汽车芯片概念股龙头股&汽车芯片板块成分股

上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

公司在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。另，2021年7月29日，公司在互动平台表示，公司汽车领域终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

2025年2月12日公司在互动平台披露，公司与地平线在智能驾驶芯片领域已建立合作关系，双方在智能驾驶解决方案集成等方面展开深度合作。地平线作为行业领先的智能驾驶芯片供应商，其技术优势与公司的智能驾驶业务形成良好互补。与地平线的合作将进一步增强公司在智能驾驶领域的技术实力和市场竞争力，推动相关业务的快速发展。

晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。

公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。

2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，根据NE时代统计数据，全年装机25.1万套，排名第八，突破5个整车厂新客户，配套整车厂出口海外，第四代电驱平台一体轴承电驱总成研制成功，系统损耗降低10%以上。另，2023年12月4日公司在互动平台披露：公司新能源车电驱业务批量供应长安汽车。

公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子领域，公司产品取得突破，实现新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。

2023年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司海外新能源汽车市场取得重要进展，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

2024年2月，根据公司战略发展及业务需要，公司拟以自有资金4,000万元认缴参股公司宜欣科技新增的注册资本4,000万元，占增资后的注册资本比例为30.77%。本次增资后公司认缴宜欣科技出资额合计为7,000万元，共持有宜欣科技53.85%股权。自本次增资完成后，宜欣科技成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。宜欣科技目前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力，产品和设备导入情况乐观，测试服务得到了多家客户的认可，目前目标公司已经完全具备车规级等高端芯片测试的量产能力。公司本次拟开展的新业务为汽车级芯片先进封测技术研发，汽车级芯片的先进封装生产及测试服务，同时可覆盖通讯级、工业级等高端封测业务。本次开展新业务是对公司长期发展战略规划的践行，有助于大幅增强公司竞争力。

公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。

公司于近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q，该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。该产品目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。本次新产品的发布，丰富了公司汽车级产品品类，体现了公司的技术创新能力，填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网等领域。

2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

2022年11月11日公司在互动平台披露：公司在汽车芯片研发方面有布局。

2024年4月14日公司在互动平台披露，公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。公司的半导体功率器件和碳化硅产品主要应用于特种领域；未来，公司秉承军民协同发展的战略思路，聚焦资源，瞄准有技术门槛、生命周期长的高端民用领域，积极进入民用船舶、民用航空、轨道交通、低轨卫星及新能源汽车等市场。2024年4月9日公司在互动平台披露，公司碳化硅器件有SICSBD和SICMOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。公司已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaNHEMT，分别为低压100V系列和高压650V系列，目前处于用户试用阶段。

公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。车载无线充电发射端芯片已通过 AEC-Q100 车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。2023年，公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片（CAN SBC 芯片），是一款集成了 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。

目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。另，2023年11月，公司在投资者互动平台表示，车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

公司持有上海芯钛1.5865%股权。2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

智能车载为公司第三大业务线，2024年对主营业务占比约10.61%，智能车载主要包括ADAS、视觉感知及行车记录仪（DVR）。在ADAS领域，公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场，产品支持多种ADAS功能，如自适应巡航（ACC）、车道保持（LKA）、自动紧急制动（AEB）、前碰撞预警（FCW）、车道偏离预警（LDW）等。同时，公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面，公司产品已实现对CMS（电子外后视镜）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、AVM（全景环视）及APA（自动泊车）等应用场景的覆盖。近年来，公司积极布局从后装到前装的市场导入，车规级芯片逐步起量，进一步释放潜力。同时，公司在行车记录仪（DVR）芯片市场保持稳固，为用户提供了良好的安全体验。结合ADAS和视觉感知的快速发展，公司在智能车载全面发力，未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。

公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其中，公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型，公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础，携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。

2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试、车载以太网PHYControl测试等相关的国内外权威测试。公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。另，2024年6月14日公司在互动平台披露：目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座舱等场景中。随着汽车智能化的发展，车载以太网技术有望在未来实现对整车现有车内有线通信技术的逐步替代。

