来空天地一体通信系统的核心软件之一，具备较大的发展空间。

公司前期成功中标的某新平台综合通信导航识别系统，成功获得批量订货并进入产品交付阶段；某协同数据链产品全面打开市场，客户订货持续放量；积极拓展无人领域新市场，与客户签订某无人平台差分起降引导设备合同。在地面通信领域，车载终端、单兵终端市场持续订货。

公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。

2025年12月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年8月，公司拟向特定对象发行不超过23,323.25万股，募集资金总额不超过80,000.00万元（含本数），扣除发行费用后将用于“马来西亚智造基地扩建项目”“墨西哥智造基地建设项目”“健康环境产品扩产项目”及“研发中心升级项目”。项目总投资89,977.01万元。马来西亚智造基地扩建项目及墨西哥智造基地建设项目的实施能够提升公司境外智造基地的生产能力，积极探索利用东盟自由贸易协定及美墨加协定等拓展多元化出口渠道。

公司的业务主要涵盖：电子防务装备领域、电子信息产业领域、专业技术服务领域，并在这些领域中开展水声电子防务产品、特装电子产品、电子信息产品等方向上的研发生产并提供相关专业技术服务。公司目前在电子防务装备领域拥有水声电子行业方向上国内唯一的全体系科研生产能力以及水下攻防、卫星通导、专用计算机、运动控制、专用电源等多个行业方向上的科研生产能力，并在这些领域中扮演着系统提供商、整机装备供应商以及配套产品提供商等多种角色，还拥有着多型特装电子元器件的供货能力；公司在战略性新兴产业的部分领域也具有一定技术优势和市场地位，部分子公司在其所属行业和领域具备行业领军优势。2023年，公司非防务类产品存量市场稳步发展，新市场领域不断出现突破，尤其在相关细分领域抢抓“自主可控”、“国产化替代”的战略机遇，一些产品实现新应用，一些产品进入新市场，部分订单突破新领域，为公司非防务类业务的高质量发展提供了重要支撑。

2025年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年11月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过230,238,206股，募集资金总额不超过77,186.33万元（含本数），在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权、补充流动资金。项目总投资77,186.33万元。AC公司持有TIS工厂99.997%股权。AC公司主要从事电子制造服务业务，其业务主要聚焦于汽车电子领域，并在电气、家电和医疗器械等制造业领域具有一定业务规模，主要为客户提供电子控制模块、电子产品制造及零配件组装服务。公司业务区域主要分布在欧洲、美洲、非洲等地。AC公司与法雷奥、雷诺、施耐德电气、拜耳等多个领域的客户建立了较为稳定的合作关系，向其提供EMS服务。TIS工厂作为AC公司的子公司，主要负责公司在突尼斯的生产基地运营工作，并作为重要生产基地为公司欧、美、非等地客户提供相关服务。2025年5月，公司完成收购AC公司100%股权。

公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。

2025年11月，公司拟通过在新加坡设立的全资控股子公司CQXA作为要约人，向在纳斯达克哥本哈根交易所上市公司Asetek A/S全体股东发起自愿性全面要约，以现金方式收购标的公司全部股份。本次交易对标的公司的要约价格为1.72丹麦克朗/股，对应总要约对价不超过5.73亿丹麦克朗。Asetek作为台式电脑液冷散热技术领域的领先企业，积累了超过20年的液冷行业技术和客户关系，长期为戴尔外星人、华硕、NZXT等全球主流PC品牌商、配件商提供高性能散热解决方案。

公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。公司作为国家高新技术企业，已发展成为行业领军企业之一。2024年内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位。

公司是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业。公司拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内处于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。公司业务涵盖钽电容器、多层瓷介电容器、单层瓷介电容器、薄膜电容器、高分子片式铝电容器、超级电容器、电感器、磁珠、变压器、电阻、微波器件组件、环形器与隔离器、电源模块、I/F转换器、电源管理芯片、LTCC滤波器、嵌入式计算机板卡、陶瓷薄膜电路、温度传感器等产品的研发、生产及销售，主要商业模式为“产品+解决方案”，即公司除了销售标准化产品，也为客户提供定制化产品及整体电子元器件和微电路模块的配套方案，致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。公司客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子等系统工程和装备。近年来，公司在巩固高可靠产品业务的同时，积极进行民品业务的开拓，民品销售收入持续上涨。

三大事业部协同推进核心器件国产化、多源验证与库存健康管理。上半年，完成了硅光芯片、隔离器、MTFA组件等关键物料的全流程认证，通过建立多维度供应商体系、与核心供应商签订长期合作协议等方式，供应链去关税化、本地化成效显著。展望下半年，研发将锚定“1.6T商用、50GPON验证、云网融合落地”的目标，持续推进1.6T光模块量产认证及800G产能提升，加速50GPON试点工作，全力推进基于3nmDSP的1.6TOSFPDR8及2×FR4硅光模块（含LPO/LRO机种）的客户认证和量产，以及CPO器件的研发和送样工作，为公司产品竞争力提升提供持续动力。

随着产业数字化需求深化、公司技术积累完善及市场拓展突破，近几年公司已从通信设备制造商向综合解决方案服务商逐步演变，并在“十四五”中期全面实施“可靠通信网络、泛指挥调度业务及数字化服务”三位一体的发展布局，向电力、国防、铁路、应急等领域提供智能指挥调度综合解决方案及服务。公司现有营业收入分类为：“可靠通信网络”、“泛指挥调度业务”和“数字化服务”。“可靠通信网络”、“泛指挥调度业务”及“数字化服务”从设备、业务、服务三个层次有机组合，为行业提供一体化解决方案，进而更好的服务产业数字化建设。

公司以精密金属零部件及组件为主业，并在近年来新拓展了动力、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，打造六大业务板块新发展格局，实现公司多领域、多业务、多元化的发展。依托多元化的业务布局，公司在客户层面实现了深度协同。一方面，公司的业务覆盖了消费电子、智能家居、汽车、工业控制、储能等多个领域，这种跨行业的视角，使得公司能够洞察不同行业的发展趋势，捕捉市场机会和最新的市场动态，从而为一个行业的先进技术迁移应用到其他行业中，进而推动整个产品创新升级提供可能性。另一方面，公司通过各个业务板块的协同，对不同板块的技术进行交叉应用和集成创新，开发出更加复杂、性能更优的创新升级产品，为兼顾技术创新、定制化与灵活性提供了可能。

公司正在筹划发行股份及支付现金购买浙江中控信息产业股份有限公司控制权，拟同步收购其他股东所持中控信息股份，并募集配套资金。根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，本次交易构成关联交易，经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组，不构成重组上市。公司证券自2025年12月4日（星期四）开市时起开始停牌。

公司从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基蓝绿光LED外延片、芯片，2025年公司主要产品将增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品应用领域为照明、背光、显示，主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。公司在深耕GaN基蓝绿光芯片基础上，进军GaAs基红黄光芯片领域，完成从单色系到全色系的圆满蜕变。2025年，公司将继续秉承 “聚焦资源、做强主业”的发展战略，坚持“调结构、提性能、创效益、铸品牌”的经营策略，稳健经营，坚定信心，踔厉奋发，勇毅前行，深耕LED外延片、芯片主业。

近年来先后牵头或参与十多项国家标准和行业标准的制定与修订工作，涵盖了车载抬头显示器（HUD）、电子后视镜（CMS）、车载导航影音系统、智能网联汽车车载终端信息安全、汽车压铸技术标准测定、压铸安全规范等多个关键领域。2025年6月，公司全资子公司华阳通用参与编制《静电学第5-2部分:电子器件的静电防护用户指南》。控股子公司江苏中翼参与编制的《铸造安全规范》于2025年4月正式发布，参与起草的《汽车压铸件孔隙率测定方法》于2025年5月入选工信部团体标准应用推广典型案例。全资子公司华阳多媒体、控股子公司江苏中翼入选国家专精特新“小巨人”企业。

2025年11月，公司以约1.18亿元购买深圳ABB电动交通科技有限公司60%股权。本次股权购买完成后，公司持有标的公司60%股权，并纳入公司合并报表范围内。标的公司是ABB电动交通的全球交流充电和中国直流充电业务，具备完整的产品研发、生产和销售能力，为全球逾70多个国家的、包括ABB在内的国内外知名客户提供一站式充电解决方案，包括硬件（交流、直流等）、软件（CPMS充电桩管理软件）与服务（安装、CaaS充电即服务）；2024年近三分之二销售收入来自海外市场。

在全行业智能终端研发领域，公司构建了覆盖金融、政务、交通、社保等多场景的智能终端产品矩阵。基于自主研发的智能硬件平台，结合先进的计算机视觉与人工智能算法，打造出具备高精度身份核验、智能业务办理等功能的自助终端设备。这些终端不仅满足了银行网点智能化转型需求，还广泛应用于政务服务大厅、交通枢纽、社保服务中心等场景，实现了业务流程的自动化与服务效率的显著提升。

公司是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的专业传感器及解决方案供应商，主要产品为热释电红外传感器、可见光传感器、火焰传感器、微差压传感器及相关解决方案，相关产品产销量一直位居国内前列。在公司完成格林通股权收购后，公司传感器产品横向拓展至火焰、气体探测器、气体报警控制器及智能传感器及相关配套产品，并拥有为下游大型客户提供安全监测领域成套产品及系统的集成能力。公司产品热释电红外传感器和可见光传感器同属于光电传感器，与其他物理传感器，例如温度、湿度、振动、压力等传感器一样，是物联网、智能控制系统的基础器件，是物联网获取信息和实现物体控制的首要环节，其性能和功能几乎可以决定物联网发展和普及程度。

2025上半年，骏亚数字工厂进行设备技改及更新，新增了高端SMT线、3D-AOI机、自动贴片机等设备，进一步增强了电子电路服务能力。

公司主营业务为连接器业务及太阳能支架业务。公司一直坚持新产品开发创新和生产制造技术创新并进的技术发展策略，不断加强自主创新力度。近年来，公司凭借持续的创新投入与对绿色发展理念的践行，成功入选国家级绿色低碳工厂，获批组建浙江省重点企业研究院，为深入开展前沿技术研究和关键核心技术攻关搭建了高端平台，此外，凭借在科技创新方面的突出贡献，公司荣获浙江省科技进步奖。公司累计已获得发明专利77项（其中境外发明专利1项），实用新型专利585项，外观新型专利18项，软件著作型专利25项。

公司主营业务及主要产品包括通信类产品、车联网连接平台及服务、智算与智驾工具链产品及服务，以及医疗信息化产品的研发、生产和销售。公司积极拥抱网联化、智能化的行业趋势，推动物联网、边缘计算、云计算与AI技术的深度融合，构建算网一体化竞争优势，构建数据驱动的智能化工具链，形成“智算+连接”产品矩阵。

2025年12月，公司拟通过以16.18元/股发行16,069,215股购买长益光电11名股东持有的长益光电100%股份，交易价格26,000.00万元；并募集配套资金不超过20,000.00万元。长益光电致力于光学镜头及光学精密零部件产品的研发、生产和销售。长益光电目前的主要产品包括手机镜头、泛安防镜头等，客户包括舜宇光学、TP-Link、睿联技术、萤石科技等行业知名企业。上市公司与标的公司同属光学镜头行业，双方在产业、市场、技术、管理等方面具备明显的协同效应。

公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。

公司主要从事消费电子功能性器件、结构件的研发、光学组件及可穿戴组件的研发、生产和销售，为客户提供智能手机、智能穿戴、平板电脑、智能家居等消费电子产品及新能源汽车的一体化解决方案。公司积极开展与消费电子产业链上下游的合作，开发并生产改善人们生活质量的消费电子产品，助力发展人类智能化生活。公司秉承“以人才技术为基础诚信经营，以品质服务为根本开拓市场”的经营理念，通过卓越的品质、快速的响应获取客户信任，致力成为消费电子功能性器件及结构性器件领域的全球领先企业。

公司汽车电子连接器产品主要为射频类连接器以及高速类连接器，产品主要类型为射频类Fakra板端＆线端，HDCamera连接器，高速类以太网连接器、HSD板端＆线端、车载USB等，主要应用于燃油车及新能源车厂商、TIER1、模组客户、自动驾驶电子系统客户的高频及高速的连接。2025年1月22日公司在互动平台披露，公司的汽车连接器产品广泛应用在全景环视系统、车载网络、车载娱乐系统、智能座舱、雷达导航系统、车载网络，ADAS和屏连接以及自动驾驶系统等领域。

公司一家以电子设备制造为核心业务领域，主要从事各类音响设备、扬声器的研发、生产和销售一体化的高新技术企业，拥有从扬声器单元、音响到各类电声产品的完整产业链。公司经过30多年发展，将电声科技结合精密制造 技术，已成为全球性的知名高级音响制造公司,以各类杰出的电声产品享誉业界。公司产品定位以中高端为主，拥有核心品牌“惠威”、“HiVi”。公司自主研发、生产、销售各类音响设备、扬声器单元，主要包括设计研发、采购、生产加工、销售及售后服务等环节。

2025年11月，公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。2025年6月，公司拟通过以57.01元/股发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，也为客户在上述领域提供定制化芯片方案。标的公司是国内少数可以提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。

公司消费电子行业产品主要包括超微细电子线材、无线充电隔磁材料。公司自成立之初，就一直紧跟电子线材发展方向，以市场需求为导向，致力于超微细电子线材的研发、生产及销售。目前，公司所生产的超微细电子线材线径已可以低至Φ0.016mm，在传输效率、抗冲击和耐腐蚀等方面的品质都有着较大的优势，可以满足近年来消费类电子、新能源汽车以及医疗器械领域对于小型化、传导效率、稳定性等诸多方面的要求。目前无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈和模组制造。无线充电磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，在无线充电系统中，可以提高感应磁场和充电效率，屏蔽线圈对其他部件的干扰。2024年，公司通过以下举措实现经营质量提升：1）提高产品品质和交付稳定性，客户认可度进一步提升；2）无线充电隔磁材料紧跟客户需求，设计复杂度提高，单体价值量提升；3）超微细电子线材优化产品规格，优质品类市场份额增加；4）加强运营管理，优化成本控制。

2024年10月，基于公司工业自动化业务的发展规划，公司在嘉兴南湖高新技术产业园，投资建设嘉兴睿能工业自动化生产基地项目，主要从事变频器和伺服电机的研发和生产。本项目计划总投资人民币5亿元，包括土地使用权购置费、厂房建设及装修费、设备购置及安装费、初期研发投入、铺底流动资金、预备费等。本项目建成后，有利于配置与整合公司现有的上海、江苏、浙江等子公司的资源，扩大变频器、伺服电机等工业自动化产品的产业化应用，并购置自动化生产线和智能化生产管理软件，实现规模化生产，加速推进公司工业自动化业务，促进开放创新、科学管理，持续深化公司工业自动化领域的战略布局。

公司专注于电子制造行业，是一家集磁集成器件、电源类产品的研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品和车载磁性器件同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线。公司坚持“尊重于生命，用心于产品”，配合客户开发能改善人们生活质量的电子产品，使生活更安全、更健康、更环保。致力于为民生电子产品、清洁能源、新能源汽车等创造更加清洁的美好未来的产品和促进改善人类生活质量的产品提供优质磁集成及电源解决方案。公司始终坚持产品多元化的综合业务模式，现有产品已基本覆盖新能源发电及储能、UPS电源、新能源汽车及充电桩、数据中心、工业控制、数字电源、消费电子、家用电器等领域，多项产品取得国家或行业权威认证鉴定，可为客户提供一站式供应、一体化服务，具备提供开发、设计、生产、销售、服务一体化解决方案能力。公司注册地址：广东省深圳市龙华区观澜街道桂月路325号京泉华工业园。

公司的主营业务为无线通信模组和物联网解决方案业务。公司以4G/5G无线通信技术为核心，以万物互联的物联网行业为依托，围绕4G/5G通信链接、智能安卓系统、端侧AI算力、生成式AI应用等核心技术能力，为全球客户提供各类型无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。公司主要产品包括无线通信模组（涵盖智能模组、高算力模组、数传模组等）、物联网解决方案产品及相关技术开发服务。公司主要的产品包括无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。无线通信模组是物联网和无线通信领域进行远距离、大容量数据快速传输的重要设备，是组成5G、物联网、工业互联网等以新一代信息技术为基础的通信网络基础设施的关键要素，是物联网行业实现数字化和智能化的重要节点设备。公司的无线通信模组产品均由公司自主设计和研发、以公司自有品牌MeiGLink在国内及海外公开市场进行销售。无线通信模组产品从功能差异性角度可以分为智能模组、高算力模组、数传模组等。

工业控制行业是公司的业务份额占比最大的行业，公司工业控制业务呈现产品种类多主要产品应用于专业电动工具、工业级风机、风机变桨控制系统、工业机器人模块、工业电源等；2025年半年度，公司工控领域业务增长迅速，公司凭借全球各工厂灵活转换的优势，在贸易环境不断变化的市场环境下，打造向头部客户提供全球供应的能力，争取到新的海外就近制造的项目，实现海外基地头部工业客户的项目量产。

2025年10月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年7月，公司拟向特定对象发行不超过79,596,204股，募集资金总额不超过194,782.90万元（含本数），扣除发行费用后拟将全部用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。总投资金额212,782.90万元。

公司和香港科技大学、麻省理工学院、META、北京大学、厦门大学的研究团队一起，合作提出了称为mFabric的创新光电混合互联系统，采用光路交换技术、首次在分布式MoE训练过程中实现了拓扑结构的动态重构，显著提升了训练效率和成本效益。后续，公司和厦门大学智能存储与计算重点实验室、香港科技大学智能网络和系统实验室的团队一起，结合自研的OCS光交换产品、深入探索大规模训练组网，推进该成果的商业化应用。

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、磁传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。

2025年4月22日，公司异动公告披露，公司目前日常经营情况正常，公司目前业务侧重于通信基础设施方面，主要包含光配线架、光分路器、合路器、光跳纤、光缆等光通信产品及微波无源器件等无线通信网络建设产品，室内室外设备机箱、机柜、天线系列产品等。

公司为我国国内少数具备传统无源显示，TFT及OLED用偏光片生产能力的企业之一，凭借丰富的产品品类、稳定的产品质量、优质的客户服务，公司已成为国内主要显示面板和主要显示模组生产企业的合格供应商。公司主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。

