光通信概念股龙头股&光通信板块成分股

公司VCSEL产品可应用于消费类电子、工业感测、医美、数据通信、车载等领域。2024年，公司积极拓展客户渠道，在消费电子、医美、工业感测等领域实现批量出货，推动营收稳步增长。公司积极部署数据通信领域，已布局10G、25G光通信芯片，可用于HDMI2.0、数据中心等中低数据传输速率通信市场，为未来进军高速光通信市场奠定技术基础。2020年1月9日公司在互动平台披露，公司针对3D传感的结构光和ToF方案，以及距离传感器，都已有了相应成熟的批量产品。

2025年7月25日公司在官微披露，环旭电子此次推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，500米传输距离，透过单模光纤确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。虽然光模组的电接口（如OSFP）与光界面（如MPO-16）各有应用标准，但环旭电子聚焦在核心性能与模组整合上，为客户提供完整的高效能解决方案。

2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组。公司将半导体、电子及信息通信制造领域作为未来持续深耕的增长极。富创优越为全球算力制造产业链企业，为全球主要光模块企业提供800G/400G等高速光模块的先进封装、PCBA、光耦合与测试等智能制造服务，通过本次交易，上市公司将实现对富创优越的全资收购，进一步深入公司在光通信、海事通信等信息通信相关产品精密制造领域的布局，打造上市公司“第二增长曲线”。

2025年9月26日公司在互动平台披露：公司800G系列光模块已经批量发货。

2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

2025年8月20日公司在互动平台披露：公司光通信业务的主要产品为光缆专用钢（铝）塑复合材料，其生产规模在行业中处于龙头地位；目前为止，国内光通信行业知名企业大多是公司客户。

2024年报披露，公司首发最新一代数据中心TH5冷板交换机，夯实领先优势；首发51.2T CPO交换机，与上游深度合作，打造产品性能极限；发布全球性能领先的LPO 400G/800G光模块，为公司首款自主研发的光模块产品。作为AI全栈网络服务专家，公司推出的AIDC智算网络解决方案，可适配多种算力资源，已在模型公司智算集群、运营商国产算力集群落地应用，为算力平台提供稳定、高性能、可扩展的网络底座；推出的AIGC量化分析平台，可帮助大模型开发企业、云服务提供商、科研单位等用户轻松分析和优化大模型训练过程，降低成本。公司作为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网大厂在智算网络、通算网络领域的核心供应商，助力客户快速搭建起大规模AI基础设施。同时，公司不断拓展在数据中心领域的市场版图，新增成为滴滴、小红书自建数据中心集群的合作伙伴；与B站、新浪合作，助力其数据中心集群建设。

公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。另外，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已为激光雷达头部客户供应DPC陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司积极参与并布局，在MicroTEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。

2025年6月，全资子公司香港超毅拟收购索尔思光电100%股份，以及公司认购其可转债，其中索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元；索尔思光电员工期权激励计划（包含在本次收购方案中）权益收购对价不超过0.58亿美元；为支持索尔思光电经营发展需要以及偿还万通发展认购的可转债，公司拟认购目标公司不超过10亿元人民币的可转债。上述投资金额合计不超过人民币59.35亿元。本次交易完成后，香港超毅将持有索尔思光电100%股份，索尔思光电将成为公司全资子公司。索尔思光电是一家在光通信领域具有领先地位的企业，专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等多个关键领域，在全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。目前，索尔思光电在全球多个国家和地区设有研发中心、生产基地及销售网络，具备较强的技术研发实力和完善的产业链布局。

2024年12月26日公司在互动平台披露：公司在光通信领域有一系列产品，如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备，以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、光纤激光切割和端面检测设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备等。

2023年4月21日公司在互动平台披露，公司光通信领域客户包括海思，海信等，其应用于通信和数据存储方向。具体设备包括排巴机、AOI检测等。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司与华为有半导体领域的业务往来。

2025年1月16日公司在互动平台披露：公司800G光模块研发项目已完成，南通项目正在按进度正常实施，已进入建设施工阶段。

2023年，公司凭借在接入网与通信应用领域的深厚积累以及集团产业链的协同优势，成功收购了广东瑞谷以及光模块团队，完成了光通信领域器件与模块的垂直整合。这一举措不仅扩大了公司的产品线，还显著提升了公司在市场中的竞争力。兆驰瑞谷专业从事光通信传输领域器件的研发、生产和销售，其产品位于光通信产业链的关键环节，被广泛应用于有线互联网、移动互联网5G、数据中心、物联网等高科技领域，是光网络数据信号发射、接收及光电转换的重要引擎，为现代通信技术的快速发展提供了强有力的支持。收购兆驰瑞谷后，公司将拥有更加完善的光通信产业链，形成新的垂直/交叉的产业布局。这一布局不仅优化了公司的产业结构，还提高了整体运营效率，为公司的未来发展注入了强大动力。同时，兆驰瑞谷在通讯接入网光通信器件领域覆盖行业内头部客户，市场份额居行业前列。未来，兆驰瑞谷将积极抢占市场，力争两年内成为行业第一，进一步巩固和提升公司在光通信领域的地位。

