芯片概念股龙头股&芯片板块成分股

基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

2024年11月4日公司在互动平台披露：在集成电路方面，公司已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片等，未来将继续与诺瓦核心设备、核心算法一道，共同推动MLED显示标准化制造、规模化应用，助推MLED产业化进程加速。

公司成功研制“伏羲”电力专用主控芯片，推动我国能源工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变，该成果成功入选国务院国资委“2021年度央企十大国之重器”。

2025年10月9日公司在互动平台披露：公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。四川惟芯2024年度销售收入较少，非公司主营业务。

公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

2025年8月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中。

公司的集成电路产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。电源管理芯片主要包括隔离型电源管理芯片和非隔离电源管理芯片两大品类，在借鉴国际先进技术的基础上，结合特种电源的应用特点，在公司自主可控电源管理芯片中，集成实现多种特种电路功能，实现小型化和高可靠性。电机驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载；公司研制的多款电机驱动芯片，产品应用于高可靠领域。公司集成电路微模组的核心芯片主要采用自有知识产权、自主可控的自研集成电路，同时，为公司模块电源等产品提供核心电源管理控制芯片及应用解决方案。

公司是国内最早从事无线电导航研发与制造的单位，始终与国家卫星导航产业同频共振，紧跟卫星导航设备及芯片研制，具备核心技术优势，拥有国内领先的高精度、高动态、抗干扰、通导一体等关键技术自主知识产权，具有北斗全产业链研发与服务能力。公司突破了北斗三号核心技术，掌握核心技术体制，构建起芯片竞争优势，是特殊机构市场北斗三号芯片型号最多、品类最齐全的单位，公司实现了北斗三号终端在特殊机构市场和民用市场的全方面布局；着力推进“北斗+5G”技术融合和关键成果转化，有效布局交通、电力、石油石化、林业、应急、渔业等行业市场和大众消费及物联网应用领域，突破多个行业首批应用及国家重大工程项目，开辟北斗时空大数据在智慧城市领域的应用。

公司作为拥有自主可控核心技术能力的业内领先人工智能企业，率先提出打造“1+1+N”自进化城市智能体实践框架，积极构建自学习、自进化的数字城市智能协同发展体系，推动人工智能产业快速发展。公司拥有算法和芯片两大核心技术平台，凭借“算法芯片化”的核心能力和“端云协同”的技术路线，在数字城市、人居生活等领域成功落地一系列标杆式解决方案，为各行业带来安全、智慧、便捷的AI体验。在算法层面，经过多年的技术研发与积累，构建了人工智能算法平台，拥有大模型研发能力，并推出了“云天天书”大模型，打造服务于多场景的行业大模型，并且与华为昇腾合作推出了搭载“云天天书”大模型的“天舟”大模型训推一体机；在芯片层面，公司基于对人工智能算法技术特点及行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，实现算法技术芯片化，构建了神经网络处理器平台。

公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

2025年6月26日公司在互动平台披露：公司持续加大核心芯片研发投入，近期已持续研发出多款系列化芯片新产品，涵盖高性能毫米波芯片、电源管理类芯片、波束控制类芯片等，并已成功应用于相关微系统产品中。作为微系统产品的核心组件，高性能毫米波芯片为产品应用场景提供关键技术支撑；电源管理芯片、波束控制类芯片主要服务于公司自身产品，其高集成度、高性能、低成本的优势能有效增强公司产品竞争力。公司自研芯片应用领域广泛，部分产品专为宇航级应用开发，并已成功应用。

2025年8月19日，公司在互动平台表示，公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、 LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品。面向AI眼镜领域，公司ePOP产品表现尤为突出，公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

公司在人工智能驱动的研发方面与湖南大学刘杰教授团队已形成战略合作，投资新设的子公司广东图灵道森技术有限公司主要从事研发与生产范式智能化变革，参股的广东芯培森技术有限公司专注于设计、生产、推广面向原子级科学计算的“非冯·诺依曼”架构专用ASIC芯片，应用市场潜力大，是新质生产力代表之一。基于公司长远发展规划，公司将AI芯片作为战略发展的新方向，通过AI算力提升研发效率、提高制造工艺的同时，增加新的利润增长点，实现多元化发展，进一步提升公司持续经营能力和盈利能力。

在芯片领域，自研400G相干光模块及配套自研集成器件、芯片，T级别光传输芯片，FTTR1G到10G解决方案等。在海洋光通信产业发展方面，公司瞄准新的业务增长极，加大资源投入。已建成海光缆生产基地，并具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为客户提供EPC总包服务。FitOcean海洋网络解决方案从海缆、湿端设备、岸端设备到管理运维软件平台实现全系列自研，已初步应用于国内外跨海通信、海洋监测网等工程中。

公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式UFS3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球60多个国家和地区实现售卖。

公司投资的洛玛瑞芯片技术公司，目前研发出两款核心产品，一款为SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器，另一款为PMRAM（压磁随机存储器）新型存储芯片。其中，SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器应用领域：智能手机手表等消费终端、光纤通信、自动驾驶激光雷达、医疗成像、工业检测等。目前该产品试生产良率突破50%，2025年下半年启动客户验证。PMRAM（压磁存储器）新型存储芯片应用场景：存算一体芯片、AI推理芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子、物联网设备等。研发进度：1Mb产品前道工序产品即将完成，后道工序生产因产线设备调整延迟。宽带128Mb容量版2025年完成设计，预计2026年试产。

2025年12月，公司合计拟以自有资金32,130万元收购贝特莱51%的股份，《股份转让协议》（一）已就贝特莱其他股东放弃本次股份转让的优先受让权作出安排。贝特莱是一家专注数模混合信号链芯片及解决方案设计的国家高新技术企业，主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片。贝特莱的指纹识别芯片在智能门锁领域连续多年排名行业第一。在笔电触控板领域，贝特莱已在多家头部品牌实现量产。在电容式主动笔领域，贝特莱也已全面导入头部客户，未来有望复制在智能门锁领域的发展路径。

公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。

公司自主研发了多项国内领先的产品：比如：研制成功的“绝对位置测量容栅位移测量方法、传感器及其运行方法”获得国家发明专利及国际PCT专利，该芯片已经运用于大部分产品当中，属于公司的核心技术之一，成为全球极个别拥有该技术的公司；自主研发的IP67防水芯片已取得国内发明专利授权及国际PCT专利，该IP67芯片产品已经实现了批量生产，并已远销欧美多个发达国家，成为全球极少数拥有该技术的公司。

2024年6月24日公司在互动平台披露：公司与中菱国际合资成立的四川芯世纪科技有限公司主要从事芯片研发支持、生产、贸易以及相关技术咨询和服务。中菱国际母公司菱三株式会社为某国际知名半导体企业的第一大经销商，拥有完善的半导体特别是高性能车规级半导体以及电子零部件采购、销售网络，合作伙伴遍布欧洲、美洲、东亚及东南亚等众多地区。四川芯世纪可向国内外企业规模性销售先进半导体产品，同时也可借助公司及中菱国际在汽车行业的研发能力与资源优势，承接各类客户对车载半导体的集成化定制研发需求。

2024年7月4日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI服务器，公司为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货。

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

2025年10月，公司以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.74万元。目标公司成为公司控股子公司，并纳入公司合并报表范围。富芮坤是一家专注于射频集成电路芯片设计、研发与销售的高新技术企业，具备从射频、模拟、协议栈到应用软硬件的全链路研发能力，致力于为客户提供高性能、超低功耗的数模混合无线SoC芯片及易于开发的完整解决方案。富芮坤主营产品包括双模蓝牙及超低功耗蓝牙芯片，广泛应用于智能家居、车载出行、工业通讯、家电医疗、智能穿戴等多元领域。目前，富芮坤的芯片在上述领域持续稳定批量出货，规模位居行业前列。

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

2023年7月28日公司在互动平台披露：公司研发Hall sensor磁轴芯片，每个传感器内置LED驱动，通过菊花链连接技术连接，用相对简单的电路实现RGB背光驱动、开关模拟量检测等复杂功能，降低整机成本和功耗的同时提升了模拟量采集的精度与速度。公司目前没有单一的LED芯片研发。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事WiFi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

2023年9月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司国鲲微电主营电子数码雷管芯片模组的制造及销售，属于集成电路产业，一期2000万发电子雷管芯片模组已达产达标，二期实现年产5000万发电子雷管芯片模组的扩能工作处于可行性研究阶段。国鲲微电率先在行业采用先进的全自动化生产设备，未来3年争取获得“国家高新”“专精特新”等企业认证。

公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

公司功率芯片产品包含晶圆和封装成品。其中晶圆是未划片切割的功率芯片集合，需经封装测试后方可实际应用。公司晶圆产品除封装后满足自身运动控制器生产所需外，也直接对外销售；封装成品是将功率芯片晶圆进行划片后，根据不同终端应用场景的实际需要，按照不同的物理形式进行封装测试后制成独立而成的独立单元。公司封装成品包括直接对外销售、内部配套用于运动控制器生产所需等两部分。