2025年8月，公司控股子公司甘肃燧弘绿色算力（乙方）与庆阳市人民政府拟共同签署《燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目投资框架协议》，共建燧弘庆阳绿色智能数字基础设施项目。项目总规划建设用地约500亩，总投资预计128亿元，拟分期阶段性建设。本项目由公司在甘肃庆阳市东数西算产业园独立建设，或联合公司生态合作伙伴新设合资项目公司的方式，实施本项目中的建设内容。本项目可由乙方在甘肃庆阳市东数西算产业园独立建设，或联合乙方生态合作伙伴新设合资项目公司的方式（视为乙方），实施本合同约定项目中的建设内容，即包括但不限于基础建设、用电配套、办公楼、数据中心楼、机柜及配套设施设备、算力服务器改制改配及保障基地、高性能国产算力适配研究院、“东数西算”全国算力调度平台、可信数据空间等相关投资。项目建成后可容纳高功率20kW机柜2500个以上，部署运营算力不少于40,000PFlops。

公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

2025年8月，公司拟以21.43元/股向公司实际控制人罗瑞发先生及其控制的企业华瑞腾科技发行不超过53,672,500股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将全部用于补充流动资金。

公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。

公司主要从事锂电池正极材料、电子产品新型散热器件、LED产业链相关业务，锂电池正极材料业务为公司的主要业务及重点战略业务。目前公司已通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，参与了《废旧锂离子电池正极材料再生工艺技术要求》《道路和隧道照明用LED灯具能效限定值及能效等级》等国家及行业/团体标准的制定，公司稳定、可靠的产品品质，得到了客户的高度认可，已在行业内树立起良好的品牌形象，在市场上形成了较大的影响力。

公司主营业务收入来源于消费电子产品零组件和钠离子电池产品生产业务。2017年和2018年，公司先后收购日冲电子（后更名为“昆山传艺”）、崇康电子和美泰电子，并通过募集资金的投入，先后新增“笔记本及台式机电脑键盘等输入设备及配件”、“手机纹理装饰膜片”业务。公司于2019年成立子公司胜帆电子，通过募集资金投入年产18万平方米中高端印制电路板建设项目。2022年起，公司设立钠电科技并开始布局发展钠离子电池业务。

2025年8月，拟以自有资金1.25亿元与关联方顺科聚芯、非关联方泓生嘉诚通过增资方式投资新声半导体。交易完成后，公司将取得新声半导体3.82%的股权。双方计划通过跨领域技术整合与产业链协同，共同推动滤波器模组方案在通信、汽车电子等领域的普及和应用。

2023年11月17日，公司在互动平台表示，光模块作为公司产品及业务的关键元器件，公司主要通过与苏州易锐及其他专业供应商开展联合攻关和定制化开发等形式，来确保满足公司的研发及生产需求。

公司是集产品研发、制造销售、产业投资运营一体化的综合性科技型公司，聚焦大声学、大传输、大健康领域。为推动公司战略转型和升级，公司在巩固发展现有“大声学、大传输”业务的基础上，探索发展新业务，推动现有业务与新业务共同发展，提升公司综合竞争力，投资设立子公司瀛德健康，从事助听器、助眠音响等医疗器械及智能健康等产品的研发、生产、销售。医疗器械及健康产品收入规模较小，公司正在稳步推进业务开拓、产品研发等各项工作。公司主要产品包括声学产品、电源及数据传输产品，以及相关产品的精密零组件。同时，公司有序推动医疗健康产品的研究、开发、试产等各项工作，并推动产品、业务布局的多元化和垂直一体化，综合覆盖零组件、模组与系统组装。

公司自成立以来一直致力于物联网与移动互联网无线通信技术和应用的推广及其解决方案的应用拓展，在通信技术、射频技术、数据传输技术、信号处理技术上形成了较强的研发实力，是无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商。公司在物联网产业链中处于网络层，并涉及与感知层的交叉领域，主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。公司以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案。公司的模组产品包括数传模组、智能模组及AI模组。同时，公司以模组产品为基础，结合对下游应用场景的深刻理解，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案。公司模组产品及解决方案广泛应用于汽车电子、智慧家庭、消费电子、智慧零售、低空经济、机器人等数智化升级的行业。

2025年6月，公司与无锡华诺灵心智能机器人科技有限公司原实际控制人及部分老股东经过友好协商达成一致协议，公司以受让无锡华诺原股东股权的方式取得了无锡华诺40%的股权。受让完成后，无锡华诺三名股东出资比例如下：公司出资比例40%、浙江华诺机器人产业发展有限公司出资比例40%、灵心巧手（北京）科技有限公司出资比例20%。8月25日，无锡华诺完成了工商变更登记手续并取得了安吉县市场监督管理局颁发的《营业执照》，工商变更登记完成后，无锡华诺更名为安吉洁美智能机器人有限公司。

公司能够提供包括模具制造、注塑成型、冲压、压铸、锻造、蓝宝石制造和加工、CNC加工、涂装、真空镀、化镀、电镀（含自动化电镀钌铑）、贴皮、植绒和组装在内的全工序解决方案以及各种设备散热技术的解决方案，具有强大的规模化精密结构件（大件、小件、组件）的制造与交付能力，既能生产各类标准品，也能按照客户需求研发生产各类定制产品，可实现多个客户、多个机种的同时开发、量产、交付。在精益生产方面，公司推行按节拍生产的连续流生产模式，科学安排和控制各生产工序的加工时间；在智能制造方面，公司不断推进制造全流程的信息化管理，重点加强项目管理系统、SRM系统、模房管理系统（MES及电极全生命周期解决方案）和BI系统升级建设，不断提升数字化水平，改善生产流程；全面导入HR管理系统，实现人力资源管理系统与生产管理系统有效对接，大大提升人力资源管理的水平，有效控制人力成本。通过自研与外购相结合的方式，加大产线自动化的升级进程，稳步推进自动化、智能化，最大程度发挥各车间有限产能，提升效率及在行业中的核心竞争力。

2025年7月24日公司在互动平台披露，公司的RTK高精度接收机和三维扫描智能装备等可用于工程勘测、施工等相关环节，GNSS位移监测设备可用于水利大坝监测等相关领域。公司正积极参与雅鲁藏布江下游水电工程项目，已实现少量的产品销售，该项目有望为公司建筑与基建、资源与公共事业、地理空间信息等业务板块带来一定的市场机会，但此项目周期长，公司后续参与程度存在不确定性，目前暂未对公司收入产生重大影响。

公司成立二十多年来，始终坚持以“聚焦细分、持续投入、全球领先”为经营理念，以产品创新、技术创新作为持续发展的源动力，一直保持着技术的前瞻性，公司顺应数字化转型趋势，打造了完整的一站式沟通协作解决方案，为企业提供更智能、更轻松的智慧办公新体验，满足企业日新月异的数字化办公需求；近年来，也积极将AI智能等行业前沿技术应用到公司的解决方案中，以全能力和全场景为基础，通过AI技术不断赋予智慧办公解决方案新内涵。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

公司是专业从事光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司在光电子器件行业中占据重要位置，产品广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。公司凭借一系列高性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMS VOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等，公司已经成功打入全球市场，产品远销40多个国家和地区。不仅如此，公司还深入服务于人工智能、超级计算机、传感技术、医疗诊断以及科研探索等前沿领域，显示了其强大的市场适应性和技术前瞻性。公司注册地址为广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路399号。

2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过57,968,760股，募集资金总额不超过29,076.06万元，扣除发行费用后，计划投资于华南精密制造基地项目、华南研发中心建设项目、补充流动资金。项目投资总额34,068.90万元。

公司主要从事数字电视软硬件产品和新材料的研发、生产、销售与服务。公司一直秉承“科技服务大众，追求稳步可持续增长”的经营理念，已成为国内专业的全套数字电视产品和解决方案提供商，经过多年的努力和发展，公司在一些细分市场和细分产品领域具有一定的领先地位。公司拥有现代化的SMT自动化生产线、喷涂生产线以及自动插件线（含检测）、DIP线和装配线，拥有注塑、冲压、压铸和机加车间，可制造数字电视机顶盒、Wi-Fi路由器、智能电表、移动电源、商显控制板卡、网通类产品及安防类产品，可以为客户提供一站式配套服务，公司将发挥自身优势承接和开展各类电子产品制造业务。

公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售，并能够为客户提供相关领域的整体解决方案，致力成为ICT领域新材料及智能制造领先企业。公司自成立以来，通过自身不懈的技术研发、严格的品质把控和良好的客户服务，逐步获得了市场的广泛认可，不断发展壮大，业务由电子辅料产品生产逐步过渡到电磁屏蔽材料、导热散热材料、防护功能材料和基站天线及相关器件的研发、生产与销售，目前已成为电磁屏蔽、导热应用等解决方案领域的领先企业。公司产品主要应用在网络通信、数据中心、服务器、消费电子、新能源汽车、人工智能（无人机、机器人等）、光伏储能、医疗及家用电器等领域。

公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

2025年4月，公司拟在境外发行股份（H 股）并在香港联交所主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起 24 个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。

公司是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商，当前主营业务为物联网终端设备研发、销售业务。公司无线物联网设备集成了卫星定位系统、传感器系统、电源管理系统、控制系统、通信系统、处理系统等硬件，同时，公司利用核心的软件设计，将采集的信息进行简单的信息处理、并将处理后的信息利用通信网络传输到后台服务器。公司产品主要面向中高端市场，覆盖了NB-IoT、Cat-M、4G LTE Cat.1、4G LTE Cat.4、Wifi6等各类型无线通信制式，以蜂窝物联网技术与射频识别技术（RFID）为核心，以万物互联为目标，为全球140多个国家和地区的客户提供标准化和定制化的物联网产品和服务。

2025年8月，公司为迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇，加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的竞争优势，拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力。项目建设周期为2025年至2027年。

公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。

公司主要从事LED驱动电源、传感器、控制系统和LED模组等LED照明配套产品的研发、生产、销售和技术服务，致力成为全球照明行业最具价值的合作伙伴。公司作为国际领先的LED驱动电源及照明配套产品龙头企业，具备前瞻性地识别客户需求以及设计定制化产品的能力。公司原有的“INVENTRONICS”品牌LED驱动电源，以技术要求相对较高的中大功率为主，致力于为客户提供高品质、高性价比的智能化LED照明驱动电源及其解决方案；而公司收购的“OSRAM”品牌的产品则主要包括各类中小功率室内和室外LED驱动电源产品、LED模组、LED光引擎、电子控制装置，并能为客户提供定制化、智能化及集成化的整体照明控制系统。

公司定位是面向全球的、可信赖的视频监控产品、技术和解决方案提供商，专注于研发、制造、销售前端网络摄像机、智能摄像机、前端模拟高清摄像机、网络高清高速球、网络拼接摄像机、后端网络高清录像机、智能网络录像机、后端模拟高清录像机、智能服务器、视频监控综合管理平台软件及配套服务器等全系列高中低端软硬件产品。过去几年，不断强化前端产品资源投入和产品开发力度，逐步形成了前后端结构比例适中、可持续发展的产品和资源格局，基本形成了面向中小项目的一站式解决方案产品开发和交付的能力。

公司立足于航空领域，主营业务为研发、生产、销售航空机电产品及提供相关专业技术服务，主要产品及服务涉及航空惯性导航、航空发动机电子及无人机领域。其中，航空惯性导航产品包括挠性捷联惯性综合导航系统、光纤捷联惯性综合导航系统、激光捷联惯性综合导航系统、压电捷联惯性综合导航系统和导航计算机组件；航空发动机电子产品包括航空发动机参数采集器、飞控计算机和航空发动机电子控制系统等。公司主要产品均为军民两用产品，但现阶段公司产品主要以军品形式销售，最终用户主要为国内军方。

公司是国内较早致力于无人系统开发和应用的高新技术企业，长期专注于无人系统的技术研发和产业化应用。经过多年深耕，公司已构建起从无人系统核心部件制造到无人系统整机研发生产的产业链布局，形成“器件+组件+系统+解决方案”的完整产品体系，并已发展成为集研发设计、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。目前，公司产品已广泛应用于国防军工和国民经济等多个领域，实现了军民融合的深度发展，涉及无人系统、惯性导航、卫星通信等多个行业。公司聚焦低空经济、低轨互联、自动驾驶、AI应用、机器人等战略性新兴产业，积极把握行业发展机遇。通过深入研究市场需求和技术趋势，公司成功将业务重心从传统的军工领域向民用领域转移，实现了业务结构的优化升级。目前公司产品覆盖了惯性导航、光电探测、卫星通信等无人系统核心部件以及无人机、无人车、无人船等无人系统整机。

2025年4月，公司与US Conec签署MDC连接器全球专利许可协议，获得其11项核心专利的非独占许可，可制造基于US Conec核心专利的MDC高密度光纤连接器及适配器，并在全球范围内销售。基于与US Conec的本次合作，公司将向市场批量产销MDC光纤连接器及相关产品，为800G/1.6T以太网部署提供关键器件，同时为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。此外，在US Conec的供应支持下，公司也可向市场批量产销MMC光纤连接器及相关产品。这将进一步巩固公司在高密度光互连领域的专业优势和领导地位。

公司围绕着应急管理部门“承担防范化解重大安全风险、及时应对处置各类灾害事故的重要职责”，以国家、应急部下发的政策文件、任务书为方向，通过与应急管理部门深度沟通、不断实战打磨，结合公司音视频、大模型、大数据、数字孪生等多个领域的技术积累，推出了众多解决方案，涵盖监测预警、风险管控、视频AI智能分析、应急大数据、应急指挥、融合通信、移动应用、通信装备等各个业务板块，形成“预警监测体系、指挥调度体系、数据共享体系”三大核心业务应用,协助应急管理部门推动应急管理的现代化与智能化进程。

公司是一家网络能源解决方案提供商，公司上市后，经过最近几年的产品与市场的双转型，成为同时具备电池系统、电源系统等网络能源核心软硬件自主研发和生产能力的企业，主要提供基站站点能源、数据中心能源等包含机柜、电源、电池和温控设备的系统级产品，可以给通信基站、数据中心、工商业等场景提供“一站式”网络能源解决方案。目前公司的主要产品类别为：无线网络能源产品、数据中心产品和固定及传输网络产品。

2025年7月，公司控股子公司湖南科技拟与朱新爱女士及其他主体共同投资设立湖南萨卡班科技有限公司（暂定名）。其中，湖南科技拟以公司及湖南科技共同持有的“一种基于机器人运行环境TSN配置方法、系统及终端”在申请发明专利的申请权（申请公布号：CN119996187A）（以下简称“TSN专利申请权”）作为知识产权出资人民币250万元，持有合资公司3.9683%财产份额，朱新爱女士拟以现金出资人民币500万元，持有合资公司7.9365%财产份额。该专利申请权是2023年湖南科技与湖南大学常万里教授团队开展产学研合作的科研成果，该产学研项目是对以时间敏感网络（Time-SensitiveNetworking,TSN）为骨干以太网的多域骨干网中央架构的研究，目标将该架构应用在智能汽车、机器人等相关领域。本次投资有助于整合资金、技术、市场渠道等多方面资源，推进高阶辅助驾驶系统产业化进程，加速公司战略布局，公司及子公司以无形资产与合作方共同出资有助于减少公司后续资本开支压力，加速公司知识产权的商业化进程，推动创新成果转化。

公司目前主要业务分四大板块：光电板块、光伏板块、汽车板块和电池板块。公司自2018年进入光伏行业，专注光伏先进背板材料研发制造，具备全系列背板生产制造能力，近几年在领先组件企业份额快速提升。公司通过募投项目进入胶膜行业，研发及产品测试工作快速推进，EVA、EPE（共挤型POE）产品和N型产品用其他胶膜均已批量量产。自成立以来，公司持续研发投入和技术创新，精密涂布生产技术和终端应用开发技术不断提高，产品种类持续增加，产品系列日趋丰富，市场占有率稳步提升，目前公司已发展成为业内领先的显示用光学膜生产企业。

公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司的主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械、数据通信等领域。经过多年的技术积累和多元化布局，公司已成为国内射频同轴电缆品种较为齐全，且具有较强品牌影响力的生产企业，尤其在智能手机、笔记本等终端消费电子市场上，具备了较高的市场份额，建立了稳固的竞争优势。公司将坚持射频同轴电缆主业，积极推进公司战略，使公司成为全球射频同轴电缆领域具有强大品牌影响力的领军企业。

公司是宽带网络智能连接和智慧应用整体解决方案提供商，为广电网络运营商和其他政企客户提供网络传输建设、应用的相关设备及技术服务。公司立足广电网络深耕市场，是行业内少数几家能够覆盖双向网改全部主流技术路线的综合解决方案提供商之一，可提供相关技术路线下的FTTH、EOC、HFC、WiFi全系列设备产品。同时，公司敏锐捕捉网络运营商的需求，利用自身在技术、人才、客户及资源整合方面的优势，相继推出视频监控、应急广播、智慧养老、智慧平安社区、智慧旅游、数字乡村等一系列协助运营商推广集客业务的解决方案，为运营商创造新的收入增长点。

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

2024年，公司通过高效整合业务布局，进一步优化资源配置并组建专业的海外营销团队，积极拓展海外市场份额，精准聚焦重点目标客户，同时持续深化与战略客户的合作，进一步巩固市场基础。在产能建设方面，公司全力推进长芯盛印尼海外工厂的快速扩产，产能稳步提升，有效地保障了订单交付，公司2024年实现境外销售收入7.75亿元，较上年同期增长81.06%。2025年5月，公司投资建设长芯盛印尼生产基地三期扩产项目，投资金额为3,280万美元。

公司在技术积累、产品规划、资金实力、品牌形象、人才储备、品质保障等方面形成了路畅科技自己的核心竞争力，在后装市场已经树立起了优秀的企业形象和良好的品牌形象，因此，尽管公司进入前装的时间较晚，但很快得到了汽车厂家的认可，经过几年的开拓，前装业务已经取得了较大突破，已经与国内多家汽车厂家建立了合作关系并在部分车型上实现了供货；海外前装方面，先后与欧洲、中东、南美、亚洲等国家的汽车厂家建立了合作关系且实现了部分车型供货。随着前装业务的深入开展，公司已经成长为国内外前装车厂的合格供应商。公司围绕差异化战略，通过低成本平替方案去顺应市场的降本需求，通过前沿产品去满足主机厂的汽车智能化需求，建立符合公司现阶段实际情况和市场趋势的技术和产品体系、客户体系，为公司稳健发展奠定了坚实基础。

