端侧AI概念板块行业研究报告

问：你好，请问截止到1月底，最新的股东数是多少？

答：您好。请将您需要查询时间点的持股证明及身份证扫描件发送至公司ir@thundersoft.com邮箱来查询股东人数。感谢您的关注！

问：您好，在未来人工智能大时代下，该公司的产品有哪些能直接用到AI产品上，未来发展规划如何？

答：投资者您好。公司产品可应用于AI眼镜、AI陪护/玩具产品、AI note、智能音箱等设备，部分品类已量产上市。公司致力于提供低功耗大算力端侧AIoT芯片平台，满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续打造低功耗的AI算力平台，逐步拓展更多场景应用。感谢您对公司的关注。谢谢。

问：请问贵公司在航天航空方面有哪些产品通过验证并实现批量供应？

答：尊敬的投资者，您好！请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

问：贵司第四季度用比江波龙还少的收入取得比对方还多的利润，是因为贵司来源于高毛利的端侧AI存储占比更多的原因吗

答：尊敬的投资者，您好！根据公司《2025年年度业绩预盈公告》，公司预计2025年第四季度实现营业收入34.2-54.2亿元，同比增长105.09%-224.85%；预计实现归母净利润8.2-9.7亿元，同比增长1225.40%-1449.67%。2025年度第四季度，随着存储价格持续上涨，公司重点项目持续交付，公司销售收入和毛利率不断回升，经营业绩显著改善。2026年，随着公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货产品结构持续优化，公司的营业收入和利润有望持续改善。感谢您的关注！

问：您好，在全球缺芯的背景下，对公司有何影响，公司是否会加大芯片开发，努力占领市场?

答：投资者您好。公司始终坚持技术研发与市场开拓双轮驱动，持续夯实核心竞争力。技术层面，公司聚焦芯片硬件算力提升、无线连接技术突破、模型算法迭代升级、开发平台生态建设四大核心维度深耕发力，不断筑牢技术壁垒；市场层面，公司紧密拥抱端侧AI市场硬件升级趋势，积极赋能新市场、新品类产品创新，致力于打造AIoT领域低功耗端侧大算力的优质芯片平台。凭借技术与产品的双重优势，公司芯片产品近年来在多个市场领域的市场占有率实现稳步提升。谢谢。

问：您好，公司芯片类产品有哪些，未来需求，产量如何？

答：投资者您好。公司主要产品为中高端智能音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片，应用于无线音频（无线麦克风、蓝牙音箱），智能穿戴（智能手表/手环、AI眼镜）、party音箱、专业音箱、声卡/调音台等终端。公司将持续推进低功耗大算力端侧AI芯片研发，把握智能终端AI化趋势。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司的策略是上市圈一波钱，然后有重大业绩影响的合同都不披露，收割中小股东来实现发家致富的吗

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。对于达到披露标准的重大合同，公司届时将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵司和平头哥半导体是否有合作

答：尊敬的投资者，您好！目前尚无合作，感谢您的关注！

问：贵司在机构调研中自称asic定制龙头，请问芯原股份去年签订了57亿合同，贵司是否有其一半的合同规模，是否考虑招人扩大asic定制团队，持续提升公司研发能力及服务能力的计划

答：尊敬的投资者，您好！公司在深耕蜂窝基带业务的同时，努力发展ASIC定制业务。目前正根据业务发展需求适当扩充相关团队人员。感谢您的关注！

问：请问贵司是否可以披露25年全年或目前在手的asic定制业务合同大致总额，同类型企业都有公告或调研等各种途径披露，希望贵司可以重视信披及保护中小股东权益

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！

问：请问贵司迟迟不能公布芯片定制业务规模的原因是什么，是同类贵司包括芯原/中兴等都无保密协议，还是故意收割中小股东

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！

问：请问在定制芯片方面国内头部云服务商与互联网厂商的订单占比情况

答：尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务已与多领域内客户建立合作，相关订单目前在公司业务中占合理比重。公司后续将持续发展芯片定制业务，积极拓展各行业客户合作，相关经营数据请以公司定期报告及官方披露信息为准。感谢您的关注！