2024年5月10日公司在互动平台披露：公司产品可以在400/800G光模块生产上使用。合作的客户有光迅、旭创、正源等。

2024年5月10日公司在互动平台披露：应用于光模块市场的模拟前端产品在客户端导入顺利，可支持400G及800G光模块，目前销售规模较小，后续公司将进一步提升相关产品的市场竞争力。

2024年6月28日公司在互动平台披露：公司的PCB产品在服务存储和光模块领域均有应用。光模块方面，公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时，1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。

截至2024年12月末，公司在AI服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。

公司研制的空芯反谐振光纤不仅在通信领域有着显著优势，在超快激光传输方向也是目前的优选。超快激光指的是单脉冲时间在皮秒、飞秒和阿秒量级的极高峰值功率的脉冲激光。目前超快激光已开始应用于脆性材料的冷加工，但是其输出是基于空间光路，与连续光纤激光器相比，极大限制了可加工范围。超快激光脉冲因为极高的峰值能量，容易与物质相互作用形成脉宽的非线性展宽，降低超快激光的作用效果，空芯反谐振光纤因为中空的结构，能够极大抑制展宽现象。目前公司所生产空芯反谐振光纤，已经能够实现40W的大功率飞秒激光传输，该实验结果可以拓展超快激光的大幅面工业加工，大功率超快激光的医疗手术等等。另，2023年5月15日公司在互动平台披露：空芯反谐振光纤将光约束在中空纤芯中传播，具有低时延、低色散、低非线性、更低的瑞利散射等特点，可应用到高速光通信领域。

2025年8月22日，公司控股子公司武汉钧恒与临空管委会签订了《年产150万支光模块生产基地项目投资合同书》。合同约定武汉钧恒在临空管委会辖区内投资兴办年产150万支光模块生产基地，总投资额为2亿元，其中固定资产投资额1亿元。同日武汉钧恒与临空管委会签订了《年产300万支光模块生产基地项目投资合同书》。合同约定武汉钧恒在临空管委会辖区内投资兴办年产300万支光模块生产基地，投资总额为5亿元，其中固定资产投资不低于3亿元。

2022年年报披露：公司积极开展光模块产品项目开发，研究适用于200G、400G光电通信网络芯片的光模块材料开发。通过重点客户群认证及优质PCB客户的开发，推进产品在服务器、存储、交换机、光模块等数据中心产品领域及超算领域的应用，实现进口替代。2023年6月19日公司在互动平台披露：满足800G的光模块产品，主要应用到Ultra low loss级别至Extreme low loss级别的高速材料，我司均有产品匹配。目前我司与旭创有合作，产品已在认证中，新易胜尚在接洽中。

公司通信及数据中心业务包括：1、数据中心业务：（1）铜缆高速互联解决方案：Intrepid高速背板解决方案、CPC＆ NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。（2）光高速互联解决方案：DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。（3）热管理解决方案：拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。（4）数据中心电源解决方案：Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。2、通信业务：基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G无线射频单元、5G无线射频单元等。

2024年2月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期，正在逐步完善产品技术指标和质量稳定性。

公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。公司800G光模块自动化组装线体被全球知名客户认可，2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。

2024年2月26日公司在互动平台披露，公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。

2025年12月1日公司投资者关系活动记录表披露，目前公司800G光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T光模块正在研发中。

2024年1月27日公司在互动平台披露：公司的网络变压器产品已应用在光通信领域产业链的ONT（Optical network terminal）即光网络设备中。

2024年6月15日公司在互动平台披露，公司SLCC产品主要采用金作为电极，采用微组装工艺、尺寸小，适用于更高频段的应用。公司SLCC产品主要应用于军工电子及光通信领域。

2025年7月，公司控股子公司器件公司研发的应用于400G/800G高速率光模块的MicroTEC产品已取得阶段性成果。随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，部分高速率光模块需要使用MicroTEC产品进行精密温控散热，以满足高性能要求。器件公司研发的MicroTEC产品性能已达到行业先进水平，于近日通过了通信领域某头部企业的产品验证并实现批量供货。另，2024年9月12日，公司在互动平台表示，公司应用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已在多家头部企业实现批量供货，在手订单稳定

2025年5月，公司完成以40.10元/股发行9,581,778股及支付现金的方式购买斐控泰克81.18%股权、FSG和FAG各6.97%股权。交易价格101,177.46万元。2025年6月，公司完成以124.99元/股发行3,072,245股，募集资金总额为383,999,902.55元。交易完成后公司直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。FSG和FAG是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域，目标公司作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。目标公司客户包括Intel、Nvidia、华为等世界知名企业。补偿义务人承诺目标公司在2025年-2027年业绩承诺期间实现的扣非净利润累计不低于5,814.50万欧元。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