公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

公司基于可信数字身份信息综合服务商的战略定位，以可信身份技术、人工智能技术、数字安全技术、区块链等技术，为全球政府、机构、企业等用户提供融合线上、线下多场景应用的身份识别与智能化管理整体解决方案。公司以身份信息管理业务为主线，结合不同行业的具体需求，形成了智慧政务与智慧交通两大业务板块。经过近30年国内外市场的深耕，公司在安全证件、智慧公交的聚合支付取得了行业领先的优势。公司取得“工信部首批专精特新小巨人企业”，工信部制造业单项冠军企业；国家首批数字领航企业等荣誉，据赛迪《安全证照个性化设备市场报告》显示，雄帝在全球安全证照个性化设备市场份额已经跃升至第三名，强大的品牌知名度和认可度成为雄帝的核心竞争力之一。

公司主营业务包括：智能控制器、新能源及智能终端产品三大板块。其中，智能控制器板块主要包括智能控制器和电机应用产品，下游包括电动工具、家用电器、汽车电子、机器人及其他新兴领域，新能源板块包括锂电池包、BMS及储能逆变等产品，智能终端产品包括新消费家电、智能宠物及智能照明应用产品等。公司在上述板块基础上，一直围绕芯片应用为核心，以智能控制技术为基础，加强电机技术及电池管理技术应用开发，并拓展其他应用领域。目前公司积极开拓下游应用领域，除电动工具、家用电器领域外，开拓包括新能源、汽车电子、机器人、智能终端产品等下游应用方向，陆续成立汽车电子事业部及智能宠物业务子公司。在新兴领域，寻找智能控制技术、电机技术和电池管理技术的应用和突破。

为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票（以下简称本次发行）并在香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市（以下简称本次发行并上市）。

公司致力于成为全球领先的AIDC（自动识别与数据采集）厂商和IoT（物联网）解决方案提供商，核心业务为研发、生产、销售智能数据终端（PDA）、智能支付终端（智能POS）、专用打印机、智能自动化装备等AIDC终端产品并提供相关的软件及云服务平台。公司的AIDC终端产品是可集成多种软硬件功能的工业级智能终端设备，根据行业客户需求可实现数据的实时采集、计算、传输以及打印、金融支付等功能，是公司助力“数字中国”建设以及赋能产业数字化的核心载体和数据入口。公司深度聚焦“AIDC+AI”技术融合，以智能数据终端、智能支付终端及专用打印机为核心载体，持续夯实物流快递、零售和电商等优势领域，加速拓展生产制造、医疗卫生、公用事业、行政执法等新兴场景。

公司主营业务包括1）蓝宝石制品的生产和销售，主要产品：蓝宝石晶棒、蓝宝石晶片、LED灯丝，主要用作LED衬底片或消费电子产品窗口片等以及用于制造各类LED灯具。2）算力综合服务业务。公司构建了“算力弹性供给-智能运维管理-全生命周期服务”的一站式算力综合服务体系。克融云算“丝路新云绿色算力中心”项目算力集群采用内置8卡GPU的推理服务器，主要用于满足大模型推理及精调需求。

公司主营业务包括红外热像仪、激光传感器、光学镜头及光学元件和光学星体跟踪器等业务。公司自主研发的红外热像仪涵盖全球已有全产品谱系，包括短、中、长波各种波段，以及面阵、线阵、扫描各种体制型号；激光技术专注于信息激光并有限拓展能量激光，产品覆盖激光照射、激光告警、激光通信、激光对抗等各种应用领域，尤其在激光小型化方面，处于国际领先水平。在光学膜系和光学镜头方面，设计与工艺功底深厚，拥有超亿元的硬件投资，特别是在定制特种光学制造方面具有较强的竞争优势。公司光学星体跟踪器业务的市场占有率位居国内前列。公司产品已广泛应用于红外侦察、激光照射、导航定位、红外测温、成像光谱、气体探测、安防、监测、测量等领域。公司注册地址为湖北省武汉市江夏区庙山开发区明泽街9号。

公司利用在城市智慧信控方面沉淀了多项智能化能力和高可靠性，积极拓展“智慧机场”领域发展机遇，创新推出机坪智能交通信号灯新产品，定制化机场专用信号灯设备和中心可视化交通灯控制系统，基于雷达、AI视频识别、云端数算融合、边缘计算等多种感知技术手段，完成航迹信息、路由信息、航班动态信息、出入位状态等数据的实时计算和融合分析，实现对机场热点区域行车道口的智能控制和精细化管理，有效管控保障车辆的通行，避免了车辆长时间等待或盲目通行造成的运行冲突。通过在湖北机场实际运行，不断优化算法完善产品，效果取得了客户的一致好评。除了机坪智能交通信号灯外，公司利用多年在智慧城市以及智慧交通领域沉淀的技术积累，打造了一套智慧机场安全管控体系，包括机场应急管理系统、机场机坪信号灯控制系统、机场安全管理系统、机场数字孪生系统，部分系统也已在贵州机场和广东机场进行试点落地应用，为公司2024年全面开拓机场相关领域的业务打下坚实的基础。

公司有两大业务板块，即显示材料和应用材料。显示材料业务主要包括柔性可折叠玻璃（UTG）、超薄电子玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组，拥有较为完整的显示产业链。公司应用材料产品主要围绕锆、硅、钛三种元素，立足锆系产品，如电熔氧化锆、硅酸锆、稳定锆等，在此基础上扩大产品系列，如球形石英粉、高纯合成二氧化硅、纳米钛酸钡、稀土抛光粉等产品。显示材料板块，形成了从玻璃原片到一体化模组（液晶/OLED面板除外）较为完整的产业链布局，拉通了“一粒沙子到显示世界”的内部产业构架，推进内部协同发展，从而在成本控制、质量一致性、柔性生产、快速响应等方面获得明显的竞争优势，能为终端大客户提供具有优势的显示触控整体解决方案。应用材料板块，充分发挥电熔氧化锆行业领先优势，立足锆系产品，扩大硅系、钛系产品，应用领域从传统陶瓷、耐火材料向芯片、集成电路封装、光伏、半导体及生物医疗等高附加值电子应用材料转型升级，技术含量更高，市场前景更好。

公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

智能网联业务近些年拓展了智能网联仿真测试业务，公司在智能网联仿真测试领域自主研发了系列化车载毫米波雷达目标模拟器，并不断迭代升级完善，还推出了毫米波雷达仿真自动化测试系统、毫米波雷达产线自动化测试系统、整车ADAS在环仿真解决方案等智能网联相关仿真测试解决方案，目前该业务领域为国内多家主机厂、毫米波雷达研发厂商、计量检测机构提供产品和解决方案服务。

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

公司专业从事通信天线及射频器件产品的研发、生产及销售，产品主要包括基站天线、射频器件、微波天线等。公司为移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。公司拥有完备的通信天线和射频器件产品线，开发出系列基站天线、基站用双工器、合路器、塔顶放大器、系列微波天线等产品，可满足目前国内外2G、3G、4G、5G等多网络制式的多样化产品需求。公司作为国内基站天线的技术龙头，长期坚持技术创新引领行业发展。公司董事长吴中林先生早在1994年研发了中国第一面板状基站天线，经过二十多年在基站天线领域的深耕和技术积累，公司现已成长为国内外通信天线的骨干企业，在通信天线自主知识产权核心技术、产品研发、生产规模以及品质管控等方面处于国内外领先地位。在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域都有战略部署和预研。公司有“面向商用的5G基站通信大规模整列天线及射频器件”、“Massive MIMO基站天线”等多项“广东省高新技术产品”。

作为一家高新技术企业，公司深耕于智能手机、平板电脑、智能驾驶、智能座舱、运动相机、机器视觉等领域和场景配套的光学镜头、影像及触控显示一体化模组等关键光学、光电子产品及智能终端产品的研发、生产与销售，是江西省电子信息重点企业、南昌市重点企业和江西省汽车电子产业链链主企业。公司重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等光学光电产业，同时布局并培育车载显示、车载照明和机器视觉等领域，致力于将先进的光学、光电子技术和产品融入智能终端、智能汽车、智慧家庭等多元化的应用领域。过去十余年来，公司秉持“创新驱动发展”的理念，不断夯实产业基础，加速技术革新步伐，凭借深厚的技术底蕴，构建起广泛的市场覆盖与深厚的行业影响力，为客户提供卓越的产品解决方案，积累了优质的客户资源和较好的行业口碑。2025年公司的经营目标：力争实现营业收入110亿元，其中光学产业销售收入达到55亿元，实现扭亏为盈。

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能/机器学习集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

2025年中报披露，AC/DC250W智能充电器研发项目现已取得全球认证；项目处于DVT（设计验证）阶段；AC/DC44V/1.6A(80W)、12.6V/2A、28V/4.2A智能充电器研发项目均已处于SVT（初样）阶段；AC/DC830W智能充电站研发项目产品应用于电动工具电池充电、智能充电站等，项目处于SVT（初样）阶段。AC/DC21V/4A、25V/2A/4A、42V/2A/4A、62V/5A低成本系列智能充电器研发项目分别处于MP（量产）/PVT（试产）/DVT（设计验证）/SVT阶段。

由于双方未能就主要交易条款达成共识，经友好协商，双方于2025年7月11日签署了《终止协议》，终止本次股权转让交易事项。公司原拟以现金不超过人民币25,000万元收购奔创电子86.8535%的股权。若收购事项完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司。

公司积极开展光伏辅材、高效电池及组件、光伏应用业务。随着光伏行业的快速发展，光伏产品应用场景日益多样化，对光伏组件的封装方案提出了更高的要求。公司紧跟市场趋势，通过技术研发和产品创新，致力于开发差异化应用场景下的高效组件封装方案。根据市场信息，公司背板出货量多年位居全球第一，截至2025年6月末，背板产品累计发货超290GW，公司背板业务在背板行业中处于领先地位。

公司凭借深厚的行业场景资源和领先的人工智能技术，致力于将AI技术的力量注入各行各业，推动它们的数智化转型和数字经济建设。公司业务主要聚焦智慧城市、智慧能源、智慧医疗及身份认证领域，主要服务于能源、政务、医疗、应急、公安及金融等行业客户，服务于行业数字化转型和数字经济建设。

2025年9月，公司完成以248.02元/股向特定对象发行7,660,672股，募集资金总额为1,899,999,869.44元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。总投资额376,755.57万元。越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资181,547.67万元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90万元，建设期2年，第三年全部达产，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。

结合行业发展市场洞察及对应价值链分析定位，公司聚焦以汽车智能化及物联网通信两大领域开展核心业务，汽车智能化领域主要围绕“智能网联”、“智能舱驾”、“V2X”、“商用车”为核心业务，聚焦智能座舱、智能驾驶和智能网联的深度融合研发，持续开发高度集成的智能硬件和软件服务，在智能舱驾软硬件的开发和交付、国际化智能网联产品提供、以车辆为核心的V2X平台及应用方面形成了核+心竞争力；物联网通信领域主要围绕“4G/5G无线通信、物联网解决方案”为核心业务，为全球客户提供优质高效的无线通信终端及物联网解决方案。

经过二十多年的发展，公司目前已形成比较完整的客车车身电子控制产品线及卡车车身电子控制产品线，产品涵盖 CAN 总线控制系统、全液晶仪表、云总线车联网系统、控制器（ECU 控制单元）、智能座舱系统、车身域控制器、BCM 车身控制模块、汽车行驶记录仪、传感器等数十个品种的车身电子产品，涵盖客车车身域、座舱域大部分产品以及云计算服务平台，产品技术面层层递进，形成了多元化立体式的系统配套及服务能力，同时形成公司的产品生态，这使得整车厂商、终端用户简化了相应的管理环节和技术沟通与测试流程，避免了由不同配套企业供应产品的兼容问题，有助于保证整车性能的可靠性和稳定性，更有利于为整车厂商提高产品质量。

公司业务遍布新能源汽车、风光储、工业自动化、轨道交通、智能机器人、5G通讯、数据处理中心、智能电网等多维度领域。公司积极和车规类专业客户开展高标准项目互动，增长强势且有序，并成为国内唯一通过车载ASA认证的公司。公司的专业技术与稳定品质还收获了工业类头部客户的信任与认可，在此过程中完成了薄膜电容、金属化膜材料的布局，公司薄膜电容器销售规模增大，实现了多品类的市场投放。目前，在新能源市场公司产品达成了95%的品牌覆盖，车载OBC和工控市场也分别实现90%、92%的覆盖，市场占有率进一步提升。另，2021年10月，公司在互动平台表示，公司铝电解电容器适用于风电、光伏、储能领域的变流器、逆变器，公司目前已与国内外知名品牌保持较好合作。

公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。

2025年4月25日公司在互动平台披露：公司生产的晶振产品已应用于AI眼镜系统控制芯片及无线通信芯片等关键部件，为设备提供高精度时钟信号与低时延数据传输保障。

公司专注智能装备领域，发挥宇航技术、专业基础和系统工程经验优势，重点聚焦轨道交通、航空航天、核工业三大国家战略性行业，形成了铁路车辆运行安全检测及检修系统、智能测试仿真系统和微系统与控制部组件、核工业及特殊环境自动化装备三大业务板块的产业格局。

2025年9月，公司通过支付现金方式以15,747.20万元收购股权转让方合计转让的展诚科技56.24%股权。本次交易完成后，公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技成为公司控股子公司。展诚科技成立于2002年5月，专注于IC设计服务与EDA软件开发。展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向诸多全球知名IC设计公司提供多样化服务。乙方承诺标的公司在2025年、2026年及2027年期间每个会计年度实现的净利润不低于1,600万元、1,800万元、2,000万元，并且标的公司在业绩承诺期间内各年度主营业务收入分别不低于1.6亿元、1.8亿元、2亿元。

公司秉承“为中华民族争光”的企业宗旨，以创造高端品牌的产品为战略定位，专注于雷电防护业务。公司主要从事防雷产品的研发、设计、生产和销售，防雷工程的设计和安装，提供防雷产品和防雷工程一体化的整体解决方案。公司的主要产品包括防雷业务如各类雷电预警系统、雷电监测系统、SPD（浪涌保护器）、避雷针、接地产品以及其他雷电防护设备等；非防雷业务如磁性元器件，环行器，射频器件等。公司的这些产品广泛应用于通信、航天国防、铁路与轨道交通、电力、石油石化、新能源、工业自动化、建筑、医疗、汽车等基础产业及新兴产业。

2025年9月，修订后，公司拟以7.77元/股向深圳高灯发行股份购买其持有的驿路微行51%股权。本次交易完成后，驿路微行将成为上市公司控股子公司。同时，上市公司拟以7.77元/股向实际控制人李柠先生全资控股公司智耘科技发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成，标的资产的最终交易价格尚未确定。标的公司主要深耕智慧交通领域，聚焦ETC发行服务和ETC增值业务。标的公司成功推出的“ETC助手”，系国内较早实现线上申请、微信扣费绑定、通行后免密扣款以及行程单和电子发票闭环的互联网ETC发行产品。标的公司业务及产品可应用于智慧城市建设，为上市公司安防业务融合新领域及后续业务拓展提供支持。

2024年12月，公司控股子公司兴汉网际获准挂牌新三板。公司持有兴汉网际1,740万股，持股比例为47.72%。兴汉网际的产品主要包括网安主机及模组、网络接入及边缘通讯白盒、国产自主可控信创平台以及特种行业通讯加固整机等系列产品，广泛应用于防火墙、IDS、IPS、UTM、WAF、审计、VPN、网闸等各类网络安全及工业安全产品，以及MEC边缘计算、轻量级5G UPF、SD-WAN、白盒uCPE等云网接入场景。兴汉网际多年来是中国网络安全市场领先的硬件供应商，是众多领先的中国网络安全厂商的长期合作伙伴。拥有较为完善的客制化产品服务体系，提供从解决方案规划、硬件&驱动级软件设计、产品工程设计、生产制造、软件灌装、到售后服务的全流程服务，形成了基于X86、ARM、国产飞腾、海光、龙芯处理器等全系列硬件平台产品，构建了在网安硬件、网络接入及边缘接入、产业物联网等领域广受好评的口碑和品牌。兴汉网际已是中国网络安全企业十强中六家的重要合作伙伴，其中，最长的合作伙伴关系已有十年。2025年2月28日公司在互动平台披露：2月26日公司控股子公司兴汉网际正式推出DeepSeeK AI智算一体机全平台系列产品。

公司是智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，业务涉及智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组、整机组装等，涵盖玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶、皮革、玻纤、碳纤维等材料，以及与之配套的辅料、工装夹具模具、生产设备、检测设备、自动化设备、自主研发的工业互联网系统等。公司将围绕消费电子+智能汽车+人形机器人的“多轮驱动”战略，凭借在玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷等原材料领域，触控、显示、指纹识别等模组领域以及整机组装领域具有的领先地位和技术积累，推动产业链垂直整合，提升在全球市场的竞争力。

2025年11月，公司大股东唐佛南及其一致行动人崔正南、汪大维及其一致行动人王丹华与唐山工控签署了《股份转让协议》。同日，汪大维作为委托方与受托方唐山工控签署了《表决权委托协议》。第一次股份转让及表决权委托前，公司无控股股东、实际控制人。第一次股份转让及表决权委托完成后，公司控股股东将变更为唐山工控，公司实际控制人将变更为唐山市人民政府国有资产管理委员会。

公司是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、光纤通信、光学传感等领域。公司通过自主研发和外延并购，在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的核心工艺技术，为全球客户提供多种垂直整合一站式产品解决方案。经过二十年发展，公司已形成两大核心业务板块，包括无源光器件整体解决方案业务和光电先进封装业务。天孚通信致力于成为全球领先的光器件企业，助力光子集成。

公司主营业务为专用化学品的生产和销售。公司从事专用化学品的历史长达40年，定位于专用化学品的高端领域，坚持自主品牌的运营，产品品质已经获得了客户的广泛认可，“华大”、“JHD”商标均被评为“广东省著名商标”。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。为了更好地为客户提供服务，公司以广州为营销总部，在香港设立子公司，并在北京、上海、苏州、昆山、成都、厦门、长沙等地设立办事处，辐射海外市场以及国内各大区域。经过多年市场开拓，公司已形成较为完备的营销网络。

成都火炬致力于实施精准研发和定制化设计，目前主要产品包括EMI电源滤波器、SIP模块、定制化特种元器件等，广泛应用于射频功率放大器、有源模块、通信设备、信号处理、数据处理、存储设备、电机控制、终端导航等领域。