高精度GNSS模块（模块是指集成化更高的板卡）是利用北斗/GNSS芯片、外围电路和相应的嵌入式控制软件制成带输入输出接口的板级或模块级产品。模块也称为接收机主板，接上天线可以接收到导航电文，并计算出导航数据PVT（Position、Velocity、Time，位置、速度和时间），用户利用模块结合应用需求开发出各种应用。公司继续坚持高比例研发投入，在芯片和模块方面不断自主创新，基于具有完全自主知识产权的Quantum-Ⅲ开发的K803G与K823G高精度RTK定位模块，支持BDS-2、BDS-3卫星系统信号跟踪，适用于测量测绘、机器人、地基增强和无人机等领域，公司最新研制的新一代基带射频一体化高精度芯片Quantum-Ⅳ目前已研制成功，将适时推向市场。

2022年9月9日公司在互动平台披露：江苏东微感知技术有限公司为公司控股子公司，主要从事相关传感芯片的设计；以及传感器、仪器、通讯单元的研发、生产和销售。

2022年9月10日公司在互动平台披露：公司子公司（熵基华运（厦门）集成电路有限公司）开发设计的主要产品是半导体指纹采集芯片，产品主要供应给熵基科技。

公司自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，主要包括针对极端工况的长时间稳定性与压力测试；覆盖多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试；软硬件深度适配的系统联调测试；针对数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试。经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。公司ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片。目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售，公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付。

2025年3月，公司推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列。AK1080系列是公司第五代蓝牙芯片，采用22nm工艺制程，内置RISC-V内核。AK1080系列具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于智能耳机（TWS、OWS）、智能头盔、蓝牙双模透传等场景。针对该系列芯片，公司同步发布AnyBlue1080系统平台产品开发包及解决方案。本次新产品的推出，有助于公司进一步增强在物联网蓝牙音频领域的行业地位。目前基于该系列芯片已有多家客户立项并开发多种智能终端产品，预计将陆续进入量产阶段。

公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得较大突破，公司多项信号链光传感产品取得重大进展，包括环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感，可应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中，入耳检测传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态。偏振光表冠芯片是公司推出应用于智能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器，已经为业内知名客户启动规模交付。

公司长期深耕于显示驱动芯片的研发设计，显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司围绕该领域深入布局，公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K等多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面。报告期内营业收入增长主要系公司基于图像压缩技术、内置电容技术、图像增强技术、窄下边框面板用芯片设计等核心技术，开发出低功耗、面积小、成本低、散热好、工作温度低、驱动能力强，抗ESD静电能力强、支持高分辨率、高刷新率、高可靠性的显示驱动芯片，除在技术上的诸多创新设计外，公司产品规格型号种类也较多，产品品质获得客户认可，具有较强的综合竞争力。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

2024年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。

在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司紫芯微，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。

公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。2023年，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。

公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

2025年9月11日投资者关系活动记录表披露，公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，产品已切入车规、5G、AI运算等芯片测试场景。

公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。

2023年2月17日公司在互动易平台披露：我司对中科声龙的投资比例约1.85%。2022年9月9日公司在互动平台披露：中科声龙科技发展（北京）有限公司于2009年05月成立，是一家以芯片研发为核心的科技型公司，团队核心成员来自于中科院、清华大学等知名高校和科研机构。中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。2023年2月14日公司在互动平台披露：中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。

目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片7条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。2024年，公司以太网体系之外的车载高速视频传输芯片测试样品已开始送样，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。公司自主研发的3款新品，即4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。另有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，问世时间较之预期提前了大半年，实现了较大突破。

信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司转换器产品可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。

物联网安全芯片是解决物联网终端安全的核心技术攻关方向。密码算法的轻量级实现、安全芯片的低功耗设计、密码芯片的安全防护是物联网安全芯片实现的核心技术。公司在大整数运算、椭圆曲线运算、双线性对计算、对称密码算法等算法优化核心技术方面具有良好的技术优势，采用轻量级的实现方式实现了全国产密码算法的支持，以应对物联网安全复杂的密码应用需求；同时采用流水线设计及细粒度的分布式控制技术等，实现了芯片的低功耗设计，满足物联网终端的低功耗需求；最后采用算法级的抗侧信道保护技术以及有缘金属屏蔽层、各类传感器等硬件防护手段来保证芯片的安全防护能力，为物联网安全提供有效的安全支撑。

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

2024年，公司主要推广适用于消费电子市场的电机驱动芯片及一款面向医疗市场的连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，目前均已经进入量产阶段；此外，公司也在规划应用在电机控制领域的功率器件相关产品和应用在医疗领域的模拟器件相关产品的研发投入。

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

公司主要业务涉及多个领域。分别为：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业；化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业；精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑，在行业有名牌效应；公司技术团队经验丰富，和合作伙伴紧密沟通，保证产品研发方向较为领先；公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造，保证了产品品质要求。

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。2023年公司围绕物联网终端智能化需求，数十款电源管理类芯片在各大环节批量应用：包含用于Type-C的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。

公司发布了频率范围达2Hz至40GHz的UTS7000A系列信号分析仪产品，具备实时频谱分析，数字解调及5GNR信号分析。同时，公司全新射频产品系列，射频矢量信号源产品也同步发布。公司推出了USG3000V及USG5000V系列，其最高输出频率范围达到22GHz，矢量输出频率达到6GHz。针对示波器前端的专用芯片，报告期内公司实现VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的流片，实现关键零部件自主可控（三款芯片如下图）。在示波器产品线，公司发布了最高8GHz带宽的高分辨率示波器MSO8000HD系列，此系列搭载公司示波器前端的专用芯片.公司示波器产品线已经全面升级迭代到12位高分辨率示波器，其产品技术指标达到国内领先水平。针对工业测试仪器领域，公司发布了六位半台式万用表UT8806，产品技术指标达到国内领先水平。在电源负载产品线，公司发布了1500W的宽范围开关电源UDP6724，可应用于新能源领域的老化测试；发布了UDP4000S系列的高精度线性电源系列，电流回读精度达到1μA，可应用于穿戴设备、传感器及小功率元器件的工业试验场景。截至目前，公司仍为国内唯一实现同时布局示波器、信号源、射频、电源与负载、安规等五大类仪器的仪器仪表公司。

公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。

公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片。智能电网类芯片在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，其中工业级AFE芯片已于2024年11月获得订单并成功交付，进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。

2022年9月6日公司在互动平台表示，公司有参股重庆云铭科技股份有限公司，该公司专注于芯片的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷管芯片（模组）同时外销其他公司。

在卫星导航产品方面，公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；突破掌握了高动态、高过载、高旋转条件下北斗定位导航关键技术难题，部分核心产品在2023年被中国卫星导航定位协会评价为国际先进水平，在国内某类型防务产品导航定位技术应用上处于国内前列。2023年11月14日公司在互动平台表示，公司自主产权的北斗芯片属于北斗三代；芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计；单点定位精度为水平5m，高程9m；主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高动态定位等方向。

2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板，如进展顺利有望于25年底逐步开始批量供货。2025年11月24日公司在互动平台披露，2024年全球PCIe互连芯片行业市场规模为22.89亿美元。预计2030年市场规模将达到77.61亿美元，2025至2030年间的年复合增长率为20.1%。数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业。PCIe6.0产品在研发过程中。

公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。

公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高速接口元件、高精度运算放大器与温度传感元件、低功耗高效率电源管理元件等，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。

公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日，公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductorlaserandpowerconverterforopticalwirelesspowertransmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

公司拥有自主研发的RFID芯片、电子标签、读写器、手持设备等产品达100多种。根据不同的应用领域，公司打造不同的产品系列，产品链完整，并建设远望谷云平台、远望谷信创图书馆平台等，针对不同行业客户提供高性能的RFID技术、产品和整体解决方案，为客户带来优质的产品和服务。公司持续升级和研发新产品、新方案，树立产业链的优势。公司打造了“远望谷RFID产业园”，率先建设了国际一流的电子标签倒封装生产线和多功能标签层合生产线，可生产各种规格的RFID标签、嵌体等，拥有每年8亿片inlay、6亿只电子标签、15万台读写器的产能。

2023年7月，公司在互动平台表示，公司与中科院微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”的项目正在推进中。截止2025年6月末，该项目进展：1、研发了适用于感存算一体光电融合芯片的智能相机的2D识别系统，即OCR识别系统。2、研发了适用于感存算一体光电融合芯片的智能相机的2D测量系统，即位置检测系统。3、研发了适用于感存算一体光电融合芯片的智能相机的3D测量系统，即尺寸测量系统。4、研发了适用于感存算一体光电融合芯片的智能相机的2D检测系统，即新能源锂电划痕检测系统。

