来源 :电路板智造2023-02-02
近日，兴森科技接受机构调研，表示封装基板项目的投资是公司未来几年的战略方向，公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，因成本费用负担较重对净利润造成较大拖累。
据悉，目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP 封装基板领域最大的下游市场，应用占比约2/3，是公司目前主要目标市场。
目前，公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产。珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年 12月成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度开始进入小批量试生产阶段。
广州 FCBGA 封装基板项目厂房已封顶，正在进行厂房装修，预计2023 年第三季度进行完成产线建设，第四季度进入试产，较原定计划有所提前。
谈及对2023年展望，认为从行业需求判断应该是前低后高，上半年是需求低点、行业同比增速仍是下滑的趋势，但相对 2022年Q4降幅会收窄，Prismark预测 2023 年一季度行业同比下滑6.5%，三四季度逐步回暖，回暖的幅度取决于宏观经济复苏的力度。
就2023 年公司重点发展方向，兴森科技表示，在目前的宏观环境下，将更多聚焦于公司自身，修炼内功、提升能力，
一方面持续加大研发投入，全年研发投入占营收比例提升至6%以上，加强公司在新技术、新产品方面的开发和产业化能力；另一方面，持续稳步推进公司的战略性业务，如 FCBGA 封装基板项目的投产和良率提升、
工厂数字化改造等，来强化公司整体的竞争力和抗风险能力。
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