2024年，公司中标国内三大电信运营商集采项目：2024年7月，中国电信集团IPTV智能机顶盒产品（2024年-2025年）集中采购项目，公司以第二名中标；2024年12月，于中国移动集团5,616万台机顶盒集中采购招标项目，公司两个标包均第一名中标，其中4K机顶盒中标份额23.91%，共1,312万台，8k机顶盒中标份额40%，达到50万台；8K机顶盒项目在运营商集采招标实现突破：第一名中标移动集采项目；联通省采项目于河南、河北、上海等地区独供。国内三大通信运营商机顶盒超高清、智能化及P60的升级，业务内容更为丰富多样化。ToC零售4K/8K、双频Wifi6/Wifi7、支持云游戏、视频通话、安防监控等功能的OTT智能盒子于国内外零售渠道销售。海外拉美、欧洲、印度、东南亚、非洲、中东、澳洲等地需求拉动，订单整体实现稳定的供货交付，海外主流电信或综合运营的市场覆盖率及市场占有率在稳步提升。

公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等，主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。

公司布局建设“全国一体化算力服务平台”，为AI、科学计算、工业仿真等用户，提供端到端全栈算力生产、交付与应用支持服务，解决算力输出、转化、匹配和应用问题，加速人工智能软硬协同及应用场景快速落地。2024年，公司积极参与北京、重庆、青岛等城市算力互联服务平台建设及运营，与合作伙伴共同构建高效、多元、普惠的算力服务。2024年，公司凭借从算力底座到算力平台、算力服务的全栈能力，成功入选《智能算力产业发展白皮书》优秀案例。

公司以“成为全球卓越的电路安全保护解决方案提供商”为战略目标，自设立以来一直致力于熔断器、自复保险丝等过流、过温电路保护元器件的研发、生产、销售，并积极向过电压电路保护领域发展。公司主要产品为电子熔断器和电力熔断器，其中电子熔断器主要应用于家用电器、消费类电子产品、服务器电源和汽车电子等领域；电力熔断器主要应用于光伏、储能、风电、新能源汽车、充电桩、工业、通信IDC等领域。公司在夯实主业的基础上，在新能源汽车及风光储充等多个领域积极探索，不断完善车规级应用产品和新能源领域应用产品的储备升级，提升研发及认证实力。未来公司将在持续巩固产品原有市场地位及影响力的基础上，继续拓展新能源领域市场，不断开拓新客户、新市场、新领域，同时进一步挖掘多年来积累的客户资源，向“成为全球卓越的电路安全保护解决方案提供商”这一目标不断迈进。

2025年10月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2024年9月，公司拟以6.33元/股向西安君耀领航科技合伙企业（有限合伙）发行不超过110,584,518股（含本数），募集资金总额不超过70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。西安君耀领航科技合伙企业（有限合伙）系公司控股股东、实际控制人贺增林先生控制的企业。

公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

公司是全球LED显示技术与应用领导品牌，为客户提供全系列LED大屏显示产品及专业视听解决方案。公司在全球LED显示屏行业占据领先地位：作为国家级制造业单项冠军企业，Absen品牌连续多年稳居中国LED显示出口领军品牌行列，彰显了公司在国际市场的卓越竞争力。2025年6月，世界品牌实验室(World Brand Lab)发布了2025年《中国500最具价值品牌》分析报告，艾比森以166.72亿元的品牌价值再度入选，与各行业龙头同列榜单，稳居LED显示行业品牌价值榜前列。

公司持续深化新能源锂电材料、防静电超净技术产品、医疗器械产品三大核心业务布局，以科技创新为发展的核心动力，以精准把握客户需求为导向，持续不断地夯实各领域的核心竞争力。公司新能源锂电材料产品主要适用于新能源汽车用动力电池的三元正极材料，以及固态锂电池、半固态锂电池等应用场景。

公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板（PCB）具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司通过高品质产品、高效率服务获得广大客户信赖和行业内的广泛好评，已成为行业内重要品牌之一。同时，公司凭借在精细化管理、工艺改进、技术创新等方面的综合优势，已连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。公司在Prismark 2022年全球TOP100 PCB制造商榜单排名第51名；在中国电子电路行业2022年主要企业营收榜单综合PCB排名第28名、2022年中国内资PCB百强企业第13名，上述排名相较于2021年的排名均有所上升，进一步凸显了公司市场地位的提升。

合力泰经过在智能终端显示核心部件行业十余年的发展和积累，凭借技术优势、品质优势、客户优势、产业链协同优势等，公司已成为国内领先的智能终端显示核心部件一站式服务商。2024年期末，公司已通过司法重整程序完成对触控显示类、光电传感类、柔性线路板（FPC）等传统手机业务的剥离。本次业务调整基于公司实际经营情况做出的战略调整，剥离亏损、低效资产，减轻了历史包袱。重整后，公司主营业务大致分为：通用显示业务板块和电子纸业务板块，公司产品包括黑白显示模组、彩色显示模组、触摸屏模组、电子纸显示模组。2024年11月13日公司在互动平台披露：公司主营业务涉及触控显示模组、摄像头模组、指纹识别模组、柔性线路板、电子纸等。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

长园医疗积极与国内血糖监测领域各家企业就血糖监测设备、采血针管类设备研发进行接洽交流，并挖掘海外客户相关设备需求，围绕核心产品研发人工胰腺数字化追溯系统，解决胰岛素泵关键零部件数据追溯和CGM电极Code码数字化追溯管理问题。

2024年11月，调整后，公司拟向特定对象发行不超过165,982,634股，募集资金总额不超过人民币17,451.91万元（含本数），扣除发行费用后实际募集资金净额将用于车载电源研发及产业化项目、偿还银行贷款。项目总投资23,543.19万元。其中，何振亚先生承诺认购金额为不低于人民币850万元且不超过人民币5,000万元（均含本数）。车载电源研发及产业化项目建成之后，公司将形成年产PDU3.0车载电源180,000套、年产乘用车三合一车载电源90,000套、年产商用车三合一车载电源90,000套、年产PACK内置DCDC产品90,000套的生产能力。

公司是以军品二三四级配套为主的研发、制造企业，公司在制导控制、导航控制、探测控制、环境控制、稳定控制、电台及卫星通信、电连接器、无人巡飞等领域处于国内领先地位。公司的军民两用产品业务以“导航控制和弹药信息化技术”为主，致力于围绕制导与控制、AI目标自主识别、光电探测与导引、先进材料应用、智能制造、综合热管理、集群组网通信、智能化集成化连接8个专业技术体系，发展导航与控制、军事通信和智能集成连接3个产业生态。

在智慧园区领域，签订国家电投上海重燃研发总部、国家会议中心二期等标志性项目，落地香港大学深圳医院二期、重庆第四人民医院智慧医疗项目。在数据中心领域，联合中国移动设计院中标魏桥国科智算中心二期、襄阳云计算数据中心项目。在智慧交通领域，中标长春地铁7号线等传统优势项目，攻克重庆6号线综合监控系统大修改造项目，拓展轨道交通设备更新业务领域。在智慧机电领域，再次中标长江存储科技、中芯国际，巩固半导体芯片洁净领域优势地位。同时进军新能源电池生产领域，与中交一公局合作突破新能源汽车反季节测试全新场景。

公司围绕宇航制造和卫星应用主责主业，聚焦于卫星通导遥一体化产业发展。公司作为央企控股上市公司，聚焦主责主业，具有天地一体化设计、研制、集成和运营能力，旗下有航天东方红、航天恒星科技等多家具有竞争力的企业。依托“小卫星及其应用国家工程研究中心”和“天地一体化信息技术国家重点实验室”两个国家级平台，公司在关键核心技术攻关、卫星及卫星应用装备制造等方面拥有较为雄厚的研究开发实力，研制与生产基地主要分布在北京、天津、深圳、西安等地，同时具备关键系统、核心部组件与产品的研制交付能力以及为用户提供系统解决方案和信息/数据服务能力。公司以强基础、谋发展为主线，聚焦主责主业，践行高质量发展理念，全面提高上市公司运行质量，积极应对产业政策调整、竞争加剧、产品创新、成本管控等变化，为加快建设世界一流宇航产业平台公司的目标而奋斗。

公司拥有的爱斯达克汽车空调系统技术中心是我国汽车空调领域的国家级技术中心，该技术中心拥有国家认可的实验室，具有汽车空调系统综合性能测试台、空调箱及各类换热器台架性能测试台、各类耐久性能测试台等设备，以及汽车空调全天候环境风洞模拟试验室。

公司聚力发展雷达装备及相关系统、工业软件及智能制造、智慧轨交三大业务。围绕低空经济、商业航天、高端工业软件等领域，打造核心竞争力，经过多年创新发展，公司市场地位稳步提升，成为雷达技术的行业引领者。公司积极响应“一带一路”倡议，落实国家重大战略部署，与合作伙伴建立长期共赢关系。支撑民航强国建设，推动国产空管技术和装备产业化发展，推进空管设备技术自主化，保持空管雷达技术领先优势。响应国家政策，签约多省气象雷达国债项目，提升地方气象监测能力，推动技术创新，加强与中科院、气象局等相关单位合作，打造水利部测雨雷达试点工程，切实推进“三道防线”建设，巩固行业地位。公司将持续谋布局、强体系、扩领域，拓展国内外市场版图，为客户提供全寿命周期的高品质预警探测感知装备及整体解决方案，成为国内探测感知装备出口的引领者，打造享誉国际的“中国雷达”企业品牌。公司依托“REACH 睿知”工业软件产品、“REASY 睿行”智能制造装备，打造面向离散型制造企业的软硬结合、虚实一体整体解决方案，赋能制造业转型升级和提质增效，致力于成为国内自主工业软件平台产品谱系最全的知名品牌和国内一流的智能制造系统解决方案供应商。

2025年10月，公司拟通过以18.56元/股发行股份及支付现金的方式向张浔、刘新平等43名交易对象购买北京高威科电气技术股份有限公司100.00%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成。高威科成立于2001年，系一家专业从事工业自动化、数字化综合服务和自动化控制系统核心产品研发、生产和销售的高新技术企业，长期为制造业客户提供自动化控制解决方案服务，能够熟练地将专业的自动化控制技术与特定行业的生产工艺深度融合，积累了丰富的实践经验，业务覆盖新能源电池、光伏、汽车、消费电子、环保、印刷包装等制造业细分行业，拥有覆盖全国主要经济区域的销售网络及数千家客户资源；且高威科子公司深圳微秒专注于自动化控制系统核心产品领域，现已经自主开发了PLC、伺服系统、驱控一体化专机等多种运动控制核心产品，覆盖了自动化控制的控制层、驱动层和执行层等核心领域。

公司主营业务为电连接器、连接器组件及精密智能产品的研发、制造、销售和技术支持，公司目前已形成轨道交通与工业、车载与能源信息、特种装备三大业务板块，主要对应下游领域分别是轨道交通、新能源汽车及充电等。随着行业发展的不断变化，公司新能源汽车产品相关业务份额逐渐提升。

公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。

公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——激光直写光刻机和纳米压印光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，为客户提供不同用途微纳光学产品的设计、开发与制造服务。公司及子公司深耕高端微纳光学材料及反光材料制品多年，已发展形成了公共安全和新型3D印材、消费电子及汽车新材料、高端智能装备、反光材料四大事业群，并凭借强大的技术研发实力，在纳米波导光场镜片（AR/AR-HUD）、虚实融合透明显示、裸眼3D显示、光栅及光栅尺、无掩膜光刻等领域持续研发，进行技术与专利布局，不断开发新产品，拓展新领域，致力于将公司打造成具备持续创新能力，行业影响力大，产品丰富，服务优质的微纳结构产品领先企业。

公司从事IC设计及销售业务。主要产品可以细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载；4.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池管理。近几年,工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。

公司主要为客户提供天线、散热器件及模组、线束及连接件和智能模组等产品，产品广泛应用于消费电子、汽车、通信及新能源领域。公司以“技术创新，精益管理，团队成长，追求卓越”为发展策略，致力于成为全球领先拥有核心技术的关键部品方案提供商。未来公司将持续聚焦天线业务、散热器件及模组业务、线束及连接件业务和智能模组业务，进一步加大研发创新力度，加快培育新质生产力，同时，强化内部管理，推动公司高质量发展。

2025年3月，公司（甲方）与清华大学（乙方）于近日就人形机器人关键零部件研发及产业应用项目的技术开发，共同签署了《技术开发合同书（委托开发）》，开办资金184,219万元人民币。技术开发内容包括拓展机器人应用场景：将灵巧手等前沿具身智能产品应用在甲方产线，提升甲方产线智能化及效率。机器人核心部件升级：与甲方协同研发人形机器人关节等核心部件，提升柔性关节技术，电机电控技术，加强对控制器、伺服驱动等核心底层技术的研发，提高精度和稳定性。AI算法优化研发及应用：深入研发AI算法，提升机器人的智能交互水平。

公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。目前，公司为LED芯片行业第一梯队，在产能规模、资本实力、客户资源和品牌知名度等方面均具有领先优势。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号。

2025年2月，公司完成以8.41元/股发行12,057,070股及支付现金购买惠州市安可远磁性器件有限公司100%股权和金之川20%的少数股权，交易价格1.802亿元；2025年11月，公司完成以11.94元/股发行8,492,462股，募集资金总额101,399,996.28元。交易完成后，安可远成为公司全资子公司，公司持有金之川87.5%的股权。子公司金之川研发生产的电子变压器以及子公司星源电子研发生产的LCM显示模组。合金磁粉芯是电感、电子变压器的核心原材料之一，承担着充磁及退磁的重要功能。安可远是国内能够规模化生产全系列铁硅合金软磁粉芯的主要厂家之一，其已拥有从铁硅、铁硅铝粉体研发制造、粉体绝缘到粉体成型的全合金磁粉芯的完整供应体系。

公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

公司主营业务为LED封装，位于LED产业链中上游，目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。自公司成立以来，一直秉承做精、做强、再做大的经营思路，为客户提供质量稳定、高性价比的产品和快速的服务。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以LED产业为依托，拓展车用、Mini/MicroLED、红外、高端照明等LED；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如光耦、光器件、光模块、光学膜材等。光学膜产品主要用于手机、平板、笔记本电脑、汽车等领域。光通讯产品主要用于数据传输领域，如数据中心和5G通信。

公司已经推出了P1(H)系列、X6大功率系列、P6H系列植物灯专业照明驱动产品，完成非隔离产品P6H550W和隔离产品X6H1000W/1200W产品开发。针对植物灯非隔离技术驱动，公司已具备核心产品线及应用经验；针对植物灯隔离技术，公司已具备大功率1200W产品开发经验。在技术及产品上，能全面满足植物生长灯具对驱动产品的要求。

公司是国内首家推出全彩LED显示产品的企业，是全球首家自主研发出小间距产品的企业，是全球首家量产MicroLED显示产品的企业，技术引领一直是公司带动LED显示行业发展的驱动力。公司7年蝉联全球LED显示市占率第一，拥有最完善的全球营销网络，市场掌控一直是公司带动LED显示产品扩大应用的保障力。公司自MicroLED技术量产，便开始布局产业链，已经与富采控股共同整合了芯片-封装-应用的健全产业链。同时，通过股权投资及技术合作的方式，健全产业链上的必备辅助产品，如电源、视频处理器、控制系统、Asic驱动芯片等。公司一直致力于扩大LED显示产品应用市场的开拓。多年来，通过布局文旅夜游，带动显示产品在城市文旅和景观亮化市场的应用；其次，更早布局AI与空间计算产业，以动捕技术与LED显示的结合拓展XR虚拍，带动LED显示在新科技领域的应用；同时，通过较强的市场敏感度，提前布局LED会议一体机、影院、高端家庭影院等多个潜在市场。

公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024年度），环旭电子排名为第十三位。

2025年7月，公司已将相应的1000万元的出资款实缴到位，浙江豪晨已经完成股权转让相关的工商变更，共达电声持有该公司42.67%股权，为公司控股股东。浙江豪晨半导体是专业的集成电路设计及模块设计、生产制造公司；主要专注于电子雾化市场，提供从集成电路设计及应用模块电路系统设计、生产全产业链服务。本次交易具有协同效应，是公司向下游延伸产业链的重要举措。公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销，主要产品包括MEMS声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载语音模组、RNC振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组、车载显示屏等。本次交易完成后，浙江豪晨将成为公司控股子公司，公司将可以更好的借助浙江豪晨平台，拓展电子雾化器产品方面的客户。

公司主要为国内外消费电子智能终端客户提供精密功能件、精密结构件及模组件生产服务和整体解决方案。2024年，人工智能进一步赋能消费电子智能终端创新，终端销售环比改善，驱动消费电子持续成长。公司紧跟市场动态变化和新技术发展，不断加强核心产品工艺研发的投入力度，加大高技术含量、高附加值产品的研发，完成工艺验证，保持较好水平的订单交付水平；综合考虑行业发展趋势、市场需求状况、技术迭代情况等因素，紧跟重点项目，为后续新业务量产做好充分准备。依托多年行业资源及技术积累，公司在消费电子产品中进行折叠屏等新技术和新领域的拓展，促进公司在消费电子领域多元化长足发展。

全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

公司于2025年12月4日收到公司控股股东新乡市新投产业并购投资基金壹号合伙企业（有限合伙）的通知，获悉其正在筹划公司控制权变更相关事宜，该事项可能导致公司实际控制人发生变更。经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2025年12月5日（星期五）上午开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日。

公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件及电动两轮车的研发、生产和销售业务。其中视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件产品主要应用于手机、平板、笔记本电脑、穿戴产品、VR（虚拟现实）、AR(增强现实)等消费类电子，同时也广泛应用于车载电子、工控、教育电子、医疗器械等其他领域；另外，电动两轮车业务为生产整车产品，通过经销商直接销售给消费者。

公司具备完整的研发与制造能力，专注于高效散热解决方案，核心产品涵盖均热板、热管、多轴腔体散热元件（BigMAC)、AI算力芯片及服务器散热模组、石墨片、导热垫片、导热胶等关键组件。公司与全球客户在GPU、CPU及AI应用(包括服务器、笔记本、PC、显卡、智能穿戴设备、机器人等)的散热产品上合作，公司整合自主研发的热管与均温板技术，助力显卡等高算力、高性能、高功耗、高热流密度的应用场景，并晋升为AMD核心供应商，并设备实现稳定高效运行。

公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

公司是全球领先的LED显示、LED照明产品及光显解决方案供应商。公司业务主要分为智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务。据TrendForce《2025全球LED显示屏市场展望与价格成本分析》报告显示，2023年按全球各品牌厂商全部LED显示屏营收统计，洲明科技LED显示屏销售额和出货面积世界第一，全球市占率第一，达13.1%，巩固了公司LED行业龙头企业的地位。公司在LED行业有深厚的积累，拥有全球单项规模最大的LED显示屏智能生产制造基地，并在多个领域如专业、商业、租赁、体育和创意显示进行了全面的业务布局。公司在全球市场构建了多元化品牌，并通过差异化策略满足不同市场需求。公司建立了全球化的市场营销体系，营销网络覆盖160多个国家，与5600多家经销商合作，并设立了20多家海外分支机构。

