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兴森科技(002436)内幕信息消息披露
 
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(深互动)兴森科技:HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装

http://www.chaguwang.cn  2023-07-14  兴森科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-07-14

  cninfo1018682问兴森科技(002436)公司生产的ic载板,能否用于HBM存储的封装?

  2023-07-14 07:59:27

  兴森科技答cninfo1018682

  尊敬的投资者,您好!HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。感谢您的关注。

  2023-07-14 17:24:57

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