兴森科技：广州FCBGA封装基板项目将于2023年底前后进入试产

　　18日讯，兴森科技日前在业绩说明会表示，广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。