公司业务结构包括硬件、软件、内容、交互。（1）硬件：MicroLED显示产品、MiniLED显示产品、超高清显示控制系统、其他智能化显示终端。（2）软件：综合信息发布系统、LED显示播控平台、XR虚拟渲染服务系统、智慧银行平台系统、数字画像运营系统、AI信息安全系统等。（3）内容：数字虚拟人、裸眼3D、虚拟发布会、XR虚拟直播等。（4）交互：一体机交互控制技术、人机交互技术、物联网平台。公司行业定制化应用包括：XR/VP虚拟拍摄、LED影院、营业网点智能化、电视演播厅、体育赛事、新零售数字化、裸眼3D、高端租赁、虚拟数字人、大交通显示、XR虚拟直播、城市更新、专业音视频智能化。

2025年8月，公司以现金收购亿联无限56.0299%股权，交易对价为351,867,789.70元。亿联无限是一家专业从事宽带接入设备、无线网络设备等网络设备的研发、生产和销售的高新技术企业，近年业务聚焦于巴西、印度、马来西亚等“金砖国家”和“一带一路”国家，向各国知名通信设备品牌商销售网络设备。公司通过本次交易切入网络通信设备制造市场，完成公司智能设备制造业务在电子制造产业链上下游的整合，拓展海外市场。乙方承诺，目标公司在2025年、2026年和2027年度经审计的扣非后净利润分别不低于人民币5,000万元、人民币6,000万元和人民币7,000万元，且目标公司在2025年、2026年和2027年度经审计的累积经营活动现金流量净额不低于累积承诺扣非后净利润的50%。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDR SRAM等产品。2024年上半年，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。2024年上半年，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发。公司首颗21nm的DRAM产品预计可于下半年推出样品，公司同时展开了20nm工艺的DRAM产品研发。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片和NAND Flash存储芯片。2023年4月18日公司在互动平台披露，公司的存储包括Nand、Nor、DRAM等，可以用于智能眼镜、智能音箱等产品。

公司在卫星通信行业拥有业界领先的技术和设计水平，具备灵活的产品方案和快速交付能力。公司面向公共安全、航天航空、海事、轨道交通、矿业、卫星音视频广播、电信运营等行业客户提供一系列卫星通信关键组件，涵盖噪声放大器（LNA/LNB）、功率放大器（BUC）、冗余备份控制器等元件，以及车载、船载、便携式和固定站、主站等全系列卫星通信终端设备。同时，公司紧跟卫星通信技术发展趋势，在低轨卫星领域，公司顺应行业发展潮流，充分利用此类系统突破传统网络地域、时空限制的特点，丰富产品解决方案。2023年内，公司的卫星通信产品在中亚、南亚、中东、非洲等“一带一路”地区深入布局并实现规模销售。同时，公司对低轨卫星通信产业链及市场需求进行了广泛的调研，和国内相关领域的科研机构和公司开展了密切合作，基于3GPPR17标准协议预研了NTN架构的5G基站和各类型终端，与产业链上下游通力合作，共同推进国内低轨卫星产业的发展。

公司从事的主要业务为高端数字激光装备制造业务和IP衍生品运营业务。公司IP衍生品运营业务基于自身资源对产品细分方向进行调整，继续收缩盲盒业务以减少亏损，转而根据市场情况适度扩大文旅文创产品及渠道的铺设规模。公司注册地址为湖北省武汉市江岸区后湖街石桥一路3号3栋。

公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

2025年9月，公司拟向不超过35名（含本数）特定对象发行股份，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。本次发行拟募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。

公司主要业务是从事广播电视设备的研发、生产和销售、承接智能化视频监控工程服务，以及集成电路、芯片及传感器的研发、设计与销售。作为一家集超低功耗人工智能处理芯片设计和软件开发为一体的应用解决方案提供商，公司处于芯片产业链的上游核心环节，具备行业领先的研发、设计能力和产业链整合运作能力。公司所采用的PPG生物传感器和超低功耗人工智能芯片核心技术，能够满足大众在运动健康、智慧养老、居家健康监测、智能家居、智能出行等AIoT物联网多场景需求。

公司作为国内领先的智慧指挥调度全产业链综合解决方案提供商，深耕以5G、人工智能、云计算、物联网等为代表的新ICT技术在垂直行业的应用，赋能行业和企业的数字化、网络化和智能化建设，实现公司健康、稳定、可持续发展。公司以“+5G”策略为核心，聚焦主业，紧握市场发展机遇，通过持续的创新投入、优质的服务以及全方位的产业合作，自主研发了大数据平台—“飞鸿数”平台，智能视觉平台—“飞鸿安视”平台、私有云平台—“飞鸿云”平台、物联网平台—“飞鸿物联”平台等多个基础平台及应用平台，形成了具有智能感知、智能传输、智慧决策、智慧分析能力的“智慧指挥调度全产业链”系列产品和解决方案。公司凭借高可靠性、高安全性、高稳定性的产品、领先的技术水平、超前的预研能力、前瞻性的战略布局，赢得了国内外行业用户及专家的高度认可，在各个市场领域均取得了良好的业绩。

公司V+IoT数智方案系统是一项为线下电竞体验场所提供无线电竞产品的智慧管理、独立系统、监控防盗、自动对码、双重方式充电、电量可视化、V+技术保障解决方式，此方案可以实现数百台规模场景免干扰独立工作，通过可视化智能传输链路，零侵入线下场景中的系统独立组网，一台设备即可监控场所中所有公司无线产品的设备状态，此方案针对性的解决线下场景中对于无线产品管理上的痛点难点问题。

公司以“用科技构造安全智慧的数字世界”为使命，面向国内国际两大市场，为金融、通信等高安全要求的行业领域提供数据安全产品与服务。公司在金融、通信等领域持续深耕20多年，建立了从卡、终端、系统到解决方案的全系列产品及业务生态，产品和服务覆盖全球120多个国家和地区。经过多年发展，公司在智能卡、金融支付终端等产品领域处于行业领先地位。公司从事的主要业务为金融行业业务、通信行业业务及国际业务。

2025年9月17日公司在互动平台披露，2025年上半年，公司已成功获得国内两家具身智能机器人企业的IMU产品定点，并实现小批量交付。惯性测量单元（IMU）可提高移动物体的姿态稳定性，该类技术可应用在智能驾驶、农机导航、机械控制、机器人等多个领域。

2024年5月20日针对公司股票交易异常波动，公司对相关事项进行了核查，有关情况说明如下：近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

公司主营楼宇对讲系统、智能家居系统、停车场系统、监控系统等智慧社区安防智能化设备及系统的研发设计、生产制造和销售，属于安防行业，按照产品的应用领域划分属于社区安防行业。公司所处行业属于制造业，细分行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”。

公司基于统一的数字底座，面向各类型客户开发了丰富的应用产品。智慧建筑运营管理平台围绕“融合集成、智慧协同”的建设理念，运用云计算、大数据、BIM、AI等创新技术，对楼宇运营中人员、车辆、空间、安全、设备、能源六大生产要素进行数字化治理，通过数字化建设实现楼宇资产运营转型升级。IOC智慧运营可视化系统是一套基于BIM数字孪生技术，对建筑数字孪生空间与运营数据深度集成融合的一站式解决方案，实现楼宇运营的多维态势监测、综合调度、安防联动、智慧运维、能耗管理等综合一体智慧运营可视化管理。综合安防系统通过对视频监控、门禁、周界入侵、消防等安防子系统的统一集成，打通视频监控与各类安防子系统的数据壁垒。智慧通行系统通过实时监测与分析园区内的人员流动和车辆行驶状况，实现对交通流量、拥堵情况的有效管理。英飞拓城市治理数字化平台以城市治理核心业务体系为支撑，形成市级综合信息指挥中心、区级指挥中心、镇街级指挥室的三级协同流转体系，规范和优化再造全域社会治理业务流程，夯实了数字化平台应用的基础。

公司是一家集新能源、人工智能、智能机电业务为主的专业化企业集团，主要产品涵盖智能特种装备、新能源储能、充电桩、光储充系统、精密结构件和智能终端、智能网关等产品。公司及下属子公司在张家港、南京、合肥等地设立了多个不同领域的研发中心，围绕特种装备智能机电控制系统、新能源储能、充电桩、光储充系统、智能网关等多个领域，进行长期、系统的研发。公司智能机电业务主要包括智能特种装备业务和智能终端业务。公司新能源业务主要包括新能源轻量化精密结构件、储能及光储充业务。公司始终以“创新”作为企业发展的核心动力，密切关注和研究最新前沿技术。截止2024年期末，公司共拥有授权专利总计342项，其中发明专利48项。

公司持续聚焦“一网一屏”产业，以信息服务、卫星通信、新型显示制造为核心业务，打造人工智能能力，通过产业与业务的协同发展，致力于成为全球领先的综合信息服务提供商。2024年公司业务有序开展，继续清理非战略性方向的资产与子公司，去除废旧落后的产能，聚焦主营业务，整合资源，大力发展“一网一屏”业务。“一网”主要由海天丝路、万加智能、新东网科技等组成，业务包括卫星互联网、海联网、工业互联网、行业数字应用和通信运营商服务等业务；“一屏”主要由金锐显、达华智显等组成，业务包括主板、整机、全尺寸光电显示数字屏等，利用自身行业与技术优势，实现核心业务目标。

2025年10月，面对光伏行业阶段性及结构性调整的局面，公司决定主动终止本次向特定对象发行股票事项。公司原拟定增不超过1,755,094,928股（含本数），拟募集资金总额预计为不超过484,200万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：芜湖协鑫20GW（二期10GW）高效电池片项目、补充流动资金。项目投资总额520,502万元。项目投入运营后，有利于公司夯实光伏主业，提升公司核心竞争能力。

公司从事的主营业务主要有：金矿业务、太阳能发电业务和集成电路设计业务。公司加纳20MW光伏项目、Vodafone太阳能项目以及其他分布式光伏项目，均运营较稳定。

公司主营业务包括天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，应用领域包括消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等。消费电子是公司目前主要的下游应用市场，商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居是公司新兴的重要下游应用市场，均存在广阔的发展前景，可为公司的成长提供较大增长空间。此外，公司密切关注科技发展趋势，积极孵化新技术及产品，在数据中心、人工智能、低空飞行、人形机器人等前沿应用领域探索更多成长机会。公司正加速迈向“消费电子+卫星通信+智能汽车+N”的多业务发展阶段。公司注册地址为广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋。

公司致力于打造“从硬件到软件，从部件到系统”的具备垂直整合能力的三大平台：共享智造平台、装备技术平台、网络设计平台，公司依托三大平台优势，聚焦移动通信、消费类电子、汽车零部件、工业母机等业务领域，为客户提供“智能制造+高端装备”的解决方案。在共享智造平台上，公司已拥有从模具设计及制造、成型、加工、表面处理到电子装配等完整的生产环节。装备技术平台支撑着共享智造平台的发展和完善，在装备技术平台上，公司实现了从核心零部件、软硬件到整机、单机自动化、无人工厂解决方案的全产业链自主化。在网络设计平台上，公司拥有自主原创计算机语言NPL与ParaEngine3D引擎，内置3D建模、3D动画、沉浸式编程与调试、CAD建模、虚拟仿真、多人协作等功能。公司聚焦新质生产力的发展，在高端装备与智能制造领域构筑了自主可控的护城河。公司经过二十余年的发展，已经构建了自主可控的工业制造生态系统，形成了面向移动通信行业、消费类电子行业、汽车零部件行业、航空航天以及军工等领域的高精密机电一体化加工能力，以及面向上述行业提供高精密加工装备的能力。

2025年9月，公司拟通过以23.15元/股发行股份及支付现金的方式购买京都龙泰100%股权，同时拟募集配套资金。本次交易标的预估值为人民币4.5亿元左右。京都龙泰主要从事永磁铁氧体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于汽车座椅电机、EPB电机、ETC电机、尾门电机、风扇电机、摇窗电机、雨刮电机及汽车其他电机，同时还应用于电动工具、智能家居、家用电器等领域，目前已配套全球多家知名汽车品牌电机用磁性材料。

公司业务主要涵盖消费电子和新能源两大领域。公司主营产品涉及液晶显示模组（LCM和BLU）及整机、消费电子元器件、检测治具及自动化设备、锂电池部件、汽车零部件等，公司主业的经营发展与下游消费电子和新能源两大行业细分领域高度相关。

2024年11月，公司新推出固态叠层高分子电容器（MLPC）产品，此次发布的基于高性能N型导电聚合物的MLPC，通过主链分子结构设计，采用原位聚合与氧化还原掺杂相结合的一步法合成技术，具备N型导电聚合物的超高电导率、高稳定性和高温耐久性等优点。MLPC广泛应用于服务器中高功耗芯片的供电滤波场景，特别是CPU和GPU的核心电压供电，使得服务器的关键芯片能够在工作温度较高、低纹波电压下长期稳定工作，进一步提升了服务器的可靠性。

2025年10月，公司及立讯通讯收购闻泰科技关于消费电子系统集成业务的相关子公司股权、业务资产包。2025年7月2日，昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯已完成股权交割及相关工商变更登记手续。无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包已完成权属转移手续。印度闻泰相关业务资产包部分资产的权属转移手续尚在办理过程中。香港闻泰、印尼闻泰已依相关协议约定的条款及条件于2025年9月16日完成股权实质性交割，香港闻泰、印尼闻泰纳入公司合并财务报表范围。

2024年公司全球基地建设进展迅速。国内的深圳总部基地项目、宜宾基地二期项目、溧阳基地扩建项目、科伦特苏州基地、盐城科技产业园项目等均按计划推进，海外越南生产基地和墨西哥生产基地建设进度加快，匈牙利生产基地也进入筹建阶段。

公司目前四大核心产业覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”，市场涵盖机构用户、行业、政企和国际，并前瞻布局AI技术军事化、卫星互联网和低空经济领域，取得先发优势。在数字经济、低空经济、商业航天蓬勃发展趋势下，“北斗+5G”、卫星互联网、公专网/宽窄带融合通信、智能无人等多种网络与系统、专业与技术融合，未来产业将融合发展，公司具有用户覆盖广、专业跨度宽、产品线齐全的专业布局优势，可为数字化、智能化提速，全面赋能行业应用，公司将拥有更多发展机会。

公司依托智能测控核心技术，以成为智能测控产品解决方案的一流供应商为目标，坚持军用与民用领域并重，不断提升核心竞争力。公司目前业务和产品主要涉及飞机测控产品、配电类产品、吊挂投放系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、智能传感器、消费电子领域产品、智能物流装备、工业称重控制、智能仓储、在用车检测、特种车辆检测、智能驾培、智能交通信息系统、ZOS管理软件、电磁阀等多个方向及领域。2025年1月，公司完成收购航空工业成飞，公司新增航空装备整机及部附件研制生产业务并聚焦于航空主业。

在粘结钕铁硼磁体研发方面，公司添加高丰度元素制备高性价比磁粉的工艺已经实现稳定批量生产，使得公司产品结构更加丰富。针对客户的不同应用需求，可以为客户分别提供高性能和高性价比的粘结磁体解决方案、其性能均能达到国际先进产品的同等水平，增强了公司在粘结钕铁硼磁体市场的竞争力。与此同时，公司还拓展了压缩成形、注射成形的产品适应性，开发了磁体-金属/塑料件一体成形的新技术，成功运用于新能源汽车、节能家电、微特电机和传感器应用等领域，开拓了粘结钕铁硼磁体应用的新市场。高性能柔性粘结磁体和各向异性粘结钕铁硼磁体的成功开发也将进一步拓展粘结磁体的高端应用领域。

2025年3月，公司充分利用自身竞争优势，以控制风险、优势互补、提高效益为原则，持续寻求与印制电路板产业链相关优势企业建立互惠互利的战略联盟与并购的机会，择机投资印制电路板产业链相关优势企业，投资额度（含投资的收益进行再投资的相关金额）折合不超过1亿美元，如采取证券投资的方式，其额度可循环使用，但在任一时点的交易金额不应超过上述投资额度。上述事项自公司董事会批准之日起12个月内有效。

公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

公司在特定行业集成电路、北斗导航等领域深耕二十余年，是业内知名的“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供商。当前公司正紧紧围绕行业用户的信息化、智能化转型升级浪潮，致力于成为“特定行业+AI”的领军企业。公司是国家核心电子元器件重点骨干研制单位，集成电路产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，经过二十余年的发展，共计形成了射频类、视讯类、导航类三大类型共计300余款芯片，射频类芯片主要包括高速高精度转换器、时钟、锁相环、直接数字频率合成器、软件无线电SDR等产品，已广泛应用在气象雷达、测控、通信、仪器仪表等领域；视讯类芯片主要包括视频编解码、压缩、传输、接口转换、信号增强等系列芯片，已广泛应用在显控、多媒体、摄像机、吊舱等车载、机载领域；导航类芯片包括北斗基带和射频芯片，已广泛应用到北斗一代、二代、三代各型终端、整机及系统平台。

公司内窥镜产品取得进展，工业内窥镜产品通过优化光学系统和采用先进的全GM镜片材料，使产品在尺寸上实现了小型化，同时保证了在极端温度条件下的稳定性能；医疗内窥镜产品实现行业领先的小型化、防水化；胶囊内镜产品通过精密矫正胶囊外壳和镜头之间的距离，有效消除常见的鬼影成像问题。

2023年内，巩固超高清显示优势。公司“超高清显示用LED器件”成功入选广东省第一批制造业单项冠军产品；荣获行家极光奖年度最具影响力供应链之“RGB封装（分立器件）企业”；XR1515应用于好莱坞科幻巨作的XR虚拟拍摄场地，荣获高工金球奖“创新产品奖”。2023年8月11日公司在互动平台披露，据“中国光学光电子行业协会”等第三方行业权威机构调研统计，国星光电开发的“超高清显示用LED器件”在2019年-2021年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。据集邦咨询数据统计，国星光电开发的“超高清显示用LED器件”在2020年-2022年全球同类产品中市场占有率排名第一。

公司业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。公司发行上市前就瞄准了红外热成像技术中最为核心的红外探测器芯片领域国产化，现已搭建起非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，产品已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。作为以技术驱动为核心的高科技企业，公司构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。

