智能手机概念股龙头股&智能手机板块成分股

2025年11月10日公司在互动平台披露，目前包含手机类的高端消费电子PCB产品占公司销售比例较高。应用于智能手机的PCB产品是公司九江工厂的核心产品之一，公司与国内多家知名手机ODM厂商建立了合作关系，是手机类PCB产业的重要供应商之一。随着AI技术不断发展，智能手机正逐步向AI手机演进。我司作为智能手机PCB的重要供应商，将全力抓住AI时代机遇，配合相关手机厂商及手机ODM厂商向AI手机转型升级，同时不断拓搌其他AI终端产品市场。

为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。

2025年8月19日公司在互动易平台披露，公司深圳坪山智造园占地53000平方米，总建筑面积为20万平方米，全部达产后将实现年新增整机产品数千万台，并为当地提供约1万个直接就业岗位。未来产值规模将视客户具体需求和业务模式而定。新基地的业务将涵盖智能手机/平板、智能穿戴、汽车电子、新能源等产品。2024年1月3日公司在互动易平台披露，公司很早前就开始了智能穿戴类产品的生产，多年来已涉及到手环、手表、眼镜等越来越多的产品品类。

公司自电声行业起步，经过多年的发展，对产业链的不断完善和对优质资源的积极整合，目前公司主营业务包括声学产品（耳机、音响）业务、精密零组件业务和OEM代工生产业务。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑及智能可穿戴设备等智能终端

在电子领域，公司联合产业链领头企业及高校，依托国家科技支撑计划等项目，攻克了多项关键技术难题，成功开发了低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题，助推了国内多层电路板的快速发展。公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在5G高端通讯设备等产品上得到应用。公司招股说明书披露，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在华为旗舰系列手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。

公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为电子行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

公司的产品主要包括笔记本电脑外壳材料、平板电脑外壳材料、智能手机外壳和中框材料等。公司通过富士康、立讯精密等下游客户将铝型材进一步加工后应用于苹果、微软、三星、谷歌等多品牌的笔记本电脑、平板电脑和智能手机。公司独家实现全球首款碳中和迷你电脑产品的规模化量产，成功攻克微软100%可回收铝合金型材量产技术难题，并开创行业内含塑铝屑清洁再生技术首次应用于消费电子产品生产的先例。公司自2018年至今已连续进入苹果核心供应商名录，参与了该品牌多款智能手机、平板电脑、笔记本电脑及VR设备的材料研发与型材供应，是全球3C消费电子型材的龙头企业。公司越南3C消费电子项目正在建设过程中，部分产线2024年底陆续试产，项目投产后，公司将供货能力拓展至全球。

依托现有核心能力，公司产品线逐步拓展，如在智能手机产品领域，公司产品线从镜头组件、摄像模组组件，拓展至新领域——智能手机马达组件。

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

公司在智能手机ODM/IDH领域居于领先地位，主要服务包括小米、 三星电子、A公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动等全球头部品牌商，曾设计并制造交付了Redmi 9系列、Redmi Note 10系列等累计出货量超千万台的“爆款”产品。根据Counterpoint数据，龙旗科技2022年智能手机出货量达1.38亿台，占全球智能手机ODM/IDH出货量的28%，位居全球第一位。公司智能手机部分代表性产品包括：realme C55、荣耀畅玩30、三星电子Galaxy A03 Core、Redmi Note10、Redmi 9A。

公司是国内少数具备天通卫星移动通信基带芯片研制能力的企业之一，并根据客户需求及应用场景研制了多类数款卫星通信终端，在无地面通信网络的情况可以实现通话、信息、数据的通信传输和保障。2023年，公司针对芯片小型化应用需求，研制了低成本、小型化卫星通信基带处理芯片，满足了手机直连卫星等领域中消费类终端对芯片小型化应用的需求，可应用于手持式、车载式、固定式等多种卫星通信应用解决方案；针对车载终端小型化、低成本的要求，研究卫星通信在车载通信领域的应用，完成了车载天通通信终端系列的产品开发；公司基于天通物联网功能，已完成深海信标灯研制，并已提供给用户完成海洋测试验证，并顺利通过各项性能指标测试，打破了国外卫星产品的垄断。公司将积极探索卫星通信在行业领域的应用需求和解决方案，将卫星通信和物联网、车联网等领域相结合，不断探索卫星应用领域新方向。

上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

公司主要从事电子电气功能性材料的研发、生产和销售，主要产品分为热管理系列产品和环境适应系列产品两大模块。公司目前已拥有石墨散热膜、石墨散热片、散热风扇、均热板、导热垫片、导热凝胶、热管、散热模组、液冷板等较为完整的热管理产品体系，可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案。部分电子电气产品随着应用场景的增加，其功能性需求也随之增加，公司纳米防护材料、磁性材料可以为电子产品提供整机或零部件的纳米防护、电磁屏蔽等功能，可一站式解决电子电气产品多功能性需求。公司产品可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子终端，以及新能源汽车、储能、智能家居、服务器、通信、医疗设备、无人机等中高端散热领域。

公司智能终端业务包括智能手机业务及智能穿戴业务。在智能手机领域，公司积累了强大的研发能力、制造能力、供应链能力、质量管控能力和成本优势、规模优势。目前公司智能手机ODM业务不断壮大，成为多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机ODM领域的全球龙头企业。在智能穿戴领域，公司已在智能手表、TWS耳机、智能手环等领域进入多家知名品牌厂商的供应链。公司穿戴产品研发团队具备丰富的运动健康功能设计开发与算法调试经验，拥有构建跨平台穿戴软硬件开发能力。未来，随着血糖、血氧检测等健康功能在智能穿戴设备的渗透率增加，全球穿戴产品市场有望保持增长；同时随着AI功能在TWS耳机的应用带来更好的用户体验，出货量亦有望向上增长。

公司主要产品包括各类规格的偏光片、光学膜片和功能性胶粘材料。在新型显示行业产业链分工不断深化的背景下，公司依托多年积累的精密加工技术，经过分条、贴合、模切、分拣、磨边、检验、清洁等精加工工序，生产各类规格的偏光片、光学膜片和功能性胶粘材料等产品。产品主要用于液晶电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、穿戴式设备等消费电子产品，以及车载、工控等其他应用终端。

2023年12月，公司在互动平台表示，公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。

5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。

公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。

公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司产品主要应用于3C消费电子行业。公司持续深耕笔记本电脑、平板电脑领域以及少部分可穿戴设备领域。公司积极布局新能源汽车领域，目前产品少量应用于新能源车汽车电子的中控、雷达及智能座舱领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业，且被认定为江苏省高性能EMI电磁屏蔽新材料工程技术研究中心，是国内先进的电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提供商之一。

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。2023年公司围绕物联网终端智能化需求，数十款电源管理类芯片在各大环节批量应用：包含用于Type-C的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。

在专业技术服务领域，公司聚焦行业垂直场景，提供高精度、高可靠性的专业支持，涵盖数字化转型、信创改造、SAP实施、大机运维、移动智能终端测试、智能IT运维及用户体验设计等全流程咨询、实施和服务。代表客户包括但不限于小米、三星、字节跳动、阿里巴巴、华为等公司。在信创改造服务方面，公司积极响应国家信创战略，可为客户提供涵盖国产化软硬件适配、系统迁移及安全加固等一站式信创改造服务。公司的移动智能终端测试业务已逐步从智能手机拓展至智能穿戴设备、智能家居、物联网等领域，未来将持续开拓新的泛移动智能终端测试业务增长点。2024年8月27日公司在互动平台披露，公司为荣耀终端提供移动智能终端外场测试服务。2023年9月25日公司在互动平台披露，公司在5G方面目前与中国移动、爱立信、华为海思、某知名科研院所等国内及海外头部企业有业务合作，主要在移动网络和移动智能终端领域为客户提供技术服务。

