来源 :深交所互动易2023-09-04
M_铭问兴森科技(002436)董秘您好.公司研发生产的FC-BGA载板能否应用在中国移动最新研发的5G射频芯片上？或者说中国移动最新研发的5g射频芯片是否需要FC-BGA载板封装.
2023-09-02 12:45:07
兴森科技答M_铭
尊敬的投资者：您好！IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板，感谢您的关注。
2023-09-04 15:10:32