来源 :全景网2022-05-17
兴森科技（002436）2021年度业绩说明会于5月17日在全景路演举办。在线上交流活动中，公司副总经理、董事会秘书蒋威表示，目前公司的IC封装基板业务仍处于投资扩产初期，前期设备、人工、研发等投入较大，且公司产能规模较小，规模效应尚未显现，导致盈利能力表现不佳。未来公司将加强研发投入以提升技术能力，并逐步提升高端产品占比以提升产品均价和盈利能力，同时采取降本增效措施降低原材料成本，努力提升IC封装基板业务的盈利能力。