公司主营业务为功能性器件的设计、研发、生产和销售，主要产品按照应用领域可分为电池类功能性器件、结构类功能性器件和光学类功能性器件三大类。电池类功能性器件业务方面，公司聚焦于消费电子电池和新能源动力电池两大细分领域，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品和新能源汽车的电池电芯及电池包；结构类功能性器件业务方面，公司专注于笔记本电脑结构件模组领域，为笔记本电脑制造服务商、组件生产商提供多品类、多批次、定制化的结构类功能性器件产品，产品主要应用于笔记本电脑的内外部结构件模组中；光学类功能性器件业务方面，公司产品主要为扩散片、防爆膜、遮光胶带等，广泛应用于显示屏、防护玻璃等光学类零组件。公司已经成为消费电子电池、新能源电池和笔记本电脑生产制造商中龙头企业的核心供应商。

公司的精密机构件产品主要为通过MIM工艺生产的各类机构件。MIM工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，具有广阔的应用前景，被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。公司经过多年的技术积累，已经掌握了MIM工艺的核心技术，生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。国内重要客户在2024年上半年发布新一代旗舰产品，公司根据客户需求和自身研发优势升级迭代相关MIM机构件产品，在产品设计、使用功能、外观装饰等各方面进一步优化升级，产品价值量也有所增加。

公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。

公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。

消费电子是存储产品的重要应用下游，在eMMC向UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品自研固件比例不断提升，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。

耐磨增硬薄膜适用于高分子材料及金属表面的耐腐蚀耐划伤，例如镜头镜片、AR/VR眼镜、智能手表、手机、汽车内外饰件等，耐磨增硬薄膜未来投入使用后将与公司现有防护产品形成协同效应，从而打开业绩新空间。欧盟从2024年开始对进入欧盟区域的便携式设备的最低防护要求提升至IPX4，这对于占据市场体量最大的中低端手机的防护设计提出了新的要求，也给纳米镀膜带来了新的商机。除传统的手机、TWS耳机等产品以外，公司已进入多家行业头部厂商AI智能眼镜、手表等智能可穿戴产品供应链，未来成长动能充足。

2024年1月8日，公司在互动平台表示，公司广泛布局结构光、iToF、双目、dToF在内的全领域技术路线，并具备底层智能视觉芯片与算法的自研能力及模组方案的规模化量产能力。 2018年至今，公司先后为OPPO旗舰手机Find X提供3D结构光技术、为魅族旗舰手机17 Pro提供ToF系统解决方案和为魅族5G旗舰新机18 Pro提供ToF一站式量产方案等支持。 近年来， 公司以市场为导向，由客户需求驱动产品研发，将手机、PC等消费电子应用领域作为中长期业务布局发展，与行业多家品牌厂商保持紧密的技术预研合作，持续探索3D视觉感知技术在各类消费电子方向的应用，以待市场需求释放。

公司半导体分销业务运营主体主要为子公司博思达。博思达是国内知名的电子元器件分销商，其分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件、模拟器件等，具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等，主要应用于手机、消费电子、安防、物联网、汽车电子等领域。目前，博思达及其子公司拥有Qorvo（威讯联合半导体）、Pixelworks（逐点半导体）、AKM（旭化成）、Sensortek（昇佳电子）、时创意、晶相光电、圣邦微、炬芯科技等境内外知名原厂的授权，面向小米集团、VIVO、OPPO、荣耀、闻泰科技、华勤技术、海康威视、比亚迪、TCL、大疆、视源股份、创维、安克创新、龙旗科技等知名企业销售半导体产品,是电子元器件产业链中联接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带。

公司在光学领域深耕多年，深度参与下游模组/模块厂商及终端客户的产品开发，从光学元件设计、样品试制到量产验证，累计实现了数十项新产品的开发或迭代，建立了深度协作关系，积累了优质的客户资源。公司成像光学元件的直接客户覆盖国内知名模组厂商，合作关系长期稳固；终端品牌覆盖国内主流手机品牌，在安卓手机市场占有率稳居行业前列。在光通信领域，凭借产品优势和服务能力，公司客户结构逐步优化。核心优质且长期稳定的客户群体是推动公司业务持续发展的关键因素。公司的应收账款对象主要为大型摄像头模组生产厂商，公司的产品最终主要用于华为、小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等国内外知名品牌智能手机。

针对高阶旗舰手机赛道，公司应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量同比大幅上升。公司与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。针对高阶旗舰手机应用CIS，公司还推出了从设计到制造全流程国产化的5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器。公司将不断加大本土产研技术开发投入，以超高设计迭代效率与先进技术实力，持续推出全国产高端手机CIS系列化产品，建设创新、稳定、可靠的全国产供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。截止目前，公司应用于高阶旗舰手机的产品在智能手机业务中营收占比已超过50%，驱动公司智能手机业务营收同比增长269.05%。

依托于公司自主研发的“FastCali”电池电量算法，公司电池计量芯片可以快速计算电池状态，精准提供电池生命周期内电池荷电状态，在核心指标精度方面能达到了业界先进水平，同时具备计算开销小、静态功耗低，外围器件少的特点。公司电池计量芯片为少数能高精度估算不同温度和不同生命周期电池荷电状态的产品。凭借“精度高、功耗低、应用方案简洁”的特点，公司电池计量芯片产品已广泛用于智能手机、平板电脑、TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、AIoT设备、AR/VR设备和PD移动电源等终端产品中。

作为行业内率先提供3.4V射频架构产品的公司，2023年上半年，公司向市场推出了新一代低压版本L-PAMiF产品。相较于上代产品，新产品降低了客户智能手机产品对升压电源管理芯片的需求，优化了系统整体成本。与市场上现有的L-PAMiF产品相比，新一代低压L-PAMiF产品在相同目标线性功率下，实现了更低的电流需求，从而降低了智能手机的运行功耗，其卓越性能在业内处于领先地位。作为主推的新产品之一，公司计划于2024年进一步扩大该产品的市场份额，优化公司整体毛利率。同时，公司自主研发的L-PAMiD产品通过了多家品牌客户的验证，在智能手机领域实现了国产射频前端Sub3GHz高集成度模组的突破，彰显了公司在技术研发方面的卓越能力。同时，该产品推广的顺利开展，不仅助力公司营业收入的显著增长，更进一步巩固了公司在射频前端芯片市场的领先地位。

公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

2024年，公司全面提升客户体验，不断拓展多元化品牌客户群体，海外子公司加速开拓市场，保持客户结构均衡，并深化与头部品牌客户的合作力度，提升客户高端产品系列的供货份额。公司与品牌客户合作范围涵盖智能手机、智能穿戴、平板、笔记本电脑、车载显示等中尺寸AMOLED产品，以及智能家居等新市场。CINNO Research数据显示，2024年维信诺AMOLED智能手机面板出货量同比增长44.3%，位居全球第三。公司还积极响应AMOLED中尺寸市场需求，投资布局高世代AMOLED产线，2024年举行了第8.6代AMOLED生产线开工活动。公司将打造全球首条智能像素化技术产线，抢占新产品技术高地，进一步挖掘AMOLED增长潜力。

中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，不断完善产品阵容，加快产品系列化进程。目前在电源、电机驱动等领域开始批量出货，同时也逐步在向服务器及算力电源等其他领域应用方面进行扩展。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，新的增强栅极和源极之间静电保护能力的MOSFET系列产品已经在多个客户进行项目验证，部分已经实现出货，将在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑等消费类领域，为终端客户提供更加安全、可靠的产品。在电动工具、BMS、电机控制等多领域也同步在完善产品阵容，包括N沟道、P沟道的不同档位的产品也逐步形成量产出货。同时，在开发的具有典型应用、技术差异性的共S、共D极MOSFET产品已经完成工程样品，目前处于性能验证阶段。

公司主要产品包括消费电子类产品和动力/储能类产品。拥有包括热敏保护组件、数电传控集成组件、精密结构件、柔性功能零组件、微型锂离子电池、动力/储能电池壳盖/壳体、CCS一体排、软硬连接器等日益丰富的产品线。热敏保护组件、数电传控集成组件、精密结构件、柔性功能零组件、微型锂离子电池等产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机及智能穿戴设备等主流消费电子产品。公司积极布局新能源动力及储能赛道，以动力/储能电池壳盖/壳体、CCS一体排、软硬连接器等产品为基点，进一步提高在新能源领域终端市场的市场份额，不断提高竞争力。