2023年8月7日公司在互动平台披露：公司立足通信行业发展三十多年，光通信产品和设备是公司主要的技术服务领域之一。公司总部位于武汉，有光模块产品的技术储备，光电产品生产是中贝通信业务之一，目前主要生产无源光模块产品。公司正在开展前期筹备工作，在投资建设算力中心的同时计划进行400G/800G高速光模块产品的研发和生产。

公司是一家信息通信网络基础设施解决方案提供商，致力于在通信领域为客户创造价值，提供行业领先的产品与解决方案。公司具备集“研发、设计、制造、销售、服务”一体化的综合能力，持续专注于为国内外电信运营商、电信主设备商、网络集成商和政企客户提供通信网络物理连接、无线接入、数据中心解决方案、物联网与系统集成和通信信息增值服务，主要产品覆盖了从局端OLT到用户端ONU的全系列ODN及无线通信网络建设产品，包括ODN物理连接及保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品及微波无源器件、POI多路接入等无线通信网络建设产品，室内室外设备机箱、机柜、机房系列产品，提供IP防护、供配电、温湿度环境及节能一体化解决方案；光纤、光缆、光器件及光配线设施全场景有线传输链路解决方案及系列产品；多模多频无线链路系列产品。广泛应用于通信FTTX、传输网络建设、信息通信机房建设和无线信号室内分布等领域，能够满足各类公网和专网用户个性化、多样化的需求,形成了通信基础设施、数据中心解决方案、物联网与系统集成、信息通信增值服务多元化产品格局。

2023年11月22日公司在互动平台披露，公司环保型VPI绝缘树脂主要应用于风力发电领域，目前暂未应用于光模块以及通信领域降温导热。

2023年6月21日公司在互动平台披露：公司投资占比15%的深圳市嘉敏利光电有限公司专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段。

目前，人工智能技术蓬勃发展，算力基础设施的增长与升级换代已成为必然趋势。光通信产品作为数据中心的重要组成部分，也在持续升级迭代，具备高集成度、小型化、高速率及高密度的新型光器件产品正迎来广阔的发展机会。自2019年以来，公司把握市场发展机遇，开始提供光通信相关产品解决方案。公司生产的光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，主要应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。未来，公司将持续深化与客户的合作关系，充分发挥资源与技术优势，加大新产品的研发投入，同时积极推进相关项目的建设，提升越南工厂的制造能力，进一步满足客户的全球化生产供应需求。2024年5月29日公司在互动平台披露，子公司的MT插芯有向华为供货。

公司拓展光通讯和5G无线通信领域，将公司掌握的精密微小零部件的自动化柔性装配技术及整体解决方案拓展应用至光纤器件的自动化组装测试装备的开发，成功开发了光纤收发器柔性自动化装配测试单元，实现了光通讯EMI胶水、PCB散热胶水精密涂覆、通讯模组、上下盖的机器人自动装配，M2微型螺丝的自动锁付，所研发的装备已供货至全球光通讯器件著名生产商Finisar。

2023年6月，公司与自然人吕志远先生合资设立英特磊半导体技术（上海）股份有限公司，积极布局激光气体传感器及光模块业务板块。英特磊注册资本为5000万元，公司持股比例为51%，吕志远持股比例为49%。2023年6月21日公司补充公告披露：合资公司运营初期将以甲烷激光传感器、100G及以下速率光模块等为主要产品，不涉及800G高速光模块业务。2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。截至2023年年度报告披露日，英特磊半导体技术（上海）股份有限公司的激光气体传感器相关产品已开始小批量出货。

成都海威华芯科技有限公司，公司参控比例为33.19%。2023年6月15日公司在互动平台披露：海威华芯的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。

2023年6月19日公司在互动平台披露，光电产业是公司五大产业之一，目前公司光模块产品主要应用于防务、工业控制、安防监控、通信等领域。目前，江苏奥雷新基建用光模块产业化项目的厂房基建工程已封顶；新基建用光模块产业化项目达产后，预计年产153万只光模块。

2023年6月19日公司在互动平台披露：公司目前直接和间接持有宁波芯速联的股权比例为4.17%，宁波芯速联专注于光通信领域的产品研发、生产和销售。主要的产品包括AWG芯片/组件、硅光芯片、光引擎/光模块，主要用于数据中心、5G前传等细分领域。

有投资者提问：盐城华麟电子去年底已经投产了，公司重点布局MiniLED、光模块等领域，努力打造成国内领先的印制电路板高端制造商，您能介绍一下具体的业务吗；2024年3月19日公司在互动平台回复：经了解，参股公司盐城华麟已经投产，将继续围绕FPC核心产品进行市场拓展和业务布局，并根据相关进展情况逐步提升产能。2023年6月13日公司在互动平台披露，上市公司可为客户提供光模块类的连接器产品；经了解，参股公司盐城华麟也有在布局光模块相关产品。

2023年5月4日，公司在互动平台披露，公司于2020年通过全资子公司深圳市共进投资管理有限公司投资参股山东华云光电技术有限公司，华云光电致力于光模块的研发、生产及销售。