2024上半年，公司加速了超算中心业务的发展，特别是在高速光模块和50GPON光模块产品的研发及量产上取得了显著进展。这些成果不仅增强了公司在高速数据传输解决方案领域的竞争力，也为满足未来数据中心和网络基础设施的连接需求奠定了基础。在DWDM滤光片领域，公司已实现批量出货，同时在2nm滤光片和高速激光器芯片方面获得了客户的认可，为公司在高端市场的进一步拓展提供了支撑。此外，公司在激光雷达领域的滤光片小批量出货，彰显了公司在自动驾驶和智能交通系统等新兴技术领域的潜力。在DCI集成系统方面，公司推出的多款具有市场竞争力的产品，进一步巩固了其在数据中心互连解决方案市场地位。

苏州康力科技产业投资有限公司为公司投向智能制造、工业机器人等领域的产业投资平台，苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙）为公司投向物联网、数字经济领域的产业投资平台。2023年4月10日公司在互动平台披露，芯片和物联网领域投资主要通过苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙），已投项目包括敏芯股份、康众医疗、思必驰、博云科技、寻息电子、磐启微电子、能讯半导体、中科海芯、科阳半导体等，人形机器人主要运营主体为康力优蓝。全资子公司苏州康力科技产业投资有限公司投资了苏州瑞步康医疗科技有限公司，主要从事智能假肢及康复器具的研发。

2021年1月，皮革城投资公司将其持有的中科睿微宁波有限公司16.7%股权转让给本公司后，本公司以该股权出资认缴浙江科睿微电子技术有限公司（原名科睿微（杭州）电子技术有限责任公司，以下简称科睿微公司）9.55%股权，以锐凌微南京电子科技有限公司25%股权认缴科睿微公司15.45%股权，并根据一揽子股权转让协议于2021年1月至2月期间将持有的科睿微公司3.75%的股权按照26.55万元的价格转让给科睿微公司员工，将8.9285%股权以2,500.00万价格转让给厦门中南弘道股权投资合伙企业（有限合伙）等三家公司。一系列股权变更及科睿微公司其他股东增资后，公司持股比例下降为9.8433%。另，2021年9月17日公司在互动平台披露，我司参股投资了芯片设计研发公司锐凌微25%股份、中科睿微16.7%股份；两家公司属于芯片设计研发公司，尚处于前期投入研发阶段，未来发展前景还无法判断。

公司围绕物联网业务，积极整合产业链上下游资源，构建业务生态体系。目前已投资布局天宇经纬、TaosData（涛思数据）、比科奇微电子(杭州)有限公司、北京芯联创展电子（新三板挂牌企业，代码836205）等细分领域优质企业。2024年，上述公司情况如下：天宇经纬专注5G网联无人机飞行控制解决方案，是国内较早实现无人机5G飞行控制产品和无人值守充换电机巢商业化的企业，公司目前持有天宇经纬30.33%的股权；涛思数据主营时序大数据分析平台开发，创新融合时序数据库与大语言模型技术，深度布局电力、烟草、新能源等垂直行业应用，公司目前持有涛思数据5.12%的股权；比科奇自主研发设计5G小基站基带芯片，产品已应用于全球小基站基带处理和商业卫星通信基带处理等场景，公司目前持有比科奇5.60%的股权；芯联创展主营超高频射频识别技术(RFID)模块开发与生产，2024年加速拓展物流、仓储、金融等多元化行业场景，产品销往全球多个国家和地区，公司目前持有芯联创展11.11%的股权。

2023年11月15日公司异动公告披露：北云科技系多伦科技参股公司，目前参股比例13.5057%。北云科技官网显示：北云科技专注于研发高精度定位芯片、高精度GNSS基带信号处理算法、RTK算法、组合导航算法、视觉融合算法等，形成以自研芯片为核心的高精度定位模组、整机和组合导航系统等系列产品，为智能汽车、自动驾驶、机器人、无人机等移动载体，以及测量测绘、GIS采集、驾考驾培、物联网、交通运输等专业领域提供高精度定位。北云科技凭借在车载领域十万量级的大规模应用验证，以及多年的专注研发，完成了多款高精度定位芯片的批产，成为全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。公司将专注MCU及周边芯片研发，在消费电子、智能家电领域持续深耕发展。对于8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争优势，保证8位产品的市场领导地位；对于32位MCU产线，着重加快产品系列化进程，布局更多高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。

2024年3月11日公司在互动平台披露，公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。2023年11月20日公司在互动平台披露，公司具备芯片研发能力，已研发多款芯片；公司自主研发的芯片主要是专用芯片，根据业务布局而定，服务于公司的系统级产品，用于提升公司产品的系统性能。

2025年4月1日，公司在互动平台表示，微系统公司主要业务方向以及在研产品以数模混合SoC、射频阵列微系统、微波部组件等为主。目前尚无可以应用在民用卫星领域的产成品。

目前，公司网络安全业务已经有多型安全平台和安全专用芯片通过了国防军工领域客户的高度认可。特别在星载领域实现产品在轨验证，产品装备工艺能力优异、质量可靠、工作稳定，有力保障了国家网络安全需求。在商密业务发展过程中，公司积极落地数据要素产业化时代商用密码大算力应用，结合公司多年积累的无线领域编码应用技术储备以及SIP芯片、专用编码算力芯片、核心编码处理模块研发能力，形成企业长期、中期和短期技术优势的阶梯态势和成本优势，打造了一批新架构、全国产化和高可靠性的新系列安全产品。

公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC 技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。

公司一直坚持自研芯片，公司的第一代智能无线通信基带芯片流片成功后已应用于宽带自组网终端、**自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中，并在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，同时也在推进超高速通信波形芯片、射频收发芯片的研发工作，加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。随着公司自研芯片持续取得研发进展，公司自主研发的智能计算平台、智能显控终端、无线自组网模块已集成于智能无人系统领域内项目，提供智能计算、智能遥控显示及无线通信的能力。

2025年10月，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。公司将持续进行技术方案的升级，加速在终端厂商的应用验证。随着终端应用对射频功放要求的持续提升，大功率、高带宽、高效率射频功放成为技术发展趋势，当前主流的砷化镓射频功放技术受限于材料特性，面临性能局限性的挑战。硅基氮化镓功放芯片具备新型三代半导体材料的性能优势，将随着硅基氮化镓功放芯片产业链的技术进步和规模扩张，进一步扩大产品优势并持续提升。预计公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。

公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术，同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场，公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。2023年研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100，首款打印机主控芯片SoC2P0500，新一代4核桌面CPU3A6000等。

公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMAOIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。

公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DCDC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域销售收入同比增长超过44%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2024年快充收入超过1亿元，同比增长近41%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。

公司车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。2024年，公司全资子公司品牌——飞凌微电子推出飞凌微M1车载视觉处理芯片系列，面向前视/后视、舱内监测、电子后视镜等各类车载视觉应用场景提供AISoC+Sensor系统级集成的高性能车载端侧视觉组合方案。M1车载视觉处理芯片系列产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，2024年，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量大幅上升，已经在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、长城、东风日产、江铃、韩国双龙等主车厂量产。根据TSR数据报告，2023年，公司在全球车载CIS市场位列第4位、国内第2位。随着汽车智能化趋势和车企智驾平权方案的不断渗透，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的动力源。

公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

公司近年还加大了在工控芯片领域的布局，自主设计研发的驱动控制一体化工控芯片集成了主控MCU、运动控制算法、存储、工业实时以太网的技术总线，拥有高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，芯片集成了自主开发的高速实时同步以太网总线IP和高性能实时以太网工业控制总线，目前已实现对外销售。

公司电池安全芯片产品采用创新架构，保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐ESD能力强的特点。依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、智能门锁、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。

2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。

无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，2024年销售收入实现突破，车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未来，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。

随着人工智能、5G通讯、物联网等创新应用终端的快速发展，各种智能设备对功耗、上电时序、小尺寸高集成等需求日益增多。凭借在电源管理技术领域的深厚积累，公司持续专注多个PMU项目的研发投入工作，产品广泛应用于4G/5G通信、智能家居、智能电网、AI服务器等领域。2024年，公司PMU芯片已成功导入头部客户，PMU产品营业收入以加速趋势增长，已成为公司重要发展方向。

公司研发的车规级射频芯片VCA系列产品已全面通过AEC-Q100的认证，能为客户提供完整的5G射频前端解决方案。目前，国内领先的车载模块供应商已采用5GVCA方案，预计2024年将有更多车载模块供应商进军5G领域，并寻求实现全国产化5G车载模块，因此，公司的VCA系列产品备受行业瞩目。公司积极参与生态建设，与多家模块、汽车厂商开展合作，共同推动车载射频前端芯片的技术进步和市场应用，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。随着5G技术的广泛应用和车联网技术的有序推进，公司与比亚迪、移远通信等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。

