氮化镓概念股龙头股&氮化镓板块成分股

AC-DC产品方向，推出了高性能原边控制器和通用原边控制器芯片、控制器和驱动及氮化镓多合一芯片、新一代MOS集成同步整流芯片等产品。其中，推出的具有自主知识产权的AHB（不对称半桥）控制器，具有极高的功率密度，适用于中大功率快充适配器应用，是该领域最具竞争力的方案之一，获得了极好的市场反馈。目前在全球范围内只有极少数厂商能够推出该方案。公司的氮化镓相关产品开发进展较好，已经形成较完善的产品布局。

在充电产品方面，公司将基于目前已有线性充电和开关充电以及负载开关和锂电保护芯片的研发经验，为客户提供更低功耗，更高可靠性，更高性价比的多种充电产品：5A及以上单节和两节锂电池大电流快充充电管理芯片，TWS真无线立体声蓝牙耳机、智能手环、智能手表等智能穿戴设备的高效率、高集成度3C快充充电管理芯片，应用于手机、平板、POS机、TWS耳机、手环和手表等产品的高集成度低功耗的单节和多节锂电保护芯片，带有均衡充电控制算法的多节锂电池充电芯片，集成最大功率跟踪点（MPPT）算法的太阳能充电芯片等。同时公司致力于大功率充电器（65W）氮化镓控制器的研发，降低开关损耗，提高系统效率，达到大功率小体积充电器的最优性价比，与在研的氮化镓同步整流产品一起为客户提供大功率快充的氮化镓整体解决方案。

公司主营业务为相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。T/R芯片作为相控阵天线系统的核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。公司产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载、车载相控阵雷达及卫星通信等领域。

通用电源管理芯片性能要求高、研发投入大，该领域由国外厂商PI、Iwatt、MPS和Onsemi等主导，国内厂商主要包括昂宝电子、芯朋微和必易微等。国产化程度较低，国内有竞争力的厂商数量较少，国产替代的市场空间大。公司在通用光源类照明产品领域通过多年努力和积累，已经拥有众多优质稳定客户和较高市场占有率；在国产化率较低的商业类中大功率照明领域，已取得技术突破并推出相应产品；在兴起时间较短智能照明领域，公司虽起步时间较晚，但产品性能已达到行业领先水平。通用电源领域由国外厂商为主导，公司产品布局较为完整，尤其在快充领域，已实现至65W输出功率全覆盖并在多家客户量产。公司已推出驱动第三代半导体氮化镓器件的电源管理芯片，是通用电源应用领域能够提供多样化电源管理芯片品类及方案的芯片设计企业。产品性能和品质已获得越来越多的知名品牌客户认可，公司在该领域已服务的终端客户主要包括安克创新、奥海、传音控股、帝闻、公牛、坤兴、努比亚、诺基亚、欧陆通、天宝和紫米等。

（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。

公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线，公司电源产品在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类中实现了从“0”到“1”的突破，并形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。公司电源类产品按照产品特性可分为电源适配器、充电器和定制电源，其中智能电源是定制电源产品系列中的技术含量高的产品。电源具体产品也包括：智能电源、氮化镓电源、电源适配器、裸板电源、LED电源、模块电源、医疗电源、工控电源、通信电源、光伏逆变电源、数字电源等多个系列。

公司进一步加大对充电管理产品线的投入，大电流半压充电IC产品已进入流片验证阶段；能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列及升降压大电流系列产品，正在有序推进中；大电流降压DC-DC产品具有高效率高可靠性的特点，已扩展到工控领域的应用；为了应对客户日益增长的功耗管理需求，扩展现有产品系列，已进行负载开关等新产品类别的开发；在相关的新能源应用领域，公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。

2023年1月，公司收到以色列VisIC Technologies Ltd.,（简称“VisIC公司”）发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。本次投资交割完成，公司持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。

2023年6月8日公司在互动易平台披露：公司生产的毫米波微系统涉及化合物半导体，主要有砷化镓、氮化镓等。

公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。

1）公司已开发完成1200V 23mohm~75mohm和750V 26 mohmSiC MOSFET系列产品，新增产品12款，相关产品处于小规模销售阶段；2）650V/190mohm E-Mode GaN HEMT产品、650V 460mohm D-Mode GaN HEMT开发完成，新增产品2款，产品各项电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核，100V/200VGaN产品开发中。氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质。