企业（行业）的网络要向AI时代全光底座演进，需要对相关的网络架构、应用技术等进行优化和细化，解决泛在灵活的接入和智能场景的逐步叠加、弹性敏捷的业务感知与网络资源调度、安全可靠网络与业务流量内生安全态势、网络绿色低碳等关键问题。对此，初灵创新推出全新的智能企业网，以光纤为介质，运用FTTO、SPN、Wi-Fi6等为主的第五代固定接入技术构建企业网络。统一承载企业生产控制数据、生产传感数据、视频监控数据、办公数据、语音通话数据等多种业务流。

2023年6月15日公司在互动易平台披露：公司前期专注于消费电子领域，根据公司多元化发展战略（产品多元化、市场多元化）布局，公司将光学镀膜等研发技术切入了多个领域及细分产品，光通信滤光片项目（含管帽）是公司前期储备的项目之一，目前受制于技术、客户、市场等因素，公司在此项目投入上有限，仅小批量生产，收入及利润十分有限。

2023年6月1日公司在互动平台披露：公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司重点发展交换机、路由器、光模块、云计算等网络相关业务。鑫联信南充生产基地一期已于2022年底建成投产，目前客户正在进行导入阶段。2024年3月26日公司在互动平台披露：公司主要视客户的需求进行光模块的配套。公司正联合上游领先企业共同研发先进光模块产品，未来公司将采用购买和自制并重的策略。

公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。

在光互联组件板块，公司子公司博创科技推进相关业务整合。数据通信、消费及工业互联市场受益于人工智能的快速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭代升级，业务发展良好，实现销售收入10.74亿元，较上年同期增长87.75%。与此同时，博创科技加速构建全球化布局，二零二四年海外业务收入占比已达44.34%。2024年，公司光互联组件分部毛利率为29.27%。

公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

2025年上半年，公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器，气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破，在国内原有合作企业的基础上，光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产；已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线；通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试；同时，与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证，预计年底可批量生产。

2024年5月27日公司在互动平台披露，目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。

公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。另，2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。

2023年9月22日公司互动易披露：公司800G光模块用PCB正在开发测试阶段。

公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

2024年9月10日公司在互动平台披露：公司目前持有武汉飞沃25%的股份。武汉飞沃科技有限公司官网显示：公司从事网络技术、信息技术、光通信技术、云计算技术领域内的软硬件、设备、器件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务，产品覆盖光器件（光模块）、汇聚分流、PON聚合拉远、OTN、CWDM、光缆监测系统等光通信产品。

2025年8月15日公司在互动平台披露，参股公司四川光为近期在高速光模块领域取得重要突破，首批800G OSFP 2×DR4光模块已成功实现小批量交付。该产品采用行业领先的硅光技术和低功耗设计，具有高带宽、高可靠性等特点，主要应用于800G以太网、数据中心、人工智能（AI）及云计算网络等前沿领域。此次交付标志着参股公司四川光为在高速光模块的研发与产业化能力迈上新台阶。未来，参股公司四川光为将持续优化800G系列产品，并推进更多型号的研发量产，以增强市场竞争力。

公司所从事的主要业务是为客户提供光网络产品、技术服务和综合解决方案，是国内光通信领域的领军企业。公司产品布局涵盖传输、宽带、云网融合、无线等多个领域，客户包括国内电信运营商、广电网络和海外多家知名运营商，以及政府、交通、石油、电力、金融、互联网等垂直行业客户。公司秉承以市场需求为导向，以提升客户价值为核心，对技术、产品和解决方案进行持续创新，满足客户不断增长的业务需求，帮助客户改善收益、提升网络运营效率，降低运营成本，实现商业成功。

公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司，逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，通过逍遥科技实现公司在算力基础设施的硅光领域的重点布局，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。

2023年5月30日公司在互动易平台披露：公司的导热垫片、导热凝胶等产品可应用于光模块领域。2023年4月24日公司在互动平台披露：公司的产品可应用于数据中心及服务器的相关硬件设备，也可应用于液冷热管理模块。2023年3月28日公司在互动平台披露：公司产品可应用于人工智能硬件设备。2023年3月1日公司在互动平台披露：公司产品可用于5.5G领域。2023年2月22日公司在互动平台披露：公司产品可应用于毫米波雷达。

公司于2023年12月15日在投资者互动平台表示，公司精密科技业务产品主要为精密零部件，目前主要面向激光器、光通讯等领域，亦逐步探索向航空航天、医疗器械（含医疗手术类机器人）等领域开拓。

公司致力于提供光通讯“一站式”先进光学元件解决方案。在可重构光分插复用（Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer，ROADM）为代表的全光网络技术中，波长选择开关（WSS）是其中的核心组件，可灵活地将波长信号分配到任意通道传输，展现出高灵活性和可重构性。公司围绕光通讯，尤其是WSS模块及其配套测试设备，提供涵盖双折射晶片、聚焦透镜、波片、球面反射镜、各类衍射光栅等一系列关键精密光学元件，为光通讯领域的技术迭代和普及提供了强有力的支持。