多年来，公司产品的主要应用场景包括移动终端领域的手机、电脑、各类可穿戴设备等产品的生产线。该领域的增长主要得益于市场复苏趋势、AI、折叠屏技术以及电池续航等技术创新驱动消费者换机需求释放明显。公司在该领域的客户包括富士康、华为、立讯精密、荣耀等，终端应用品牌包括苹果、华为、荣耀、OPPO、VIVO等。

公司主要从事精密功能性组件、自动化设备、散热解决方案及新材料的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、服务器、显卡及数据中心设备、通讯基站、光伏太阳能、新能源汽车等。公司作为一家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业，以自身优异的技术优势、品质管控和创新能力获得国内外终端品牌的合作机会。

手机类产品业务方面，公司与现有客户苹果、小米、华为、荣耀、OPPO、vivo、联想、中兴等智能手机厂商持续开展深度合作，同时积极投身技术领域研究，紧跟行业前沿趋势，为公司在未来手机市场中不断提升份额创造契机。2024年公司手机类产品实现总营业收入32.51亿元，同比下降5.17%，销售量同比增长7.93%。

主要业务仍为面向3C行业客户提供精密模具、精密结构件及高外观需求的硬件组件的设计、研发、制造和销售服务。公司主要产品为精密模具、精密结构件及高外观需求的硬件组件，包括但不限于智能手机、智能手表等产品的精密结构件；智能手机、智能手表等产品的无线充电器整机、PC的无线皮套键盘整机、AR/VR的充电器整机、PC触控板及键芯组件；智能家居的组件、各种高精密连接器、摄像头等精密零组件。

公司的主要产品玻璃防护屏是一种在特种玻璃的基础上，通过超高温钢化、超声波清洗、精密丝印和镀膜等环节精加工而成的超洁净玻璃制品，对生产制程管控和加工工艺要求极高。目前，公司的玻璃防护屏产品主要为信息终端的前盖防护屏，即用于对触控显示元件进行保护的玻璃面板，其内表面须能与触控显示模组紧密贴合、外表面有足够的强度，是电子产品的重要零部件。同时，公司也生产少量的玻璃防护屏后盖，用于对电子产品后端电子元件进行保护，并同步提升产品的美观度，在5G和无线充电技术推动下，玻璃后盖的应用越来越广泛。公司生产的玻璃防护屏在智能手机、平板电脑、车载设备、数码相机、智能医疗设备等终端品类均有所应用，其中在vivo、OPPO、三星、华为、小米、荣耀等知名智能手机品牌中运用最为广泛。

在存储产品领域，目前公司核心产品广泛应用于各类TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等领域，公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等众多知名企业，同时不断拓展海外市场，覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户，并与DialogSemiconductor（DLG）等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，市场规模持续扩张。MCU领域，公司核心产品涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。目前公司产品已覆盖SKG、美的、追觅等品牌客户，凭借已经建立的MCU品牌知名度，正在逐步推进更多客户的导入工作。另，2021年，公司在互动平台表示，公司产品战略是以差异化优势进入NORFlash市场，低功耗以及成本优势获得了市场的广泛认可，产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。

公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。

公司具备高精密、高附加值功能性器件产品的生产能力，该类产品生产工艺复杂、技术精密度要求高，生产门槛、技术壁垒相对较高。公司的功能性器件产品全部为根据客户需求专门定制的非标准零部件。在功能性器件方面，公司持续看好下游消费电子市场发展，未来将重点针对折叠屏幕、车载显示屏幕、5G 技术等应用前景广阔的新型显示领域持续开发新的功能性器件产品，在满足客户需求的同时，为下游消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化、多功能化、集成化、高性能化发展提供助力。另，2023年11月10日，公司在互动平台表示，公司具备高精密、高附加值功能性器件产品的生产能力，根据实现功能不同可分为下几类：粘贴类功能性器件、屏蔽类功能性器件、 缓冲类功能性器、绝缘类功能性器件、防护类功能性器件以及 OLED 功能性器件。

该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

2025年8月，公司异动公告披露，公司子公司为服务机器人产品提供JDM/OEM服务，截至目前其营业收入占上市公司最近一期经审计营业收入比例不足1%。中诺通讯智能终端产品业务采用ODM/JDM/OEM模式，业务涵盖手机、平板、飞控、智能穿戴、智能音箱、全屋智能及其它AIoT产品。2024年，中诺通讯成功进入PC市场，一体机、MiniPC产品实现从研发到量产的完整闭环，进一步拓展办公场景产品矩阵。智能穿戴产品创新路径不断延伸，在保持TWS耳机产品稳定出货的同时，同步推进智能手表产品的研发与市场布局，现已完成试产验证并实现小批量出货。

重要参股公司芯投微（公司间接持有30.41%）合肥工厂及日本子公司NSD具备自主可控的射频滤波器核心技术和完备的SAW产品矩阵。芯投微积极推进国内产能建设，2024年芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化、可拓展的产能布局；并成功进入国内领先品牌的供应链，这表明其产品质量和技术水平得到了严格的检验和认可，进一步提升了在射频前端滤波器领域的技术实力和市场竞争力。2025年3月7日公司在互动平台披露，芯投微及其子公司NSD的消费级滤波器产品已应用于手机和智能穿戴设备的射频前端模组；车规级滤波器也已可应用于智驾系统必备的高精度导航等模块。

公司保持硬屏出货量稳步增长的情况下，全年协同客户开发近10款柔性手机AMOLED新产品，驱动营业收入维持稳定增长的良好态势。

目前公司的电子级功能材料主要包括胶带系列、保护膜系列和离型膜系列，主要应用于消费电子领域，如苹果、华为、三星及国内知名高端品牌手机、电脑、无线充电模组及石墨散热模块等；汽车电子领域，如汽车屏幕保护膜等；同时，产品可用于在消费电子、汽车电子的制造过程中起保护作用。

在消费电子领域，产品智能化、大尺寸全屏幕、双镜头、高分辨率、防水、个性化场景体验以及高续航能力等特点已成为重要的发展方向。以上趋势导致消费电子产品对缓冲、密封、减震、防水等性能要求也日益提高。自2017年起，公司生产的IXPE材料被陆续引入OPPO、vivo、小米、HUAWEI等中高端电子产品中，逐步被消费电子产品的生产商认可，同时受到国际贸易环境变化及消费电子产品厂商控制成本因素的影响，公司预计未来国产IXPE材料将更多用于中高端电子产品中。2024年7月4日公司在互动平台披露，公司为苹果的间接供应商。

公司消费电子功能性器件属于非标准产品，主要利用金属或非金属材料，通过精密模切、冲压、贴合等工艺加工而成，应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴电子产品等消费电子领域，起到粘贴固定补强、防震防尘防护、绝缘屏蔽导电、导热散热等功能作用。

公司生产的智能手机精密结构件主要包括压铸嵌件注塑中框、金属中框、集成LAP天线的塑胶电池盖、内部LDS天线支架和按键等，具有结构精密、外观精细时尚、互配性好等特点，用于固定电路板、电池、摄像头、振动马达、喇叭、麦克风、USB接口、SIM卡、按键、红外传感器以及触摸屏幕等重要部件，并为整机提供结构支撑保护以及天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水、防尘等多种非结构功能。

2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

2024年10月，公司以自有资金人民币32,300万元收购厦门怡科持有的怡钛积科技34%股权。怡钛积科技是一家以合成复配、超精密涂布为核心技术的高新技术企业，具备完整专业的光学级材料设计、涂布、覆合、精密成型能力，是国内具备液晶涂布式位相差膜量产能力的企业，其主要业务为OCA精密成型、光学薄膜/光电显示新材料（液晶涂布式位相差膜、分光膜）、功能膜（IML装饰膜、内防爆膜），怡钛积科技上述光电显示新材料产品可应用于圆偏光片（又称OLED偏光片，系OLED显示屏的关键原材料）、VR/AR显示屏、车载屏，功能膜产品可分别应用于乘用车内饰件、智能手机行业。业绩承诺方承诺：目标公司自本次交易的股份购买日起至2024年度结束，以及2025至2027年度净利润分别不低于0元、1,400万元、4,300万元和7,300万元，累计不低于13,000万元。

柔性盖板贴合线适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、平板、电脑、车载OCA等产品领域的自动贴合生产设备。TP/LCD外曲面全自动贴合机适用于5-20寸折叠屏手机产品的显示贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，包括C形/L形/S形等。

