MCU概念股龙头股&MCU板块成分股

公司持有上海芯钛1.5865%股权。2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

2025年9月19日，公司澄清公告披露，2022年12月26日公司与平头哥签署授权协议，仅将其拥有的E801/E802/E803技术使用权授权给本公司，用于芯片自主研发，授权有效期限为五年，合同金额人民币200万元。除此技术授权外，无其他产品和技术授权。E801/E802/E803是低成本低功耗嵌入式CPU内核，主要应用于智能卡、智能电网、低成本微控制器、无线传感网络等嵌入式应用。公司仅将E801/E802/E803(原CK系列)内核用于自主研发的MCU芯片，均为传统电力、安全领域产品，与AI智能推理算力的芯片没有任何关联，完全是不同层次的两类产品。公司从未在任何公开场合将CK系列内核与“AI”“算力芯片”关联，也未进行相关宣传。

青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片，基于核心芯片开发研制差异化的消防系统，高速数据传输支持智能化AI模型迭代，可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑，建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”，再到“AI模型构建与训练”，最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”，为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年，朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core，带宽大幅提升，将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据，引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发，将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点，编织青鸟智慧网络，为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案，为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

2024年11月15日公司在互动平台披露：上海航芯是我公司参股投资公司，目前我公司持股比例为18.43%，其主营业务为集成电路设计、安全和MCU芯片研发等。

公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。公司将专注MCU及周边芯片研发，在消费电子、智能家电领域持续深耕发展。对于8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争优势，保证8位产品的市场领导地位；对于32位MCU产线，着重加快产品系列化进程，布局更多高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

2025年8月，公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。

嵌入式非易失性存储器，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续发力，金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产。微控制器方面，通过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，多个工艺节点生产的全系列MCU芯片已量产，助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应链升级。

公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。2024年，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus的MCU已量产。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标，该产品可以成功搭载南方电网电鸿物联操作系统，目前处于系统认证阶段，能够为电表客户提供功能更强大、更具性价比和竞争力的产品。公司基于在智能电表MCU领域的深厚积累与丰富经验，积极投入RISC-V架构MCU产品的研发工作。基于RISC-V内核的芯片研发对产品进行了全方位升级，算力得到显著提升，内存资源也大幅扩容，同时引入了一系列安全相关特性。这些改进使产品能够更好地满足国产化及海外市场的多元化需求。

龙芯3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU交付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互连技术，可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功，2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。

2024年8月19日公司在互动平台披露，公司驱动总成和电源总成产品构建了从A00级至B级车型的产品矩阵，功率覆盖全系车型。随着我国车规级芯片国产化的推进，公司在功率芯片IGBT、控制芯片MCU等领域有积极推进国产化替代，取得了较好成绩。

公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。

2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。公司智能电表MCU继续保持领先地位，由于国网、南网电表招标增长，智能电表MCU销售增长显著。国网、南网新技术规范不断变化，公司积极跟进，配合客户端完成新规范技术方案的研讨、开发、磨合以及联调等工作，海外电表市场需求也持续增长，将推动更多智能电表MCU产品在客户端的导入和量产工作。在通用MCU产品及车规MCU产品方面，得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中在汽车电子领域销量已超1000万颗。

子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

2021年8月5日公司在互动易平台披露：公司研发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，目前主要应用于物联网领域。

公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，主要业务从事芯片设计及销售，同时提供系统解决方案及售后支持等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时，积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发，产品包括8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。上海微电子主要提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。

公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。2024年上半年，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产。2024年8月12日公司在互动平台披露，公司有车规MCU芯片，目前单独销售金额较小，主要是集成在公司LED驱动芯片中。

物联网与智能化板块主要基于公司自主研发的PhiliCube（小飞数方）物联网平台、RFID、MCU芯片及相关专利技术，夯实基础支撑能力，着力于物联网行业的应用推广，助力公司在数字化、可视化及智能化等领域开展业务应用，实现在城市治理、智慧管网、乡村振兴等领域的拓展深化，为“N”个城市数字化应用系统提供强有力的技术保障。物联网与智能化板块基于自主可控的物联网技术与产品，不断创新完善解决方案体系，广泛应用于数据中心建设、智慧校园、轨道交通、城市管理、地下空间管理、应急管理、智慧水务、楼宇智能化等领域，实现行业拓展深化。

公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前已经处于生活电器MCU市占的领先群，生活电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主。公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有所领先。由于白色家电MCU终端产品耐用性长，应用场景的气候环境差异大，客户对可靠度要求极高。目前白色家电MCU以海外IDM大厂的占比较高,凭借产品的高质量、优异的性价比及技术创新，公司在该市场的渗透率呈现逐年提升态势，市占率处于国产领先,紧追海外IDM大厂的态势。公司的白色家电MCU自2013年中进入量产，历经多年经营，目前公司的白色家电MCU已开始出现赶超生活电器MCU销售额的情况。公司与国内多数的家电大厂有紧密的合作，近几年也开始服务海外品牌大厂，不仅欧洲、日本的品牌客户都开始量产合作，公司也在积极推进韩国、印度及东南亚市场的开拓。

2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

公司已开发了包括MCU、AIoTSoC和功率半导体等系列产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过2000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证，可实现空调节能15%以上。第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证，可有效提高空调节能效率，降低产品整体成本。

2023年报披露，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过23个产品系列，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。

公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

公司持续完善车规级MCU产品矩阵，完成了初、中、高阶布局，通过不断丰富产品矩阵，持续打开市场空间，打造了丰富的MCU生态系统，率先实施全产业链国产化布局。MCU产品线实现了功能安全的全面布局，AC7801x、AC7840x、AC7803x系列车规级MCU芯片陆续通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。公司车规级MCU芯片AC7843于2024年底上市，功能安全符合ASIL-B要求，可广泛应用于智能座舱、车身控制模块、车身区域控制器、电池管理系统、车灯等应用场景。近日，公司车规级MCU芯片AC7870成功点亮，功能安全等级可支持到ASIL-D，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。公司构建的MCU产品矩阵可为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

2022年11月16日公司在互动平台披露，公司通过投资深圳协和聚坤股权投资管理企业（有限合伙）间接持股上海灵动微电子股份有限公司，截至目前深圳协和聚坤对上海灵动微电子的持股比例为2.7345%。上海灵动微电子是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商，客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。

公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、服务器等领域推出了系列专用产品。另，2022年7月26日，公司在互动平台上称，公司的MCU芯片已经用在户外储能和电子烟上面。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。

公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。至2023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。2023年，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISCV内核的全新双频双模无线MCUGD32VW553系列产品正式量产供货。

公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。

公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，2023年，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。