2024年10月，公司拟自有资金或自筹资金在广东省佛山市三水区投资建设新一代智能通信设备项目，预计总投资不超过10亿元人民币，项目建设周期预计36个月。本次投资将为公司带来技术创新能力与生产效率双重提升，同时适应市场与匹配下游客户发展趋势的需要。

2023年，公司继续以持续创新应对复杂的国际大环境，德明通讯继续巩固在北美车联网市场的优势地位，同时积极拓展通讯产品在拉美、欧洲和亚洲的市场；2023年，德明公司的ATEL-ARMS云服务实现突破，推动德明业务模式升级。德明通讯云服务平台凭借完整的解决方案及良好的用户体验，发展态势良好，服务对象从自有品牌的北美消费者扩展至北美ODM客户、欧洲客户。ATEL-ARMS云服务有望持续增强公司和客户的粘性，并成为公司未来发展的新增长点。

以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。

公司产品涵盖了液晶电视、机顶盒等多媒体视听终端及智慧显示产品、内容运营平台及软件解决方案、网络通信设备、LED芯片、LED封装、照明及显示产品等多个领域。这种多业务协同发展的策略使得公司能够充分利用内部资源优势，提高整体竞争力。从客户共性的角度，比如电视机品牌制造商既是公司液晶电视ODM业务客户、也是LED背光客户，公司通过信息分享，深耕现有客户资源，分别与品牌制造商建立业务合作，多维度巩固及维护客户关系；从产品附加值的角度，公司具有提供运营服务及软件解决方案的能力，推出了分别适用于国内外的内容播控平台，为液晶电视、机顶盒等多媒体视听终端向智能化发展提供了必要的技术支持，以软实力协助多媒体视听终端产品进一步扩大市场份额；从产业链垂直发展的角度，公司LED芯片、LED封装、照明及显示产品互为上中下游，能够有效地减少中间环节，控制生产成本及运营成本，利用内生体系优势增强综合竞争力。同时，垂直产业链的深度绑定可以有效增强行业周期低位的韧性，并在行业复苏会暖后有更大的弹性成长空间。

2024年12月，公司拟向包括公司控股股东高玉根在内的不超过35名（含35名）特定对象发行不超过1,020,787,774股（含本数），且募集资金总额不超过195,000万元（含本数），在扣除发行费用后，拟投入下列项目：安徽车载镁合金产品扩能建设项目、苏州车载显示玻璃产品扩能建设项目、研发中心建设项目和补充流动性资金。投资总额195,425.83万元。本次发行将提升公司车载镁合金及显示玻璃产品产能，提升公司研发能。公司控股股东高玉根拟以现金认购本次向特定对象发行的股票，认购股票数量不低于本次发行股票数量的8.26%。

早在2006年，海康威视就组建了算法团队，开始布局人工智能技术。经过多年的持续投入和研发创新，海康威视在人工智能领域建立了深厚积累。2016年以来，海康威视在三十余项AI相关领域的国际学术竞赛中夺得冠军。2019年，海康威视AI开放平台被科技部授予国家级人工智能创新创业平台称号。2021年，基于人工智能技术的快速迭代和数字化场景落地的实际诉求，海康威视开始启动大规模预训练模型相关的研发工作，随后创新推出海康威视观澜大模型。观澜大模型整体分为基础大模型、行业大模型和任务模型三级架构。基础大模型吸收了海量数据知识，具有参数量大、高可泛化、性能优异等特点。行业大模型在基础大模型的基础上，利用行业数据进一步预训练和微调，在针对性行业领域具备专家级别能力。任务模型专注于具体的场景或业务，是实现大模型能力落地的重要方式。

2025年5月，公司与福建华锐、苏州斐飒及姜建华签署了《合作意向书》，公司与福建华锐、苏州斐飒及姜建华共同出资设立芜湖长信华锐智算科技有限公司（最终以市场监督管理局核准为准）。合资公司注册资本为人民币10,000万元，其中长信科技持股41%，认缴出资金额为4100万元。本次通过投资设立合资公司切入算力行业，将实现从“单一显示器件供应商”向“显示+算力双轮驱动”的转型。

智能控制器属于定制化开发的产品，不同品类、功能、性能要求的产品，其控制器硬件设计方案千差万别，因而其特殊的产品属性对企业的技术研发能力提出了更高要求。公司深耕智能控制器行业25年，构建了覆盖家电、电动工具、汽车电子等多领域的垂直技术矩阵，具备行业领先的定制化研发能力。通过深度掌握智能控制算法、变频技术、传感技术、视觉识别算法、电机驱动技术、电源管理技术等核心技术，形成模块化技术平台（如AIoT平台、电机驱动平台），可快速响应差异化需求并降低开发成本。

公司是一家专注于智能拼接显示产品领域，以专业音视频和高分可视化信息技术为核心的整体解决方案服务商。公司的主要业务为智能拼接显示产品的研发、生产以及销售，涵盖Mini LED/Micro LED拼接、DLP拼接以及液晶拼接等全系列产品。作为信息显示终端的有效载体和可视化应用的终端硬件设备，公司产品的应用场景体现在社会生活的方方面面。公司深耕拼接屏显示应用领域三十余年，见证和参与了国内可视化显示行业的发展壮大。公司具备丰富全面的产品线以及专业化、定制化的解决方案，对于产品的灵活组合可以适应不同行业及用户的场景需求，力争通过差异化的产品策略和良好的工程服务去赢得更多市场机会。后续公司将结合市场需求和用户使用场景变化趋势，持续提高产品软、硬件的适配能力，丰富终端产品矩阵，为各行业用户提供高附加值产品的同时提供一揽子解决方案和一体化服务。

公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。集成电路领域，公司主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。

公司主营业务为物联网相关产业。商业智能业务坚持以“互联物联，改变生活”为理念，以EAS和RFID研发生产为基础，以物联网应用开放平台为生态体系，以行业难点为切入点，提供无人零售、智慧防损、服装供应链、智慧城市等行业深度应用的物联网解决方案，为实现数字化零售、供应链全流程管理、体系管控等方面提供软硬件一体化服务。公司是行业较大的EAS硬标签生产基地，目前EAS拥有7大产品系列，共计500多种产品，其中硬标签产品市场占有率持续多年稳居全球前列。公司也是全球RFID重要技术研发生产基地之一，为多家国际知名RFID客户提供OEM服务。公司产品出口遍及欧洲、美洲、中东、东南亚等70多个国家及地区，与全球300多家客户和代理商建立了长期稳定的合作关系。

公司致力于视频、安全、AI、通信服务等技术的创新研发，在广电、通信、应急安全、工业互联网、新能源及国家能力建设等领域构建了领先的解决方案。公司坚持稳健经营、不断创新、积极合作，为全球120多个国家和地区的运营商、企业、政府、金融等客户提供优质、精准的超高清和安全服务，让全球用户畅享更智能、更安全、更美好的数字生活。业务按照行业划分主要涉及传媒科技行业、信息服务行业、公共安全行业、金融科技行业、特种需求定制及其它行业。

公司通过不断升级调整，构建以锂离子电池材料、电子胶水、高端电子设备三大核心产品，以及提供系统的产品供应解决方案，致力于成为领先的新材料及产品解决方案提供商。公司根据对市场发展趋势的研判，结合自身的技术优势，积极研发及生产客户迭代需求相应的化工材料产品，如RTV硅橡胶、丙烯酸酯胶、环氧胶和聚氨酯胶、电解液、六氟磷酸锂等新材料产品的自主研发及生产等，以及积极布局智能ESD系统、精密点胶与焊接设备，以及新能源锂电设备-方形铝壳电池生产设备和汽车零部件组装设备等新能源汽车组件生产设备项目解决方案，为新能源汽车产业链提供全方位支持。公司客户群体广泛分布于新能源汽车、光伏电站、储能电池、消费电子、Mini LED、智能家电等多个领域。

公司作为具备全球竞争力的卫星导航行业龙头企业之一，以成为“时空信息领域全球领先企业”为企业愿景，以卫星导航技术为基础进行相关产品的研发、制造和销售，并在专业市场拓展行业应用，为众多用户提供北斗高精度及时空信息产品服务，以及“北斗+”、“+北斗”行业解决方案，推进卫星导航产业全球化发展布局。在技术方面，公司专注时空信息领域，以构建泛在服务的定位、导航、授时技术为核心，进一步发展多传感器融合的高精度导航和定位技术，构建全面的高精度、泛高精度室内外导航定位技术体系，加强核心技术和通用产品的技术整合，巩固了在高精度定位、技术平台和通用产品设计开发方面的优势。在业务方面，公司深度挖掘卫星导航融合创新在新基建、数字经济和人工智能领域的应用，紧紧围绕卫星导航规模化应用市场，在相关政策引导下，重点拓展测量测绘与建筑工程业务、资源与公共事业业务、智能制造业务等业务板块，在农业、GIS、智慧交通、智慧城市、时间服务、机械控制、测量测绘、安全监测等细分市场进行应用推广与市场开拓。

2025年8月，公司拟通过以6.74元/股发行103,949,634股及支付现金的方式向17名交易对方购买海兰寰宇100%的股权，并募集配套资金不超过70,000.00万元。本次交易价格105,062.06万元。标的公司主营业务聚焦为涉海军地客户提供对海监测雷达产品、雷达组网综合监测系统及雷达监测信息服务，致力于成为中国现代边海空防领域的引领者。海兰寰宇自主研发了海岸小目标监视雷达、港口小目标监视雷达、卡口视觉监视雷达等产品，技术性能行业领先，尤其是海岸小目标监视雷达，可全天候全自动探测包括浮球、舢板、快艇等弱小目标在内的各类近海海上目标，技术性能达到国际领先水平。标的公司是目前已知的业内首家实现数百个岸基小目标监视雷达实时组网的企业。

公司围绕“无人化、少人化”的社会发展趋势和主航道方向，聚焦金融、物流、无人零售、餐饮、彩票、医疗、交通及政务等特定的细分领域和市场，为全球客户提供智能设备/装备综合解决方案。凭借多年在光、机、电、软等技术领域的深厚积累和丰富经验，秉持创新精神，结合云计算、大数据、人工智能、物联网等最新技术，为各行业提供独特产品和深度服务，持续为客户创造价值。公司坚持“一体两翼、八大业务板块”业务战略不动摇，持续打造“三个战略成长曲线”，坚持国内与海外业务协同发展，努力实现有质量的增长。公司的主要产品是各类“智能设备/装备”，智能设备/装备涉及计算机软硬件、电子工程、机械、光学、自动控制和识别、系统集成等多项高新技术领域，是知识密集和技术密集的高新技术行业。

2025年9月，公司通过中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司系统查询，公司原控股股东、实际控制人夏传武先生被广东省深圳市中级人民法院司法拍卖的36,220,000股公司股份完成过户登记，夏传武先生的持股比例被动减少至0.28%，夏传武先生丧失控股股东、实际控制人地位，公司控股股东、实际控制人变更为无控股股东、无实际控制人。和山未来（深圳）投资合伙企业（有限合伙）持有公司25,513,032股股份，占公司总股本的4.5%，为公司第一大股东。2.公司处于无控股股东、无实际控制人状态不会对公司日常经营活动产生不利影响，不会影响公司正常的生产经营活动。

公司主要从事宇航电子、卫星星座及卫星大数据、人工智能业务，主要产品包括嵌入式SOC芯片、立体封装SIP模块/系统、人工智能芯片/模块/系统等，服务于航空航天、卫星应用、地理信息等多个领域。航宇微拥有二十余年的宇航系统服务经验，公司领先的SoC、SiP、EMBC技术及产品、高质量的客户服务能力赢得了航空航天客户的认可与信赖，奠定了公司进入卫星大数据行业的基础。经过几年的摸索，公司已经与航天相关多个院所单位各个环节建立了良好的合作关系，在供给端对卫星大数据战略形成了支撑与保障。

公司多年来专注于音频产品开发，以用户为中心，不断地为用户提供创新型、高品质和高性价比的音频产品，已形成一个包含产品ID概念设计、电路设计、扬声器设计、结构设计等较为全面稳定的核心研发团队，形成了较强的技术优势。公司通过多年的积累，已经形成了一套能够把ID概念设计的艺术化造型与声学系统有机结合、功放电路与扬声器合理调校匹配、性价比较高的产品最优化技术方案。截止2025年6月30日，已拥有有效国内外授权专利512个。其中：中国发明专利12个，中国实用新型专利170个，中国外观专利232个，国际发明专利3个，国际外观专利95个。

公司是闪存盘的发明者，专注于存储产品研发、生产和销售，致力于为全球存储应用领域提供解决方案。自公司成立以来，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前公司存储产品已经覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等领域，同时凭借朗科品牌的影响力公司将产品拓展至可穿戴设备、电脑外设等消费类电子领域。公司在闪存应用及存储产品行业内具有一定的领先优势地位。

公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。公司在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

公司主要从事无线通信模组的研发与销售、通信设备产品的生产与销售、通信工程服务业务。积极通过持续全面创新，包括技术创新、管理创新和组织变革，持续向客户提供有竞争力的产品、解决方案以及服务，扩大产品的配套能力和应用领域。公司三大业务板块下的产品系列取得市场与客户的认可。

公司专注于自动化测控技术的研发推广，主要产品聚焦于轨道交通行业，是国内领先的轨道交通运维设备供应商及运营维护集成化解决方案提供商，主营业务为轨道交通高端装备的研发、生产、销售、安装和维护等，公司主要客户是国铁集团下属各铁路局集团公司、各地城市轨道交通及大型企业自备铁路的建设方。根据各个产品的核心功能与技术特点的不同，公司产品主要分为监控产品线、运营管理产品线、信号基础设备产品线、综合运维信息化及运维装备产品线四大系列，上述产品适用于国家铁路（高速铁路和普速铁路）、城市轨道交通、市域轨道交通等多个制式，并适用于新建线路、既有线路升级改造、运营维保服务等不同领域。

2025年7月，公司拟以支付现金335,000.00万元向交易对方凯星公司、正嘉公司、汇之顶公司购买其持有的中恩云科技、申惠碧源、中恩云信息100%的股权。标的公司专注于开发及运营大规模、高等级、高效高性能数据中心，是一家国内优秀的数据中心整体解决方案提供商。标的公司主营业务为面向大型互联网公司提供数据中心基础设施服务。标的公司致力于通过领先的数据中心关键基础设施设计方案、强大的项目开发管理实力以及专业运维团队为用户提供稳定、安全、可靠的数据中心运营环境。本次交易完成后，上市公司将形成数据中心基础设施服务、液晶显示屏相关产品及仪器仪表、配电设备的多元化业务布局。

2025年9月，公司拟向不超过35名投资者发行不超过242,055,525股（含本数），募集资金总额预计不超过350,000万元（含350,000万元），在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目、补充流动资金。公司使用本次向特定对象发行募集资金投入算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目，精准聚焦于技术壁垒高、需求旺盛的高速高端产品，进一步扩充相关产品产能，加快优化公司产品结构，加速公司产品向高端演进，从而提升公司主营业务规模、市场竞争力和盈利能力，筑牢公司核心竞争力。公司使用本次向特定对象发行募集资金投入高速光互联及新兴光电子技术研发项目，构建先进的光电子研发中试中心，有助于公司突破前沿技术瓶颈，提升公司自主可控技术能力，筑高公司技术护城河，战略布局公司新增长曲线。

2025年4月，公司以自有及自筹资金3.235亿元人民币收购14名交易对象持有的广东埃科思合计95.60%股份，同时通过全资子公司台州创进企业管理有限公司间接持有广东埃科思2.00%股权。广东埃科思主要从事3D视觉感知产品的技术开发、生产和销售。广东埃科思依托对感知端视觉产品的设计研发、生产制造及市场能力，以3D感知产品设计研发、3D整机量产工艺、光学设计与仿真等底层核心能力与资源支撑，在消费电子领域主要提供光学模组、结构光、ToF、双目、RGB摄像头等产品。相关产品的应用领域涵盖金融支付、智能家居、机器人、安防、手机、平板、笔记本、汽车电子、AR/VR等行业。

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司是国内化合物半导体领域的龙头企业，公司围绕化合物半导体核心主业开展业务，主营LED外延芯片业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务，产品可应用于照明、显示、背光、汽车、充电桩、光伏储能、消费电子、数据中心、AI、机器人等多应用领域。

2025年10月，因交易双方未能就交易相关的关键条款达成一致意见，为切实维护公司及全体股东的合法权益，经公司审慎研究并与交易对方友好协商，决定终止筹划本次股权收购事项。公司原拟以自有或自筹资金约104亿港元（折合人民币约95亿元，最终交易金额以交易双方签订协议为准，仍具有不确定性）收购联丰商业集团有限公司全资子公司米亚精密科技有限公司及昌宏实业有限公司100%股权。

公司于2003年制定“走出去”的战略进入国际市场，2008年开始强化自主品牌能力建设，2014年启动海外本地设点和业务本地运营。多年来，海外全方位布局渠道下沉、项目拓展、技术支持、供应物流体系、售后服务建设等，保障海外业务发展的良性循环和长期本地化运营。当前，公司已在全球各大洲的主要国家投资建立了68个海外分子公司，产品服务覆盖全球180多个国家和地区。全球智慧物联行业需求持续增长，公司将继续，着力营销升级、产品创新、行业深耕、生态合作，进一步开拓国际市场。

随着经济环境与市场环境的变化，公司不断调整整体经营战略。公司在原有军队电子信息化、音视频指挥系统、网络通信等业务板块的基础上，不断拓展经营领域，开拓金属制品业务板块，不断释放产能并提升经营业绩，更好地实现可持续健康发展。公司始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为核心、以客户满意为目标，紧抓行业发展机遇，持续进行研发投入，提高产品品质，拓展应用领域。秉承多元化发展战略，在公司通信设备制造业务的基础上，不断拓展新的经营领域，积极开拓金属制造业务板块，挖掘新的业绩增长点，构筑“通信与金属制品制造”共同发展的产业格局。公司注册地址：辽宁省沈阳市浑南新区高歌路6号。