公司将通信、新能源、半导体作为下游行业应用的核心战略赛道，并积极围绕其开发重点产业客户，相关行业的新兴需求对业绩增长起到重要驱动作用。公司在光通信与光模块测试、新能源汽车与储能、SiC/GaN功率器件、半导体ATE测试等领域已积累客观的头部行业客户。伴随着公司模块化技术发布和模块化仪器解决方案的推出，将进一步推动相关领域的业绩成长。公司着力于创新的汽车电子测试解决方案开发，以适应电动、混动、自动驾驶等不断更新换代的电子系统都对汽车电子测试提出的更高要求。同时，随着运行保持设备的激增，对于电源的设计要求也更高，公司提供完备的电源、电池的安全性、合规性、精确性测试方案。公司还为充放电技术、电池管理系统、逆变器等开发与生产提供定制化的解决方案。随着各种高精度、集成化电子产品的要求，半导体行业迎来风口，如何对于更高性能的半导体产品，进行快速、准确测试成为了企业不可或缺的能力，这些领域代表了公司的新兴增长机会。公司通过完备的硬件及软件组合，搭配全面的选附件产品，帮助建立完善的功率器件动态参数测试系统。

公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度。

公司自研IC产品主要包含马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC四大品类，主要应用于汽车电子领域。作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，公司拥有一支具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品，核心技术指标及性能已达到或优于国际竞品水平。公司自研IC产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点，相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域，持续加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。

首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。

公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力，处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。

公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。其中，新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；线控底盘的制动、转向及悬挂应用；ADAS系统的通信、网关及功能安全模块。

概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。

集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域，通过持续的技术研发和实验室建设，可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析（DPA）、失效分析（FA）、晶圆级材料及工艺分析（MA）、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等技术服务，并取得部分技术领先优势，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。2025年上半年，大客户业务量占比增加，拓展第三代半导体及芯片可靠性测试、材料性能测试业务，推进元器件一筛业务开发，成功开拓硅光芯片可靠性验证新业务。

公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。充电类 IC研发方面，A．3A大电流（带协议、带路径管理）开关充电产品在国内某知名客户验证通过。B．5A带路径管理开关充电IC和5-12V/3.78A高压充电IC已完成性能优化版本的样品评估，准备送样工作，推动客户端的测试验证。C．双节/多节锂电池充电IC的项目立项，扩展公司充电IC的产品系列和产品应用领域。

2024年12月11日公司在互动平台披露，公司在半导体领域投资孵化了力合微、芯海科技、深圳基本半导体有限公司、深圳瑞波光电子有限公司等多个代表性企业，上述企业均为公司参股企业，且涵盖了通信芯片、MCU芯片、碳化硅器件、激光芯片等细分赛道。其中，力合微和芯海科技均为上市公司，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等；瑞波光电从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。

2025年4月21日公司在互动平台披露：公司存储芯片业务子公司因梦控股主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片，主要用于机顶盒、手机、平板等领域。

随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO清洗设备，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3DNAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

公司持续迭代芯片硬件设计、专用EDA软件、芯片测试、应用IP及参考设计等领域核心技术，完成了基于先进工艺的大规模FPGA芯片及专用软件研发，开展了新型硬件架构、重点高性能IP、EDA软件算法等领域前瞻性技术研究，进一步扩大公司在领先产品开发及应用方面的技术积累。同时，公司以市场需求为导向，进一步丰富了SALPHOENIX产品系列，推出了全新FPSoC产品SALDRAGON系列，扩展了研发及量产工艺平台，完成了支持低功耗和高性能FPSoC芯片的专用软件开发，新产品均已进入用户导入阶段，持续完善公司在大规模高性能产品市场的布局；完成超过130个涵盖12个应用分类的IP及参考设计开发，有效提高客户产品开发效率，充分发挥公司软硬件产品的性能。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。

在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。

重要参股公司芯投微（公司间接持有30.41%）合肥工厂及日本子公司NSD具备自主可控的射频滤波器核心技术和完备的SAW产品矩阵。芯投微积极推进国内产能建设，2024年芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化、可拓展的产能布局；并成功进入国内领先品牌的供应链，这表明其产品质量和技术水平得到了严格的检验和认可，进一步提升了在射频前端滤波器领域的技术实力和市场竞争力。2025年3月7日公司在互动平台披露，芯投微及其子公司NSD的消费级滤波器产品已应用于手机和智能穿戴设备的射频前端模组；车规级滤波器也已可应用于智驾系统必备的高精度导航等模块。

2020年公司以1000万元投资上海陆芯电子科技有限公司，持股比例3.92%。陆芯公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。产品拟覆盖全电压段的MOSFET，IGBT，Diodes，Power IC以及宽禁带功率器件（SiC，GaN），并提供整体的电源管理解决方案。陆芯公司技术研发能力强，创业者曾任职于美国IR（International Rectifier）、中科君芯，主持过多个高压功率半导体器件平台的开发，核心成员均有多年功率器件从业经历，对产品研发、应用开发、业务拓展等功率器件公司的运营和管理具有丰富的经验。

受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。

1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。

公司于2024年下半年开始推进泰矽微的投资事宜，于2025年年初完成对泰矽微的参股投资。泰矽微多次获评各种“独角兽”企业称号，泰矽微致力于打造各类高可靠性数模混合车规专用芯片，其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局，泰矽微产品已进入包括大众、吉利、奇瑞、北汽、广汽等汽车主机厂。公司对泰矽微的投资目的是为了加强在上游芯片行业的业务布局、与产业链上游形成更密切的合作关系，通过对泰矽微的投资，将有助于完善公司在汽车执行器、传感器领域的布局，加强公司产品芯片供应链安全，提高公司汽车执行器、传感器产品的共同设计和研发能力，增强为客户提供更全套解决方案的能力，进一步巩固公司的市场地位

2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。

2021年6月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司江苏特尔佳科技有限公司，主要从事电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等集成电路产品的研究开发、采购和销售。

EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。格科凭借20年在图像传感器与显示驱动领域的经验积累以及研发实力，持续不断地为终端用户提供高品质产品及服务，致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。

公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

公司2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏的技术研发团队人员稳定，在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底。苏州内夏采用Fabless经营模式，专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节，旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K＆8K高分辨率液晶显示面板产品。

2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.66027%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

公司是业内少数既拥有自主核心知识产权，又对行业客户需求有深入理解的创新型企业。公司作为技术总体单位参与研制了“专网宽带移动通信系统某通用装备型号研制项目”，在民用第四代移动通信技术（TD-LTE）的基础上，针对客户应用的特殊需求，在高机动远距离通信、自组织组网通信、频谱感知、宽带抗干扰通信、系统自同步等方面实现了一系列技术创新和突破。公司产品覆盖专网宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控，并多次在客户宽带移动通信项目的评比中位列性能第一。在专网宽带移动通信领域，公司在技术储备、产品化能力、型号装备数量和市场占有率方面都处于领先地位。

2024年度，公司积极拓展功率芯片和半导体封装靶材陆台两岸市场，并已在逻辑和存储芯片领域与多家客户达成了合作关系；同时，在韩国市场也取得了长足进步，已先后获得两家头部半导体厂商的认证资格。

子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。2024年新增进入了多家国内外知名半导体厂商供应商名录及更多应用领域（比如ASIC等）。

公司及全资子公司从事高性能、特种玻璃纤维及制品、玻璃纤维增强复合材料的研发、制造、销售，公司系中国玻璃纤维制品深加工基地，航空特种玻纤布定点生产企业等，一步法连续毡、二元高硅氧等产品填补了国内空白，在产品种类、质量、规模处于国内领先水平。公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。公司主要产品为增强砂轮网片、增强砂轮网布、玻璃纤维自粘带、玻璃钢制品等。

公司军工电子业务是围绕超宽带上下变频系统展开，产品主要应用于雷达、电子对抗、遥感遥测、卫星通信及航空航天等领域。从应用产业链来看，上游主要为电子元器件等原材料供应商，下游为整机装备生产商。公司产品包括微波器件、微波组件、分机子系统及多功能芯片。微波器件是单一功能的器件；微波组件是集成了芯片、微波器件等其它部件并采用微组装技术进行组合，实现一体化多功能的模块；分机子系统由多个微波模块组成，能够实现系统性功能。目前公司在军工电子行业拥有超过20年的技术积累和沉淀，形成了具备充分竞争优势的超宽带上下变频技术。公司超宽带上下变频技术是微波/毫米波通信、雷达、电子对抗及遥感遥测等现代电子通信系统中的关键核心技术，对应用系统的性能起着至关重要的作用。除此之外，公司在微波/毫米波芯片、微组装、微波模块设计、调试、封装和测试等方面具有独特的技术优势。由于公司涉及到的具体产品种类、规格和技术指标数量多且存在差异，主要为定向非标准化产品，因此相关业务为定制化、以销定产的生产模式。

