兴森科技在广州设立FC-BGA工厂，计划2025年稼动

　　CINNO Research产业资讯，中国半导体封装基板(PCB)公司兴森科技(Fastprint)将在中国广州建立倒装芯片?FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）工厂。计划2025年开始稼动，每月生产1000万张。

　　

　　根据韩媒ETNews报道，兴森科技公司目前正在广州和宜兴、英国和美国等地运行生产工厂。

　　

　　兴森科技计划投入60亿元，扩大FC-BGA生产设施。投资将分两期进行。

　　一期投资规模为30亿元，计划从2025年开始投资建设，产线月产能为1000万张。二期投资也计划投入30亿元，月产1000万张。目标是2027年启动。

　　

　　兴森科技是中国主要PCB制造商之一。近年来，随着全球市场对FC-BGA需求不断提高，推动了这一领域的投资。

　　兴森科技广州工厂面积8万平方米，从2009年开始在这里生产高多层基板和智能手机用基板(HDI)等。宜兴工厂占地10万平方米，2012年投入使用，生产多层板、HDI、高速通信用PCB等产品。兴森科技英国工厂针对欧洲市场生产高中端PCB，美国工厂生产多层基板等。

　　兴森科技公司表示，未来还将继续扩大对FC-BGA的投资。