公司业务覆盖精密功能件、结构件、模组以及精品组装业务的全产业链，涉及产品应用于多个下游市场，包括消费电子产品、汽车及光伏储能等，在生产技术工艺、产品品质及综合运营效率等多方面均已达到世界先进水平，在行业内处于领先地位。2022年，公司先后入选《财富》中国500强、2022中国民营企业500强、2022中国数字经济100强、2022中国民营企业500强及2021中国新经济企业500强等。2021年末，公司新能源汽车板块的产品包括动力电池电芯、铝壳、盖板、转接片和软连接等，目前最主要的产品为精密结构件产品，其下游应用行业为锂电池行业和汽车行业，精密结构件制造行业的发展情况与下游应用行业的景气度息息相关。新能源动力锂电池由正极材料、负极材料、隔膜、电解液和精密结构件组成，其中精密结构件主要包括电池铝/钢壳、盖板、连接片（正负极软连接、电池软连接排）等。随着新能源汽车电池技术的提高，锂电池的高能量、自放电少、循环寿命长和绿色环保等优势日益凸显并成为新能源汽车的主流动力电池。

公司持有江苏民营投资控股有限公司5.21%的股权。另，2022年8月9日公司在互动平台披露，公司参股公司江苏民营投资控股有限公司通过旗下基金投资上海伟测半导体科技股份有限公司，上海伟测半导体科技股份有限公司IPO已于2022年5月26日获上交所科创板上市委审核通过。2021年12月2日公司在互动平台披露，江苏民营投资控股有限公司目前注册资本为100亿元，公司认缴金额为5亿元。苏民投及其相关控股企业投资的华绿生物、虹软科技、确成股份、上能电气等多家企业已成功上市。2020年9月公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏民营投资控股有限公司参股了江苏能华微电子科技发展有限公司。

2022年6月13日公司在互动易平台披露：公司已有多个电源适配器产品使用氮化镓技术，其中有包括联想拯救者系列氮化镓充电器。

2022年9月6日公司在互动易平台披露：公司成立以来在充电领域不断积累技术优势，率先将氮化镓材料引入消费充电领域、推出可多设备兼容的PowerIQ智能快充技术等，用一代代创新的充电产品为更多的消费者带去便利和安全。

公司在手机充电器领域与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括主流知名手机品牌商，涵盖各大品牌的国内外市场。报告期内公司成立了国际业务部，整合研发和销售资源，进一步提升国际大客户开发及服务能力。报告期内，开发完成180W/200W氮化镓充电器、140WPD3.1电源适配器、120W超薄（12mm）充电器、基于6层板平面变压器的65W小圆柱充电器、68W超薄（10.5mm）商务出行充电器、30W低待机高性能充电器等行业领先新品，在120W功率段已形成系列解决方案（含多种方案和电路形态）。至此在各主流功率段都已完成产品布局，强化标配充电器开发的主导性,同时可为手机和平板充电配件品牌客户提供更多定制选择。公司自2011年开始研发无线充电器，2013年起陆续获得多项无线充电相关专利，主要为国际品牌客户供货，2021年荣获UL颁发的高通无线快充技术认证；目前已经在智能家居、汽车车载、智能穿戴等领域为客户提供无线充电器产品。截至本报告期末，公司已研发和储备多款5W/10W/15W/50W和定制无线充电器产品，新产品将重点聚焦个人护理电器和车载前装无线充电器。公司适配器重点聚焦笔记本电脑、IoT智能终端、网络通信和安防设备、个人护理电器，已形成定制型适配器、桌面型适配器、网络通信通用适配器、笔电PD适配器（45W/65W/100W/140W/240W）、多口兼容PD充电适配器等技术方案和量产产品系列，已在可穿戴设备、智能家居、安防等应用领域与国内外众多一流品牌客户建立了稳定的业务合作。

2022年8月31日公司互动易披露：公司主要是基于参股公司Saphlux研发的第三代半导体做LED的应用开发。2023年4月4日公司互动易披露：公司参股的Saphlux有半极性氮化镓材料。