问：请问公司在智能驾驶、人形机器人方面布局合作情况

答：尊敬的投资者，您好！关于公司业务布局情况，您可查阅公司定期报告及其他公告中的披露信息，感谢您的关注！

问：请问目前有几家企业的Ai眼镜采用公司的芯片方案

答：尊敬的投资者，您好！公司有承接AI眼镜芯片定制项目，具体客户合作数据涉及商业保密约定不便披露。

问：请问公司的NPU可以为移动端大模型提供的算力是多少，VPU、NPU、GPGPU等IP的应用推广情况。

答：尊敬的投资者，您好！公司的NPU IP可覆盖从数百GOPS到数十TOPS的算力需求。公司的IP主要用于自研产品。

问：请问公司2025年下半年以来蜂窝物联网芯片的竞争态势如何？展望2026年公司该业务毛利率是否有改善预期？

答：尊敬的投资者，您好！2025年下半年以来，蜂窝物联网芯片市场整体竞争充分，应用场景持续拓展。在Cat.1等成熟细分领域，市场格局相对稳定，竞争重点逐步从单纯价格竞争转向产品稳定性、交付能力及客户服务能力；在智能设备和海外市场，公司凭借平台化产品布局和规模化量产经验，持续积累竞争力。2026年，随着公司蜂窝物联网芯片产品出货规模的持续提升、产品结构的进一步优化，以及供应链和成本控制能力的增强，公司该业务毛利率具备一定改善基础。后续公司将持续通过技术迭代、产品组合优化，努力提升该业务整体盈利能力。

问：公司为何不像芯原一样大力发展毛利率高的IP授权业务，而是要自研手机蜂窝通信芯片，自研手机蜂窝通信芯片的毛利率还不如授权IP，无论是4G还是5G研发投入大，竞争也激烈，感觉费力不讨好？请公司解释大力发展自研手机蜂窝芯片逻辑。

答：尊敬的投资者，您好！公司核心竞争力根植于蜂窝通信全栈技术自研能力。蜂窝通信技术作为移动通信技术的核心，是万物互联的关键连接入口，能打通消费电子、物联网、车联网等多场景的连接底座，为公司拓展更广阔的市场空间。尽管该领域研发投入大、竞争激烈，短期毛利率不高，但自研模式能摆脱外部专利与技术掣肘，掌握产业链主导权，随着技术突破与产品规模化落地，将持续释放长期盈利价值，也能与公司现有的ASIC定制业务、物联网业务等形成协同，构建“通信技术+解决方案”的完整生态，支撑公司长期战略发展。

问：公司第一代5G手机通信芯片已经回片，目前测试情况如何？是否达到之前预期？预计何时能量产并导入客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司第一颗5G智能SoC芯片正在测试中，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。关于该项目的进展及商业化情况，您可持续关注公司后续的披露信息。

问：公司在自研AI训练芯片和推理芯片各有哪些布局？是通用芯片还是个性化芯片？公司是否有布局光芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司自研芯片不涉及AI训练。在端侧推理上，公司的自研手机芯片支持20TOPS的算力进行推理。在光芯片方面公司目前暂无布局。

问：友商联发科决定降低移动芯片部门的优先级，将资源倾斜向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，请问公司是否有同样类似加大资源投入ASIC的规划？

答：尊敬的投资者，您好！每家公司都有自己的经营发展战略。公司自创立以来，始终深耕蜂窝基带领域，未来，还将在该领域持续进行研发投入，以提升竞争实力，争取更大的市场份额。在资源分配方面，公司会结合市场变化及各产品线发展情况进行调整。就您所关心芯片定制业务，本身就是公司的主营业务之一，已经获得大量资源投入。