随着人工智能的爆发，400G、800G光模块市场需求快速增长，公司光模块配套产品业务进入快速增长阶段，发挥钨铜合金低膨胀高导热的优异特性，发挥高强高导铜合金优势，向天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等产业链下游主要客户批量供应新材料产品。2023年，公司启动“斯瑞新材科技产业园建设项目（一）”，建设“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”，围绕光模块芯片基座、光模块芯片壳体产品进行产品开发和产能打造，满足人工智能等领域光通讯向400G、800G、1.6T等更高传输速率提升的市场需求。

2023年4月，公司在互动平台表示，公司有光通信相关业务，体现在主营业务集中式局端系统。经过10多年的持续投入和努力耕耘，公司的光通信产品从专网领域拓展到公网领域，形成了较丰富的光通信产品体系，包括单波400G的新型城域ROADM系统、5G前传系统、支持OSU的接入型M-OTN系统、支持XGSPON Combo的10G PON光接入系统、PTN分组传送网络等，并不断取得市场突破，该等产品均已在海内外运营商网络建设中成功商用。

公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。另，2023年4月，公司在互动平台表示，公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

Source Photonics Holdings (Cayman) Limited，为本公司参股公司，截至2024年期末，公司通过上海启澜持有其6549.65万股股份。2025年6月，公司控制主体上海启澜等14家主体拟与超毅集团（香港）有限公司（股权受让方）、东山精密签署《股份转让协议》，上海启澜拟将其持有6549.65万股索尔思光电股份转让给超毅集团（香港）有限公司，转让总价款为20026.86万美元。本次转让完成后，上海启澜不再持有索尔思光电股份。另，2023年11月16日公司在互动平台披露：索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。2023年6月15日公司在互动平台披露：索尔思光电800G光模块已小批量交付。

国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

2025年1月10日公司在互动易平台披露：截至目前公司持有中石光芯10.05%股权，中科光芯是中石光芯的全资子公司。中科光芯致力于光芯片、光器件及模组的研发、生产、及销售。公司高度垂直整合（IDM模式），拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线。现有产品包括外延片、芯片（FP、DFB、EML、PD）、TO器件、蝶形器件、OSA器件、iTLA、SOA、SLD、高功率窄线宽激光器等，尤其值得一提的是，公司L band SOA已经大批量发货，高功率SLD已经率先成功取代了400GOTN网络中的L band EDFA，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片、器件、模组的高新技术企业。

公司电子通讯产业积极开拓市场，深化自有品牌市场布局，加大数据中心，AI智算中心市场开拓力度，加强电口模块、16G/32G等优势产品研发生产，紧跟客户需求与市场动向，深化国际合作。同时发挥好马来西亚“桥头堡”的作用，加速产品布局与生产线搭建，实现32G、电口产品顺利上量，确保OEM/ODM业务与自有品牌业务同步发展。2025年上半年，子公司深圳恒宝通实现扭亏为盈，400G产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计，进入样品试制阶段，电口产品销售同比实现大幅增长，继续保持64G产品唯一供应商优势，销量稳中有升。

公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域，研发并向客户送测了差异化方案的10GDFB产品，并对10GEML产品进行持续优化提升。面向下一代25G/50GPON光纤网络，研发并向客户送测相关的ONU及OLT端光芯片产品。数据中心领域，100GPAM4EML、70mW/100mW大功率CW芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景，公司初步完成200GPAM4EML的性能研发及厂内测试，正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的研发迭代。

公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面掌握一系列关键技术，具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。公司依靠自主研发的核心技术，致力于开发高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块产品，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。公司致力于满足客户的标准化及个性化产品需求，所研发生产的不同型号光模块产品累计1,000余种，产品的技术指标涵盖了多种标准的传输速率、传输距离、工作波长等，适用于人工智能、电信传输、无线通信、光纤接入、数据中心、光纤通道等多种应用场景。为NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户，以及中兴通讯、新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。

2022年8月，公司拟以有限合伙人身份使用自有资金2970万元参与投资由汕韩光层私募基金管理（海南）有限公司作为基金管理人及普通合伙人发起设立的海南汕韩智芯一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）。智芯一号总规模人民币3000万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。

①公司推出多款400G、800G多模和单模光模块产品，其中采用TFLN（薄膜铌酸锂）调制的低功耗800G光模块产品，功耗可低至11W，业内领先，受到行业客户高度关注；②公司加快800G/1.6TLPO产品研发，满足数通市场快速发展的需要；③持续投入Oband密波传输系统的产品研发，推出高密度数据链路采集系统、DCI等系列产品，部分DCI产品已完成小批量生产并交付客户。④进一步完善COMBOPONOLT产品并小批量交付客户，同时推出50GPON模块产品。

在光通信方面，公司代理引进国外先进光纤器件与仪器产品，为光通信产学研客户提供整体解决方案，已与众多行业知名企业建立长期合作关系。公司代理的产品主要来源于全球知名的光纤器件与仪器提供商，如Fujikura、EXFO、II-VI、NKT等。目前高端光纤器件与仪器类产品多数由国外厂家主导，区别于中低端产品的激烈竞争，公司代理的主要为高端产品，技术门槛高，对解决方案与技术服务能力要求也较高。

