来源 :兴森科技2023-07-19
交易概述
2022年12月16日，兴森科技召开第六届董事会第十九次会议，审议通过了《关于收购股权的议案》，同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司（以下简称北京揖斐电）。目前，本次收购已实施完成，原北京揖斐电已更名为北京兴斐电子有限公司，成为兴森科技的全资孙公司。
▲揖斐电电子（北京）有限公司
北京揖斐电背景
ABOUT IBIDEN
原揖斐电电子（北京）有限公司由日本揖斐电株式会社在北京经济技术开发区注册成立，以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板为主要产品，与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。
近年来持续投入以促进产品和技术升级，开发并量产 mSAP 流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。
兴森科技背景
ABOUT FASTPRINT
兴森科技通过多年的研发投入和积累，从传统 PCB 领域拓展至半导体 ATE 测试板和集成电路封装基板领域，已实现集成电路封装基板 FCBOC、FCCSP 等产品的稳定量产，与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。
收购顺应行业技术升级趋势
随着高端手机芯片朝着小型化、多功能、高集成度的方向演进，功能组件模组的数量持续增加，主板呈现尺寸扩大和层数增加的趋势，预期主流手机品牌旗舰机型会更多采用 mSAP 工艺的类载板以适应“短小轻薄”的发展趋势。
收购原北京揖斐电，顺应行业发展趋势，赋能制造业，为集成电路产业带来新的发展动力；通过吸收原北京揖斐电先进的制造工艺和成熟的团队，实现优势互补，助力兴森科技探索与实践数字化转型道路，解决在集成电路产业链细分领域存在的“卡脖子”问题。
兴芯相连，共向未来
对于兴森科技来说，本次交易将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强，提升公司的业务规模、构建新的利润增长点，符合公司长远战略规划。同时有助于兴森科技进入高端智能手机市场，并有望打开公司 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。
对于原北京揖斐电而言，北京工厂和团队将实现研发能力的提升、投资扩产和升级改造，其现有产品领域的技术和产能优势将会得到强化，更好地配套下游客户长期合作需求。同时加大和当地集成电路领域企业的协同合作，有利于提高集成电路产业链国产化水平。
未来，兴森科技将继续秉持创新开拓的精神，致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者，用芯联接数字世界。