半导体光学部分产品连续已得到客户认证，（1）最新一代超薄屏下指纹芯片整套光路层已批量生产；（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现小批量生产，随着CIS市场格局快速变化，2024年该业务预计将迎来放量；（3）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已明确，同时开始样品试制中。

公司产品为精密功能件、智能自动化装备，广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居等消费类领域，智能座舱、动力电池、储能电池等新能源/汽车类领域，以及医疗大健康领域。

公司专业从事背光显示模组的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、游戏电竞、智能手机、车载显示器、医疗显示仪、工控设备显示器、家电显示器、其他消费电子显示器等各种显示领域。目前，公司的背光显示模组主要应用于平板电脑、游戏电竞、智能手机等领域。其中，智能手机业务在公司整体营收中的占比已不足10%，对公司整体经营影响有限。公司位于LED产业链的中游环节，主要产品是LED背光显示模组，该产品为液晶显示屏幕（LCD）显示器产品中的背面光源组件。

公司3C类精密金属零部件主要包括如POGOPIN、PIN针类连接器等连接器产品，记忆合金耳机线、卡簧及线簧等异型簧产品，转轴、异型螺母等车削件产品，充电头、卡托、按键等MIM件产品，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手表无线充电器、手机、无线耳机、MR、无线追踪器等信息终端设备制造，除了起到支撑、固定、连接等基本功能，根据不同应用场景，还起到信号传输、电磁屏蔽等功能。

公司聚焦产品微型化、高精度传动和智能控制，助力客户打造更紧凑、更智能、更以人为本的创新产品。近年来，随着信息技术快速发展、5G加速商用、人工智能的突破性进展以及AI大模型的广泛应用，消费科技的市场范围进一步扩展，如智能消费电子、智能家居设备、可穿戴设备等；同时公司处在医疗行业的上游，医用医疗设备的自动化、智能化趋势日益明显，驱动系统是相关设备的重要部件。公司积极参与消费及医疗科技应用领域，如AR＆VR、智能家居、胰岛素泵、吻合器等产品领域，进行研发创新生产，给予客户有竞争力的解决方案。公司将紧跟行业技术趋势，聚焦市场需求，主动创新，积极同行业头部客户形成战略性合作，共同推动技术创新和产品升级，助力智能化、数字化转型。

公司全资子公司信为兴是一家专注于精密连接器及精密五金的研发、设计、生产及销售的国家级高新技术企业。自设立以来，专注于消费类电子（如智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居等）及新能源汽车等行业之连接器及精密五金组件的研发、设计与制造。主要收入来源的产品为精密Type-C连接器、Micro-USB连接器、内存卡及Sim卡座连接器、音频耳机接口等连接器以及五金屏蔽组件，这些产品广泛应用于终端产品的电源和信号输入输出端口、整机主板的电子屏蔽、及终端产品的结构堆叠。

在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产。压力触控产品在头部客户手机侧边按键实现量产应用，并在更多客户端开始导入。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户端实现出货。

公司是一家专注于移动智能终端保护类配件产品研发、设计、生产及销售的高新技术企业。自2006年成立以来，公司始终专注深耕细分行业，经过多年沉淀，公司已在产品研发设计、高精度模具开发、注塑生产自动化、质量体系标准化等方面积累了丰富的经验。公司也形成了以全球知名的移动智能终端设备厂商、细分行业领头品牌商、全球连锁商超等多维度的大客户结构。近年，公司利用多年聚焦于细分行业深耕所沉淀的经验以及对细分行业市场需求的敏锐嗅觉与快速响应能力，秉持“团结、科技、专注、时尚”的经营理念，精心打造具有时尚与科技内涵的自主品牌，定位中高端市场，推出一系列时尚且高质量的移动智能终端保护类产品，畅销产品有手机保护壳、平板保护壳、穿戴设备保护壳以及表带等产品。

公司产品可广泛应用于AI智能终端（智能手机、笔记本电脑、流媒体设备、智能温湿度控制器、智能插座、智能摄像头、智能音箱、智能机器人、智能小家电、智能穿戴设备、XR等）、个人护理电器、医疗器械、网络通信设备（交换机、路由器等）、安防摄像头、动力工具、算力设施（通用服务器、AI服务器、数据中心等）、智能汽车、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、充电基础设施、光伏/储能等领域。可为客户提供办公能源解决方案、数据中心能源解决方案、智能家居能源解决方案、户外能源解决方案等。

动态隐私防窥技术方面，持续研究开发新型笔记本电脑面板防窥架构，以提升用户体验，满足客户需求；进行防窥和触控技术的创新与整合，开发防窥触控一体化技术，使产品功能多样化。触控一体化技术方面，车载触控一体化整体方案实现向客户量产交货，同时积极开发笔电触控一体化整体方案产品。公司成功完成新型架构金属氧化物的工艺技术开发及产品设计，顺利达到预期技术指标，持续优化面板电路设计及工艺条件，提升产品性能。持续精进车载MiniLED开发与研究，根据客户需求同步进行不同技术路线的开发，加速技术优势向产品的转化。公司自主研发的TED低功耗笔电产品实现全球首家量产出货。公司围绕绿色低碳理念开发全彩反射技术及电子纸显示产品，给使用者低功耗节能、健康护眼新体验。

公司MIM技术平台产品目前主要应用于消费电子行业，其中折叠机铰链已成为公司未来发展的重要增长极。公司在国内外粉末冶金及相关应用产业界如汽车、消费电子、光伏、家电、储能、工具锁具等领域拥有较高的知名度和美誉度，所服务的客户多为全球跨国公司或各产业领域的龙头企业。2024年8月20公司在互动平台披露：公司定位富驰为MIM+技术平台，在消费电子领域重点为折叠屏手机提供MIM零件+转轴组件的定制化开发、生产服务；同时继续推进新品开发尤其是如医疗器械。每条折叠机模组生产线具备6万条/月的生产能力；公司目前具备的5条折叠机模组生产线尚不能满足客户的需要。

公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸LED背光源及Mini LED背光源。公司生产的侧入式LED背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的Mini LED背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB灯板、COB灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。公司开发出的Mini LED背光源、HUD背光源已投入量产，同时公司也积极布局准直背光及直显技术，与多家知名厂商建立深度合作关系，开发前沿产品。在传统消费品手机和平板背光源技术研发上，公司继续围绕高亮度、超窄边框、带孔显示等技术进行深入研发，得到了客户的高度认可。

公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。2024年，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。公司将依托在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。

公司柔性透明导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、MiniLED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线、电致变色玻璃等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。公司控股子公司维业达主要量产透明导电膜及相关产品，可应用于大屏/柔性显示触控、MiniLED电极膜、5G天线和车载天线、光伏电池转印电极膜、彩色电子微杯型透明导电膜、电致变色材料等领域。目前维业达销售的产品为新型智能终端用中大尺寸的触控膜传感器及相关触控模组、触控显示模组、定制化透明导电薄膜等，上述产品主要应用于会议平板、商显、智慧教育、触控电视、闺蜜机等中大尺寸智能终端设备。

2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

公司已成立子公司芜湖东信光电科技有限公司，专门从事可折叠玻璃和相关器件的研发、制造、销售等业务。2023年4月20日，搭载东信光电UTG产品的vivo x flip已经上市发布，东信光电为搭载国内可折叠手机的首家UTG量产企业。公司在UTG领域技术储备充分并不断推出新产品。2023年8月29日上市发布的OPPO Find N3 Flip以及10月19日上市的OPPO Find N3使用的UTG产品均为公司子公司东信光电独供，目前东信光电已和国内外手机品牌巨头建立了深厚的业务合作关系并已获得国内主要头部品牌客户的项目定点，与OPPO、中兴、谷歌及其他国际、国内主流手机客户均有深入合作，2024年将会为客户提供UTG超过百万台产品。东信光电在超薄玻璃领域推出了UTG、UFG（不等厚超薄盖板）以及CFRP SUS（碳纤维衬板)等多形态产品并持续迭代，走出了一条完全不同于三星的技术路线，避免了三星在此业务形成的技术和专利壁垒。