目前，公司产品种类已从成立初期的单一红外截止滤光片逐步拓展至各类光学元器件，可广泛地应用于消费电子、汽车电子、安防监控、光通信信号传输等多个应用终端领域中。公司产品按应用领域可以分为成像类光学元器件以及通信类光学元器件，其中成像类光学元器件主要包括应用于摄像头模组的各类红外截止滤光片、棱镜等，以及用于指纹识别、人脸识别模组的生物识别滤光片；通信类光学元器件包括应用于接入网传输设备的各类GPON滤光片、TO管帽，应用于波分复用器件的WDM滤光片及组件，如CWDM/DWDM/LWDM/MWDM/CCWDM、z-block组件，以及应用于光模块的光隔离器组件等。2025年3月4日公司在互动平台披露，公司主要产品为摄像头滤光片元件和光通信元件，可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及5G网络建设、数据中心等光通信行业的多个终端领域。

2025年11月27日，公司异动公告披露，近期算力需求增长，在光通信领域中，公司的100G EML已实现量产，200GEML已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平（以上内容半年报已披露）。

根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。

光通信、传感器组件与专用芯片封装，通过光电转换，起到信号放大与滤波作用。该系列产品可以应用于低端、中端、高端及军工领域：低端系列产品主要应用于儿童玩具车、照明、开关等，中端系列主要应用于电极启动、消磁电路、限流元件、过热保护、恒温发热、超高频电视等，高端产品主要应用于汽车全球定位系统、移动通信、微波通讯、高速公路电子不停车收费系统（ETC）混合集成电路、安防产品热释电红外传感器PIR线性光耦、红外线传感器透视、人体红外线感应模块等，军工系列广泛应用于航天、导弹、飞船等。光通信、传感器组件是近年来华锦电子在新兴领域的研发投入与市场布局，与广东兆驰瑞谷通信有限公司、湖北铭普光通科技有限公司、厦门三优光电股份有限公司等客户建立了良好的沟通、供货等关系，2024年度获评厦门三优光电股份有限公司“优秀合作伙伴”、广东兆驰瑞谷通信有限公司“优秀供应商”。

目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ON（安森美）、SONY（索尼）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、FPC、JAE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、KNOWLES（楼氏）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、SENSATA（森萨塔）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、EMERSON（艾默生）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、江海股份、百瑞互联、武汉新芯、圣邦微、华为海思、鼎桥等上百家上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、电源管理、晶体管、摄像头传感器、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、指纹识别芯片、连接器、功率放大器（PA）、存储器、继电器、开关、电解电容、硅麦、闪光灯、石英晶振、接插件、陶瓷接线柱、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、IGBT模块、电池、解码芯片等产品。

公司深度布局AI算力核心连接技术，自主研发的高速连接器传输速率达64GT/s，广泛适用于AI服务器、交换机及存储设备。目前，公司产品已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，并在液冷散热、抗电磁干扰等指标上建立了一定优势，逐步打破国外垄断，推进国产替代进程。2024年3月22日公司在互动平台上披露：公司有生产可以应用在服务器等算力设备的铜缆高速连接器产品。公司有研发生产适配光模块的高速连接器产品。2025年2月14日公司在互动平台披露：公司的高速连接器可以应用在AI和数据中心领域。

在光通信领域，公司的精密光学元组件和光纤器件应用于光收发模块、动态可调模块（如WSS模块）等各类光模块与子系统，最终应用于电信网络、数据中心、AI智算中心等新型信息基础设施，助力光通信系统向更高传输速率和更大带宽容量发展，支撑5G通信、全光网络、云计算和AI算力技术的迭代升级。2024年，在高速光通信领域，实现了方形精密非球透镜产品的量产及RX-Block器件实现小批量生产。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。

2025年10月22日公司在互动平台披露：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。

2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

在光电系统集成产业方面，大力拓展嵌入式计算、有源光链路、光电控制和模拟与测试等集成产品，持续为客户提供嵌入式计算平台、接口板卡、光端机设备、模拟器和专用测试设备。定制开发的模块组件及光电系统集成产品，已在各类机载、舰载、车载及电子装备等平台充分应用，实现了模块组件和光电系统集成产品的批量应用。公司围绕用户需求持续开展新技术研发和平台能力建设，紧跟客户需求，开发出了全国产化嵌入式计算平台、综合测试仪等具有竞争优势的系统集成产品。近年来公司加大军品配套的光电系统集成产品市场拓展力度，光电传输技术与系统集成解决方案已得到军工市场的充分认可和广泛应用。目前有源光链路产品、接口计算板卡、光电系统集成产品已成为公司业务重要的组成部分，凭借自身产品的独特优势，不断提升市场竞争力。

公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。

公司子公司至正新材料继续专注于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中，在国内外市场享有较高的品牌知名度和客户认可度。其中，电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料主要用于轨道交通机车车辆、汽车UL电线等产品，高端装备用线缆，核电站用各种1E级K1-3类电线电缆等。公司的光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料主要应用于三网融合领域，物联网领域，4G、5G基站建设用通讯电缆和通讯光缆等。

