来源 :爱集微2023-08-22
8月22日，兴森科技发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入256,582.61万元，同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79万元，同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元，同比下降97.66%；基本每股收益0.01元，同比下降95.83%。
对于业绩变动，兴森科技表示，报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。
兴森科技就上半年主营业务经营情况披露如下:
1、PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑
报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，兴森科技坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型，提升长期竞争力。兴森科技PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline实现营业收入88,661.61万元、同比增长16.33%，净利润9,636.53万元、同比增长39.02%。Exception实现营业收入3,285.7万元、同比下降8.41%，净利润373.97万元。
2、半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产
报告期内，兴森科技半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。
半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利率12.81%。子公司Harbor实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。
尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，兴森科技仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。兴森科技的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。