2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

2024年9月，公司与慧开基金签署《股权转让协议》，以自有/自筹资金受让慧开基金持有的神经元信息技术（成都）有限公司7.6172%股权，转让价款为20,000万元。本次交易前公司持有神经元公司11.0393%的股权，本次交易完成后公司持有神经元公司18.6565%的股权。本次投资有利于神经元公司的芯片与东土科技的鸿道（Intewell）工业操作系统融合协同发展共建生态，也有助于加快神经元公司芯片和东土科技鸿道（Intewell）工业操作系统的推广应用，给上市公司带来更可预期的长期回报。神经元公司研发的芯片已成功应用于新能源汽车、航空航天、机器人、电网、高铁、石油化工、工厂控制等广泛领域，2024年以来进入加速产业化阶段。神经元公司芯片未来主要应用于新能源汽车、机器人、数字工厂、卫星互联网等领域。

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。2023年4月10日公司在互动平台披露：公司正在与合作伙伴积极推进可应用于汽车领域的MCU芯片。2024年1月3日公司在互动平台披露：龙芯1号产品系列是面向嵌入式专门应用的微控制器，结合解决方案是可以用于如雨刷控制、门窗控制等场景，但截至目前产品还没有应用于汽车上。

公司比肩国际大厂技术指标搞研发，瞄准头部客户品质要求打磨产品，产品技术指标和性能参数持续提高，单片机很多关键技术指标（如芯片的动态ESD、EFT、负压、内振精度）已经达到或超过国际一流芯片的水准，高性能高可靠性的家电芯片完成了平台转换升级，更多产品满足了大家电和汽车等严苛应用场合的需求。2024年，多颗产品通过AEC-Q100认证的车规，更多料号进入高端应用领域。2024年3月22日，公司在互动平台表示，公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5、M7、M9车型，公司产品均有定型其中。

除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。

公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。

2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。

公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。

公司产品面向行业市场，以及AIoT市场、汽车电子市场，下游具体应用：如楼宇、社区、园区的智能摄像头、智能门锁、考勤系统等，以及扫码设备、智能家居家电、智能视觉机器人，智能交通、停车管理，汽车智能座舱、智能车载摄像头（360全景环视、流媒体后视镜、电子后视镜等）、行车记录仪等。在专业视频处理领域，公司以先进技术和设计能力持续领航市场。跟进专业视频处理芯片行业趋势，为客户提供智能安防算法支持与全套芯片解决方案。在智慧物联领域，公司随市场需求不断迭代升级产品，落地于基于图像识别的智能门锁、家用监控摄像头等日用电子产品中。公司同头部消费电子企业合作推出了一系列家用的视觉产品，以低功耗，超高清，高稳定性的优势领先市场。在智慧车行领域，公司新一代车载ISP产品在接口速率和芯片性能有了进一步提升，更加适应新能源大屏车型清晰度、精准度、响应速率的要求，另能覆盖倒车、环视、驾驶员监测、座舱监测和流媒体摄像头等多种车载摄像头应用。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

公司自研IC产品主要包含马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC四大品类，主要应用于汽车电子领域。作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，公司拥有一支具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品，核心技术指标及性能已达到或优于国际竞品水平。公司自研IC产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点，相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域，持续加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。

经过多年积累，公司已在大功率车用二极管、高度集成的模块化芯片和精密嵌件注塑件、PCBA、陶瓷高温共烧、精细高分子化工等关键领域上掌握了核心技术，具备集智能电源控制器深度结构设计、精密嵌件模具设计、制造及注塑于一体、陶瓷芯片自主研发的价值链垂直整合能力。通过垂直整合价值产业链，不但在一定程度上解决了公司的内部配套需求，大大降低采购成本，而且能保证公司主营产品关键零部件的品质，并能根据客户对产品的多样化弹性需求设计开发不同规格性能的零部件，实现符合客户需要的产品功能，及时满足客户交付要求，有效保护了公司自主知识产权，为公司大规模专业化生产提供了有力保障，大大提高了公司核心业务及产品的综合竞争力。

公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司可提供覆盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。

公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。

2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。

公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。2024年上半年，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产。2024年8月12日公司在互动平台披露，公司有车规MCU芯片，目前单独销售金额较小，主要是集成在公司LED驱动芯片中。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。

公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。2023年，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。2023年，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。

2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设。

公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC，为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC的全新车载miniSBCOKX0210，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControlUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。

2024年上半年，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。

公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS 系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。

作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。其中，新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；线控底盘的制动、转向及悬挂应用；ADAS系统的通信、网关及功能安全模块。

2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。