2025年11月，公司拟通过以37.45元/股发行17,511,864股、可转换公司债券（4,918,360张）及支付现金的方式向张关明、苏州讯诺、刘晓明、杜文刚、于壮成5名交易对方购买其合计所持有的标的公司99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑，通过精密光学设计与结构优化，成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等，主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度，业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。

公司固定及传输网络产品为公司传统产品，主要包括无跳接光缆交接箱、光缆分纤箱、光纤配线产品、光无源器件等ODN设备，通过光纤光缆实现通信设备线路的连接、调配、管理的功能。

公司光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块，已成功研发了FTTR相关产品。2023年7月19日公司在互动易平台披露：公司在F5G领域有相关业务布局，其中应用于有线接入网的光模块、光器件以及应用于无线接入网的前传光模块已经规模发货。

2024年2月1日公司在互动易平台披露：公司子公司微组半导体相关设备可应用于光通信模块领域，在该领域主要参与贴片工艺，相关贴片设备主要包含银胶粘片设备、共晶焊接贴片设备等。

2023年6月19日，公司在互动平台表示，近年来数据中心的爆发式增长对光收发模块提出了更高速（＞100Gbps）以及更低成本的要求。相比现有的光通信技术，硅光组件在低成本、高集成度、更丰富的功能嵌入、更高的互联密度、更低的功耗以及更高的可靠性方面，能够满足当前数据中心提出的新要求。 杰普特研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司，此仪器可全自动测试硅光晶圆内设计的有源/无源硅基光电子微器件(光波导，光调制器，光电探测器)的光电特性并对测试结果做分析整理。 另外，公司为艾麦斯公司开发了VCSEL芯片测试系统，该产品将用于自动驾驶激光雷达情况属实。

公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域，公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112和OSFP112）的自主研发，实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破，并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前，公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发，包括基于112Gb/s 通道传输速率的800G QSFP112和OSFP112 AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T 224Gb/s传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术，能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。

公司自2018年起关注并研发高速光器件和高速光模块，发展至如今的全系列的25G/100G/200G/400G/800G/1.6T。通过系列收购及技术转移，依托上海、美国和日本的光电子研发中心，为高速光模块的开发与生产奠定基础。公司现在的研发和生产全面聚焦400G/800G/1.6T。2025年上半年，800G及400G系列产品在多地量产，以基于硅光技术的800G光模块为主导，除了上海原有产能外，公司在嘉善、马来西亚、北美三地同步持续大规模产能升级，支撑AI数据中心对800G光模块持续爆炸性增长的需求；完成全系列基于硅光技术的800G光模块开发并向海外核心客户批量发货，第二代基于3nm芯片的1.6TDR8和2×FR4光模块样机研发完成并在2025OFC成功进行LiveDemo和互联互通。工厂方面，上海、嘉善和马来西亚工厂都已经通过关键客户认证并且量产发货。行业的主要竞争对手为中际旭创、新易盛、光迅科技、Coherent、索尔思光电等。公司凭借在硅光技术、高速率模块研发、自动化与智能化生产方面的先发优势，依托全球化产能布局和核心客户认证的加速进展，加之在上下游的持续垂直整合，在高速光模块市场保持着较强竞争力。

公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、车载光等。公司围绕Net5.5G（AIGC）、5.5G、F5.5G、智能网联车四大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。公司致力于成为国际一流光电企业，服务全球顶级通信设备和数据应用商，智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。在Net5.5G（AIGC）业务领域，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升；在5.5G业务领域，光模块产品保持全球前、中、回传市场优势地位。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

2024年7月15日公司在互动平台披露：公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段，预计下半年会有客户产品进入量产阶段，具体放量进度取决于客户需求。2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。2020年4月3日公司在互动平台披露，公司的25G、100G前传光模块印制线路板可应用于5G基站。

公司主要从事包括智能终端的技术研发、产品制造、销售等业务。智能终端业务包括数字音视频终端、数据通信终端的研发、制造、销售及行业应用服务。公司是专业从事智能终端研发、生产和销售的高新技术企业，拥有技术先进、门类齐全的科研和生产基础设施及高素质的员工队伍,掌握了音视频信号编解码、调制、传输等方面的多项核心技术，拥有广电业务领域研发能力及核心技术，同时致力于数据通信、智慧应用研发能力建设。近年来，公司逐步在5G通信技术、10G PON、WiFi6等通信技术领域方面开展产品开发及市场布局，在业内具有较强的竞争优势。

公司立足于光通信和移动通信产业，长期致力于通信设备相关产品的研发、生产、销售及服务，基于高带宽、高清/超高清、智能安防、无线组网等领域的发展，主要向国内通信运营商中国电信、中国移动、中国联通提供产品及服务。公司产品及服务广泛运用于通信网络的接入网和智能组网系统，分为宽带网络终端设备、通信网络物理连接与保护设备、移动通信网络优化系统设备及系统集成服务、热缩制品等四大系列产品。

