AI芯片概念股龙头股&AI芯片板块成分股

2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。据悉，在人形机器人领域，公司成功推出了公司第一代人形机器人本体贾维斯“JARVIS”。

公司积极研发AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。目前公司加速了创新成果的转化，2020年公司搭载自研AI处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了AI技术，搭载了AI算力，可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司AI技术在视频监控芯片行业具有先发优势，公司集成自研AI处理器的SoC现已迭代三代，未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。公司现已成为视频监控芯片领域少有的具备指令集、IP、编译器等AI底层技术芯片设计能力的公司。

2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。

2023年3月29日公司在互动平台表示：公司目前暂无大算力存算项目计划，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片”主要是面向边缘端高密度智能传感设备对芯片低能耗、高算能的需求。

公司全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生命体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。2023年4月4日公司在互动平台披露：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司研发、设计的黄山2S芯片，是一款超低功耗物联网智能芯片，采用RISC-V可穿戴人工智能处理器，具有超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算，其大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算，具有高运算效能、低功耗的特点。

公司自研芯片DeepEye1000已于2019年起实现独立商用，目前已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。同时，公司多次获得国家级奖项及承担国家级项目，公司获得2018年度中国行业信息化融合发展论坛“中国芯片最佳技术创新奖”；获得2020年“吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖”；作为工信部2019年新一代人工智能产业创新重点任务的揭榜单位，开展“面向智能安防及机器人视觉应用的终端神经网络芯片”项目，公司因该项目获评为工信部“第一期人工智能产业创新揭榜优胜单位”；承担国家发改委2019人工智能芯片专项“自主指令集的异构芯片”重大专项；承担科技部2019新一代人工智能重大专项“神经网络处理器关键标准和验证芯片”重大专项。公司DeepEye1000芯片于2019年度完成研发，公司新一代芯片DeepEdge10于报告期内完成流片。

2023年3月23日公司在互动平台披露：公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，形成了数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及AIoT算力芯片等。公司自主研发的MX系列深度引擎芯片均属于边缘端AI芯片。

公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像、Homehub、Echoshow、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（学习机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为：微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时，公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。

公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。

在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

公司的智能应用处理器芯片均为SoC，一般内置中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），根据使用场景的需要增加影像视觉处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部有高速总线负责各个处理单元和外部接口的数据传输，同时会配备闪存接口、存储接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速数据传输接口。公司的SoC芯片既可以用于传统消费电子，也可以应用于AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块，其中公司SoC产品主要应用于端侧，作为终端设备的大脑，执行智能算法、输入输出、用户交互等功能，是产品的核心部件。此外，公司的部分中高端芯片也可用于边缘计算，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络和终端的压力。

2022年12月，公司完成以65.08元/股向特定对象发行股票的数量为35,258,918股，募集资金总额为2,294,650,383.44元。扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目、4K／8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目和补充流动资金和偿还银行贷款。

复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收入约11.39亿元。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在2023年确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。

2023年10月12日，公司在互动平台表示，公司的恒芯2号存算一体AI芯片目前已在流片阶段。公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。另，2023年4月，公司表示，CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，与ChatGPT等云端应用差异较大。

公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适配软件构成，采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。公司的AI芯片解决方案将支持完善的AI软件生态，能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化，可支持业内主流的各类神经网络模型，比如视觉算法、自然语言处理和推荐系统等方向，有利于后续软硬件生态建设及市场推广工作。公司研发的AI芯片在大容量内存和高速互连方面具有业界领先优势。同时具备高稳定性，能高效灵活地支持NLP应用的不断发展。此外，在医疗领域生物医学/医疗大图片流处理、人工智能物联网领域的大数据应用场景也是公司AI芯片未来的目标市场之一。

公司基于思元370云端智能芯片，推出了新款智能加速卡MLU370-X8/M8、训练整机玄思1001智能加速器(MLU-X1001)。MLU370-X8与MLU370-M8是寒武纪基于思元370云端智能芯片打造的两款不同形态的人工智能加速卡。MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250w全尺寸智能加速卡，提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力；MLU370-M8是寒武纪面向数据中心场景打造的OAM形态智能加速卡，可提供32TFLOPS(FP32)训练算力和340TOPS(INT8)推理算力。两款加速卡均支持寒武纪MLU-Link芯片间互联，可满足多样化人工智能模型的训练和推理需求。寒武纪玄思1001智能加速器，在2U机箱内集成4张MLU370-M8智能加速卡，MLU-Link互联接口，实现智能算力在数据中心纵向扩展；可广泛支持FP16、FP32等不同数据精度的智能算力，提供大容量内存，支撑智能模型的分布式训练需求，是智能算力的高集成度平台，已在生物信息、医疗影像、语言模型等行业及科研场景广泛应用。

2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

公司融合自身强大的芯片设计能力，与子公司智能图像分析处理技术、人脸识别技术、智能视频分析技术全面融合，结合深度学习、神经网络等人工智能技术，研发出第一代人工智能图像处理AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品，可为广大人脸识别设备提供商和系统集成商提供安全、高效的核心部件。该模块可应用于教育、医疗、司法、交通、金融等领域，特别适用于黑/白名单控制、人脸采集、人证核验等应用场景（如：门禁机、考试刷脸机、会议点名系统、小区安防等）。同时，公司正在加紧研制的新一代人工智能芯片可适用于航空航天计算机平台的高速数据处理，星上智能化信息提取，自动进行地物识别等业务领域。研究GIS人工智能软件系统，人工智能自然语言处理、图像说明等算法实现地理信息的关联分析、知识发现、认知理解等。