公司现有主要业务聚焦于激光和光通讯等光电领域，为固体激光器、光纤激光器、光器件、光学设备等厂商提供核心元器件产品，主营业务为晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品的研发、制造和销售。公司致力于为客户提供晶体元器件、精密光学元件和激光器件等关键光电元器件产品，并不断完善和丰富产品结构及品类，构建了品类较为齐全的产品体系，旨在为客户提供“一站式” 光电解决方案。公司以成为“光电行业发展的有力推动者”为使命，深耕激光和光通讯关键元器件领域，积累了深厚的技术实力和优质的客户资源，是全球知名的LBO晶体、BBO晶体、Nd:YVO4晶体、精密光学元件、高功率光隔离器、声光及电光器件的龙头厂商。公司产品被海内外知名激光器和光模块公司广泛采用。公司品牌“CASTECH”已在全球激光和光通信领域树立了高技术、高品质、优服务的市场形象。

公司的主要业务涵盖红外及光电类产品和巡检机器人类产品两大领域。公司是国内少数拥有完全自主知识产权，能够独立研发、生产红外热成像相关核心芯片、机芯组件到整机系统全产业链完整的高新技术企业，是国内综合实力最强的红外产品供应商之一。公司基于“成为全球著名光电产品供应商”的发展愿景，赓续成熟的研发体系、质量管理体系以及售后服务体系，以“技术让用户放心，服务让用户满意”为核心的品牌价值观，为全球用户提供高质量的产品和专业化的服务。结合自身对光电应用技术的不断探索，为全球客户提供具有显著实效的行业解决方案。公司2025年经营工作目标：全年实现营业收入超5亿元，较2024年增长80%以上。

公司主要从事石英晶体谐振器、振荡器等频控元器件的研发、生产和销售业务，公司所处行业属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业，证监会行业分类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，所属行业协会为“中国电子元件行业协会压电晶体分会”，公司为分会的副理事长单位。自成立以来，公司一直专业从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括石英晶体谐振器、振荡器等晶振产品。石英晶体元器件作为各类电子产品的重要组件之一，广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、工业控制、家用电器、智能安防和航天军工等众多领域。

金属滤波器方面，公司具有从ODM研发、模具设计及生产、压铸、机加工、电镀喷涂、电子装配等完整的产业链，陶瓷滤波器方面，公司具有从介质粉末配方研制、粉体制造、压制成型、烧结、金属化、调试等完整的产业链，从而构建了一体化的产业链竞争优势，既可缩短产品的技术准备和制造周期，加快对客户的响应速度，又适应了行业定制化的特点，满足客户个性化的需求，为客户提供高品质、快响应、高弹性的产品制造服务，增强核心客户的粘性。

光学微显示方面，公司国内少数具备投影机征集设计研发生产能力的企业，具备完整的基于DLP、ILCD及3LCD方案投影显示产品的设计、研发、生产及检测能力，主要产品包括投影整机及核心部件如光学引擎、光学镜头等。投影显示整机产品包括超短焦投影机、工程投影机、微型投影机等多种产品类型，产品主要面向学校、商业企业、家庭等用户。同时，公司加大微显示技术在汽车智能座舱、汽车智能大灯、车载HUD等领域的应用，持续向新光源智能化投影方向发展。

2025年10月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买标的公司华羿微电100%股份，并募集配套资金。华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，根据陕西省半导体行业协会统计，华羿微电2024年度营业收入及市场占有率均位列陕西省半导体功率器件企业首位。其中，设计业务专注于以SGTMOS、TrenchMOS为代表的高性能功率器件，客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域；封测代工业务产品可靠性高、一致性好、稳定性强，积极服务英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导体、华微电子、士兰微、英诺赛科等国际国内知名半导体企业，得到了客户的广泛认可。

2025年2月26日公司在互动平台披露，公司能够提供储能领域的全链路解决方案，包括户用储能及工商业储能，产品涉及电源信号连接器及组件，CCS，液冷产品等，目前规模处于快速增长阶段。

2025年9月，经与相关各方充分沟通及审慎分析后，公司决定终止2025 年度以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。公司原拟以简易程序向特定对象发行股票，预计募集资金总额不超过30,000万元（含本数）。扣除发行费用后将全部用于RFID电子标签生产线建设项目、西安创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目以及补充流动资金，项目总投资金额35,102.18万元。

2025年2月，公司完成以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易资金来源为自筹资金。本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。

包括NebulasⅣ UC9810全系统全频点射频基带及高精度算法一体化GNSS SoC芯片、UfirebirdII UC6580低功耗小型化射频基带一体化多系统双频GNSS SoC芯片、UFirebird UC6226低功耗、高性能GNSS导航定位芯片。模块包括UM980全系统全频点RTK定位模块、UM982全系统全频高精度定位定向模块、UM960/UM960E全系统多频高精度RTK定位模块、UT986全系统多频高精度授时模块、UM620N车规级多系统双频导航定位模块、UM621N车规级多系统双频组合导航定位模块、UM220-IV系列车规级/工规级多系统GNSS导航定位模块、UM220-INS系列车规级/工规级多系统GNSS组合导航定位模块、面向智能座舱/智能驾驶方向的UM670/UM671、UM680/UM681系列模块等。

公司主要从事研发、设计、生产、销售新型精密电子元器件；提供技术解决方案和技术转让、咨询服务，销售自产产品。公司属于电子元器件行业，公司拥有四大产品线系列——磁性器件、敏感及传感器件、微波器件、精密陶瓷，主要使用于“整机的信号处理功能”及“整机的电源管理功能”等领域，是信号处理和电源管理的核心元器件。公司产品广泛应用在通讯、消费电子、汽车电子、工业及控制自动化、数据中心及光伏储能等领域。目前核心产品之一的片式电感目前产销量所占市场份额位列国内第一、全球综合排名前三。

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。

2025年5月，公司拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市，具体发行及上市时间由股东大会授权董事会及其授权人士根据国际资本市场状况和相关监管部门审批、备案进展及其他相关情况决定。

据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。

公司30多年来持续专业、专注于显示触控行业，是国内极少数自主完整掌握液晶显示+彩色电子纸显示+触控器件产品设计和制作工艺技术的企业，核心技术涵盖超薄玻璃基板加工、低电阻ITO镀膜、金属镀膜、光刻、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、湿法刻蚀、干法刻蚀、液晶显示模组组装、电容式触摸屏模组组装、柔性TFT-Array驱动基板、全贴合技术、各类光学膜层制作、超硬AR镀膜、柔性触摸屏传感器（SFM/SFI）制作、GMF/AOFT结构电容式触摸屏模组、曲面贴合、曲面丝印、微电腔显示（MED）技术及产品等一系列设计及超级精密制作工艺技术，大部分加工精度为微米、纳米级，可拓展应用至新型显示、新型触控、智能传感、半导体等更多战略性新兴产业领域。

公司专注于金融科技、物联网、数字安全和数字化服务领域，致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通和先进制造等领域提供金融科技、物联网和数字安全及数字化服务整套解决方案，从安全设备到支付安全、身份与隐私保护、移动支付解决方案、云认证访问服务、智能设备远程管理、数字化服务、数据安全和区块链技术等，公司以雄厚的技术实力和多年在金融、物联网和数字安全领域独特的经验助力客户为数十亿用户设备提供服务。业务方面，公司主要面向致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通等多个行业提供高端智能化产品及数字安全解决方案等服务。具体包括：通信和物联网连接、安全产品、系统平台、身份认证识别、数据安全、移动支付解决方案、智能终端、智能卡、智能卡模块封装，以及金融科技服务等。

2025年8月，苏州谱曜完成了增资入股的工商变更登记手续。公司的全资子公司苏州晶银与苏州领晟签署《股权转让协议》，约定苏州晶银以3,272,500元的价格受让苏州领晟持有的苏州谱曜35%的股权（对应注册资本2,800,000元），并在股权受让完成后，与苏州领晟、陈登柏、苏州谱曜签署《关于苏州谱曜能源科技有限公司的增资协议》，以现金3,052,775元认购苏州谱曜新增的2,612,000元注册资本（增资款超过新增注册资本的部分计入标的公司资本公积）。本次交易金额总计6,325,275元，资金来源为苏州晶银自有资金，本次股权受让并增资完成后，苏州晶银取得苏州谱曜51%的股权。苏州谱曜属于新能源综合建设服务商，现阶段主要投资建设工商业分布式光伏电站，拥有良好的市场前景。通过本次交易将进一步落实公司绿色环保的经营理念，同时提升上市公司在新能源市场的竞争力。

公司主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于家用电器、计算机及外围设备、通讯、智能手机、LED照明、智能汽车、新能源汽车等各个领域，具体业务产品如下：（1）消费电子领域：主要包括家电连接器及线束、电脑连接器、LED连接器、通讯连接器等；（2）汽车领域：主要包括汽车连接器及线束、新能源汽车车载电源管理模块、车联网、安全和告警传感器、汽车电子等。2025年，公司将坚持以创新为核心驱动力，以市场需求为导向，加大投入资源用于高速传输、高频带宽、高可靠性等一系列技术攻关与融合创新，以满足通信技术、人工智能等新兴技术对连接器的高性能需求，从而优化产品结构，完善产品体系。与此同时，不断强化生产环节全链条自主可控能力，优化从材料采购、模具设计到智能制造的全流程工艺体系。

近年来，公司紧紧抓住三网融合给行业发展带来的机遇，加大研发力度，推出服务于广电全业务融合云平台、智能终端、网络产品、软件平台、中间件，产品和服务覆盖数字视讯全产业链，同时，推出物联网解决方案、雪亮工程解决方案，以推动运营商向智慧化、物联化进阶。公司已经成为行业内技术领先的“内容+平台+渠道+终端+服务”的综合技术服务商。另外，通过电池原材料贸易，构建完善的新能源电池业务的供应链体系。

产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。2023年内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，市场竞争力进一步提升。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为高质量发展蓄势赋能。年度内，国芯晶源被认定为国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、河北省技术创新示范企业，并荣获河北省科学技术进步奖、河北省科学技术合作奖、河北省首届专利奖、河北省政府质量奖等荣誉。

公司主营业务主要是音响电声类业务及锂电池业务。公司音响电声类产品主要包含四大板块：传统音响板块、智能硬件板块、汽车音响板块及专业音响板块。其中传统音响板块包括：扬声器、蓝牙音箱、传统耳机、电脑周边音响、Wi-Fi音箱、soundbar等产品；智能硬件板块包括：智能音箱、AI眼镜、AI耳机、VR/AR等产品；汽车音响板块包括：车载功放、高音炮、低音炮等产品；专业音响板块包括：乐器音响、大功率有源音箱、POE音箱等产品。锂电池业务产品运用于耳机、智能音响、可穿戴设备、电子烟、无人机等产品。目前公司音响电声类业务和锂电池类业务规模相对于全球的市场规模尚属微小，有宽广的应用场景、巨大的行业发展空间，随着5G、物联网、人工智能等技术快速发展，电声行业产品和技术不断突破，新功能不断开发，新应用场景不断拓展，消费电声行业迎来良好的发展机遇，未来公司仍将专注于发展音响电声、锂电池等业务，重点发展智能音箱、AI眼镜、AI耳机、VR/AR等智能硬件产品，密切关注行业技术的发展方向，开展行业前瞻性技术研究，将主营业务做大做强。

2024年9月，公司拟使用自有资金1,990.0438万元收购德昌电机持有的斯玛尔特49%股权。本次股权收购完成后，公司将持有斯玛尔特100%股权。2022年公司投资控股斯玛尔特后，该公司持续加大产品研发和市场开发投入，聚焦通信基站、工业控制等应用场景发展天线电调电机和混合式步进电机，新开发的电机产品获得更多客户的认可。本次收购完成后，有利于公司统筹整合资源，加快民用电机细分市场拓展，增强市场竞争力，推动公司民用电机产业高质量发展。

公司积极响应国家“一带一路”战略，构建“双循环双支柱”发展格局，公司在一带一路沿线布局有5家海外子公司3个海外生产基地，建立了覆盖全球的运营服务网络，年出货规模在全球市场占据重要地位，20多年来为全球60多个国家的800多家运营商、金融机构及政府部门提供高效安全的数字身份产品与解决方案。公司凭借技术实力与全球市场积累，结合自身国有控股上市平台的政策与资本优势，以及拥有的工厂认证级个人化数据发行服务支撑能力，在国内通信、金融、社保等关键领域中树立起行业数字身份安全标杆，通过国内国外“双循环”一体化布局协同发力，有效增强了公司市场抗风险能力，为公司持续稳健高质量发展提供了强有力支撑。

北矿科技股份有限公司是一家涵盖高效矿冶装备和先进磁性材料两大核心主业的高科技企业，公司控股股东矿冶科技集团有限公司是国务院国资委直属的大型中央企业。公司目前拥有北矿机电科技有限责任公司、北矿磁材科技有限公司和株洲火炬工业炉有限责任公司3个全资子公司，北矿机电和株洲火炬主要从事矿冶装备业务，北矿磁材主要从事磁性材料业务。北矿机电是国家级专精特新“小巨人”企业，先后承担了国家部委、北京市等数十项重大科技项目，尤其是大型浮选装备系统在国内矿山行业占据主导地位，在国际市场也占有一席之地。株洲火炬主要从事有色冶金工业炉、冶金固废资源化利用装备、节能环保装备及技术服务等业务，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

感知基础领域，高精密微波电路板、高密度数字多层印制板、微波数字复合基板、有源/无源微波产品和微系统等产品覆盖星载、弹载、机载、船载、车载、地面，广泛应用于航天军工、微波通讯等行业和领域。华耀电子拥有20余年电源研发设计经验，形成了30W-10KW的AC-DC、DC-DC全系列电源产品体系，产品应用涉及国防装备、工业控制、新能源汽车领域，可为客户专业定制一系列高效可靠的电源解决方案。博微长安炊事车、饮食保障车、高原制氧车等特种车辆改装具备较高市场竞争力。2024年公司开展PCB技术能力升级研究，实现铜浆烧结、镀金等多项工艺能力提升，达到行业领先水平。基于先进封装技术SiP超宽带组件实现上星平台；功率组件等级突破千瓦级；数字化波束成形（DBF）与片上系统（SOC）技术实现融合。

公司通过TCL厦门产投，与新扬子商贸、新扬船投资、中国东方深圳分公司组成联合投资方，投标参与杉杉股份控股股东杉杉集团及其全资子公司宁波朋泽的合并破产重整。2025年9月29日，联合投资方与管理人、杉杉集团、宁波朋泽签署《重整投资协议》。TCL厦门产投参与本次重整的投资额为不超过人民币5亿元。本次重整实施完成后，TCL厦门产投将获得杉杉集团及宁波朋泽持有的43,700,900股杉杉股份股票，占杉杉股份总股本的1.94%（最终取得股份数量以交易协议约定的调整条款以及债权人会议表决通过且法院裁定批准的重整计划（草案）为准），该等股票的表决权将全部委托予投资人持股平台行使。杉杉股份主营产品之一偏光片为公司半导体显示业务生产所需材料，且杉杉股份为公司半导体显示业务主要供应商之一。公司参与本次重整，既有利于进一步巩固双方现有的合作关系，提升公司生产供应链的稳定性，也有利于公司参与上游材料研发与生产进程，提高供应链的协同效率。

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。

公司从事的主营业务为薄膜电容器的研发、生产和销售，产品涵盖全系列薄膜电容器。2024年，公司将维持收入稳定增长，努力控制成本和各项费用。公司在继续巩固传统市场占有率的情况下，将进一步开拓全球新能源市场（新能源汽车、光伏、储能、风电）、轨道交通市场、电网市场。

历经六十年的发展，公司已较为成功地构建了电力设备、军工、电子材料三位一体的产业布局，公司是国内唯一一家拥有从金属、陶瓷制造到成套电气全产业链的企业，在整个产业链中具有完善的技术、人才和装备以及专业集成优势。同时，公司是国内少数具备电力开关设备全产业链的研发、设计和生产能力企业之一，公司在“弹、机、舰”领域的软硬件产品体系布局日臻完善，其空间电荷控制电子管、气体开关器件、蜡膜铸造及精密零部件制造、国产化嵌入式计算机等技术方面达国内领先水平；公司成功突破国外氮化铝产业的技术封锁，实现了高品质氮化铝粉体的连续化生产，量产规模超国内行业水平，公司作为国内最大氧化铝金属陶瓷件生产企业之一。

公司主营业务按行业分为“计算机、通信和其他电子设备制造业”、“软件和信息技术服务业”两大类。按产品分为：智能制造类产品：包括工业用缝制设备智能控制产品、工业物联组件及其他智能工厂通用智能控制产品、缝制工厂智能制造项目解决方案以及与产品硬件不可分割的软件；商用智能终端类产品：基于智能身份识别与核验的智能终端产品及部件、物联网终端产品及部件、与产品硬件不可分割的软件、相应的手机APP以及云平台软件；软件与信息服务类产品：基于公司开发的物联网产品和云平台软件，为中、小学提供的智慧校园方案，为学校和学生家长提供的软件和信息服务。公司注册地址：湖北省武汉市东湖开发区光谷大道70号。

2025年7月，公司定增申请获证监会审核通过。2025年4月，调整后，公司拟以12.88元/股向中国信息通信科技集团有限公司发行不超过116,459,627股（含本数）A股股票，募集资金不超过人民币110,000.00万元（含本数）将全部用于补充流动资金。中国信科系国务院国资委出资的国有独资公司，中国信科通过其全资子公司武汉邮电科学研究院有限公司持有公司控股股东烽火科技92.69%股权。中国信科是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。集团由6家上市公司和多家非上市公司组成，分支机构遍布全国31个省市自治区和海外30多个国家，业务覆盖全球100多个国家和地区。

2025年9月，公司拟与关联方共青城瑞迈投资合伙企业（有限合伙）、非关联方四川小资航旅科技有限公司、非关联方资阳航源智科商业运营管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立资阳商业航天产业运营公司。合资公司拟注册资本为8000万元，其中，公司出资2400万元，持股30%。合资公司设立后，将成为一家专注于商业航天电磁发射领域的高科技企业，致力于为客户提供低成本、高频次、绿色环保的商业航天电磁发射与相关服务，提供电磁发射场建设所需的高温超导磁体、地面模组、变流控制等磁电高端装备产品。高温超导磁体技术是合资公司商业航天电磁发射技术实现高效、可靠的超高速发射的技术核心环节，是高温超导磁体技术应用领域的一次重要拓展。资阳商业航天发射技术研究院已完成电磁发射用火箭试验模型首阶段低速电磁发射试验，该技术尚无商业化运作先例，后续能否实现商业化以及商业化前景如何均存在较大不确定性。

2025年6月，公司控股股东上海鹏盛拟通过处置所持公司全部股份的方式筹措资金归还对公司占用资金及利息，并推动吉林省半导体产业高质量发展。上海鹏盛拟将其持有的公司214,326,656股股份（占公司总股本的22.32%）转让给亚东投资。本次交易完成后，亚东投资将持有公司214,326,656股股份（占公司总股本的22.32%），公司的控股股东将变更为亚东投资，实际控制人将变更为吉林省国资委。

