汽车芯片概念股龙头股&汽车芯片板块成分股

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

公司智能车载芯片主要运用于车载视觉产品（行车记录仪、其他车载摄像头（倒车影像、 辅助驾驶系统等））、运动相机等领域。车载视觉芯片是车载视觉产品最核心的部件，集成了ISP、编解码、存储等功能，用以采集数据图像和压缩数据。按照分辨率分类，车载视觉芯片可分为1080P以下和1080P及以上两类，公司主营1080P及以上分辨率产品。目前，公司车载视觉芯片可应用于卡片式记录仪、无屏记录仪、专车专用隐藏式记录仪、流媒体后视镜等行车记录仪产品及其他前装车载摄像头如倒车影像、辅助驾驶系统等。公司部分车载视觉芯片产品已通过AEC-Q100车规认证，进军前装/准前装市场，与全球多家知名整车厂商开展深度合作。

公司依长期积累的技术、产品优势，延展开汽车电子前装的产品线布局：智能座舱，RK3588单芯片实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）的功能；仪表盘，已有多款车型落地；车载音频，发挥历史上与包含Sony在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累，对汽车进行针对性调整优化；车载摄像头，以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求；视频传输芯片，以公司SoC中运用过的多种IP为基础，系统性地进行组合、优化。历史积累的技术、产品，针对汽车进行进一步的深化，形成了我们在汽车电子的核心竞争力。公司持续投入研发以及各方面配套资源，丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M，还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。2022年内，公司积极对接国内汽车厂商，顺利完成多个项目落地。

2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

2022年7月14日公司在互动易平台披露：公司参股公司研发的车规级时间敏感网络交换芯片可在车载以太网网关或车载多媒体网关等车内通信网络中使用。2022年10月20日公司在互动平台披露：公司参股公司的车规级tsn芯片处于推广应用阶段，取得国内厂商的小批量订单。

2022年8月，公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。公司与思迈芯进行合作并对其投资，公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》，于协议签署后，向思迈芯支付500万元人民币(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿人民币的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元。被投资方2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格；2023年6月30日前，双方合作开发，完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片；2023年度经审计的被投资方公司的税后利润不少于1500万元人民币。

公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年，公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度，公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100Grade1车规级标准，并已在汽车（车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量已经达到几十万颗，第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助；2023年，公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发，对已有车规级产品进行升级，同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品，丰富车规级产品系列；同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后，进行相应安规产品的研发。

此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。

公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。

2023年1月，公司审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意上市公司筹划控股子公司极海微电子股份有限公司（简称“极海微”）分拆上市事项。纳思达的控股子公司极海微多年来聚焦于打印机行业的芯片设计，为纳思达在打印机行业形成全产业链布局作出了重要贡献。近年来，极海微的业务发展已从打印机行业应用，大力拓展到工业控制、汽车及新能源等更多行业。目前极海微已拥有CPU/DSP/NPU设计技术、多核SoC芯片设计技术、安全芯片设计技术、高可靠性芯片设计技术等核心技术，是打印主控芯片、高端工业控制芯片、车规级系列汽车芯片及高性能模拟芯片系列应用方案供应商。本次分拆上市将有利于纳思达坚定聚焦打印机产业的同时，提高极海微的战略聚焦和治理能力，持续加大芯片业务投入，加快在集成电路领域的技术推进、人才引进和中高端芯片国产化进程，实现上市公司除打印机产业外，再打造一个中国领先的集成电路企业的目标。截至本公告日，纳思达持有极海微81.0832%的股份。

公司自研芯片（微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司正在推进相关产品的车规级认证）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。2021年11月8日公司互动平台表示，公司自研的MCU芯片可用于AR、VR等元宇宙建设的基础设施。

从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台。2022年上半年，首颗产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证。此外，其他全新设计的车规级产品平台，也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时，公司不断丰富细分应用领域产品，推出了具有更优开关特性的40VSGT产品满足市场需求，同时加大对CLIP、TOLL等封装产品的研发占比。另一方面，公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底将产出工程样品，进一步丰富公司产品种类。

公司主要控股子公司芯源诚达主要致力于尾气后处理系统氮氧传感器的研发、生产和销售，以陶瓷芯高温共烧为核心技术，将成分复杂的高温尾气中NOx的含量经过算法计算转换数字信号，与ECU实现实时通讯。目前已掌握核心芯片开发与控制系统算法，依托专业化陶瓷芯片技术团队、国际先进的芯片制作工艺及数字化品质监控，确保产品的可靠性与稳定性，致力主机配套与售后服务相结合的市场策略，提供最佳的氮氧化物含量监测解决方案，满足不同国家和地区的尾气排放环保政策要求，积极助力全球节能减排新变革。

2021年9月30日公司在互动平台披露：汽车芯片作为公司产品研发的重要方向，公司将提供充分资金和研发资源，积极推动相关产品的研发升级及推广销售。

2023年6月9日公司互动易披露：公司与横琴超算中心的算力合作正在有序开展，公司将持续加强相关技术储备，力争逐步提升人工智能算术水平和应用体验感。2023年6月9日公司互动易披露：公司正大力推广芯片在汽车电子系统等领域的应用。

