◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息，大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯，全新推出董秘爆料功能
2026-03-04
- 用户
问：请问贵司截止今天，有多少数量的股票？准确到个位数。谢谢
- 宇晶股份
答：尊敬的投资者，您好。截至2026年2月10日的公司总股本数为205,521,536股，敬请您查阅已公开的相关信息和公告。为保证投资者能够平等获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股份总数信息。感谢您的理解与支持！
2026-03-03
- 用户
问：董秘，您好！传闻FitconTEC和泰瑞达合作的晶圆设备通过了台积电couple光电平台的认证测试，且是唯一通过测试的设备，请问是否属实？对公司未来业绩有何影响？谢谢！
- 罗博特科
答：您好！专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备，该设备可兼容行业标准半导体自动化测试（ATE）平台，实现了晶圆正反两面电学与光学测试同步进行，适配TSMC COUPE（紧凑通用光子引擎）等尖端设计方案的测试要求。作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：董秘，您好！Ay-ar lab和Li-g-h-t-m-a-t-t-er都是OIO技术的先驱者，请它们问是FitconTEC的客户吗？他们是直接下单还是还是要通过ODM下单？谢谢！
- 罗博特科
答：您好！Ayar Labs、Lightmatter系ficonTEC合作客户。关于具体客户的合作细节、下单方式等商业信息，涉及商业秘密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：董秘，您好！请问公司目前的硅光设备状况: 是产能大于需求还是需求大于目前产能？公司目前如何平衡？未来发展前景如何？谢谢！
- 罗博特科
答：您好！根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。目前，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：公司此前披露与台积电、英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性验证并获批量订单。请问该平台的高精度双面测试技术，是否可以涵盖HBM4架构中由Foundry厂（晶圆厂）制造的逻辑Base Die（底层基础芯片）的晶圆级测试？在HBM4追求更高堆叠层数和散热要求的背景下，该平台的双面测试能力是否具备排他性的技术优势？
- 罗博特科
答：您好！双面晶圆测试设备是全球业界首创的双面测试解决方案，晶圆顶面连接ATE电学探针卡，底面进行高精度光学I/O六轴有源对准探测，适配CPO光引擎的"上电下光"3D堆叠结构。双面晶圆测试设备暂不涉及 GPU 本身的计算或逻辑功能做测试。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：贵公司业绩预告2025年亏损6000万到9千万，但公司股价却屡创新高，信息显示公司有很多热门题材概念，但涉及这些热门题材（如CPO、半导体）的公司基本都是大幅盈利的，请问贵公司业绩预告数据是否有所保留，还是公司喜欢蹭热门题材？
- 罗博特科
答：您好！公司不存在信息应披露未披露的情况。公司二级市场股价走势是受多方面因素影响的，请投资者理智看待市场的波动，提请各位投资者注意投资风险。公司业绩变动的主要原因详见公司已经披露的2025年度业绩预告。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：贵公司业绩持续低迷，股价却一直屡创新高，请问贵公司财务数据是否真实？请问贵公司接下来将采取哪些措施改善经营业绩？
- 罗博特科
答：您好！公司严格遵循《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，所披露的财务数据及各类信息均真实、准确、完整、及时、公平，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 关于改善经营业绩的相关措施，在光伏行业处于低位震荡时期，公司将积极拓展海外市场、贯彻降本增效等一系列措施；同时实行降本手段提高综合毛利率水平。在光电子业务板块，公司将依托ficonTEC的全球技术领先优势和国内的产业化能力，紧抓政策与市场机遇，持续为光电子产业链的发展贡献力量。公司已认识到当前面临的挑战，将持续密切关注市场变化，积极调整经营策略，努力提升经营业绩，以回报广大投资者的信任与支持。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：HBM4标准对芯片堆叠的精度要求达到了亚微米级。请问ficonTEC目前量产的设备，在处理超薄晶圆（Thin Wafer）的拾取、对准以及在混合键合（Hybrid Bonding）工艺前后的高精度检测方面，是否有针对内存厂商（如SK海力士、美光等）的定制化开发？目前公司在手订单中，来自全球领先存储厂商的设备占比是否有明显提升趋势？
- 罗博特科
答：您好！相关问题涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注！
2026-03-03
- 用户
问：董秘，您好！根据产业链的反馈，CPO交换机的出货量预计呈现爆炸式增长，请问公司从专业角度看是否属实？对公司的营业额有何影响？谢谢！
- 罗博特科
答：您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！