公司作为国内首家MIM行业的上市公司，是全球MIM龙头企业之一。目前，公司主要为智能手机、可穿戴设备等消费电子领域和汽车等领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM核心零部件及组件产品。消费电子领域的终端客户覆盖北美、韩国、中国的头部品牌，具体产品有摄像头支架、连接器接口、转轴组件配套用MIM零件等；汽车领域的终端客户主要包括全球知名的汽车品牌，具体产品有变速箱零件等。公司深耕MIM行业十多年，凭借自身的技术优势和快速响应体系，依托丰富的行业经验和稳定的客户资源，在生产制造能力、收入规模、产品质量、配套服务等方面均位于行业前列。

2025年8月7日公司投资者关系活动记录表披露，公司在消费电子品类具有良好的先发优势，覆盖了国内外较多品牌客户，在其部分终端产品及配件上实现应用，包括键盘、手机和笔记本电脑机身背板，平板键盘和保护套，手机保护壳、头戴式耳机、无线充电器等产品。2025年4月18日公司在互动平台披露，消费电子是公司的重要新动能和增量空间，公司聚氨酯复合材料在苹果、三星、Beats、谷歌、联想、vivo、OPPO等品牌客户部分终端产品及配件上实现应用，公司在消费电子领域有着良好的品牌形象和众多客户。2024年3月2日公司在互动平台披露，公司聚氨酯复合材料在苹果、三星、谷歌、联想、vivo、OPPO、小米、荣耀、Beats等品牌客户部分终端产品及配件上实现应用。AI手机的发展有利于公司开拓电子产品品类的应用场景，目前该品类销售业务稳定，态势向好，未来空间广阔。

公司多年来扎根于非洲市场，凭借优异的产品性能和本地化的技术创新，在非洲市场获得了高于其他手机厂商的市场占有率和广泛的品牌影响，在业界被称为“非洲之王”。公司针对不同的细分消费人群，建立了能够满足不同阶层消费者需求的多层次品牌以及产品序列，积累了较好的用户基础。多品牌战略覆盖了非洲不同的消费群，对进入非洲的单一品牌而言，形成了坚固的竞争壁垒。公司创立了TECNO、itel、Infinix三大手机品牌，同时创办数码配件品牌oraimo，售后服务品牌Carlcare和家用电器品牌Syinix等，并自主研发了HiOS、itelOS和XOS等智能终端操作系统及独立的应用软件平台。另，2024年1月5日，公司在互动平台表示，公司推出了手机基础配件、智能穿戴、TWS 耳机等产品。

经过多年经营，公司与国内主要摄像头模组厂商保持了紧密的合作关系，如舜宇光学科技、丘钛科技、欧菲光、信利光电等，同时，公司还与全球知名光学玻璃制造企业保持良好稳固的合作关系，如日本旭硝子等，上述客户对供应商的遴选、认证极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、财务状况、产品价格和社会责任等情况。2020年4月30日公司在互动易平台披露：华为是公司的终端客户之一。2020年2月19日公司在互动易平台披露：小米是公司的终端客户之一。

基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC和ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户，瞄准客户最新需求和痛点持续升级迭代，拓展更多创新场景。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型，同时公司正全力推动先进主动降噪技术、个性化音效等智能座舱创新应用。

公司显示模组业务主要在华映科技（母公司）。公司所生产的中小尺寸显示模组产品主要应用于车载显示屏、工业控制屏、平板电脑、POS 机、智能手机等领域。

子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。

公司专注于手机售后服务产业，通过实体门店连锁经营与联盟业务经营相结合的模式，为消费者提供手机维修服务、商品销售、二手机回收及销售以及其他手机相关服务。从2009年至今，公司作为苹果公司授权售后服务商已超过16年，目前在全国建有57家苹果授权服务门店。自2019年起，公司启动闪电蜂联盟业务，从占手机服务市场5%份额的原厂服务领域，进军占比95%的开放市场。2024年，公司入驻抖音平台团购和二手机销售平台，借助平台流量，通过线上线下融合模式拓展业务，吸引大量潜在客户。此次入驻为公司带来新的业务增长机遇，为多渠道融合发展战略奠定基础，助力公司在市场竞争中抢占先机、实现可持续发展。

在信号适配器产品领域，公司拥有各类信号（包含HDMI、DP、USB-C）转换、分配、切换、矩阵、延长产品的技术开发能力，能够提供完整的信号类产品解决方案。公司拥有自主开发算法的能力，能够使用MCU开发USB-C的系列化产品。公司研究开发了系列化音视频矩阵产品，产品功能模块化，具备电源供电模块、信号接入模块、信号输出模块等，且产品可以通过应用程序实现远程控制。在电源产品领域，公司具备业界领先的电源类产品研发制造技术，已经形成PC电源/墙充/无线充/车载充电器/排插/移动电源/车载逆变器系列化产品，并率先推出了氮化镓（GaN）PD300W电源产品系列/PC钛金1300W系列产品。

公司主要产品为导热散热、导电屏蔽、缓冲密封等消费电子功能性器件，PMMA+PC复合材料手机背板，精密光学器件及可穿戴组件等。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧家居和新能源汽车等领域，应用品牌包括三星、OPPO、vivo、Google、夏普等全球知名品牌。

公司积极引进国外先进技术及先进设备，成功突破技术瓶颈，形成了“以中高端电子布为主”的产品结构，填补了国内市场的空缺，实现了国内市场对进口电子级玻璃纤维极细纱和电子级玻璃纤维超薄布、极薄布产品的依赖，成功降低了进口的成本费用；公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布以及特殊布产品质量稳定、技术先进，被广泛应用于多类电子行业，下游客户包括生益科技、联茂电子、台光集团、台燿科技、南亚新材等知名公司。2020年11月9日公司在互动平台披露：公司产品高端超薄布、极薄布主要应用领域为苹果、华为、小米等智能手机终端产品中。

在智能手机领域，公司为客户提供全栈视觉人工智能解决方案，是全球最大的智能手机视觉人工智能算法供应商之一，大部分智能手机视觉解决方案达到国内外先进水平，多数新创技术在行业内属于技术首发。据IDC所统计的2019年度至2024年度全球出货量前五的手机品牌中，除苹果公司完全采用自研视觉人工智能算法外，其余安卓系统手机的主流机型均有搭载公司视觉人工智能解决方案。同时，公司与高通、联发科等移动芯片厂商深度合作，针对不同硬件平台优化算法，提升与移动芯片的适配性，并且与豪威、索尼、三星半导体等传感器厂商建立技术交流，形成从底层硬件到终端应用的完整生态链。基于多年的研究开发，公司可以提供目前市面上大部分主流智能手机视觉人工智能算法产品，包括单/双/多摄摄像头在各种场景下的拍摄和高质量成像、深度摄像头在各种场景下的拍摄和高质量成像、潜望式长焦摄像头无级变焦、3D建模、全景、SLAM、AR/VR、人脸解锁、超像素无损变焦、人体驱动等重要核心功能。另，2024年3月12日，公司在互动平台表示，在智能手机业务上，公司计算机视觉技术及解决方案主要应用于安卓系统手机品牌客户（含华为）。

消费电子产品铝制结构件材料，用于：制作智能手机、折叠屏手机的铝制中框，目前已应用于三星、谷歌、OPPO、小米等品牌。制作平板电脑的外壳，已应用于苹果 iPad、三星、谷歌等品牌。制作笔记本电脑外壳，包括盖板、底板和键盘等，已应用于苹果、联想、三星、戴尔等品牌。制作 MR、VR 等头显设备的外壳、框架、支架等，已应用于三星MR、VIVO VR 等品牌。制作手表外壳、手机卡托、摄像头、按键、铰链、支架等，已应用于三星、苹果、谷歌、华为、小米、任天堂等品牌。

公司主要为客户提供天线、散热器件及模组、线束及连接件和智能模组等产品，产品广泛应用于消费电子、汽车、通信及新能源领域。公司以“技术创新，精益管理，团队成长，追求卓越”为发展策略，致力于成为全球领先拥有核心技术的关键部品方案提供商。未来公司将持续聚焦天线业务、散热器件及模组业务、线束及连接件业务和智能模组业务，进一步加大研发创新力度，加快培育新质生产力，同时，强化内部管理，推动公司高质量发展。

