PCB概念股龙头股&PCB板块成分股

公司自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂的国产化替代，市场份额逐年增加。目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制线路板（PCB）的核心原材料。公司生产的电子级树脂具有高绝缘可靠性、高耐热性、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数等特性，应用于印制线路板上的覆铜板基材、器件封装模塑料、线路板油墨等方面。可以满足电子行业发展对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的需求，可广泛应用于5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域。

无锡宏仁高频高速材料GA-680、GA-686、GA-686N分别参加AMD平台A3、A4等级材料的测试，材料SI性能满足终端需求，进入AMD终端材料库。2022年参与Intel Taishan项目测试，GA-886、GA-686、GA-886N已于2023年上半年进入Intel高频高速材料库。在配合终端测试及材料认证测试、材料推广过程中，下游多家PCB厂商均对公司GA-886、GA-686系列材料有详细的了解。健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司直接配合AMD、Intel测试样品制作，已初步建立相应的生产加工参数；苏州金像电子有限公司已完成GA-686N材料30层测试板性能评估，认证合格；广州广合科技股份有限公司已完成GA-686系列材料多次样品制作及测试，生产加工参数基本完善，后续将逐步开展高频高速材料与普通材料的混压测试。后续将持续推进高频高速材料PCB端推广，配合并参与其终端项目及打样项目，扩大高频高速材料在PCB端的影响力。

2024年6月7日公司在互动平台披露：公司主营产品中，PCB系列产品、电源产品可应用于商业航天领域。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

公司主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。

公司专注于厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。发行人应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、MiniLed线路关键技术、MiniLed生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。

化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。

柔性印制电路板（FPC）俗称“软板”，属于印制线路板（PCB）的一种。目前公司在FPC业务板块保持稳定的合作客户主要是比亚迪、H客户、OPPO、荣耀、富士能等。2023年2月10日公司在互动平台披露：公司的PCB（印刷线路板）产品目前主要应用在5G天线上面，在该细分领域采用差异化竞争策略，主营与5G配套的高频材料及配套的FPC（柔性线路板）。

公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。根据CPCA2023年5月31日公布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中排名第1位。

公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业，主要为客户提供专业的印制电路板电子制造装联服务，产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、家电、工控显示、电子信息、安防等领域。

印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。

公司主要为客户提供PCB设计服务和PCBA制造服务。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为IPC中国设计师理事会副主席。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。

PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。

公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司PCB产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。公司生产的FPC、HDI、RPCB、LCP、RigidFlex等多类产品，服务的客户包括富士康、华为、SONY、Lenovo、SAMSUNG、technicolor等。

公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有金百泽电路、造物工场、造物云和云创工场等品牌矩阵。通过电子设计服务、电路板制造、电子制造服务为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造工业互联网平台和科创服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。

公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司专注于小批量板市场，为通信设备、新能源（新能源汽车、光伏、储能等）、工业工控、汽车电子、医疗等领域客户提供PCB产品及解决方案。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、新能源（新能源汽车、光伏、储能等）、工业控制、汽车电子、医疗等产品应用领域布局广泛，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。

公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。公司着眼PCB行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司不断推进技术研发创新，布局IC载板领域的电镀设备，MSAP设备已量产中。

2023年11月，江西博泉于近日完成了工商变更登记和备案手续，并取得了吉水县市场监督管理局换发的《营业执照》，公司已取得江西博泉51%的股权，成为江西博泉控股股东。江西博泉是国内知名的PCB专用化学品供应商，主要从事PCB专用化学品的研发、生产和销售，专注应用于脉冲镀铜、填孔镀铜、载板填孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、黑影等PCB及载板铜面电镀工艺所需电子化学品的研发及生产，已在国内众多知名PCB厂商量产使用，具备明显的品牌优势。公司拟通过本次股权转让，补齐公司在脉冲电镀、填孔电镀等PCB铜面表面处理其他关键制程中所需的关键电子化学品产品，有利于进一步丰富公司电子化学品板块的产品品类。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，产能不断提升，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板等高阶市场不断拓展，其中用于HDI/柔性板的MAS35T产能达480面/小时。2022年度公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。

公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。根据CPCA发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第23位，内资PCB100强中排名第10位。

通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。

公司业务以印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要包括智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。近年来公司在深耕传统市场的基础上，进一步拓展了汽车电子、新能源、医疗设备、储能、通信等应用领域，向增速更快、空间更大的下游行业积极开拓，同时积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，产品类型覆盖高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、HDI板等，能够一站式满足各种客户小批量、多品种的产品需求，实现产品和客户的双升级。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司印制电路板产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。公司实现铜箔年产能达5万吨，铜箔产量5.29万吨、销量4.91万吨。公司目前是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，出货量位居行业前列，已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。公司力争2023年实现电解铜箔产能达到10万吨，并加强在PCB高端铜箔领域布局，丰富和优化产品结构。

行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。1）信息产业设备。消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。2）新能源设备。锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。3）半导体设备。主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

2022年3月29日公司在互动易平台披露：公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，近年旭电科技始终保持稳定健康高速发展，目前其经营状况良好，生产订单充足。

