来源 :深交所互动易2022-03-03
范特西more问兴森科技(002436)你好，现在市场内几个主体都在纷纷进入ic载板和ABF领域，请公司详细介绍下贵公司在此两领域的人才团队的人员介绍以及激励机制，谢谢
2022-02-17 13:19:41
兴森科技答范特西more
尊敬的投资者，您好！公司自2015年开始量产集成电路封装基板以来，持续进行封装基板领域的研发投入和团队培养，目前公司封装基板领域拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。封装基板核心团队成员与公司董事长成立了合伙企业兴森众城，兴森众城持有项目公司广州兴科半导体有限公司10%股权。ABF载板是公司未来的战略方向，目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力。感谢您对公司的关注！
2022-03-03 10:17:31