公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io高速光电模组为代表，公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA/QSFP-DD MSA/IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。鉴于5G/5.5G网络具有超大宽带、超高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，因此对特定尺寸要求的产品，其是产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力的综合体现。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G/CXP 600G/CFP2112 800G等系列高速连接器及光电模组已实现批量交付。由于该连接器在当前市场环境下具有多品种、小批量、结构复杂、零部件品类多样等特点，且高速信号完整性特别是112G per lane及以上实现难度大，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。

公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

公司专注于光通信领域，是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位，特别是在光器件领域。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，部分无源光器件产品(如MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板)的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。公司深耕中高端市场，在产品研发、技术升级、品质保证和需求响应等方面处于行业前列，享有良好的国际声誉。目前产品销往海外比例较高，交付方式主要是FOB。

公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能/机器学习集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。

公司全面围绕现有光纤光缆、输电线缆和装备线缆三大类产品，聚焦于通信、电力和军工三大行业，履行“专注为客户提供卓越品质的高端线缆”的企业使命。

公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发、生产、销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速光引擎产品解决方案、FAU无源光器件产品解决方案、微光学技术平台与产品解决方案等。经过二十年砥砺耕耘，公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计等技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。

在光通讯配套领域，公司不断拓展产品种类，产品链延伸至炉芯管、石英玻璃器件的生产，以多样化的产品实现了对光通讯行业石英玻璃辅材的全方位配套。公司拥有多年行业积累，石英玻璃支撑棒、把手棒系列产品，降低了光通讯行业配套石英玻璃材料成本，提升了光通讯企业的国际竞争力。

2023年3月8日公司在互动易平台披露：公司陶瓷插芯广泛应用于光通信网络和数据中心，具有较好的市场需求。2024年，除了传统产品陶瓷插芯及套筒，公司MT插芯、MT短纤系列、陶瓷封装管壳等新产品也出现在各大展会上，吸引了全球多个客户的关注。

公司主要有光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等产品，在云计算和企业网、无线接入、固网接入、中长距光传送网等领域为客户提供解决方案。经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持。根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2022Q4—2023Q3时间周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为6.3%，全球排名第四。细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、5、3名。公司注册地址武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号。

2024上半年，公司加速了超算中心业务的发展，特别是在高速光模块和50GPON光模块产品的研发及量产上取得了显著进展。这些成果不仅增强了公司在高速数据传输解决方案领域的竞争力，也为满足未来数据中心和网络基础设施的连接需求奠定了基础。在DWDM滤光片领域，公司已实现批量出货，同时在2nm滤光片和高速激光器芯片方面获得了客户的认可，为公司在高端市场的进一步拓展提供了支撑。此外，公司在激光雷达领域的滤光片小批量出货，彰显了公司在自动驾驶和智能交通系统等新兴技术领域的潜力。在DCI集成系统方面，公司推出的多款具有市场竞争力的产品，进一步巩固了其在数据中心互连解决方案市场地位。

公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

2024年，公司持续夯实光通信产品市场份额和竞争力。在运营商网络，中标三大运营商400GOTN集采，稳固400G网络核心供应商地位。10GPON实现运营商多个空白地市突破，整体份额稳步提升。FTTR陆续中标辽宁、河北、江西等多个省内项目，实现规模化布局，合同规模增长达800%。光纤光缆产品中标运营商集采，多年来保持份额领先。光网络领域基于自主研发的400G QPSK光模块，实现实验室G.652D光纤6000km超长距无电中继传输；突破50G PON大容量、高密度、三模共存技术；基于多芯复用技术自研19芯单模光纤，实现全球首次净传输容量3.61Pbit/s的系统传输；自主研发二代16纤对海底中继器，发布48纤对ROPA产品。芯片领域自主开发Tbps容量成帧芯片，发布800G相干光模块；信息化应用领域，构建极简、极轻、智能运维的云系列产品，夯实数字化云底座。

在光模块领域，公司以第一名成绩中标中国电信通用光模块的集采项目，提升公司行业地位，同时成功开发400G系列高速光模块，并积极部署了下一代5G前传光模块和800G高速光模块的研发工作；此外，以ChatGPT为代表的AI大模型拉动网络基础建设，公司已就下一代NPO、CPO和液冷光模块等技术领域研发工作也已经开展，同步积极与目标客户进行产品技术标准对接；在天线领域，公司立足行业领先的基站天线和室分天线技术平台，不断在低损耗馈电网络，高辐射效率振子等方面取得技术突破，更好满足运营商客户的绿色低碳发展需求。

公司光电通信业务板块的产品和解决方案主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理链接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。光电线缆业务是公司传统主营业务，经过多年发展，公司光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、电力电缆等产品的生产能力已位居线缆行业前列。2025年，公司将进一步加大国家电网、铁路市场的开发力度，顺应国家方针政策，把握机遇大力发展电力电缆业务板块。在通信设备领域，公司将继续推进在传输、接入及无线设备领域的业务拓展。