全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生物体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称、血氧仪、血糖仪等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。

青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片，基于核心芯片开发研制差异化的消防系统，高速数据传输支持智能化AI模型迭代，可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑，建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”，再到“AI模型构建与训练”，最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”，为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年，朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core，带宽大幅提升，将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据，引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发，将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点，编织青鸟智慧网络，为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案，为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

在技术创新的征程中，公司高度重视与产业链合作伙伴的深度协作。与高通、联发科等移动芯片厂商保持密切的合作关系，针对不同的硬件平台特性，深入优化算法，持续提升产品与芯片平台的适配度，确保算法在各类芯片上都能发挥出最佳性能。同时，与豪威、索尼、三星半导体等传感器厂商开展紧密的技术交流，实现从底层硬件到终端应用的全生态链协同发展，有效整合各方优势资源，为技术创新提供了坚实的保障。

通信技术及芯片是数字电网和数智城市综合解决方案的基础支撑，公司以物联网混合路由技术、无线通信（RF）技术、电力线载波通信技术、Wi-SUN通信技术以及蜂窝式通信技术为核心，推出了HPLC通信芯片和双模通信芯片，并以此为基础设计开发了各类本地通信模块，包括双模通信、宽带HPLC通信模组、Wi-SUN通信模组等，为能源互联网最后一公里免布线组网通信提供了丰富的解决方案，大大提升了通信数据量及通讯实时性。2024年，电力物联网Wi-SUN通信模块技术通过科技成果评价，多款自研产品获得WiSUN联盟、巴西国家电信局（ANATEL）、美国联邦通信委员会（FCC）等国际权威认证，与G3-PLC/BPLC一同，提供了覆盖全球70%以上国家的电力AMI通信方案，在海外市场已取得超数千万元的订单，技术水平达到国际领先。

公司主要从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域，以直销为主，销售区域覆盖中国、美国、日本、德国、韩国、印度等20多个国家或地区，客户主要包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商、科研机构等，已进入苹果和安卓系众多品牌、SHI、Medtronic、P＆G、Diamond Foundry等多家企业供应链。公司是国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。公司的紫外纳秒激光器持续保持国内领先地位，应用于芯片制造关键制程的激光器获得全球知名半导体装备公司的认可。

2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。

公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

公司子公司富华宇祺作为第一家为煤矿井下提供5G服务的企业，已在煤矿、非煤矿山完成了百余个5G项目建设，并与行业内头部企业建立了“5G+”业务对接工作，“宇祺”品牌在矿山井下通信领域中具有较高的品牌知名度。富华宇祺目前正在与华为、中兴及中国联通等科技巨头紧密合作，并与行业内优质企业建立了“5G+”的业务对接，全力开展智慧井下通讯及其控制系统的建设和服务业务。2022年1月28日公司在互动平台披露：富华宇祺有参与京张高铁复兴号有关技术服务。2022年2月25日公司在互动平台披露：公司控股子公司富华宇祺涉及的是基于区块链技术开发在行业客户的代维支付应用，属于私有链范畴，不涉及底层技术。2024年5月11日公司在互动平台披露：公司前期研发的氢能源电池为子公司富华宇祺的研发储备项目，未来是否投产存在不确定性。2023年5月29日公司在互动平台披露，公司控股子公司富华宇祺开发产品涉及定制化龙芯模块。

2024年6月24日公司在互动易平台披露：公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司目前经营一切正常，安晟基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力，提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，能为客户提供短交期、低成本、高可靠性的优质产品。

公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立的东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），专项投资半导体相关产业，已累计完成投资金额18,400 万元，投资总额占基金认缴出资总额的 92%。2022年11月6日，公司在互动平台表示，公司子公司威思顿与专业机构合作投资半导体专项基金，投资了多个芯片相关的标的公司。

公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露，深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等，广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。

公司针对开关电源进行了重点投入，产品主要应用于小家电、智能照明、景观驱动、消费电子等供电领域，其涵盖了AC/DC、DC/DC这两个方面。公司利用较为先进的BCD工艺，在60V/40V/30V应用电压下的DC/DC降压恒压输出芯片的研发获得突破，并已逐步在市场中得到检验。另外针对景观照明领域，公司开发的高电压大电流DC/DC恒流驱动芯片，已经在重点客户得到大批量应用。针对小家电产品AC/DC领域，公司利用设计与工艺协同优势，在高压700V工艺技术研发出基于直接驱动MCU等智能器件电源驱动芯片，同时其他针对适配器和快充领域的研发也在稳步进行中。公司继续深耕LED显示及照明市场的同时，积极拓宽电源管理、汽车电子市场，结合自身研发实力与供应链优势，把握行业机遇，深挖应用需求，提升产品性能，持续构建核心竞争力。

公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后，在市场上获得广泛认可，已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手表及手环市场，公司还推出了BES2700iBP手表芯片，该芯片与上一代BES2500系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。BES2700系列芯片在2023年快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除TWS耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。

公司高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC 等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在 UPS 应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点客户。太阳能光伏：通过调整光伏市场策略，重点拓展大客户的高端应用以及海外市场；组件级光伏直流控制芯片导入重点客户并实现批量出货。

2020年11月，公司以自有资金通过增资的形式，控股上海圳呈微电子技术有限公司，公司经营业务从轴承制造业向集成电路行业跨越扩张，上海圳呈的主要业务是集成电路的研发、设计，研发团队实力雄厚，拥有业界知名的研发技术人才，以及相当数量的技术专利。其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，其中过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。另，2020年11月17日公司在互动平台披露：上海圳呈研发的55nm的无线蓝牙技术应用于华为的耳机。2022年8月31日公司在互动平台披露：公司目前正规划研发车载MCU（电子控制单元），该产品定位比较领先的32位产品，基于子公司上海圳呈自身在音频语音方面的优势，产品将首先从智能座舱的娱乐系统作为切入点。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司控股子公司上海圳呈专注于智能物联网及智能音频无线连接技术的研发，研发的芯片产品作为AIoT（人工智能物联网）技术的重要一环，主要有智能语音识别，智能主动降噪，自研算法等技术。

经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通讯芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。

公司的控股子公司国硅集成电路技术（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的设计，拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等领域。目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用，家电PFC应用；量产40V桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机、中低压水泵；量产250V半桥驱动芯片15款（2023年新增9款），适用于智能短交通、电动工具应用；700V半桥驱动芯片16款（2023年新增10款），适用于储能、工业控制等应用；相关产品已经在储能、工控、电池化成柜、智能短交通、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。2023年新增高侧驱动、马达驱动两条产品线（推出6款新品），适用于重卡、高速电摩、BMS锂电控制、智能家居等应用。国硅2023年通过国家高新技术企业、国家级科技型中小企业、创新型中小企业、无锡市“专精特新”企业、无锡市“雏鹰企业”等认定。

在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

公司信号链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA；用于精密测试测量的精密电阻网络，匹配度可达万分之一；面向工业自动化、医疗、测试测量的8通道16位1MSPSADC，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的16位8通道高精度DAC，每通道线性度达1LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的4通道EML控制器，集成4路200mA电流输出DAC及4路正负压输出DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的I2C接口12bit8通道ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有BUS耐压，15KVIEC接触ESD，低EMI辐射等特性。

产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。

公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内，持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。

在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。2023年公司持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面针对SNR68dB以上的MEMS芯片进一步进行优化，提高了性能，降低了成本；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片不断优化，提升性能，进一步提高了性价比。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司根据TWS耳机发展的趋势，2023年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。

2025年7月，公司拟以自有资金收购天津诺信源持有的公司参股公司诺思（天津）微系统有限责任公司5.7642%股权，股权转让价格为6,917.04万元；收购庞慰先生持有的诺思微6.6806%股权，股权转让价格为8,016.72万元。本次股权受让完成后，公司将直接持有诺思微26.6358%股权，通过天津经济技术开发区诺信实企业管理咨询合伙企业（有限合伙）间接控制诺思微7.9245%股权。公司通过直接、间接方式控制诺思微的股权将从22.1155%增加至34.5603%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。

针对电力物联网市场新型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片。面向分布式光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32bitsMCU的PLCSOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基础。

依托于智能芯片产品及其配套软件平台的技术领先优势，公司产品持续在互联网、运营商、金融等多个重点行业应用场景落地，公司产品在软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证，获得了行业客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。在互联网及运营商领域，公司的产品力得到了客户的广泛认可。在金融领域，公司持续加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。除了为传统人工智能应用场景持续提供算力支持外，公司全面开展大模型的适配优化工作，帮助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用。在交通领域，公司成功参与多地车路云一体化项目、智慧停车、智慧高速业务，助力交通数字信息化发展。在轨道行业，公司在智慧货检、语音购票等方面与关键客户展开深入合作，推进铁路服务智能化升级。在其他垂直行业，公司的智能芯片产品继续为传统产业智能化转型保驾护航，助力智慧矿山、智慧粮仓业务的落地。