公司在消费电子领域深耕细作，对存量和增量市场进行深度分析，准确把握行业技术发展脉络，可以为行业品牌客户提供从材料选型、设计、试制、量产一系列高附加值的综合解决方案。公司精密功能性器件、精密结构件产品主要运用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等全系列消费电子产品中。受益于消费升级和人工智能等技术的更新迭代，消费电子产品类别不断增加，消费电子精密功能件、精密结构件产品需求也同步上升，伴随5G、OLED和折叠屏产品渗透率提升，相关的功能性器件市场空间倍增，成为公司业务发展的新机会。公司在消费电子行业积累多年行业经验，能及时响应客户需求，根据客户新的产品设计要求，公司将不断加强核心产品工艺研发的投入力度，实现产品的迭代更新，为客户配套消费电子产品核心零部件。2020年6月23日公司在互动平台披露，在消费电子领域，公司生产的消费电子功能性器件广泛应用于全球多家知名品牌的产品，终端产品范围包括但不限于智能手机、笔记本电脑、平板电脑以及智能手表、无线耳机等智能穿戴设备。

在两大核心业务之外，公司也从事锂电池设备（包括消费锂电设备和动力锂电设备）以及汽车零部件铸造等其他业务。2021年7月21日公司在互动平台披露：公司子公司三协精密的主要产品为消费电子电池自动化生产线，应用于手机、平板电脑等电子产品，三协精密锂电池封装线有成熟的产品，客户都是锂电池行业的知名企业。公司2019年中报披露：汽车零部件业务现有主要产品为卡钳、支架、转向节、转向器壳体、泵体泵盖等产品，主要客户为大陆汽车、TRW等知名汽车零部件厂家，产品配套奔驰、福特、大众、特斯拉等多款车型。

公司生产的LED背光显示模组，主要应用于智能手机、平板电脑、车载显示、智能穿戴、工控显示器等领域，具有寿命长、价格低、应用领域广泛等优点。LED背光显示模组经过多年的发展，随着不断更改产品的材料、改善工艺、升级操作方法、设备等，产品的生产效率、品质良率等得到了不断提升。

2023年6月25日公司在互动平台披露，公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题，已被成功应用到智能手机中。4月底刚发布的AGMG2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。

公司现有主要产品包括精密金属结构件及结构模组、塑胶结构件及结构模组等，广泛应用于笔记本电脑、电视、智能手机等3C消费电子产品。产品生产基地近千亩，主要位于江苏苏州和安徽舒城。当前消费电子行业处于周期回暖阶段，公司会争取稳固市场份额，保持公司传统精密业务稳步发展。

多金属复合材料是公司通过多种工艺技术让不同种金属达到进行冶金结合形态的新型材料，产品高度定制化，是公司最具技术竞争力和领先性的产品，公司在多金属复合材料方面的技术难度目前处于行业领先水平，主要应用在家电（高端炊具）、电力设备、消费电子（手机）等领域。

公司还从事柔性线路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位FPC产品及服务，根据下游不同终端产品对于FPC的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司FPC产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。公司服务的客户包括富士康、华为、Lenovo、SAMSUNG、technicolor、元太等。公司长期专注并深化FPC技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm。2019年12月10日公司在互动平台披露：公司通过控股子公司建设的年产18万平方米中高端印制电路板项目，可应用于无线耳机等穿戴设备。

元器件主要的产品方向是进一步小型化、集成化，公司在高精密电感领域具有行业领先优势。AI端侧应用加速上行，AI赋能手机、PC、可穿戴设备等应用场景，将对各类元器件带来增量市场机遇，公司目前已实现消费电子领域客户的全面覆盖，新产品份额持续提升。

公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司推出的OV50M40图像传感器采用PureCelPlus-S晶片堆叠技术，可通过后摄或前摄持续捕捉高品质图像，并通过快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变焦。公司先进的PureCelPlus-S晶片堆叠结构能够减少模块厚度，实现卓越的光吸收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应有效防止色差问题。基于PureCelPlus-S的OV50M40图像传感器以0.61微米的小像素尺寸实现了5000万像素的高分辨率，配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。

2023年11月15日公司在互动平台披露：公司已有材料牌号进入小米汽车体系，并取得部分项目。目前客户产品尚未量产，相关业务占公司销售比重较小。2023年7月31日公司在互动平台披露，华为是公司的材料产品终端客户之一。2021年8月15日公司在互动平台披露：公司现已开始向特斯拉、理想、威马、蔚来等客户批量化提供改性材料产品。2021年6月28日公司在互动平台披露：公司已向华为新能源汽车、通信、电子及笔记本电脑等产品提供材料配套服务。2020年8月31日公司在互动平台披露，公司材料产品已经批量应用于小米、华为、VIVO、OPPO、三星等手机终端。随着公司材料产能的提升，将不断争取更高的产品市占率。公司产品目前也批量用于小米手机以外的小米生态链产品。2020年2月9日公司在互动平台披露：公司目前是富士康供应商。

2022年3月16日公司在互动易平台披露：目前，公司已为多款手机配套陶瓷后盖，如OPPOFindX5Pro、小米MIX4等。2019年9月25日公司在互动易平台披露：公司的陶瓷外观件凭借润泽光滑的手感、晶莹剔透的观感以及优秀耐用的物理性能成功进入小米的供应链。

面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

子公司立导科技依托自研3D+AI视觉算法、精密流体技术、集成测试技术，赋能消费电子、智能汽车、数字能源行业创新，提供端到端智能装备解决方案。（1）消费电子：覆盖视觉测量、AI瑕疵检测、五轴高速点胶、大流量封胶、成像测试、电气测试、可靠性测试及3D组装等设备；（2）智能汽车：聚焦Pack＆CTP、智能电动、智能座舱、车身系统及智能驾驶领域，提供全流程智能装备解决方案；（3）数字能源：涵盖储能集装箱、逆变器、超充充电桩相关设备及配套解决方案。2019年4月18日公司在互动平台披露，公司3C设备供应苹果、华为等客户，具有高技术壁垒。

2024年6月7日公司在互动平台披露，公司视讯镜头、手机镜头、无人机镜头等可应用在消费电子领域。2025年3月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司目前为行业龙头企业大疆提供定制化光学组件及解决方案，相关合作项目运行良好。

作为全球领先的AI终端硬件核心供应厂商，公司专注于为全球客户提供全方位的智能制造服务与解决方案。公司业务涵盖AI手机及折叠屏手机、AI PC及平板电脑、影像显示、材料、电池电源、热管理（散热）、AI眼镜及XR可穿戴设备、精品组装及其他、传感器及相关模组、机器人等相关硬件产品领域。凭借先进的模切、冲压、CNC加工及注塑等工艺制造技术，公司产品广泛应用于AI终端设备、汽车及低空经济、清洁能源等行业，并助力推动行业创新与发展。2024年，公司在多个重点项目上取得了显著进展，涵盖折叠屏、XR智能穿戴、VC散热、服务器散热、高功率电源产品、机器人等领域。同时，公司与海外机器人龙头客户、国内机器人龙头客户、AMD、Brembo等客户建立更加深入的合作关系。

公司消费电子端以微型电连接器及互连系统相关产品、射频BTB为主的BTB等产品。其中微型电连接器以微型射频连接器及线缆组件为核心产品，包括微型射频测试连接器、微型射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品以及其他新兴智能设备中的关键电子元件；互连系统相关产品主要为电磁兼容件，包括弹片和电磁屏蔽件，是在智能移动终端中起到电气连接、支撑固定或电磁屏蔽作用的元件；射频BTB产品广泛应用于高可靠性，多通道、高频高速的射频连接，是Sub-6G频率以上智能设备中的关键电子元件。

2025年6月27日公司在互动平台披露，公司产品有应用于AI/VR/AR/MR等产品，主要客户是H公司、微软和Meta。2024年9月4日公司在互动平台披露，公司散热和导电类相关产品有应用于H客户、荣耀等折叠手机。公司石墨烯散热组件、TPU麦拉组件、铜箔组件等产品都已应用于柔性屏。2024年6月21日公司在互动平台披露，公司目前是苹果的原材料供应商，但未直接供货，有部分产品间接供应给客户。

