QLED概念股龙头股&QLED板块成分股

2020年2月25日公司在互动平台披露，公司生产的偏光片产品可用于目前市售常见的QLED电视和高清显示设备。

2020年6月16日公司在互动平台披露：公司主要研发生产的是量子点材料而非直接生产量子屏，目前已经完成了量子点显示材料的研发，达到了量产的技术水平并组建了材料生产线，公司将根据试制产品的市场反馈和公司未来总体规划组织后续活动。 QLED和OLED的区别如下： 1）由于OLED采用有机材料，三种发光材料寿命不同是自身不可逾越的致命伤。而量子点晶体为非有机物，所以工作状态更稳定，寿命更长，成本也更低； 2）因为工艺复杂，生产良率过低一直是大屏OLED难以克服的问题，而QLED工艺流程相对简单，在大规模量产方面具有先天优势； 3）QLED相较于OLED，色彩表现更加完美； 4）在同等画质下，QLED的节能性有望达到OLED屏的2倍。

2025年11月19日公司在互动平台披露，公司量子点膜产品主要应用于VR眼镜、电视等终端显示产品中。2024年11月7日公司在互动平台披露，公司生产的量子点膜可应用于QLED技术。

功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。

在显示面板领域，公司的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFT-LCD、AMOLED等半导体显示面板溅射镀膜生产线，是京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星、台湾群创、友达光电以及韩国LGD等多家全球主流面板企业的主要供应商。2025年2月，公司又一靶材新产品专利顺利获批授权，该技术主要突破了国产G8.6AMOLED显示技术的大尺寸银合金管靶的制备，也标志着公司在AMOLED领域银合金平面靶材和旋转靶材两种型号产品同时具备完全自主知识产权和技术领先，具有重要创新意义；6月，公司两款型号产品顺利通过韩国三星品质稽核和产品验证，导入供应商名录，开始批量供货，海外市场不断开拓。作为国产ITO靶材的主力供应商，丰联科光电率先打破了国外垄断，解决了国产ITO靶材“卡脖子”问题。

2024年12月20日公司在互动平台披露，公司产品主要应用于背光及显示等领域，为提升产品发光的效率及可靠性，在量子点光致发光器件方面有技术储备。

TCL华星以LTPS和柔性OLED的产线组合定位中高端市场，产品竞争力和市场份额持续提升。t3产线LTPS手机面板出货量全球第三，自主开发的1512PPIMini-ledLCD-VR屏实现量产出货。t4柔性OLED产线稼动率和出货量快速提升，第四季度柔性OLED手机面板出货量提升至全球第四，产品和客户结构大幅优化，2023年导入多家品牌客户；公司柔性OLED的折叠、LTPO、Pol-Less等新技术达到行业领先水准，高端产品占比持续提升。

2023年，公司控股了乾照光电，将MiniLED及MicroLED产业布局延伸至最前端的芯片领域。乾照光电拥有国内行业一流的LED产业布局，业务包括RGB发光显示芯片、LCD背光芯片、Mini/MicroLED芯片、全色系照明芯片、全系列的车载大灯芯片、红外芯片、UVC紫外杀菌芯片等。2023年，乾照光电被中国工业和信息化部授予“RGB小间距LED芯片单项制造冠军”。信芯微于2023年入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为显示面板及显示终端提供显示芯片解决方案，业务包括以多品类显示时序控制(TCON)芯片、画质芯片、显示器SoC芯片为主的显示芯片系列和以中高端大家电控制(MCU)芯片、低功耗蓝SoC芯片为主的AIoT智能控制芯片系列。随着芯片产业的持续拓展，公司已成为横跨上游芯片、中游模组设计到下游终端应用和云服务的显示企业，实现高度垂直一体化。公司持有信芯微54.95%股权。

目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。