来源 :深交所互动易2023-07-18
M_铭问兴森科技(002436)董秘，您好。目前先进的封装技术大多都会使用FC-BGA封装，而公司正在着力发展这一项目，公司是否具备生产多芯片FC-BGA,多层FC-BGA,无芯FC-BGA,2.3/2.5D封装FC-BGA的能力，HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，公司是否具备这一封装基板的生产能力。
2023-07-17 13:43:28
兴森科技答M_铭
尊敬的投资者，您好！多芯片FCBGA，多层FCBGA，2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的，公司均具备相关能力。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制作工艺流程不同，公司虽具备无芯板基板的生产能力，但目前因无相关客户需求，未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术。公司的技术发展方向和产品规划将根据市场和客户需求进行布局和调整。感谢您的关注。
2023-07-18 09:33:48