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。中芯国际作为集成电路制造企业，主要业务是为客户提供芯片制造服务。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

上海宜特拥有高功率老化、SMT验证产线、超高分辨率3DX-Ray显微镜、双束聚焦离子束、扫描式电子显微镜、穿透式电子显微镜等国内/国际先进的集成电路验证分析试验设备，可提供AEC-Q车规芯片的测试服务、5nm制程芯片的线路修改服务、先进封装芯片（FlipChip，Waferlevelpackage,TSV等）的失效分析服务、高阶工艺芯片的可靠性设计测试技术等服务，服务质量获得国内多家龙头集成电路设计公司的肯定。上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析（FailureAnalysis）、晶圆材料分析（MaterialAnalysis）和可靠度验证（ReliabilityAssurance）三大领域，主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。

2021年6月28日公司在互动平台披露，公司在芯片加工领域应用的超硬材料制品主要有划片刀、减薄砂轮等产品，芯片加工领域是公司超硬材料制品应用和开发的重点市场，公司将不断优化现有产品、持续开发新产品，提高服务客户的能力

在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。

子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。

公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。

公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。2024年，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。公司将依托在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。

2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。

启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

复合集流体项目自启动以来，2024年末完成了车间环境的全面改造以及生产设备的安装与调试工作，初步建成了具备生产能力的复合铝箔与复合铜箔生产线体系，复合铝箔产线建设方向为满足规模化生产需求，复合铜箔产线采用高功率、高离化磁控溅射技术，努力攻克超薄膜材制备过程中的工艺难题，力求为实现行业内的技术革新提供支撑；在数字包装领域，公司与英国柔性芯片制造商达成战略合作，双方将聚焦RFID无线射频识别柔性芯片半导体及电子标签的研发，共同探索物联网技术在包装行业的创新应用；与艾利集团下属子公司签署协议，利用数字技术实现智慧零售场景的联动，实现包括商品溯源、无人自助结算、智能库存管理以及数字营销在内的全链路功能。

目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。

公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G/5G、WIFI、NBIOT、卫星通信等技术领域的用户提供多类产品，核心产品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料等在内的多类产品。在5G射频器件领域，公司主要面向5G新型基础设施建设进行重要布局，主要以子公司华扬通信为平台，通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同，充分挖掘产业链协同效能，使得公司在旋磁铁氧体材料与隔离器、环行器细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商。在5G射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，明确通信和智能感知两条业务线。2024年8月26日公司在互动平台披露，公司子公司成都通量研发的毫米波芯片，目前处于小批量试产阶段，未形成规模销售，产品主要应用在一些民用微动感知领域，产品暂未涉及自动驾驶领域。

2024年9月13日公司在互动平台披露，公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。

公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。

公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。在追求更高性能的同时，根据国内对成熟制程和新兴特殊器件的工艺需求，公司开发了PrimoMetalAl刻蚀设备，并在实验室搭建了Alpha机台，开始和客户合作开发铝线刻蚀工艺。

公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。

作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。受DDR5内存接口芯片需求旺盛及产品子代升级的双重驱动，2024年公司互连类芯片产品线毛利率达到62.66%，较上年度提升1.30个百分点。

公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。

低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。

据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）设计、制造、销售为主线，并辅以密码系列产品和新拓展行业产品这条副线，在坚持核心技术和产品研发的基础上，以市场为导向，多方寻找市场资源，为客户提供包括CPU、SOC、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、税务UKey、商密培训、商密评测等在内的全方位的技术和产品服务。在集成电路业务方面，神州龙芯已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线，2023年，在主导产品GSC328X、GSC329X及其衍生板卡（如核心板、系统板卡等）产品前期稳定销售的基础上，持续加大市场推广力度；2023年底，新一代升级版高性能处理器GSC32A0，经过量产、封装、测试，芯片及衍生产品已实现对外销售，产品性能较GSC3280、GSC3290有较大提升；密码产品业务方面，神州龙芯紧抓行业发展机遇，有序推进密码产品税务UKey、服务器密码机的销售和应用，并结合市场需求成功开发了信创服务器密码机等5款商密硬件设备。神州龙芯下属公司南通兆日作为银行密码支付器芯片的集成电路企业，在密码算法领域具有良好的盈利能力，持续保持稳定健康发展。

截止2024年12月31日，爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权（认缴出资日期2022-03-31）。硅谷数模经营范围包括许可项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发等。

公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2023年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保芯片保持稳定供货；金融IC卡芯片、物联网安全芯片出货均呈快速增长态势，公司在竞争激烈的市场环境中保持了存量业务稳定的发展、实现了新市场布局的战略目标。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

2025年1月10日公司在互动易平台披露：截至目前公司持有中石光芯10.05%股权，中科光芯是中石光芯的全资子公司。中科光芯致力于光芯片、光器件及模组的研发、生产、及销售。公司高度垂直整合（IDM模式），拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线。现有产品包括外延片、芯片（FP、DFB、EML、PD）、TO器件、蝶形器件、OSA器件、iTLA、SOA、SLD、高功率窄线宽激光器等，尤其值得一提的是，公司L band SOA已经大批量发货，高功率SLD已经率先成功取代了400GOTN网络中的L band EDFA，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片、器件、模组的高新技术企业。

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

2024年中报披露：中山德华芯片技术有限公司，本公司高管担任董事长。2019年6月12日公司在互动平台披露：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。

2022年8月，公司全资子公司广州智光私募股权投资基金管理有限公司（简称“智光私募股权公司”）参股的杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）经深圳证券交易所同意，广立微首次公开发行的股票将于2022年8月5日起上市交易。广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。截至2022年8月5日，智光私募股权公司直接持有广立微共1,216,215股股份，占广立微首次公开发行后总股本的0.6081%。

2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

2022年12月29日公司在互动平台披露，公司正在研发新一代全系统全频点高精度射频基带一体化SoC芯片，具有低功耗、抗干扰、防欺骗，支持北斗三号新信号体制和北斗PPP、SBAS、RTK融合定位，采用新的低功耗芯片设计工艺，在北斗/GNSS高精度定位领域具备较强的竞争力。

2024年11月，工融长江投资基金拟以投前估值150,000万元对公司全资子公司长沙韶光半导体有限公司现金增资30,000万元，获得16.67%的股权，公司拟放弃优先认购权。长沙韶光本次引入战略投资者，一方面有利于稳固长沙韶光特种芯片传统业务，加快自主可控芯片研发进展；另一方面，本次增资是基于将长沙韶光进一步纳入公司智算算力平台的考虑，有利于增强长沙韶光在智算服务器研发与制造的优势，完成产业升级，符合长沙韶光及上市公司的长远发展战略。2024年10月29日公司在互动易平台披露：公司全资子公司长沙韶光是特种芯片业务的核心主体，IC设计能力依托于国内团队实现国产化自主可控，其中，存储产品通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现了国产替代。

公司从参股公司长光辰芯处获悉，其已于2025年6月19日向香港联交所递交了首次公开发行H股并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。长光辰芯主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制业务，其产品主要应用于机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域。截至本公告披露日，公司持有长光辰芯25.56%的股份。

公司已开发了包括MCU、AIoTSoC和功率半导体等系列产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过2000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证，可实现空调节能15%以上。第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证，可有效提高空调节能效率，降低产品整体成本。

物联网与智能化板块主要基于公司自主研发的PhiliCube（小飞数方）物联网平台、RFID、MCU芯片及相关专利技术，夯实基础支撑能力，着力于物联网行业的应用推广，助力公司在数字化、可视化及智能化等领域开展业务应用，实现在城市治理、智慧管网、乡村振兴等领域的拓展深化，为“N”个城市数字化应用系统提供强有力的技术保障。物联网与智能化板块基于自主可控的物联网技术与产品，不断创新完善解决方案体系，广泛应用于数据中心建设、智慧校园、轨道交通、城市管理、地下空间管理、应急管理、智慧水务、楼宇智能化等领域，实现行业拓展深化。

产品主要包括：产业配套电子信号与信息处理、高性能运算、数据存储、嵌入式计算机、测控仿真平台、卫星通信、装备制造。公司融合板块主要从事研发和生产各类融合领域智能终端、软件、大数据平台等业务，为各军兵种提供先进的装备信息化产品。板块企业主要包括：成都傅立叶、神州飞航和西安神州飞航。成都傅立叶主要从事航空通讯设备、测控集成和卫星通信技术、数据记录仪和弹载计算机的研发、生产与销售；神州飞航和西安神州飞航主要立足于融合领域，为客户提供基于嵌入式计算机的平台解决方案，目前主要有“装备测试”“型号配套”以及“工业控制”业务。2025年，神州飞航根据客户需求，开展通用品的国产化研发工作，摆脱对进口芯片的依赖。神州飞航继续保障多项重要批产项目的生产交付，并积极探索无人机产品线在低空经济市场的发展机遇。