公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可在工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器、消费类电子、人工智能、机器人、新能源、物联网、云计算及可穿戴设备等领域有着十分广泛的应用。目前公司自主研发的可供销售产品5,900余款，涵盖34个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、新能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩。

2024年3月5日公司在互动平台披露，公司主要为国际主流客户VR/AR/MR终端产品提供相关精密功能件和精密结构件。2024年4月13日公司在互动平台披露，目前公司折叠手机OLED屏幕竹书支撑钢片以及折叠屏OLED柔性支撑板产品主要为国内终端品牌客户配套。2024年12月14日公司在互动平台披露，公司主要为智能家居国外终端客户提供精密功能件和精密结构件。2023年3月25日公司在互动平台披露，公司为智能音箱提供精密功能性器件等产品。2021年6月29日公司在互动平台披露，公司给A客户提供功能件、结构件及模组等产品，为其智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机电脑、无线耳机、智能手表等终端产品配套。

公司消费电子业务的主要产品包括：手机中框和背板、平板电脑中框和背板、笔记本电脑外壳等消费电子板材，电脑硬盘磁碟臂、激光打印机感光鼓等消费电子精密结构件，以及移动电源外壳等消费电子外观结构件。公司坚持以技术创新为核心竞争力，是国内少数能够量产屈服强度超400MPa高强度高亮度6系铝合金，超500MPa的7系铝合金等材料的企业。

公司是一家集高性能高分子新材料研发、生产和销售于一体的国家级高新技术企业。经过20多年的发展，公司在东莞虎门、道滘、松山湖、珠海、苏州吴中、安徽滁州、中山和广东肇庆等建立了生产研发基地，同时公司为了完成国际化的布局，在越南设立生产基地，该基地已于2024年投产。公司及子公司目前重点在高分子改性塑料、智能照明、3D打印材料、精细化工等新兴科技领域进行了产业布局。公司产品被广泛应用于汽车、家用电器、电线电缆、现代农业、轨道交通、低空飞行器、航空航天、高端装备、新能源、通讯、电子电气和建筑装饰、家用新型服务机器人等行业。公司产品类别较齐全，品种丰富，为国内同行业中产品品种比较齐全的改性塑料企业，能够满足客户对产品的多样化需求。

2025年1月6日公司在互动平台披露，目前公司有钻攻机、立加、卧加、龙门、五轴等产品出口海外，可用于3C零部件、AR/VR眼镜、医疗器械、传统汽车和新能源汽车零部件5G产业链、模具、医疗器械、轨道交通等诸多领域。2024年9月12日公司在互动平台披露，公司的核心产品中高端数控机床，有多款产品可用于直升机、无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等各类相关产品多种零部件的加工。2024年11月5日公司在互动平台披露，目前公司高端智能装备业务中精密数控机床产品可用于人形机器人部分零部件的加工。2021年7月22日公司在互动平台披露，公司高端智能装备产品可广泛应用于智能手机、笔记本电脑、watch穿戴、电子烟、无人机/云台、VR硬件、游戏机、新能源汽车、智能家居等的零件加工，客户包含华为、小米供应链相关企业。

公司已将高端钴酸锂产品和高倍率多元材料产品分别导入国内一线锂电巨头和小型倍率市场，在智能手机、电动工具、电子烟、无人机等市场领域拥有较大竞争优势和市场份额。公司与日本、韩国等锂电客户共同设计、开发、生产了一系列在国内外占据竞争优势的电动工具多元正极材料。2023年，公司在稳固4.2V倍率钴酸锂产品市场地位的同时，提升4.4V、4.45V钴酸锂产品的批量供应。通过构建4.45V产品平台，公司衍生出快充型/倍率型多款钴酸锂产品，成为业内高倍率市场的行业标杆，且与数码大客户形成稳健供应格局。同时，公司已与多数电子烟厂商达成战略合作，进一步提升公司钴酸锂产品在电子烟领域的市占率。公司已达成与充电宝市场头部电芯企业合作，进行定制类产品开发。此外，公司不断提升航模、启动电源、TWS蓝牙耳机等市场竞争优势，加大公司标杆产品的供应量，提升公司产品在小型锂电的市场份额。公司将持续在个人消费电子、智能家电、新型工业和服务业机器人等领域开展全产业链研究和探索，保持在技术和市场等方面的领先优势。

公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售，主要产品包括微型麦克风、车载麦克风、微型扬声器/受话器及其阵列模组，广泛应用于智能车载、智能穿戴、智能家居、智能手机、AR/VR等消费类电子产品领域。

公司是国内首家推出全彩LED显示产品的企业，是全球首家自主研发出小间距产品的企业，是全球首家量产MicroLED显示产品的企业，技术引领一直是公司带动LED显示行业发展的驱动力。公司7年蝉联全球LED显示市占率第一，拥有最完善的全球营销网络，市场掌控一直是公司带动LED显示产品扩大应用的保障力。公司自MicroLED技术量产，便开始布局产业链，已经与富采控股共同整合了芯片-封装-应用的健全产业链。同时，通过股权投资及技术合作的方式，健全产业链上的必备辅助产品，如电源、视频处理器、控制系统、Asic驱动芯片等。公司一直致力于扩大LED显示产品应用市场的开拓。多年来，通过布局文旅夜游，带动显示产品在城市文旅和景观亮化市场的应用；其次，更早布局AI与空间计算产业，以动捕技术与LED显示的结合拓展XR虚拍，带动LED显示在新科技领域的应用；同时，通过较强的市场敏感度，提前布局LED会议一体机、影院、高端家庭影院等多个潜在市场。

公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件及电动两轮车的研发、生产和销售业务。其中视窗防护屏、触控显示模组、精密结构件产品主要应用于手机、平板、笔记本电脑、穿戴产品、VR（虚拟现实）、AR(增强现实)等消费类电子，同时也广泛应用于车载电子、工控、教育电子、医疗器械等其他领域；另外，电动两轮车业务为生产整车产品，通过经销商直接销售给消费者。

2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。

2023年4月10日公司在互动平台披露，公司所研发生产的高净化功能薄膜产品在智能手机的应用属于两个范畴或模块，也即无论手机背光发展为OLED或者可折叠柔性屏幕，我司均具有相关应用与配套的机会，而不会因为手机材料结构改变而导致业务受到太大影响，在液晶显示不断升级换代的过程中，公司将获得更多的机遇和发展。2024年4月1日公司在互动平台披露，公司子公司常州昊天新材料科技有限公司自主研发并生产高净化保护膜、高净化PET双面胶带、光学OCA、功能性薄膜、AckronTM高吸震复合材料等光学材料，主要应用于中小尺寸液晶屏、手机、汽车等领域。

2025年8月25日公司在互动平台披露，目前公司已规划机器人零部件业务，可为客户提供射频类相关产品（天线及射频模组）、无线充电模组、连接器及线束、精密结构件等产品。2025年5月27日公司在互动平台披露，公司看好折叠屏手机的发展，可为其提供MIM、天线、EMI\EMC、无线充电等产品。MIM零件是折叠屏转轴的关键零件，公司重视并看好该业务的发展，MIM技术水平行业领先，目前已经应用于手机、可穿戴手表、智能硬件设备等领域，已经进入国内、国外知名科技厂。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司为客户的手机、笔记本、平板、手表、耳机等提供天线、无线充电模组、精密结构件等不同产品解决方案。

公司在智能移动终端及穿戴装置市场主要以高端精密结构件为主，服务全球一流客户，并借由与客户密切合作投入新材料、新产品及新制程研究，持续进行智能制造转型、数字智能化导入，不断强化自身竞争力。消费类电子产品包括各类精密金属零部件、塑胶零部件、整机组件等，消费电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及AR/VR等领域。在智能手机领域，公司精密金属结构件已经应用于头部折叠屏手机品牌；在AR/VR领域，公司精密金属结构件已应用于头部VR品牌产品。公司既有金属加工行业的通用工艺，也有别具优势的独家加工工艺。 公司在精密管材加工、精密型材加工、金属MIM制程上具备自主知识产权的制程工艺并自行设计、制造相应的配套设备，在异形管材、型材及MIM产品的精度和表面质量上处于领先地位。公司研发投入包括：一体成型电子烟外壳的研发项目、加热不燃烧电子烟外壳的研发项目。

