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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板

http://www.chaguwang.cn  2023-02-16  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-02-16

  irm36899387问兴森科技(002436)公司的基板可以用到CPO封装上吗

  2023-02-12 15:33:12

  兴森科技答irm36899387

  尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是封装企业的原材料之一,目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您对公司的关注。

  2023-02-16 10:28:49

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