2025年9月19日，公司澄清公告披露，2022年12月26日公司与平头哥签署授权协议，仅将其拥有的E801/E802/E803技术使用权授权给本公司，用于芯片自主研发，授权有效期限为五年，合同金额人民币200万元。除此技术授权外，无其他产品和技术授权。E801/E802/E803是低成本低功耗嵌入式CPU内核，主要应用于智能卡、智能电网、低成本微控制器、无线传感网络等嵌入式应用。公司仅将E801/E802/E803(原CK系列)内核用于自主研发的MCU芯片，均为传统电力、安全领域产品，与AI智能推理算力的芯片没有任何关联，完全是不同层次的两类产品。公司从未在任何公开场合将CK系列内核与“AI”“算力芯片”关联，也未进行相关宣传。

近五年来光弘科技累计投入近5亿元用于科技创新，投入超20亿元用于设备更新和技术改造，并以年均近20%的速率增长。公司目前已拥有专业化的工程开发与分析实验室，每年投入足额的实验、测试经费开展各种电子产品可靠性分析，以及各种电子及包装物料成分分析等实验，并在点胶技术、电子产品制造执行系统、焊接系统自动化技术等领域形成了核心技术。SMT段采用世界最先进的设备，工艺水平达到国际最高的03015细小元件（0.1mm*0.05mm）以及微型球状栅格阵列封装的各种微细间距元器件，拥有芯片堆叠贴装工艺能力。公司将坚持推进智能制造与工业4.0的深度融合。

公司在物联网大数据领域拥有20余年的积累，凭借对电力能源发、输、变、配、用和电力交易的全维度深刻理解，研发出一批应用于发电企业、电网企业和用电企业的核心产品和关键技术，其中具有典型代表意义的有：（1）应用于售电公司的电力市场售电平台；（2）应用于新能源发电企业和智慧园区的微网控制器和微网SCADA系统；（3）应用于物联网建设运行的IoT智能网关和IoT智能终端；（4）应用于物联网通信宽带载波芯片和数据加密芯片；（5）应用于边缘计算的工业CPU技术。

2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

2024年7月22日公司在互动平台披露，目前公司自研的高精度卫星导航芯片主要应用在部分自产产品和方案产品中。

2021年8月10日公司在互动易平台披露：公司已基于龙芯中科的国产化CPU芯片研制开发了相应的RTU控制器产品，并在现场已试用。

2023年3月8日公司在互动平台披露，公司防火墙产品采用了CPU、内存、存储、I/O、网络、加解密等多种类型芯片，公司作为网络安全、大数据与云服务提供商，自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。

2025年3月，控股子公司歌尔微电子股份有限公司首次公开发行境外上市外资股(H股)备案申请材料获中国证监会接收。歌尔微于2025年1月20日向香港联交所递交了首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖从芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，通过垂直整合，为客户提供“芯片+器件+模组+解决方案”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括各类MEMS传感器和微系统模组，可广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。

公司主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时大力发展数字基础设施建设、智能计算等业务。 2024 年，在市场需求、政策支持与技术创新三轮驱动下，产业链上下游加速融合，上游芯片端，国产先进制程GPU、DPU实现规模化应用；中游数据中心向集约化、绿色化升级；下游应用端人工智能大模型训练、自动驾驶、工业仿真等场景爆发，驱动智能算力需求年增65%。公司全面重构底层芯片、液冷、计算、存储、智算集群、基础软件栈、管理平台，并与AI场景有机适配、融合，加速智能计算服务千行万业。

公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

作为国内较早深耕卫星导航与卫星通信融合应用技术的科研单位，公司凭借前瞻性战略布局切入芯片设计研发领域，聚焦卫星导航、卫星通信等核心场景的芯片研制，成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带处理算法、低功耗设计、小型化集成等关键技术，构建起全链条自主可控的研发体系。凭借自主可控的芯片研发能力，既能为北斗导航、天通卫星通信等项目提供安全稳定的核心组件支撑，又能通过持续迭代精进产品性能，在技术路线选择中掌握主动权，形成“技术自主-性能领先-市场领跑”的正向循环，从而扩大产品竞争力。

公司在无线通信、场域网等领域拥有较多的技术积淀和创新能力。智慧物联产品围绕硬件平台、软件协议栈、低功耗计算、边缘计算，以及Mesh组网等无线通信技术，提供性能卓越、高效智能且应用广泛的FAN+解决方案。聚焦场域网通信芯片、模组、开发板和边缘网关等产品的研发和设计，通过自主研发的工具链、操作系统、应用开发框架等一系列产品帮助开发者降低开发难度、快速构建智能的物联网设备。利用基础芯可以快速构建MuCoFAN的头尾端模组，实现通信模组的功能多样化和差异化。

2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

公司深耕金融科技领域30余年，系行业内少有的同时提供“支付+自助”业务的金融科技数智化解决方案服务商，公司金融科技产品和服务广泛应用于银行、政务、通信、税务、交通、医疗、零售、地产、景区、院线、酒旅、彩票等领域。公司支付产品主要包括POS机、云喇叭、制卡机、人脸识别支付终端、收银机、移动支付扫码终端、桌面智能终端、助农服务终端、加密键盘、支付套件、税控服务终端等多种设备，解决方案包括供应链金融系统、赋强公证系统、金融物联网终端管理平台、数字人民币业务管理平台、电子财税设备管理平台、智慧校园管理平台、智慧三农服务平台、智慧地产管理平台、移动支付平台等；自助终端产品主要包括智能柜员机、智慧政务终端、智慧银医终端、智能柜台、金融太空舱、智慧地产终端等产品。公司在海外业务中依托自主可控的技术体系和“支付+场景+数据”深度融合的业务模式，通过自主研发的移动支付平台与智能硬件终端深度融合，打造集支付受理、资金清分、数据管理等功能于一体的一站式移动支付解决方案，依托生物识别、区块链和物联网技术，构建起覆盖用户、商户、支付机构和银行的多维交互网络，实现支付链条的无缝衔接，并通过标准化接口支持多币种结算与海外本地化合规适配。2023年12月19日公司在互动平台披露：公司自主研发的密码安全芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，取得了商用密码产品型号证书，应用于公司的密码键盘、POS机、自助终端类金融科技产品。

公司坚持自主创新，核心产品均由公司自主设计和生产制造，实现了从芯片、软件研发到硬件生产制造全自主可控，形成了工业网络、工业控制、AUTBUS总线协议，工业操作系统等工业互联网“根技术”体系，凭借全栈自研的优势，在自主可控方面，能打造全国产化方案，从而降低技术引进带来的风险。根据工信部制定的工业操作系统三年国产替代目标，公司在2025年将加大工业操作系统的投入，加快半导体、工业母机、具身机器人、轨交等领域的规模应用，巩固先发优势。

泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC，为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC的全新车载miniSBCOKX0210，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControlUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。

公司研发体系全面承接公司战略，聚焦全光网络、交换路由、云网安融合、无线通信、边缘计算等业务领域并形成完整解决方案。持续重点投入武汉研发中心建设，增强全光底座基础能力，聚焦自主核心技术的全面提升。本年度公司发布了新一代面向算力数据中心互联的DCI产品和新一代分组产品，率先推出基于OSU自主研发芯片的新一代OTN产品，公司EVPN/SR/SRv6/iOAM技术以及FlexE/FGU硬切片技术等分组2.0技术架构完成构建，将有力支撑下一代云网融合发展和智能网络演进。公司基于自身深厚的OLT技术积累和逻辑芯片开发能力，完成了具有自主知识产权的Mini-OLT逻辑芯片开发，据此全面推出了面向中小企业的全光FTTR-B产品及解决方案。

公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

公司的机器视觉及信息技术业务主要为机器视觉业务。为客户提供包括工业数字摄像机、图像采集卡、图像处理软件、智能摄像机等机器视觉系统中核心零部件，同时基于不同客户的需求提供机器视觉系统解决方案，提供适用的系统及配套技术服务；依托公司相应的设备和技术服务，为客户提供广泛应用于印刷、玻瓶、标签等行业的检测设备。公司机器视觉业务采用的图像和视觉核心技术均为自主研发，包含光学照明、机械设计、视觉算法、系统架构和电气控制等，并将其应用于印刷、印钞、玻璃、空瓶、消费电子、新能源汽车等多个行业领域。

Source Photonics Holdings (Cayman) Limited，为本公司参股公司，截至2024年期末，公司通过上海启澜持有其6549.65万股股份。2025年6月，公司控制主体上海启澜等14家主体拟与超毅集团（香港）有限公司（股权受让方）、东山精密签署《股份转让协议》，上海启澜拟将其持有6549.65万股索尔思光电股份转让给超毅集团（香港）有限公司，转让总价款为20026.86万美元。本次转让完成后，上海启澜不再持有索尔思光电股份。另，2023年11月16日公司在互动平台披露：索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。2023年6月15日公司在互动平台披露：索尔思光电800G光模块已小批量交付。