2021年12月3日公司在互动平台表示，公司作为半导体功率器件供应商，其产品可广泛应用于光伏领域，涉及光伏业务收入占总收入的比重约15%-20%。公司当前在积极拓展储能领域，目前进展顺利。2021年8月30日公司在互动平台表示，公司当前无碳基半导体，公司依托在半导体领域十几年的技术积累，目前在第三代半导体已有相关技术及产品成果，公司在氮化镓项目研发上与北大有深入合作。

2023年8月27日公司在互动平台披露，公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充、LED驱动市场，已在多家客户产品上得以应用，碳化硅主要瞄准充电桩、储能等领域，客户验证周期相对较长，目前出货量正稳步增长中。2022年9月1日公司在互动平台披露，第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一，一方面，公司积极拓展第三代半导体新赛道，近期公司收购了专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的风华芯电，以实现公司在半导体领域补链强链，提升自身实力巩固领先优势；另一方面，经过持续的技术创新和潜心研发，公司在第三代半导体领域已成功推出SiC功率分立器件、SiC功率模块和GaN器件三大类产品线路，可为市场提供高品质、高可靠性，多样化的半导体封测业务支持。目前，公司已建立三代半功率器件试产线，小批量产。

公司加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入，快速进入新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域。

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

公司于2020年2月18日互动平台披露，本公司下属全资子公司久立投资通过湖州诚镓间接参股了晶湛半导体，但参股比例较小，故对公司整体影响有限。晶湛半导体是服务于全球的氮化镓（GaN）外延材料供应商，是全球首家发布并其商业化的8英寸硅基氮化镓产品，经下游客户验证，该GaN材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能，并填补了国内乃至世界氮化镓产业的空白，目前已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。

在信号适配器产品领域，公司拥有各类信号（包含HDMI\DP\USB-C）转换、分配、切换、矩阵、延长产品的技术开发能力，能够提供完整的信号类产品解决方案。公司拥有自主开发算法的能力，能够使用MCU开发USB-C的系列化产品。公司研究开发了系列化音视频矩阵产品，产品功能模块化，具备电源供电模块、信号接入模块、信号输出模块等，且产品可以通过应用程序实现远程控制。在电源产品领域，公司具备业界领先的电源类产品研发制造技术，已经形成PC电源/墙充/无线充/车载充电器/排插/移动电源/车载逆变器系列化产品，并率先推出了氮化镓（GaN）USBPD100W电源产品系列/PC铂金1200W系列产品。公司重视核心技术人才的引进和培育，公司核心经营团队在电子信号传输适配行业积累了十余年的专业生产、研发和管理经验，持续为客户提供市场畅销的产品，为客户提供一站式采购服务。报告期内，公司持续加大产品研发投入和技术创新，不断研发新产品及提升产品性能。

公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品应用领域为照明、背光、显示，主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。

公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

2021年7月公司在互动易平台披露：公司部分MO源产品是用于生产氮化镓的原材料。

公司具备完整的具有自主知识产权的半导体产品设计和制造技术，以及完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司拥有54项专利技术（其中9项发明专利）和多项专有技术，主持和参与起草多项行业标准。公司建有3个省级科研平台，积极开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片设计外包业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。

2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司(股票简称：铖昌科技)正式登陆深交所主板。另，2022年9月5日公司在互动平台披露，公司子公司铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2020年2月19日公司在互动平台披露，公司于2018年收购铖昌科技80%股权，铖昌科技在航天、武器装备等军工领域有较好的客户基础，拥有航天、军工领域供货商完整的相关资质，公司智能控制器可进一步利用铖昌科技客户资源、技术资质和产业化资质，向航天、武器装备等军工市场延伸。2019年10月18日公司在互动平台披露，铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。

在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

公司参股的江苏能华是一家专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓（GaN）为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司。2022年8月8日公司在互动平台披露，截至目前，公司持有江苏能华6.05%股份。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司系国内产销规模首位的化合物半导体生产企业。在传统优势领域的基础上，公司积极提升细分领域Mini/Micro LED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外LED等产品的结构占比；公司从事的射频前端、电力电子、光技术化合物半导体集成电路业务，营收规模正随着产能爬坡不断增长。