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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:2020年度公司IC封装基板业务受新产能投放等影响利用率低于预期

http://www.chaguwang.cn  2021-07-27  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-27

  irm20715147问兴森科技(002436)董秘,你好!IC封装是贵公司大力发展的主营业务之一,贵2020年年报中,IC封装基板的毛利水平只有13%,是行业正常水平吗?如果不是,请问行业正常水平是多少?而贵公司低于正常水平的原因是什么?

  2021-07-24 16:26:41

  兴森科技答irm20715147

  尊敬的投资者,您好!2020年度公司IC封装基板业务进行了新产能投放,新增人工、折旧等费用,以及受疫情影响产能利用率低于预期,对整体毛利率水平造成拖累。IC封装基板行业毛利率水平,您可以关注中国台湾地区欣兴、景硕、南亚披露的相关数据。感谢您对公司的关注!

  2021-07-27 15:59:02

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