PCB概念股龙头股&PCB板块成分股

2025年11月，公司全资子公司泰国超颖拟在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制电路板扩产项目，预计总投资14.68亿元人民币或等值外币。项目旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，提升国际竞争力。

为了进一步提升客户体验，更好地解决中小批量订单贴片生产难的行业痛点，公司还为客户提供包括PCB电路板、SMT贴片等在内的PCBA服务。目前，该业务尚处于尝试探索阶段，营收占比较低。公司订单以中小批量为主，部分客户通过公司线上商城购买电子元器件时，对于PCBA服务也存在一定需求。在此背景下，为了增强客户服务能力，更好地提升一站式采购体验，基于运营过程中积累的大数据，公司打造了PCBA智能生产工厂，专注于中小批量生产、研发项目小批量打样需求。公司建立了“启想智联”一站式云制造服务专家（www.pcbai.com)，同时在云汉芯城线上商城（www.ickey.cn）设置“PCB+SMT”服务入口，客户可输入物料种类、贴片数量、单片SMT元件数量等参数，系统自动报价，客户可根据报价自行下单采购。

2025年8月27日公司在互动平台披露：公司目前具备9.6亿米PCB用纱产能，市场占有率全球第一。广东生益科技股份有限公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是公司的重要客户，也是公司的战略合作伙伴。

2025年7月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司深圳金洲精工科技股份有限公司是全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商，第一批国家制造业单项冠军企业。

公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

公司应用于光学膜行业的主要产品为光学级聚酯基膜，是光电产业链前端最重要的战略性材料之一，其市场需求量与终端电子产品（智能手机、平板电脑等）出货量密切相关。公司先后投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”、“年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目”等多条生产线，旨在完善光学膜板块的产业化布局，提升公司在中高端领域的综合配套能力；并主动调整产品结构，依托技术创新成功布局汽车装饰、通讯网络等新兴应用领域，偏光片用离型膜基膜、MLCC离型基膜、汽车用功能膜等差异化产品持续上量。未来，随着新建产能的陆续释放，光学膜的产能规模将快速扩张，品种结构和产业链体系日趋完善，公司将加快整合市场优势资源，加快新技术、新应用场景的研发布局和市场开拓，构筑拳头产品的技术壁垒，巩固在国内市场的主导地位。

公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。

2025年8月26日公司投资者关系活动记录表披露，公司是最早生产玻纤细纱的企业，在高端电子细纱领域具备较高的研发能力和技术实力，其中，低介电电子细纱、超细纱性能优异，产品技术含量和质量均处于行业领先地位。近年来，公司紧跟高端电子产品应用需求，相继推出了低介电电子产品LDK一代、二代，为客户提供更加领先、更加契合市场需求的高品质产品，持续引领行业技术发展，进一步稳固了公司在高端电子领域的行业地位。

2024年5月21日公司在互动平台披露：公司生产的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子产品中的电子线路板。

目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。

公司是一家专业从事印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有昆山和东台两个生产基地，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、HDI板、陶瓷板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。

公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

2024年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，受益于AI服务器、高性能算力、5G光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中1000吨/年PPO树脂产线、100吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配Chiplet封装、ABF积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。

2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

感知基础领域，高精密微波电路板、高密度数字多层印制板、微波数字复合基板、有源/无源微波产品和微系统等产品覆盖星载、弹载、机载、船载、车载、地面，广泛应用于航天军工、微波通讯等行业和领域。华耀电子拥有20余年电源研发设计经验，形成了30W-10KW的AC-DC、DC-DC全系列电源产品体系，产品应用涉及国防装备、工业控制、新能源汽车领域，可为客户专业定制一系列高效可靠的电源解决方案。博微长安炊事车、饮食保障车、高原制氧车等特种车辆改装具备较高市场竞争力。2024年公司开展PCB技术能力升级研究，实现铜浆烧结、镀金等多项工艺能力提升，达到行业领先水平。基于先进封装技术SiP超宽带组件实现上星平台；功率组件等级突破千瓦级；数字化波束成形（DBF）与片上系统（SOC）技术实现融合。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。

