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问：尊敬的董秘，您好！请问公司截止到十一月三十日的股东户数是多少？谢谢回复
答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月28日，公司股东户数为221,176股。感谢您的关注！
问：尊敬的董秘您好，请问公司到十一月底的股东人数，谢谢
问：尊敬的董秘您好！公司官网与历年公告均提到具备从存储封测到模组制造的完整产业链。请问当前模组业务在公司整体业务中的定位与战略权重如何？
答：尊敬的投资者，您好！模组业务是公司整体布局的一部分，公司将根据市场动态和公司战略方向进行持续优化与探索。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
问：公司有无扩展存储和光芯片的封装计划？二期项目有无可能部分转为存储和光芯片封装线？有无接洽国内存储生产企业？希望公司加把劲，努力扩大业务范围，争取成为国内封测头部企业，而不是像现在如此的窝囊！
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！
问：贵公司是否为半导体企业提供洁净室工程服务？
答：尊敬的投资者您好！公司下属子公司十一科技的工程技术服务业务主要服务于电子高科技与高端制造、生物医药与保健、市政与路桥、物流与民用建筑、电力、综合业务等6大业务领域。公司工程技术服务业务具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
问：董秘，您好！贵司旗下子公司有从事洁净室系统集成工程，集成电路生产线及配套设施建设等项目？
问：贵公司在芯片半导体上有何先进技术，一旦海力士不与贵公司合作，公司芯片半导体业务是否就停摆了？
答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展，具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
问：贵公司新任领导班子自上任以来面对低迷的股价有何提振投资人信心的举措？
答：尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主业，做好经营管理和市值管理工作，推动公司高质量发展。感谢您的关注与支持！
问：请问11月20日的股东人数是多少？谢谢
答：尊敬的投资者您好！公司根据信息披露相关要求，在定期报告中披露相应时点的股东总数。截至2025年9月30日，公司股东总数为139,868名。感谢您的关注与支持！
问：请问贵公司市值与芯片半导体封装的行业中值差距过大，接近年底，公司管理层是否满意今年贵公司的市值表现，公司领导绩效考核是否达标？
问：贵公司是否有稳定的派息政策？
答：尊敬的投资者您好！根据《公司章程》的规定，公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时公司每年以现金方式分配的利润原则上应不低于当年归属于公司股东的净利润的30%。感谢您的关注与支持！
问：存储芯片涨价潮似乎与贵公司毫无关系，贵公司与海力士是否已经约定了相关毛利率价格，所以对市场反应平平？
答：尊敬的投资者您好！根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！
问：贵公司说自己已将市值管理纳入管理层绩效考核体系，对于目前公司市值与行业中值相聚甚远的情况，请问贵司管理层考核绩效是否达标，是否满意？
问：贵公司在封测及半导体业务方面的未来规划是什么？
答：尊敬的投资者您好！公司的发展战略和经营规划请关注公司披露的年度报告。感谢您的关注与支持！
问：所以说跟海力士的合作仅仅只是收回全部成本加约定收益，跟涨价毫无关系，仅仅只是海力士的加工厂而已吗？还为哪家芯片厂商服务呢？
答：尊敬的投资者您好！公司子公司海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量；子公司太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。公司半导体业务的具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
问：鉴于公司股价连续下跌三月有余，公司有没有考虑继续回购股票，增强投资者信心，对于大股东两年不减持给予最大的鼓励支持，我们也愿意与公司风雨同舟！
答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！
问：您好，董秘，国家鼓励企业把蛋糕做大做强，公司未来有考虑合并或者收购一些优质半导体企业，向外扩张拓展，做到产业链一条龙贯穿整个行业，早日成为宁波企业的标杆吗？
问：公司是否能为稳定投资者预期，增强投资者信心拿出更多举措，市场只看到了公司的负债一直飙升，却迟迟不见业绩复苏
答：尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度营业收入同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优化。感谢您的关注！
问：对于公司股价在二级市场萎靡不振，公司是否有考虑引入战略投资者制度进行提振市场，公司的市值估值严重偏离基本面，希望管理层能够重视投资者权益！
问：尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？
答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注！