公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、车载光等。公司围绕Net5.5G（AIGC）、5.5G、F5.5G、智能网联车四大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。公司致力于成为国际一流光电企业，服务全球顶级通信设备和数据应用商，智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。在Net5.5G（AIGC）业务领域，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力。400G及以下全系列光模块实现规模化交付，800G光模块实现小批量，成功卡位头部互联网厂商资源池，助力数字时代全球算力需求提升；在5.5G业务领域，光模块产品保持全球前、中、回传市场优势地位。公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

公司于2020年6月24日与韩国美法思签订股权认购合同，出资认购韩国美法思14.14%股权。韩国美法思为韩国科斯达克上市公司，客户包括三星、 LG和京东方等。韩国美法思目前主要产品包括触控芯片、无线充电等芯片。2020年度，江西联智集中优势资源将无线充电芯片作为其核心拳头产品线进行开发，继续研发更高功率和迭代多功能的无线充电专用芯片。在产品研制与开发方面，公司完成了20W迭代升级的无线充电接收和发射芯片、5W级无线充电专用接收芯片的研制。目前，这些芯片已在大批量供应，特别是在一些重点大品牌客户项目上取得突破，如韩国全球一线品牌手表项目已在量产供应阶段，另外在一些全球一线手机/小家电品牌客户项目也成功实现量产。为了布局未来中高功率高端无线充电芯片市场，江西联智正加大投入，研发30W级以上高端无线充电芯片。

公司秉持“以传感器为核心的智慧化解决方案引领者”的产业愿景，通过多年的内生外延发展，构建了相对完整的智慧化物联网生态圈，主要是以传感器为核心，将传感技术、智能仪表技术、数据采集技术、地理信息、大数据、云计算和人工智能等智慧化技术紧密结合，形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+大数据+云应用+AI”的系统解决方案，业务覆盖传感器、智能仪表、智慧化综合解决方案、居家智能与健康及公用事业等行业领域，在所涉及的产业领域中形成了相对领先的优势。传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。

公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

谱系覆盖：产品形态覆盖芯片、模块、软件、整机、系统和平台；类型覆盖《商用密码产品认证目录》中的大部分类型；功能覆盖密码算法、数据加解密、认证鉴别、证书管理、密钥管理、密码防伪和综合类；系列覆盖通用、高性能、低功耗、高安全、虚拟化和车规级系列；产品平台包括通用平台和信创平台；目前拥有约70款商密认证产品，是国内拥有商密认证产品数量最多的密码厂商之一；当前公司密码产品主要有嵌入式安全SEIP核、安全SoC芯片、软件密码模块、PCI密码卡、可信密码模块、服务器密码机、签名验签服务器、云服务器密码机、密钥管理系统、数字证书认证系统、电子签章系统、密码应用监管系统和密码服务平台等，可满足传统密码市场和“云物移大智”对密码产品的需求。

集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域17年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。

公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。公司通过持续研发投入，实现了显示Mini背光、大功率倒装背光芯片及超高光效植物照明等应用领域的产品性能行业领先，形成了极具竞争力的中高端产品体系。淮安顺昌大功率倒装芯片技术领先同行，大功率倒装芯片TV背光产品实现国内首创应用。另外，大功率倒装芯片在汽车照明应用得到台湾地区和大陆的主流封装厂认可，并且开始大批量出货。

2023年8月31日公司在互动平台披露：公司的参股公司江苏展芯开发的电源管理芯片产品是主要是针对国产化替代的难题，主要应用于雷达TR组件和数字板卡。

公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖有色合金的棒、线、带、精密细丝四类，广泛应用于人工智能、6G通讯、半导体芯片、智能终端及装备、汽车电子、人形机器人等行业。

公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研产销；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。蓝宝石是GaN基高亮度蓝光LED芯片的主要衬底材料。2024年度，公司持续获得比亚迪、中图半导体等重点客户的稳定订单，巩固了蓝宝石业务发展基础。同时，公司完成了国际知名消费电子品牌蓝宝石配件产品的试样验证，实现了小批量交付，为后续批量供应做好了准备。

2020年2月24日公司在互动平台披露，美国CONTROL LASER和德国BAUBLYS LASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的领军企业、适用于各类型的芯片开封。

公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统。

芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过不断测试优化工艺匹配，在性能持续提升的背景下进行产品迭代，降本增效。植物照明领域，GaN超高光效银镜倒装芯片已通过多家客户认证，实现稳定量产；GaAs芯片持续优化提亮降压，产品已送样，客户认证中。Mini背光领域，自主研发高压芯片筛选方案，成功解决超高压Mini背光产品单胞微漏的问题，实现批量量产。Micro LED领域，与国内外头部企业保持密切合作，紧跟市场最新技术平台，开发Micro专用外延和芯片，逐步实现小批量出货。前装车载照明领域，随着管理体系升级以及产品性能持续提升，多款银镜倒装、车规正装产品已通过AEC-Q102测试并获得终端认证，实现小批量量产。直显RGB产品已经通过多家客户验证，已实现稳定批量供货，正逐步放开扩大产能。目前，公司高端LED芯片技术已处于国内一线水平。

公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车用LED及各类照明，紫外、红外等市场。随着Mini/Micro LED技术提升，5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展，公司产品应用领域不断拓宽，包括Mini LED超高清显示，Micro LED可穿戴设备以及大屏幕显示，会议及影院多功能显示，政务交通指挥中心，中大尺寸消费电子高端背光，智能照明，车用LED及植物照明，紫外消毒 杀菌、红外感应等。LED外延片技术含量高，对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时，也在积极拓展市场，主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料，以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。

公司持有江苏万邦微电子有限公司17.49%股权。万邦微电子官网披露，其是一家从事集成电路和模组的设计研发、测试和技术服务的国家级高新技术企业。自成立以来，公司一直致力于有源相控阵雷达用ASIC芯片的研制生产，为有源相控阵雷达天线阵面的T/R组件、雷达电源、波控板等部件配套国产自主可控的集成电路，在行业内具有领先地位。近年来公司不断推进集成电路产品的国产化进程，已成功研制和生产LDO、DC/DC、运放比较器等多款通用集成电路。2021年4月9日公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司产品类型中部分硅芯片属于第三代半导体产业中的配套芯片。

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

2025年8月，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款MEMS-OCS通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。截至2025年11月21日，赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，上述MEMS-OCS芯片从小批量试生产到规模量产所需时间以及未来可能所带来的订单体量，公司尚无法准确预计。

公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、磁传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。

2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

公司主要有光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等产品，在云计算和企业网、无线接入、固网接入、中长距光传送网等领域为客户提供解决方案。经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持。根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2022Q4—2023Q3时间周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为6.3%，全球排名第四。细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、5、3名。公司注册地址武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号。

2024年11月1日公司在互动易平台披露：公司参股的美国掣速科技公司（Chelsio）作为芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。美国掣速科技公司（Chelsio）与国内外芯片研发制造企业合作较少，业务往来客户有Dell、IBM等。2023年，美国掣速科技公司（Chelsio）实现营业收入1,599.4万美元。

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证，进一步夯实了产品推广应用基础，为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

公司具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力。公司的研发技术团队可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发，同时对不同类型的传感器集成能力主要是通过对传感器和处理系统的整体设计来完成的。公司采用基于芯片自主研发设计形成终端产品的模式，不仅可以节约外购成本，同时更能把握产品的定制化延展能力。

随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。

2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。

公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。

公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整，产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片，以及视频传输链路RX芯片等，已形成前、后端协同，满足高中低多层次需求的全系列产品，具备完整的一站式解决方案供应能力，覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括：图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。

公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，主要业务从事芯片设计及销售，同时提供系统解决方案及售后支持等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时，积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发，产品包括8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。上海微电子主要提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。

公司从事IC设计及销售业务。主要产品可以细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载；4.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池管理。近几年,工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。

公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。2024年，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程、芯片制程、封装测试一体化产线。公司拥有半导体技术专利61项（其中发明专利13项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草30余项国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予三个省级科研平台和一个省级专家工作站，长期保持与科研院所和高校开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在国内同业保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控；玉龙芯片及板卡经过客户的大量测试和验证，得到了一致好评。公司筹划并推进新一代玉龙人工智能芯片的研制工作，新一代芯片将具备更大算力、更宽适用性，有利于进一步夯实公司在人工智能芯片赛道上的竞争优势。

2023年3月31日公司在互动易平台披露：公司参股的至芯半导体以发光芯片生产销售业务为主。爱企查披露，公司持有至芯半导体20%股份。

在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

2025年8月1日公司在互动平台披露，目前，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，1.6T光芯片产品处于研发阶段。

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估294亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。

二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。

公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。