公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业，主要为客户提供专业的PCBA电子制造服务。公司具备高质量制造和快速交付能力，可提供灵活多样的电子制造服务，通过BOM优化、电子装联、检验测试及全流程技术支持服务等业务环节为客户提供优质的PCBA控制板产品。产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种，广泛应用于汽车、IT显示、工控显示、仪器仪表、电子信息、低压电气、安防医疗等领域。公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省专精特新冠军企业、芜湖市科技小巨人企业，在各类印制电路板电子制造产品的工艺技术和生产制造等方面积累了丰富的经验。

公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。

经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过PCB研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。

公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续10年（2014年~2023年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2023年公司在综合PCB企业中名列第49位，在内资PCB企业中名列第27位。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2024年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，进一步丰富产品矩阵内涵，压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机、四光束CO2激光钻孔机、新型激光加工设备、玻璃基板TGV成套设备等行业创新型产品获得客户认可，全部达到批量市场推广水平，部分产品已经实现大批量订单。

公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。

公司还从事柔性线路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位FPC产品及服务，根据下游不同终端产品对于FPC的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司FPC产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。公司服务的客户包括富士康、华为、Lenovo、SAMSUNG、technicolor、元太等。公司长期专注并深化FPC技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm。2019年12月10日公司在互动平台披露：公司通过控股子公司建设的年产18万平方米中高端印制电路板项目，可应用于无线耳机等穿戴设备。

公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

公司始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术领先者。

公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、天合光能等新能源领域的客户建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。

公司深耕PCB电镀市场近20年，持续保持市场领先地位。其中，公司的垂直连续电镀设备属于成熟产品，累计出货1000余台，综合PCB100强客户几乎实现了全覆盖，行业内占有一席之地，品牌优势明显。水平镀三合一设备实现海外设备国产替代，已在客户产线上量产，获得客户高度认可并获得追加订单。该设备也受到了其他行业龙头客户的关注，并接到订单。垂直升降式电镀设备（移载式VCP），目前也已在多个客户产线上量产使用。

公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对PCB制造行业、新能源（锂电、光伏）行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴等行业表面工程技术的研究，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品；为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力，公司积极拓展表面工程专用设备领域，旨在为客户提供“一站式”解决方案。目前，公司已成为国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。

2025年11月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过124,773,176股（含本数），募集资金总额不超过人民币260,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。

通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

2025年11月10日公司在互动平台披露，目前包含手机类的高端消费电子PCB产品占公司销售比例较高。应用于智能手机的PCB产品是公司九江工厂的核心产品之一，公司与国内多家知名手机ODM厂商建立了合作关系，是手机类PCB产业的重要供应商之一。随着AI技术不断发展，智能手机正逐步向AI手机演进。我司作为智能手机PCB的重要供应商，将全力抓住AI时代机遇，配合相关手机厂商及手机ODM厂商向AI手机转型升级，同时不断拓搌其他AI终端产品市场。

公司业务以印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要包括智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。公司拥有丰富的产品体系，能够一站式满足各种客户小批量、多品种的产品需求。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位，2023年排名第25位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。

公司为加强在PCB高端铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。目前，公司生产的高温高延伸铜箔（HTE铜箔）产品，满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求；同时开展高性能反转铜箔（RTF铜箔）、低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）等高端电子铜箔产品的研发，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

2022年3月29日公司在互动易平台披露：公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，近年旭电科技始终保持稳定健康高速发展，目前其经营状况良好，生产订单充足。

公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输，接收的关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级应用场景。此外，公司PCB产品还应用于数据中心领域。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。

公司从事的主要业务为软包装用油墨、复合用聚氨酯胶粘剂以及PCB电子油墨等产品生产销售。产品广泛应用于食品包装、饮料包装、药品包装、卷烟包装及PCB电子新材料制品领域。公司是长三角地区具有较强的竞争优势和品牌影响力的油墨生产企业之一，在长三角乃至全国油墨市场占据重要的地位。另外，伴随着国内外人工智能浪潮的蓬勃兴起，算力跃升成为人工智能发展与应用背后的竞争焦点。2023年，公司积极推进战略规划转型，发展算力业务，推动打造新的业绩增长点，于2023年8月，设立全资子公司东方超算（深圳）科技有限公司。

