来源 :深交所互动易2023-06-21
irm9987230问兴森科技(002436)Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装？
2023-06-16 10:37:52
兴森科技答irm9987230
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。目前CSP封装基板已建成3.5万平方米/月产能，正处于爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段，广州FCBGA封装基板项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。感谢您的关注。
2023-06-21 09:01:36