半导体功率器件业务：聚焦功率器件产品，形成以高压超结产品为核心，其它产品多元化互补的产品系列。同时，推出面向光伏市场的IGBT模块和SiC产品，以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。2023年上半年，公司积极布局代工资源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时，借助紫光集团内外部产业协同优势，实现多颗产品的导入认证与量产；深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司将进一步丰富公司产品储备，积极布局新能源汽车用车规级功率器件产品，并继续深耕光储充及工业控制市场，不断挖掘新产品、新市场潜力。

2023年1月20日公司在互动易平台披露：公司为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案，包括车载图像处理芯片、车载视频链路芯片及车载录像机芯片，已广泛应用于智能座舱、高清环视、流媒体后视镜、驾驶员行为分析、行车记录仪等，产品全面覆盖，保障安全、智能出行。

2023年上半年公司自研IC业务营业收入为11,301.69万元，较上年同期增加3,047.69万元，增长率为36.92%。公司作为国内较早布局车规级电源管理IC领先的设计产商，拥有具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品。公司IC产品具有集中度较高，产品细分种类较少，业务聚焦程度高的特点，相关产品已通过车规级认证并成功已导入吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来，通过Tire1或Tire2实现批量供货。

Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性。芯原已积极布局汽车电子领域十余年：公司的图形处理器GPUIP已被广泛应用于汽车仪表盘、车载信息娱乐系统中，被众多主流和高端的汽车品牌所采用；公司的神经网络处理器NPUIP则被应用于许多汽车辅助驾驶系统中；公司的图像信号处理器ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证，芯片设计流程则于2022年5月获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外，公司的其他处理器IP也正在陆续通过汽车功能安全标准认证的过程中。

由于2022年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。2022年内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。

公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。

随着汽车智能化演进，对芯片的需求量持续攀升，公司持续推进汽车业务领域突破。公司首颗车规MCU产品GD32A503系列已正式发布；2023年将持续推进车规级存储及MCU产品市场推广，特别是Flash大容量产品及MCU GD32A503系列产品。公司致力于通过技术与品质，成为汽车客户可靠有价值的合作伙伴，基于多产品线优势，构建存储、控制、模拟、传感等汽车电子的产品组合。公司将持续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，把握细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。

2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

2022年10月，公司在投资者互动平台表示，公司的电源芯片和信号链芯片进入了比亚迪等品牌，目前销量处于爬坡阶段。

公司的SLCNANDFlash量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主，公司在28nm及24nm的制程上持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。公司的NORFlash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。公司将持续在现有产品的基础上为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。Canalys发布研究报告称，2022年全球新能源车（EV）年增长55%，达1,010万辆。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年新能源汽车累计销量得到明显提升。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。2022年内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2022年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2021年23.21亿元提升至36.33亿元，增加56.55%。

公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为：微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时，公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。

基于核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。

公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片，凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能备受手机客户青睐，2022年出货量及市场份额持续增长；新一代OLED硬屏触控产品以优异性能与良好交付持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；折叠屏OLED触控芯片成功上市，打破该市场产品单一化局面，为更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前预备解决方案。公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，赢得国内一线品牌客户，2022年持续获得客户PC旗舰机型量产，在安卓平板市场占据领先的市场份额。在触控板模组业务上，2022年实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。面对汽车市场的高速增长，公司车规级触摸屏控制芯片凭借高可靠性和优异EMC能力，获得主流客户的认可，出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触摸屏控制芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能，实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的车载屏幕。

2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设。

公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车灯照明、发动机控制单元、汽车充电桩等应用。2023年，公司汽车电子平台业务持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司超过50颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩大，汽车电子业务销售收入同比增长约133％。2023年，公司进一步完善了汽车电子业务规划，公司的功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统等应用市场上加强产品研发。

智芯业务，公司面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求，设计、研发并销售汽车电子芯片。公司目前主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功放芯片（AMP）等。2023年上半年内，公司芯片产品出货量持续增加，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子、德赛西威等，终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等。在SoC产品端，杰发科技SoC芯片累计出货量突破7500万颗，装配于全球超过7500万辆汽车上。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。该芯片依据舱驾融合的趋势，集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能，是当前集成度较高的中高阶国产智能座舱域控芯片。已有汽车厂商探索基于AC8025芯片的合作。

作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

公司自成立以来，专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品封装测试的各种核心技术，形成了一个完整的产业链，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、桥堆、光伏旁路模块、集成电路封装、小信号分立器件及传感器封装等产品线，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等诸多领域。

2023年1月，公司收到以色列VisIC Technologies Ltd.,（简称“VisIC公司”）发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。本次投资交割完成，公司持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。

公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。另，2023年7月，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功。

公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

智能汽车电子市场，公司将高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术应用于智能座舱以及智能辅助驾驶，实现关键技术领域的落地。公司在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局，以确保产品的性能和安全性。公司产品线涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种形态的应用。同时，公司紧跟汽车电动化的趋势，与新能源汽车周边充电设备的生态链合作伙伴共同展开合作。为满足客户对座舱域控的高性能要求，公司推出了高性能八核架构座舱芯片，并已与定点客户进入产品开发阶段。在行泊领域，公司与国内领先的APA（自动泊车辅助系统）供应商深入合作，搭载全志芯片的APA产品已成功落地；搭载公司产品的AR-HUD和APA类智能化产品已与前装市场客户合作实现了量产上市。公司将逐步推进产品序列化布局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。