2025年4月21日公司在互动平台披露：公司的PCB产品可以应用于机器人上。2025年4月25日公司在互动平台披露：公司的软磁材料可以作为机器人中模块电源和传感器的关键组件。软磁材料还可作为各类电机、变压器、继电器、电感器、滤波器等元器件的磁芯，这些元器件在机器人系统中有着广泛的应用。

2025年10月，公司控股子公司能源科技申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。能源科技本次申请，有助于推动公司创新业务发展，有利于进一步提升能源科技的综合实力和公司在能源物联网板块的市场竞争力，借助资本市场实现能源科技和公司整体价值提升，符合公司整体战略规划。

公司是国家光电子信息产业基地“武汉·中国光谷”的骨干企业之一。公司面向城市数智化业务领域，聚焦智慧应急、智慧交通两大主业方向，沿着城市数智化产业链上下游拓展，“一体两翼”业务协同发展，产业和投资双轮驱动，立足国内，布局海外，努力成为城市数智化领域领先的解决方案提供商和运营服务商。公司注册地址为武汉市东湖开发区关东工业园文华路2号。

2025年10月，公司控股股东、实际控制人郑素贞持有的1.3亿股无限售流通股被司法拍卖，导致公司控制权变更。本次权益变动后，郑素贞已不再持有公司股份，李蓉蓉、周正昌合计持股4046万股，占公司总股本的9.26%，为公司第一大股东及一致行动人。本次权益变动导致公司控制权变更，公司将变更为无控股股东、无实际控制人。

公司的传统业务是手机和主板的研发、生产和销售，近几年新拓展了IoT模块加工、车载中控板设备等业务。公司过去一直以电子通信产品的研发、生产和销售为主业，前些年顺应市场变化，公司将原来的自主品牌整机研发、生产并销售的经营模式，调整为以原始设计及制造商（ODM）为主、整机同主板并举的经营模式。近年来，为应对日趋严酷的竞争压力，公司在手机整机及主板业务之外又引入了IoT(物联网)模块加工业务、汽车电子类业务与智能设备业务的生产和销售，如此虽然维持了一定的业务规模，但公司业务的盈利能力还是有限。

公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制和新能源（光伏、风能、汽车）等多个行业。多年来，公司一直立足于电容器薄膜及薄膜电容器市场不断耕耘，行业地位突出，综合实力较强，具有技术与研发、先进的制造体系、一体化产业链等优势。

公司不断完善和强化智算产品技术布局，坚持“以应用为导向，以系统为核心”，全面推进算力、算法、数据和互连技术的创新，加速“人工智能+”的落地。算力方面，发展新一代以系统为核心的计算架构，打造开放、多元、绿色、智能的元脑智算产品和方案，为人工智能的创新和应用，提供强大算力平台；算法方面，积极探索各类大模型算法，持续提升模型算力效率，探索智能边界；数据方面，持续发展高吞吐、低延迟的新一代融合存储技术，为AI全流程海量数据管理提供存储平台支撑；互连方面，创新端网协同的新一代超级AI以太网，为大规模AI系统提供高效的互连方案。

2025年5月，公司全资子公司华工激光拟与立铠精密合资成立立华科技（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）并签署《投资协议》。立华科技将整合技术资源与产业生态优势，聚焦3D增材SLM制造技术在多个行业的深度应用，打造技术协同创新标杆。立华科技的注册资本为人民币20,000万元，其中华工激光以货币资金出资人民币14,000万元，占注册资本的70%；立铠精密以货币资金出资人民币6,000万元，占注册资本的30%。

公司作为全球领先的数字化及AI解决方案提供者，为云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术在行业应用提供技术领先的计算、网络、存储和安全等软硬件产品，并为行业客户的数字化转型和智能化升级提供规划设计、软件开发、解决方案、系统集成及运维管理等全生命周期服务。主要产品及服务包括：1、网络设备：交换机、路由器、WLAN、IoT、SDN、PON、 智能管理与运维服务等；2、服务器：通用服务器、人工智能服务器、 弹性塑合服务器、关键业务服务器、边缘服务器等；3、存储产品：企业级智能全闪存存储、企业级智能混合闪存存储、分布式存储、数据备份与保护、存储网络设备等；4、云与智能：云操作系统、虚拟化平台、超融合产品、桌面云、大数据平台、数据库等；5、主动安全：边界安全（包括防火墙、入侵防御系统、抗DDos等）、应用安全、数据安全、密码安全、工控安全、终端安全、安全管理、安全检测与审计、云安全等领域产品及专业安全服务；6、智能终端：商用笔记本电脑、商用台式机、智慧云屏、全屋网络等。同时，公司提供一站式数字化解决方案，覆盖顶层设计、ICT基础设施及云与智能平台、软件开发、系统集成及运维管理等全生命周期服务。

2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。

公司立足当前经济形势、立足“安全芯片+特种通信”的产业定位，聚焦主责主业，持续优化产业结构提升公司资产质量，增持核心产业资产，加大控参股企业治理力度，清理退出非主业、非优势业务和低效无效资产。公司把握新机遇与新挑战，持续向前瞻性战略新兴产业布局，机遇与挑战并存。公司以“筑牢特种通信根基，守护国家信息安全”为使命。以成为安全芯片、特种通信领域科技型龙头企业为愿景。强化双引擎驱动发展，聚焦安全芯片、特种通信两大产业。

公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。

公司专业从事微波射频组件、模块、分系统等产品的开发、生产及销售。2025年上半年，公司紧密围绕国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚定走创新驱动、产融结合的发展道路，实现了重大技术突破，并编制形成了企业标准，积极推动其应用与推广。通过制定和实施工艺标准，公司有效提升了产品的可靠性，确保了产品质量，使相关产品的研究指标达到了行业领先水平。此外，公司积极开拓机载卫星通信、遥控遥测、气象雷达、弹载、系统集成等领域的市场，依托空管行业的优势，与产业链上的重要企业达成战略合作，成功拓展了低空经济的新赛道。

本集团一直秉承“着眼客户，领先时代”的技术理念，积极把握5G及未来演进、新基建、数智化转型、东数西算、双碳经济等重大机遇，坚持锚定目标、凸显优势，立足“数字经济筑路者”，持续发力“连接+算力+能力+智力”，助力客户及合作伙伴构筑极效绿色的数智底座和契合场景需求的数智综合解决方案，加速全社会数智化转型升级。在人工智能领域，本集团提供从基础设施到应用的全栈全场景智算解决方案，并已形成高速互联、在网计算、算力原生、无感迁移、数据处理和算法优化等多项关键技术积累。本集团发布数字星云3.0，通过助力AI、借力AI实现全面升级，帮助客户和合作伙伴多快好省应用AI技术，实现“人工智能+”的价值变现。本集团已发展超过1,000家数字星云合作伙伴，在工业制造、冶金钢铁、矿山、电力、交通、政务、文旅等18个行业打造一系列数字化、智能化标杆项目，荣获“2024中国领军数字化解决方案提供商”、“2024企业数智化转型领航企业”。另，2020年4月，公司在互动平台表示，公司作为GSMA主要成员之一，积极参与RCS国际标准和技术协议的讨论与制定，可提供满足GSMA RCS规范的端到端完整解决方案。

2025年4月1日公司在互动平台披露：目前，公司有生产用于激光雷达、毫米波雷达的印制电路板；激光雷达板月销售500㎡、毫米波雷达板月销售10000㎡。

公司统筹主要生产企业于“十四五”初期制定了智能制造三年行动方案，聚焦生产数字化、管理精益化、生产智能化、协同产业化，打造工业互联网全要素链接的智能制造新模式。近年来，公司投入多个固定资产投资项目，聚力智能化、数字化转型，逐步实现精益生产，以“工业互联网+智能制造”对生产线进行柔性改造，改变原有小批量、多品种、多批次的生产模式，提高柔性制造能力和单批量规模，提升生产效率、降低成本。

集安全高端金融机具、软硬件集成方案、文印设备的研发、生产、销售和服务于一体，在金融机具领域深耕十余年，连续六年领衔国内金融行业榜首，是智能网点、移动营销的行业领跑者。领跑金融信创自助终端产品，试点入围80家银行。高清智能证卡打印机、智能机具无感适配平台等技术达到国际先进水平。

影音业务方面，公司注重为用户提供全方位的视听体验，致力于提供专业的影音系统集成。影音产品市场庞大且潜力丰厚，在继承飞利浦创新设计及专业音响领域深厚技术功底的基础上，公司正积极探索AI技术在影音体验中的创新应用，深化产品智能调校与场景适配能力，如通过AI头部追踪技术实现3D立体环绕音效等。同时，借助蓝牙广播模式开发多人使用业务，适用于机场、教室及博物馆等公众场域，满足多样化场景需求。此外，开发接入大语言模型的耳机产品，实现多语言实时翻译、声文速记等功能，进一步提升商务场景下用户的听觉体验和交互效率，打造新的业务增长极。

公司以“大显示”为核心，以技术创新为驱动，旨在成为世界一流的多场景系统显示解决方案提供商。2023年，公司深耕ToB和ToC两种经营模式，品牌体系的全球化发展进一步提速，智慧显示终端出货量市占率保持世界第二，激光显示全球引领能力持续加强，商用显示自主品牌建设及海外发展渐具成效，芯片产品品类不断拓展，云服务场景持续丰富。2023年，公司进一步提升显示、芯片、云服务及人工智能等技术全球市场竞争力，持续深耕和突破高效协同、独立发展的“1+（4+N）”的产业布局。公司控股了乾照光电，进一步强化在显示产业链的战略布局，以加快MiniLED、MicroLED等新技术的研发和产品推广，加大未来在市场、供应链上的优势，夯实在显示行业的引领地位。2023年，根据奥维睿沃统计，海信系电视全球出货量市占率为13.23%，同比提升1.17个百分点，稳居世界第二；根据奥维云网统计，海信系电视中国内地零售额市占率为29.05%，同比提升3.43个百分点，龙头优势进一步扩大。公司注册地址为青岛市经济技术开发区前湾港路218号。

2024年12月27日，公司在互动平台表示，公司近年来致力于大功率、高性能一体成型电感器件的研发与制造，已推出PFM/PIM/PHM系列一体成型功率电感，涵盖1412-3225等主流尺寸及0.22-10μH的电感值，实现了3mm以下的一体成型电感的量产，广泛应用于智能手机、5G通信模块、智能穿戴、平板电脑、智能家电、新能源、无人机等领域当中。

东信EASTCOM已获得主流通信设备供应商、电信运营商、国有大型商业银行以及头部互联网企业的认可，成为其重要的合作伙伴。公司拥有国家级企业技术中心、企业博士后工作站、院士工作站、浙江省信息安全大数据重点企业研究院等及通信网络系统服务能力甲级资质、信息通信网络系统集成企业服务能力甲级、通信工程施工总承包二级、CMMI五级资质等资质。

公司以智慧交通与平安城市、工业互联网与智能制造、绿色服务型电子制造为三大主营业务。公司以市场和客户为导向，深入开展改革创新、加快推进市场化转型、全力锻造核心竞争力，从科技创新、市场开拓、队伍建设、深化改革、提质增效和风险防控等多方面入手，围绕制造业数字化、智能化、绿色化发展主线，依托中国电子计算体系优势，统筹内外智能制造资源，推进数智装备产业体系建设，完善产业生态链，提供行业系统解决方案，服务重大系统工程，成为国家智能制造重要支撑力量。2024年度公司经营目标是：营业收入人民币360,000万元，利润总额人民币6,000万元。

高世代（G8.5及以上）基板玻璃是国家战略新兴高端新材料，是国家发改委“十四五”规划102项重大工程，是“一带一路”高质量、技术原创重点工程等。作为我国新型显示产业高水平科技自强自立发展的国家队、主力军，公司核心业务符合国家发展战略和产业导向，国家部委及地方政府在产业配套、金融服务等方面的大力扶持，将助力公司中长期发展规划的实施。

公司主要从事铝电子新材料和铝及合金制品的研发、生产和销售，主要产品包括高纯铝、电子铝箔、电极箔、铝制品及合金产品，产品广泛应用于工业控制、电子设备、家用电器、汽车制造、电线电缆、交通运输及航空航天等领域。公司注册地址为新疆乌鲁木齐市高新区喀什东路18号。2024年，公司计划实现营业收入70亿元（合并报表），营业成本控制在59.50亿元（合并报表）以内。

2023年4月6日，公司在互动平台表示，公司聚焦显示主业的同时，积极用显示半导体技术（非晶薄膜晶体管，多晶薄膜晶体管，氧化物薄膜晶体管等）来开发新型传感器件等芯片，作为公司显示核心技术的创新与应用拓展。目前公司已经实现无源及有源数字微流控芯片量产出货，终端市场涵盖核酸PCR、免疫检测、单细胞分析等生化医疗领域。公司的数字微流控芯片具备高精度、高通量、可编程等优势，达到行业领先水平，基于LTPS（低温多晶硅）的片上传感运算集成技术也已启动开发，公司将在数字微流控芯片技术上不断创新与迭代，以满足客户需求。

2025年10月，公司子公司盛波光电基于偏光片产品的市场需求与企业自身发展需要，拟在深圳市坪山区以自有资金及银行贷款结合的形式，通过购置土地新建厂房和配套设施的方式，建设一条1.49米幅宽、规划产能约1,800万平方米/年的LCD和OLED用偏光片产线，总投资估算为13.34亿元。本次投资目的为解决盛波光电面临的产能瓶颈问题，支持其持续快速发展。本次项目投资建设，有助于公司快速提升偏光片产能规模，增强高附加值产品的供应能力，扩大市场占有率；同时，有助于增强产线协同效率，提升公司偏光片业务盈利能力。

公司是国家高新通信设备及电声器材科研生产骨干企业，是国家认定高新技术企业，拥有相关行业资质及专业汽车生产企业资质。公司坚持“科技引领、产业报国”发展思路，以技术创新为先导，积极发展高新技术通信产业，努力建设通信电声科研生产基地。公司主导产品有：短波通信设备、超短波通信设备、航空搜救定位设备、车机内音频控制系统、电声器材等。公司拥有广泛友好的客户关系及客户资源，乘“一带一路”的东风，积极拓展国际业务，拥有良好的国际市场信誉，已为多个国家和地区提供了通信产品和服务。

ICT综合服务主要为公司下属控股子公司长虹佳华旗下业务。消费类业务方面，长虹佳华与核心厂商（腾讯，苹果，华为等）保持紧密合作，通过线上线下渠道全力拓展优势产品线，争取有效市场份额。积极拓展印尼、菲律宾地区产品和渠道体系，稳步推进海外业务发展。创新业务方面，长虹佳华在云计算、虚拟现实、安全等方向持续扩大上下游资源的拓展和布局，构建技术服务支持体系，加速商业模式迭代和市场开发。快速完善云生态布局，增强自主创新，提供优质解决方案和高质综合服务，携手伙伴们共拓云市场，助力伙伴业绩增长。元宇宙业务不断扩展应用场景，加速推动硬件、软件、内容生态的系统化商业落地，与合作伙伴一起在工业、教育、文旅等行业获得更多的商机和创新。2023年长虹佳华在世界VR大会上入选2023中国VR50强企业、虚拟现实案例入选国家级先锋应用案例。安全业务结合长虹佳华在云计算、大数据、物联网等领域的解决方案能力，持续加大技术投入，建立安全服务中心，为金融、电力、政府、制造业等客户提供安全产品及安全运营服务，携手伙伴共筑数据安全屏障。

2025年3月，经北交所同意，公司下属控股子公司深科技成都的股票将于2025年3月28日在北交所上市，并于北交所上市当日即在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。本次发行后，公司仍直接持有深科技成都7,000万股股份，占深科技成都本次发行后总股本的52.29%（超额配售选择权全额行使后为50.40%），仍是深科技成都的控股股东，合并其财务报表。深科技成都在北交所上市有利于提升公司知名度和核心竞争力，将计量业务做大做强，进一步增强深科技成都和公司的持续盈利能力。

公司显示面板业务主要在子公司华佳彩。华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，主要生产中小尺寸显示面板，产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS机、智能手机等领域。2022年8月31日，公司在互动平台表示，未来公司将重点开发金属氧化物先进背板工艺，并进行AMOLED背板、微晶玻璃等前沿技术研究，做好技术储备。

作为航天科工集团通信网络技术核心单位，为贯彻落实党和国家关于深化网络信息体系建设的要求，公司聚焦新一代通信及重点行业发展需求，坚持技术创新与系统发展理念，按照“立足军网、深耕专网、拓展公网”的产业发展方针，积极推进新一代通信产业布局。主要产品涵盖了通信节点装备、交换控制装备、有线传输装备、无线传输装备、终端/服务软件、模训装备六大业务门类，面向网络信息体系建设需求，持续完善各型通信节点装备、IP交换机、微波接力机、网络管理/服务软件等军网通信产品，以及5G小基站、通信板卡、电磁安防、TSN交换机、工业网关等专网、公网通信领域关键核心产品。主要客户为部队、国家部委、军工科研院所、地方政府及企业等相关行业单位，相关产品应用于军事装备建设、信息安全管控、应急通信、智能制造、智慧城市等领域。另，2023年5月15日，公司在互动平台表示，公司将大力深化5G在智慧矿山、信息安全管控等领域应用，与垂直行业深度融合应用，助力传统行业数字化转型升级。

2025年上半年，虽然公司调整了租赁期限、优化了承租商户结构占比，但因实体经济不够景气，营业收入和营业利润较去年同期都有所下降，下半年公司会严格控制成本费用，减少不必要的支出，提升租赁业务利润水平。

公司构建了“研究院+重点实验室+产品研发中心”的三级研发体系，与各大高校或科研机构建立人工智能物联网综合实验室、5G超高清实验室，建立院士工作站，构建了与产业布局相匹配的技术研究联盟，拥有近百项核心关键技术和约1,400人的研发队伍。另外，公司基于自研芯片的 8K 超高清平台研发项目，主要是研究8K超高清核心技术、画质增强技术、像素级光学引擎技术。

2025年11月，公司向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过。调整后，拟向包括公司控股股东焕新方科在内的不超过35名（含）特定投资者发行不超过1,282,122,866 股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过198,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，项目投资总额213,113.81万元。其中，焕新方科承诺以现金参与认购，认购数量不超过实际发行数量的23.5%，且认购金额不超过4.65亿元。