来源 :财汇资讯2022-02-08
兴森科技公告披露，公司在中新广州知识城内设立全资子公司作为建设运营管理广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的主体。同时公司与广州开发区管理委员会签署《FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》，公司对项目公司受让的《投资合作协议》所有义务向广州开发区管理委员会承担连带担保责任。截至本公告日，公司及控股子公司实际发生对外担保余额为5.76亿元，占公司2020年经审计净资产的17.5%。