公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。此外，公司PCB产品还应用于数据中心、消费电子、汽车电子等领域。2023年9月20日公司在互动易平台披露：公司有光模块PCB产品，但该类产品占在公司PCB业务中占比较低。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。

立足于使用精密激光等先进技术手段，取代或替代传统制造工艺，并突破传统制造工艺的局限，为客户提供精密激光模板、航空航天零部件、PCB激光加工、3D打印零部件等，服务的客户包括：电子制造厂商、军用及民用航空企业、科研机构等。

公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。

公司始终专注于专用化学品产业领域。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。在PCB领域，公司连续第十三年荣获中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名，电镀产品解决业界针孔问题获得客户认可，新产品脉冲融铜填孔药水实现量产。在PCB领域，光华首次牵头联合科研院所、线路板厂、终端应用等单位开展“高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化”。2024年7月，公司所属行业分类已变更为：计算机、通信和其他电子设备制造业。

公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片(粘结片)，再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。

公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。

2023年内，公司从事的主要业务为软包装用油墨、复合用聚氨酯胶粘剂以及PCB电子油墨等产品生产销售。产品广泛应用于食品包装、饮料包装、药品包装、卷烟包装及PCB电子新材料制品领域。公司是长三角地区具有较强的竞争优势和品牌影响力的油墨生产企业之一，在长三角乃至全国油墨市场占据重要的地位。另外，伴随着国内外人工智能浪潮的蓬勃兴起，算力跃升成为人工智能发展与应用背后的竞争焦点。2023年内，公司积极推进战略规划转型，发展算力业务，推动打造新的业绩增长点，于2023年8月，设立全资子公司东方超算（深圳）科技有限公司。

2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。

公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来,公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过20年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力租赁业务等。

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板（PCB）具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司通过高品质产品、高效率服务获得广大客户信赖和行业内的广泛好评，已成为行业内重要品牌之一。同时，公司凭借在精细化管理、工艺改进、技术创新等方面的综合优势，已连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。公司在Prismark 2022年全球TOP100 PCB制造商榜单排名第51名；在中国电子电路行业2022年主要企业营收榜单综合PCB排名第28名、2022年中国内资PCB百强企业第13名，上述排名相较于2021年的排名均有所上升，进一步凸显了公司市场地位的提升。

公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

公司自1992年成立以来，秉持“成长、长青、共利”的经营理念，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司完成了对PoleStarLimited100%（简称“PSL”）股权收购，并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG（合称“MFS集团”）100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。

本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB制造经验。

①柔性线路板是由柔性基材制成的印刷线路板，基材由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。②刚性电路板又分为单层板、双层板、普通多层板、高层板、HDI板、ELIC板等。普通多层线路板通常为四层或四层以上；高层线路板一般层数大于18层；HDI板为高密度互连（HighDensityInterconnect）板，指具有高精密度的线路板，可实现高密度布线；ELIC板为任一层互联（EveryLayerInterconnection）板，是HDI板中的高端产品。通常印刷线路板层数越多，越有利于实现信号的快速传输，提高数据处理性能。③刚柔结合板为柔性线路板与刚性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与刚性电路板特性的线路板，可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以2023年收入规模计算，公司柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。

公司的PCB阻焊油墨、PCB线路油墨（湿膜光刻胶）等PCB光刻胶覆盖了印制电路板、汽车、消费电子、家电、LED照明等多个细分应用领域。经过多年的发展，公司目前已成为内资的PCB光刻胶制造企业的领跑者，无论是新产品的研发创新能力、油墨的生产加工技术还是市场影响力，公司都处于行业前列，部分产品处于领先地位。在市场需求量庞大的PCB阻焊油墨领域，目前公司是市场占有率领先的PCB阻焊油墨制造企业。在PCB线路油墨领域，公司目前已在原有PCB阻焊油墨主力优势产品基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨（替代干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场，公司生产的高精密度线路油墨适用于双面及多层板精密电路的制作。在精密加工保护油墨领域，由于精密加工保护油墨的技术和质量要求都很高，同类竞争企业较少，公司在该领域的技术优势明显，处于行业领先地位。在LED背光油墨领域，经过多年的技术积累，公司已拥有LED背光油墨的多项技术储备，随着公司生产配方的不断优化，公司LED背光油墨的市场认可度也在不断提高。

公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊油墨为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一，在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占PCB制造成本的3%。

经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一。根据Prismark发布的2023年全球前40大PCB供应商排名中，公司排名第32名，比2022年上升3名；N.T. Information发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名9名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十二届（2022年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第18位，较前次上升4名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，2023年内公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心。

公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商排名第11名。

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。2023年，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，公司专注于印制电路板小批量板的制造，公司坚持“多品种、小批量、高技术”的企业定位，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体，智能电网、通讯设备、新能源设备、商业显示、人工智能及服务器等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的价值观，坚持“差异化、国际化、创新驱动的技术领先”的经营理念，做强核心业务，并进一步优化人才队伍建设，不断巩固在小批量板市场的优势地位。