在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

公司是国内领先的数字化智慧分销和数字化智慧零售服务商，深耕以手机为核心的移动智能终端、3C数码产品、通信及增值服务、新能源汽车和快消品销售服务领域，与海内外众多头部优秀品牌建立了长期稳定的战略合作关系，通过全球化销售服务网络、端到端数字化运营能力和差异化深度赋能体系，为品牌商、零售商和消费者提供价值服务。2023年内，公司主营业务是数字化智慧分销业务、数字化智慧零售业务和其他数字化创新业务。

作为全球领先的高科技创新产品提供商，本集团业务广泛，涵盖消费电子、新型智能产品等多元化领域，拥有电子信息技术、AI技术、5G和物联网技术、热管理技术、新材料技术、精密模具技术和数字化制造技术等核心优势，以及高效规模化的生产经验和丰富的产品组合，为全球客户提供一站式产品解决方案。新型智能产品业务方面，本集团持续加强与各板块的行业头部客户的战略合作，无人机、智能家居、游戏硬件等业务板块均保持稳健发展。同时，本集团持续发力新产品研发，抢抓市场机遇，积极拓展新业务，持续完善在AI数据中心、AI机器人等赛道的布局。其中，3D打印机、AI服务器于年内实现量产，液冷和电源产品完成开发，为本集团业务增长注入新动力。

智能手机领域，公司光学镜头业务进展顺利，高端镜头加速渗透，产品结构持续完善。团队历经多年技术沉淀，突破高端镜头技术壁垒。目前7P光学镜头、潜望长焦镜头、双群内对焦镜头、可变光圈镜头等高端产品均已成功量产，并进入国内主流手机厂商旗舰项目供应链。公司保持技术创新，8P高像素主摄、三群连续变焦、玻塑混合等前沿镜头项目已研发成功。智能汽车领域，2018年公司收购富士天津，拥有了行业领先的车载镜头技术和专利。通过多年来的技术开发和沉淀，公司已量产1-3M、5M、8M ADAS，1M、2M及3M环视，1M＆2M舱内DMS和2M＆5M舱内OMS等车载镜头产品，其中高端ADAS 8M镜头已定点多个国内大客户。海外客户项目已经陆续定点和量产。公司持续突破技术壁垒，在温漂、鬼影及信赖性等镜头难点问题方面达到行业领先水平，赢得客户信赖，推动公司智能汽车业务发展。

2023年9月21日公司在互动平台披露，公司与华为在毫米波技术领域一直保持合作关系，后续公司将持续加强前沿技术的研发储备工作，为未来双方进入更加深入的合作打下坚实基础。2022年9月21日公司在互动平台披露，华为mate50系列没有用到公司的天线，但公司在手机天线领域有成熟的技术。

公司精密零组件业务聚焦于声学、光学、微电子、结构件等产品方向，主要产品包括微型扬声器/受话器、扬声器模组、触觉器件（马达）、无线充电器件、天线、VR/MR光学器件及模组、AR光学器件、微纳光学器件、3D结构光模组、AR光机模组、ARHUD模组、MEMS声学传感器、其他MEMS传感器、微系统模组、精密结构件等，上述产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能无线耳机、VR虚拟现实、MR混合现实、AR增强现实、AI智能眼镜、智能可穿戴、智能家居、汽车电子等终端产品中。智能声学整机业务聚焦于与声学、语音交互、人工智能等技术相关的产品方向，主要产品包括智能无线耳机、智能音箱等。智能硬件业务聚焦于与娱乐、健康、家居安防等相关的产品方向，主要产品包括VR虚拟现实产品、MR混合现实产品、AR增强现实产品、智能可穿戴产品、智能家用电子游戏机及配件、智能家居产品等。

公司一直致力于5G与AIoT技术的融合创新，经过多年的深耕发展，公司在智能终端设备、智能家居、智能车载终端等领域的市场空间也得到有效扩展。公司形成以智能手机为核心，以X种新型智能终端产品如智能手表、智能手环、智能后视镜等产品为辅助，布局N个应用场景的“1+N+X”智能终端产业生态体系，深挖智能终端在医疗健康、文教娱乐、智慧家庭等领域的应用，实现“5G+AIoT”生态链全方位的深度布局。

2024年，智能手机与电脑类业务实现营业收入577.54亿元，同比增长28.63%。公司在玻璃、陶瓷、蓝宝石、金属等外观件、结构件和功能模组领域稳居领先地位，并在整机组装领域获得更多大客户的认可和信赖，导入了新品类和新项目，以组装为主的湘潭蓝思营业收入同比增长97.42%。

公司液态金属应用第一大板块为消费电子结构件（含铰链、可穿戴设备及手机精密结构件等）。公司具备生产液态金属铰链的能力和实力，公司液态金属产品已在折叠屏手机铰链等产品上得到批量应用。迄今为止，公司已为国内多家知名手机终端提供多款液态金属铰链结构件,成为折叠屏手机产业链上重要的一环。公司生产的液态金属FaceID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。液态金属优秀的性能，在可穿戴设备方面有较好的应用。5G时代的来临，液态金属在消费电子产品上的应用率快速提升。

公司是SiP技术的全球领导厂商，并已在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应AI运算高效能运算需求，公司与国际IC大厂深度合作，开发3D结构的高功效PowerSiP，以满足AI应用在庞大的能源消耗背景下的节能减碳需求。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。

公司的主要业务是从事射频器件和射频子系统的研发、生产、销售和服务，主要产品为滤波器、双工器、射频子系统，应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。公司的主要客户为通信行业下游的移动通信设备集成商，如华为、爱立信、诺基亚等，下游客户的市场集中度较高。公司专注于滤波器领域30多年，在业内处于龙头地位，常年被客户授予“金牌供应商”、“战略供应商”、“核心供应商”、“质量优胜奖”等称号。

智能终端销售业务是公司的核心业务，也是公司落地“产业一体·数智网络平台”新发展战略的支柱。从分销到零售，从线上到线下，形成了全渠道覆盖体系，通过高效的供应链连通能力，持续赋能上下游客户。凭借与苹果、三星、华为三大头部手机品牌长期、紧密、深度、友好的合作，牢牢占据智能终端销售市场头部位置和领先的市场份额。公司以手机销售为基础，积极进行品类横向扩展，逐渐形成以手机销售为主，3C数码、智能穿戴、智能家居等销售为辅，品类丰富的智能终端销售体系。公司致力于打造产业一体的数智网络平台，凭借自身强大的渠道网络和分销能力，向超过20,000家下游业务伙伴提供分销、零售、物流、售后等多样化、全方位的智能终端供应链服务。公司国际化进程稳步推进，以深圳为中心，与香港联动，整合国内外优质供应链资源，构建有竞争力的供应链体系。

2024年8月22日公司在互动平台披露，公司旗下运营的Philips品牌经过多年发展推出了多种型号的移动电话、智能手机等产品，但占整体业务的比重较小。

公司专注于锂电池的电源管理及封装集成业务二十余年，作为国内最早从事该业务领域的生产制造企业，经过多年持续的技术创新、工艺创新和产品创新，以卓越制造、敏捷交付、优良品质和深刻的客户理解和服务能力成为消费类锂电池电源管理及封装集成领域主要供应商之一。公司锂电池产品主要应用于消费类电子产品，包括智能手机、笔记本和平板电脑、智能穿戴设备、电动工具、智能家居和出行等产品。

公司主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于家用电器、计算机及外围设备、通讯、智能手机、LED照明、智能汽车、新能源汽车等各个领域，具体业务产品如下：（1）消费电子领域：主要包括家电连接器及线束、电脑连接器、LED连接器、通讯连接器等；（2）汽车领域：主要包括汽车连接器及线束、新能源汽车车载电源管理模块、车联网、安全和告警传感器、汽车电子等。2025年，公司将坚持以创新为核心驱动力，以市场需求为导向，加大投入资源用于高速传输、高频带宽、高可靠性等一系列技术攻关与融合创新，以满足通信技术、人工智能等新兴技术对连接器的高性能需求，从而优化产品结构，完善产品体系。与此同时，不断强化生产环节全链条自主可控能力，优化从材料采购、模具设计到智能制造的全流程工艺体系。