来源 :深交所互动易2021-08-19
irm1445458问兴森科技(002436)请问贵司是否应有高阶载板技术？是否有出货？供应给哪些客户？后续在高阶载难的投入和规划如何？
2021-08-13 19:16:00
兴森科技答irm1445458
尊敬的投资者，您好！公司的IC封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等领域。不明白您所指的高阶载板如何定义、具体指哪一类产品。感谢您的关注！
2021-08-19 14:25:55