公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。

公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过21年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司AI业务的战略定位为：算力硬件及整体解决方案提供商。通过收购安联通100%的股权，完成了国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，至此，公司的AI战略具备了相对竞争优势。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资PCB（含硬板）企业中排名第11名。

公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印制电路板（PCB）具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、新能源及电源、计算机与通讯、工控医疗、多媒体与显示等领域。公司通过高品质产品、高效率服务获得广大客户信赖和行业内的广泛好评，已成为行业内重要品牌之一。同时，公司凭借在精细化管理、工艺改进、技术创新等方面的综合优势，已连续多年入选行业研究机构N.T.Information发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业，被CPCA评为优秀民族品牌企业。公司在Prismark 2022年全球TOP100 PCB制造商榜单排名第51名；在中国电子电路行业2022年主要企业营收榜单综合PCB排名第28名、2022年中国内资PCB百强企业第13名，上述排名相较于2021年的排名均有所上升，进一步凸显了公司市场地位的提升。

高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、800G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研。2024年，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发三年推广”，依托PCB事业部专利产品“强弱电一体化特种电路板”，在业内迅速完成了厚铜板的布局，主导编制《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》并发布。公司通过开发新客户与深耕核心客户，依托自身技术特点和优势在报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单。公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。另外，公司也将充分把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场的成长机会，客户拓展较为顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和客户资源，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求，包括线宽测量、铜厚测试、板厚测量、尺寸测量、板弯板翘检测、检孔、阻抗测试、PCB实验仪器等检测产品，以及PCB字符喷印自动化、层压自动化等多种自动化设备解决方案。

凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；公司具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作关系，及时根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。公司作为国家高新技术企业，已发展成为行业领军企业之一。2024年内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB制造经验。

公司电子电路产品为印刷线路板（PCB）。目前，PCB应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。 在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。

公司的PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等PCB光刻胶覆盖了印制电路板、汽车、消费电子、家电、LED照明等多个细分应用领域。经过多年的发展，公司目前已成为内资的PCB光刻胶制造企业的领跑者，无论是新产品的研发创新能力、油墨的生产加工技术还是市场影响力，公司都处于行业前列，部分产品处于领先地位。在市场需求量庞大的PCB阻焊油墨领域，目前公司是市场占有率领先的PCB阻焊油墨制造企业。公司作为阻焊油墨行业标准的主要起草者，不仅在研发创新能力、产品质量和技术水平上位居行业前列，更为推动我国印制电路板行业的健康发展作出了重要的贡献。在PCB线路油墨领域，公司目前已在原有PCB阻焊油墨主力优势产品基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨（替代干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场，公司生产的高精密度线路油墨适用于双面及多层板精密电路的制作，目前公司最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨、LDI专用内层涂布油墨均已实现销售。

公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。其中，阻焊光刻胶包括5G感光阻焊油墨。

2025年8月，公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额为15.00亿元，预计2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。

公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂商排名第11名。

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。

2025年9月，汕头超声印制板公司是本公司控股子公司，根据汕头超声印制板公司的未来发展需要及财务状况，本次对汕头超声印制板公司增资600万美元，本公司出资75%，计450万美元；香港汕华发展有限公司出资25%，计150万美元。增资后，汕头超声印制板公司注册资本增至2850万美元。本次增资后股权结构：本公司控股75％，外方香港汕华发展有限公司参股25％。本次增资可以帮助汕头超声印制板公司更新设备、引进技术和人才，从而提高产品质量和生产效率，增强市场竞争力。例如，随着AI服务器、5G基站等领域的快速发展，对高阶HDI板的需求不断增加，增资可以使公司更好地满足市场需求。另，公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。