来源 :集微网2023-03-31
集微网消息，3月30日晚间，兴森科技发布2022年年度报告，报告期内，公司实现营业收入53.54亿元，同比增长6.23%。实现归属于上市公司股东的净利润5.26亿元，同比下降15.42%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.95亿元，同比下降33.08%。基本每股收益为0.33元。拟向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税)。
兴森科技称，受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净利润受费用拖累有所下滑。
据悉，报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。兴森科技PCB业务实现收入403,017.45万元、同比增长6.22%，毛利率30.29%、同比下降2.84个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，全年实现收入82,403.29万元、同比增长22.28%，净利润2,555.69万元、同比下降59.58%，主要系批量板毛利率较低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入151,115.93万元、同比增长17.21%，净利润13,834.50万元、同比增长21.72%。英国Exception实现收入6,191.83万元、同比下降8.22%，净利润102.06万元，同比下降82.86%，主要系产线升级更新叠加成本上升。
报告期内，公司半导体业务实现收入114,897.08万元、同比增长6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。其中，IC封装基板业务实现收入68,954.21万元、同比增长3.45%；毛利率14.75%、同比下降11.60个百分点。毛利率下降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损8,292.62万元。FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较大拖累，FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元。
半导体测试板业务实现营收45,942.87万元、同比增长10.21%，毛利率21.00%、同比提升0.66个百分点，主要受益于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor实现营收34,940.93万元、同比下降2.94%，净利润1,328.75万元、同比下降65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。
据悉，兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十八名、内资PCB百强企业中位列第七名，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。
作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。